SG10201509817SA - Cutting apparatus and cutting method - Google Patents
Cutting apparatus and cutting methodInfo
- Publication number
- SG10201509817SA SG10201509817SA SG10201509817SA SG10201509817SA SG10201509817SA SG 10201509817S A SG10201509817S A SG 10201509817SA SG 10201509817S A SG10201509817S A SG 10201509817SA SG 10201509817S A SG10201509817S A SG 10201509817SA SG 10201509817S A SG10201509817S A SG 10201509817SA
- Authority
- SG
- Singapore
- Prior art keywords
- cutting
- cutting apparatus
- cutting method
- Prior art date
Links
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014252058A JP6444717B2 (ja) | 2014-12-12 | 2014-12-12 | 切断装置及び切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SG10201509817SA true SG10201509817SA (en) | 2016-07-28 |
Family
ID=56139547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SG10201509817SA SG10201509817SA (en) | 2014-12-12 | 2015-11-30 | Cutting apparatus and cutting method |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6444717B2 (zh) |
KR (1) | KR101728969B1 (zh) |
CN (1) | CN105690462B (zh) |
SG (1) | SG10201509817SA (zh) |
TW (1) | TWI602640B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6774242B2 (ja) * | 2016-07-20 | 2020-10-21 | 株式会社ディスコ | スピンドルユニット |
JP6736404B2 (ja) * | 2016-07-26 | 2020-08-05 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6814662B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6598811B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2019-10-30 | Towa株式会社 | 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法 |
JP6994334B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2022-01-14 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN107962297B (zh) * | 2017-11-01 | 2019-12-03 | 厦门盈趣科技股份有限公司 | 激光雕刻机多电机负载均衡分配系统及方法 |
US10807209B2 (en) | 2018-03-09 | 2020-10-20 | Raytheon Technologies Corporation | Closed-loop fluid control to obtain efficient machining |
CN113385982A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-09-14 | 徐州市固塑建筑材料有限公司 | 一种塑钢门窗加工生产用切削设备 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS498097B1 (zh) * | 1969-05-30 | 1974-02-23 | ||
JPH01295743A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-29 | Toyoda Mach Works Ltd | 工作機械の主軸熱変位補正装置 |
JPH0641796Y2 (ja) * | 1988-06-17 | 1994-11-02 | 日本精工株式会社 | スピンドルユニット |
JPH04128146U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-24 | オークマ株式会社 | ビルトイン主軸台 |
JPH05208339A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-20 | Osaka Kiko Co Ltd | 工作機械主軸の温度制御装置 |
JPH05269663A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-19 | Toyoda Mach Works Ltd | 研削装置 |
JP3049464B2 (ja) * | 1993-11-26 | 2000-06-05 | セイコー精機株式会社 | ダイシング装置 |
JP3180579B2 (ja) * | 1994-10-25 | 2001-06-25 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置の切削位置補正方法及びその装置 |
JPH09300173A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-25 | Toyoda Mach Works Ltd | 工作機械の主軸冷却方法および装置 |
JPH10118925A (ja) * | 1996-10-22 | 1998-05-12 | Ntn Corp | 工作機械の状態検出装置 |
JPH10128643A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-19 | Ntn Corp | 加工機械主軸の状態監視装置 |
JP2942547B2 (ja) * | 1997-06-10 | 1999-08-30 | 真一 中平 | 工作機械の熱変位補正方法および装置 |
JPH11254212A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Okuma Corp | 工作機械の主軸装置 |
JPH11291142A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | スピンドル温度制御装置及びダイシング装置 |
JP3482157B2 (ja) * | 1999-06-02 | 2003-12-22 | シャープ株式会社 | 半導体ウエハのダイシング方法および半導体ウエハのダイシング装置 |
JP2001259961A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP4353610B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2009-10-28 | パナソニック株式会社 | 工作機械用の磁気軸受装置 |
JP2002103102A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-09 | Canon Inc | 加工装置および加工方法 |
SG118084A1 (en) * | 2001-08-24 | 2006-01-27 | Micron Technology Inc | Method and apparatus for cutting semiconductor wafers |
TW491743B (en) * | 2001-09-28 | 2002-06-21 | Ind Tech Res Inst | Internal active compensation method and device for axial swinging of rotatory shaft tool |
JP2003181747A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-02 | Makino J Kk | 工具装着状態検出装置を備えた工作機械の主軸装置 |
JP2003203885A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工機 |
JP4192135B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2008-12-03 | 株式会社東芝 | 加工装置及び加工方法 |
JP4682707B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2011-05-11 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP4311686B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2009-08-12 | 日立ビアメカニクス株式会社 | プリント基板の加工方法 |
JP4993457B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-08-08 | Ntn株式会社 | 主軸装置 |
JP2009285799A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP5248250B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2013-07-31 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削ブレードの回転バランス調整方法 |
CN101961877B (zh) * | 2010-09-13 | 2012-11-14 | 浙江农林大学 | 多片锯机的锯片冷却除屑装置 |
JP5777415B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2015-09-09 | 株式会社ディスコ | 分割予定ライン検出方法 |
JP2013086189A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Disco Corp | ブレード着脱補助治具 |
JP6013934B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2016-10-25 | 株式会社ディスコ | マーキング治具およびマーキング方法 |
JP6076192B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-02-08 | 株式会社ジェイテクト | 回転軸装置 |
-
2014
- 2014-12-12 JP JP2014252058A patent/JP6444717B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-02 TW TW104135970A patent/TWI602640B/zh active
- 2015-11-10 CN CN201510761530.2A patent/CN105690462B/zh active Active
- 2015-11-30 SG SG10201509817SA patent/SG10201509817SA/en unknown
- 2015-12-10 KR KR1020150176143A patent/KR101728969B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6444717B2 (ja) | 2018-12-26 |
TWI602640B (zh) | 2017-10-21 |
KR101728969B1 (ko) | 2017-04-20 |
TW201620666A (zh) | 2016-06-16 |
KR20160072052A (ko) | 2016-06-22 |
CN105690462B (zh) | 2017-10-13 |
JP2016112635A (ja) | 2016-06-23 |
CN105690462A (zh) | 2016-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
GB201409086D0 (en) | Apparatus and method | |
EP3170600A4 (en) | Cutting apparatus and cutting method | |
GB201409077D0 (en) | Apparatus and method | |
GB201409064D0 (en) | Method and apparatus | |
GB201418539D0 (en) | Apparatus and method | |
SG10201509817SA (en) | Cutting apparatus and cutting method | |
GB201405662D0 (en) | Apparatus and method | |
GB201516238D0 (en) | Apparatus and method | |
GB201418199D0 (en) | Method and apparatus | |
GB201415599D0 (en) | Method and apparatus | |
GB201506947D0 (en) | Apparatus and method | |
GB2524989B (en) | Apparatus and method | |
GB201418538D0 (en) | Apparatus and method | |
GB201705739D0 (en) | Apparatus and method | |
GB201415873D0 (en) | Apparatus And Method | |
GB201411726D0 (en) | Apparatus and method | |
GB201411631D0 (en) | Apparatus and method | |
GB201405663D0 (en) | Apparatus and method | |
GB201800874D0 (en) | Method and apparatus | |
GB201418540D0 (en) | Apparatus and method | |
GB201412726D0 (en) | Method and apparatus | |
GB201410964D0 (en) | Apparatus and method | |
GB201514780D0 (en) | Improved cutting method and apparatus | |
GB201414700D0 (en) | Improved cutting method and apparatus | |
SG10201911277WA (en) | Cutting apparatus and cutting method |