TH181837A - องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH181837A TH181837A TH1801000077A TH1801000077A TH181837A TH 181837 A TH181837 A TH 181837A TH 1801000077 A TH1801000077 A TH 1801000077A TH 1801000077 A TH1801000077 A TH 1801000077A TH 181837 A TH181837 A TH 181837A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- perinone
- mass
- resin
- parts
- page
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 7
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N Perinone Chemical group C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract 6
- 125000005466 alkylenyl group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
Abstract
------12/03/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ การประดิษฐ์ป็จฐบันนี้ได้จัดให้มีองค์ประกอบเรชินที่ประกอบด้วยนาดิไมค์ซํ่งถูกแทนที่ ด้วยแอลคีนิล และสารให้สีที่มีพื้นฐานเป็นเพอริโนน, ที่ซํ่ง ปริมาณของสารให้สีที่มีพื้นฐานเป็น เพอริโนน คือ 0.8 ส่วนโดยมวลหรือน้อยกว่านั้นเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ในส่วนประกอบ ที่ประกอบขึ้นเป็นเรซินทั้งหมดใน องค์ประกอบเรชิน ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ไค้จัดให้มีองค์ประกอบเรซินที่ประกอบด้วยนาดิไมด์ซึ่งถูกแทนที่ ด้วยแอลคีนิล และสารให้สีที่มีพื้นฐานเป็นเพอริโนน, ที่ซึ่ง ปริมาณของสารให้สีที่มีพื้นฐานเป็น เพอริโนน มีค่า 0.8 ส่วนโดยมวลหรือน้อยกว่านั้นเทียบกับ 100 ส่วนโดยมวล ในส่วนประกอบ ที่ประกอบขึ้นเป็นเรซินทั้งหมดใน องค์ประกอบเรซิน
Claims (2)
1. องค์ประกอบเรชินที่ประกอบรวมด้วย นาดิไมดชงถูกแทนที่ด้วยแอลคีนิล และสารให้สี ที่มีพื้นฐานเป็นเพอริโนน, ที่ซึ๋ง ปริมาณของสารให้สีที่มีพื้นฐานเป็นเพอริโนน คือ 0.8 ส่วนโดยมวลหรือน้อยกว่านั้นโดยมี พื้นฐานอยู่บน 100 ส่วนโดยมวลในส่วนประกอบที่ประกอบขึ้นเป็นเรชินนั้งหมดในองค์ประกอบ เรชิน
2. องค์ประกอบเรชิน ตามข้อถือสิทธิที่ 1, ที่ชํ่ง องค์ประกอบเรชินประกอบรวมด้วย, ในฐานะเป็นนาดิไมค์ชงถูกแทนที่ด้วยแอลคีนิล, สารประกอบซํ่งถูกแทนโดยสูตรทั่วไป แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH181837A true TH181837A (th) | 2018-11-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE538088T1 (de) | Mischungen von aminen mit guanidin-derivaten | |
| EP3127936A4 (en) | Polyphenylene ether derivative having n-substituted maleimide group, and heat curable resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board using same | |
| DK2307359T3 (da) | Blandinger indeholdende epoxyharpiks og blandinger af aminer og guanidin-derivater | |
| MY176105A (en) | Thermosetting resin composition, cured product obtained therefrom, and active ester resin for use therein | |
| MX2011012226A (es) | Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi. | |
| HK1151810A1 (en) | Dimethylformamide-free formulations using dicyanadiamide as curing agent for thermosetting epoxy resins | |
| EP3211035A4 (en) | Epoxy resin composition as well as prepreg and laminated board using the same | |
| MY191021A (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition, cured product and electrical or electronic component | |
| EP3412722A4 (en) | HALOGEN-FREE HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION, PREPREG THEREOF, LAMINATE AND PCB | |
| EP3392286A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION AND PREPREG, STRATIFIED CARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING SAME | |
| TH181837A (th) | องค์ประกอบเรซินและพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| EP3241868A4 (en) | Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same | |
| EP3156451A4 (en) | Halogen-free resin composition, and prepreg and laminated board for printed circuit using same | |
| TWI563035B (en) | Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg | |
| TH1801000080A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น | |
| TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH172526A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH174552B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1801007983A (th) | องค์ประกอบสารยึดติดสำหรับโครงสร้างซึ่งเปลี่ยนสีเมื่อทำให้แข็งตัวด้วยความร้อน | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ |