TH86438B - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก (Prepreg), และแผ่นที่ผ่านการลามิเนต - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก (Prepreg), และแผ่นที่ผ่านการลามิเนตInfo
- Publication number
- TH86438B TH86438B TH1201004412A TH1201004412A TH86438B TH 86438 B TH86438 B TH 86438B TH 1201004412 A TH1201004412 A TH 1201004412A TH 1201004412 A TH1201004412 A TH 1201004412A TH 86438 B TH86438 B TH 86438B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin composition
- epoxy resin
- resins
- resin
- formula
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title abstract 5
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 2
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60(29/08/55) มีการจัดให้มีองค์ประกอบเรซินซึ่ง,ทั้งที่มีความจริงที่ว่าปริมาณของสารตัวเติมชนิด อนินทรีย์จะอยู่ในระดับที่เหมือนกันโดยประมาณกับสิ่งเดียวกันนั้นของเรซินธรรมดาทั่วไป, จะสามารถจัดให้มีผลิตภัณฑ์เรซินที่ถูกบ่มซึ่งจะมีสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทางความร้อนที่ต่ำ ในทิศทางระนาบและจะมีความต้านทางต่อความร้อนและความหน่วงเปลวไฟที่ดีเยี่ยม องค์ประกอบเรซินจะประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน(A),สารประกอบมาเลอิไมด์(B),สารบ่ม(C) และสารตัวเติมชนิดอนินทรีย์(D),ซึ่งอีพอกซีเรซิน(A)จะถูกแสดงให้เห็นโดยสูตร(I): (สูตรเคมี)(I) มีการจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน ซึ่ง , ทั้งที่มีความจริงที่ว่าปริมาณของสารตัวเติมชนิด อนินทรีย์จะอยู่ในระดับที่เหมือนกันโดยประมาณกับสิ่งเดียวกันนั้นของเรซินธรรมดาทั่วไป, จะสามารถจัดให้มีผลิตภัณฑ์เรซินที่ถูกบ่ม ซึ่งจะมีสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทางความร้อนที่ต่ำ ในทิศทางระนาบ และจะมีความต้านทางต่อความร้อน ละความหน่วงเปลวไฟที่ดีเยี่ยม องค์ประกอบเรซินจะประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน(A),สารประกอบมาเลอิไมด์(B), สารบ่ม(C) และสารตัวเติมชนิดอนินทรีย์(D),ซึ่งอีพอกซี เรซิน (A)จะถูกแสดงให้เห็นโดยสูตร (I): (สูตรเคมี) (I)
Claims (2)
1. โครงสร้างปิดครอบตัวถังยานพาหนะของจักรยานยนต์ซึ่งประกอบรวมด้วย แผ่นปิดครอบด้านหน้าซึ่งจะปิดครอบท่อส่วนหัวจากด้านหน้าของท่อส่วนหัว ; แผ่นปิดครอบด้านข้างท่อหลักซึ่งจะปิดครอบท่อหลักจากด้านข้างของท่อหลัก ; ส่วนยื่นซึ่งยื่นไปจากปลายด้านข้างทั้งสองด้านของแผ่นปิดครอบด้านหน้าในทิศทาง ไปทางด้านข้าง ; และ แผ่นป้องกันขาซึ่งต่อเนื่องจากด้านข้างด้านล่างของส่วนยื่นและติดตั้งอย่างถอดออกมาได้ เข้ากับแผ่นปิดครอบด้านข้างท่อหลัก
2. โครงสร้างปิดครอบตัวถัง:
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH86438B true TH86438B (th) | 2014-08-07 |
| TH135783A TH135783A (th) | 2014-08-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG195098A1 (en) | Resin composition, prepreg and laminate | |
| ATE522577T1 (de) | Thermoplastische polyamide mit polyetheraminen | |
| MX2012006367A (es) | Conjunto hibrido para jugar. | |
| JP2008248256A5 (th) | ||
| ATE545001T1 (de) | Schutzpanzer | |
| EP2607383A4 (en) | WATER ABSORBING RESIN | |
| PL2119737T3 (pl) | Opakowanie na Elementy Elektroniczne | |
| WO2012093895A3 (ko) | 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판 | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| Katsnelson et al. | Euler–Heisenberg effective action and magnetoelectric effect in multilayer graphene | |
| TH86438B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก (Prepreg), และแผ่นที่ผ่านการลามิเนต | |
| EP2586806A3 (en) | Modified novolak phenolic resin, making method, and resist composition | |
| WO2011100049A3 (en) | Phosphorus-containing epoxy resin | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| WO2009011335A1 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| NZ590534A (en) | Fire retardant polypropylene | |
| JP2015011256A5 (th) | ||
| WO2008111640A1 (ja) | オキセタン樹脂組成物 | |
| TH135783A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก (Prepreg), และแผ่นที่ผ่านการลามิเนต | |
| TH134714A (th) | องค์ประกอบของเรซิน, และพรีเพรกและแผ่นที่ผ่านการลามิเนตซึ่งใช้สิ่งดังกล่าว | |
| TH84888B (th) | องค์ประกอบของเรซิน, และพรีเพรกและแผ่นที่ผ่านการลามิเนตซึ่งใช้สิ่งดังกล่าว | |
| SG155084A1 (en) | Thermally and electrically conductive and adhesive composition for semiconductor packaging | |
| WO2013042894A3 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 접착시트, 이를 포함하는 회로기판 및 이의 제조방법 | |
| TH141480A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate) | |
| Chernov et al. | Topological properties of manifolds admitting a Yx-Riemannian metric |