TH150559A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนทInfo
- Publication number
- TH150559A TH150559A TH1301006794A TH1301006794A TH150559A TH 150559 A TH150559 A TH 150559A TH 1301006794 A TH1301006794 A TH 1301006794A TH 1301006794 A TH1301006794 A TH 1301006794A TH 150559 A TH150559 A TH 150559A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- parts
- compound
- silicone rubber
- rubber powder
- mass
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 21
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract 20
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 18
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract 18
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract 18
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 15
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 14
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 8
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 claims abstract 7
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 claims abstract 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (28/11/56) องค์ประกอบเรซินที่มีความต้านทานความร้อน, การหน่วงไฟ, และสภาพอัดแบบได้ที่ดี เยี่ยม, และสามารถให้ผลิตภัณฑ์บ่มเรซินที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิงความร้อนต่ำโดยเฉพาะ ถูกให้ไว้ องค์ประกอบเรซินตามการประดิษฐ์นี้มีสารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (A) (cyanate ester compound (A)), สารประกอบมาเลอิไมด์ (B) (maleimide compound (B)), อีพอกซิ เรซิน (C) (epoxy resin (C)), ผงยางซิลิโคน (D) (silicone rubber powder (D)), และตัวเติมอนินทรีย์ (E) (inorganic filler (E)) สารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (A) มีสารประกอบที่แทนโดยสูตร (I) ต่อไปนี้ ผงยางซิลิโคน (D) ถูกบรรจุในปริมาณ 40 ถึง 150 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับ 100 ส่วน โดยมวลทั้งหมดของสารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (A), สารประกอบมาเลอิไมด์ (B), และ อีพอกซิ เรซิน (C) ตัวเติมอนินทรีย์ (E) ถูกบรรจุในปริมาณ 100 ถึง 340 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลทั้งหมดของสารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (A), สารประกอบมาเลอิไมด์ (B), และอีพอกซิ เรซิน (C) ปริมาณทั้งหมดของผงยางซิลิโคน (D) และตัวเติมอนินทรีย์ (E) คือ 140 ถึง 380 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลทั้งหมดของสารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (A), สารประกอบมาเลอิไมด์ (B), และอีพอกซิ เรซิน (C) [สูตร 1] (สูตรเคมี) (I) ( ซึ่ง R แทนอะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่เมธิล, และ n แทนจำนวนเต็มจาก 1 หรือมากกว่า ) องค์ประกอบเรซินที่มีความต้านทานความร้อน,การหน่วงไฟ,และสภาพอัดแบบได้ที่ดี เยี่ยม,และสามารถให้ผลิตภัณฑ์บ่มเรซินที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิงความร้อนต่ำโดยเฉพาะ ถูกให้ไว้ องค์ประกอบเรซินตามการประดิษฐ์นี้มีสารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์(A)(cyanate ester compound(A)),สารประกอบมาเลอิไมด์(B)(maleimide compound(B)),อีพอกซิ เรซิน(C) (epoxy resin(C)),ผงยางซิลิโคน(D)(silicone rubber powder(D)), และตัวเติมอนินทรีย์(E) (inorganic filler(E))สารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์(A)มีสารประกอบที่แทนโดยสูตร(I) ต่อไปนี้ ผงยางซิลิโคน(D) ถูกบรรจุในปริมาณ 40 ถึง 150 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับ 100 ส่วน โดยมวลทั้งหมดของสารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (A), สารประกอบมาเลอิไมด์(B), และ อีพอกซิเรซิน(C)ตัวเติมอนินทรีย์ (E) ถูกบรรจุในปริมาณ 100 ถึง 340 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับ 100 ส่วน โดยมวลทั้งหมดของสารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์(A),สารประกอบมาเลอิไมด์(B), และอีพอกซิเรซิน(C)ปริมาณทั้งหมดของผงยางซิลิโคน(D)และตัวเติมอนินทรีย์(E)คือ 140 ถึง 380 ส่วน โดยมวลเมื่อเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวลทั้งหมดของสารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์(A), สารประกอบมาเลอิไมด์(B),และอีพอกซิเรซิน(C)
Claims (1)
1.องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์(A)(cyanate ester compound(A)),สารประกอบมาเลอิไมด์(B)(maleimide compound(B)),อีพอกซิ เรซิน(C) (epoxy resin(C)),ผงยางซิลิโคน(D)(silicone rubber powder(D)), และตัวเติมอนินทรีย์(E) (inorganic filler(E)), ซึ่งสารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์(A)ประกอบรวมด้วยสารประกอบที่แทนโดยสูตร(I) ต่อไปนี้: [สูตร 1] แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH150559A true TH150559A (th) | 2016-03-14 |
| TH1301006794B TH1301006794B (th) | 2016-03-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG195098A1 (en) | Resin composition, prepreg and laminate | |
| MY171727A (en) | Curable polysilsesquioxane compound, method for producing same, curable composition, cured product, and method for using curable composition or the like | |
| BR112017020768A2 (pt) | composição aditiva de resina e composição de resina termoplástica antiestática | |
| EP2557103A4 (en) | EPOXY COMPOUND, CURABLE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF | |
| MX2012004654A (es) | Poliamidas resistentes a añejamiento termico con retardo de llama. | |
| WO2008133228A1 (ja) | ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物 | |
| WO2010123314A3 (ko) | 새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 | |
| MY175000A (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product | |
| MY165894A (en) | Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic component device including element encapsulated with same | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2012093895A3 (ko) | 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판 | |
| IN2014DN08701A (th) | ||
| PL2119737T3 (pl) | Opakowanie na Elementy Elektroniczne | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MX2013000447A (es) | Composiciones para moldear copolimeros de acrilonitrilo estabilizadas contra intemperización. | |
| MY155921A (en) | Curable resin composition and cured product thereof, encapsulant, and semiconductor device | |
| MY161535A (en) | Curable epoxy resin composition | |
| MY173820A (en) | Curable composition, cured product, method for using curable composition, photoelement sealing body and method for producing photoelement sealing body | |
| WO2011100049A3 (en) | Phosphorus-containing epoxy resin | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TH150559A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท | |
| WO2009011335A1 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| MY153048A (en) | Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product | |
| WO2011097009A3 (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| TW201129626A (en) | Semiconductor device |