SE516533C2 - Mönsterkort med metallpluggar för bortledning av värme - Google Patents

Mönsterkort med metallpluggar för bortledning av värme

Info

Publication number
SE516533C2
SE516533C2 SE9902496A SE9902496A SE516533C2 SE 516533 C2 SE516533 C2 SE 516533C2 SE 9902496 A SE9902496 A SE 9902496A SE 9902496 A SE9902496 A SE 9902496A SE 516533 C2 SE516533 C2 SE 516533C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
board
holes
plugs
Prior art date
Application number
SE9902496A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9902496L (sv
SE9902496D0 (sv
Inventor
Lars-Anders Olofsson
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9902496A priority Critical patent/SE516533C2/sv
Publication of SE9902496D0 publication Critical patent/SE9902496D0/sv
Priority to TW088115998A priority patent/TW484343B/zh
Priority to JP2001506274A priority patent/JP2003503831A/ja
Priority to AT00946643T priority patent/ATE363195T1/de
Priority to CA002378252A priority patent/CA2378252A1/en
Priority to KR1020017016109A priority patent/KR20020013920A/ko
Priority to CNB008097801A priority patent/CN1171512C/zh
Priority to EP00946643A priority patent/EP1197128B1/en
Priority to AU60368/00A priority patent/AU6036800A/en
Priority to DE60034948T priority patent/DE60034948T2/de
Priority to PCT/SE2000/001349 priority patent/WO2001001738A1/en
Publication of SE9902496L publication Critical patent/SE9902496L/sv
Publication of SE516533C2 publication Critical patent/SE516533C2/sv
Priority to HK03100178.1A priority patent/HK1048047A1/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Cookers (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

s1s sss 2 uppnås medelst ett mönsterkort enligt Detta ändamål patentkrav 1.
En fördel med föreliggande uppfinning är att nönsterkorten har avsevärt lägre termisk resistans från en ovansida till en undersida av nämnda mönsterkort jämfört med mönsterkort tillverkade enligt dagens teknik.
En annan fördel med föreliggande uppfinning är att probning av viorna förenklas då de är helt slutna.
Ytterligare en fördel med föreliggande uppfinning är att ytmontering av effektkomponenterna kan utföras samtidigt som alla andra komponenter ytmonteras på mönsterkortet, varvid avsevärt lägre kostnader med den detta ger jämfört traditionella manuella monteringen. Ännu en fördel med föreliggande uppfinning är att kylaren eller chassit ej behöver uppfylla lika höga krav på ytplanhet i och med att komponenter såsom RF power transistorer kan ytmonteras medelst lödning direkt pà mönsterkortet.
Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av föredragna utföringsformer och med hänvisning till bifogade ritningar.
FIGURBESKRIVNING Figur l visar ett kort för tillverkning av ett mönsterkort i vy från sidan.
Figur 2 visar i vy från ovan ett kort med hål för tillverkning av ett mönsterkort.
Figur 3 visar ett uppfinningsenligt kort innefattande fastpressade termiska vior för tillverkning av ett mönsterkort i vy från sidan. 5161533 3 FÖREDRAGNA UTFÖRINGSFORMER I figur 1 visas ett kort 1 för tillverkning av ett mönsterkort i vy från sidan. Kortet 1 innefattar ett kortmaterial 10 pà vilket finns anordnat en metalliserad ovan- och undersida 12 respektive 14. Nämnda nætalliserade ovan och undersida utgör bas för ledningsmönstret, det vill säga ledningsmönstret etsas ur den elektriskt ledande ovan- och undersida enligt metoder 'vilka är välkända för fackmannen inom omrâdet och torde därför inte beskrivas närmare här. Kortmaterialet är nàgot kommersiellt tillgängligt material, exempelvis FR4 eller BT.
I figur 2 visas ett kort 1 i vy fràn ovan innefattande tre stycken hál 20. Nämnda häl 20 är anpassade till storlek och form efter metalliska pluggar, vilka skall anordnas i dessa hål medelst pressning.
I figur 3 visas ett mönsterkort l fràn sidan i vilket finns anordnat metalliska pluggar 30 i nämnda hål. De metalliska pluggarna pressas i kortmaterialet och pressas samman eller stukas, vilket medför att pluggarna expanderar i en riktning ortogonalt mot hàlets 20 längdriktning. Nämnda expandering av pluggarna 30 gör att dessa pressas ut mot en innervägg av respektive pluggar bildar kortet 1 och 'viorna tillsammans med. det det metalliska skiktet 12 och 14 pà ovan- undersidan av kortmaterialet 10. Nämnda termiska vior i kringliggande metalliska skiktet 12 och 14 bildar en tät slutresultatet vid efterföljande yta. För att förbättra litografiska mönstring av ett ledarmönster och därpå följande etsning, kan det vara nödvändigt att slipa ovan och sätt eliminera undersidan av kortet för att pà så höjdskillnader' mellan nætallskikten 12 och 14 cxfl1 pluggar .
Pluggarna 30 är företrädesvis tillverkade av koppar. Formen pá hålen 20 i kortet för nämnda pluggar 30 är företrädesvis 4 cirkulära men även rektangulära, triangulära och elliptiska storleken pà pluggarna 30 kortet. kan vara möjligt. Formen och anpassa till formen och storleken pà hålen 20 i Företrädesvis innefattar formen pá hålen inga spetsiga hörn.
För att ytterligare förbättra värmeledningen kan ett extra lager av koppar anordnas pà under- och/eller ovansidan av kortet innan nämnda ledarmönter skapas. Ett sådant skikt ser till att vid de trängas ner i dessutom kemikalier efterföljande processtegen ej kommer att en eventuell springa mellan pluggen och hålet.
Den visade utföringsformen av kortet i figurerna är av tvàskiktstyp. Naturligtvis kan föreliggande uppfinning även appliceras pà enskiktskort eller kort med fler lager än två.
Dà kort innefattande fler lager än två används kommer pluggarna att täta mot en innervägg av det metalliska skiktet 12 undersidan av respektive det/de och 14 pá ovan- metalliska kortmaterialet 10 och ej mot skiktet/skikten inuti kortet.
Uppfinningen är naturligtvis inte begränsad till de ovan beskrivna och de pà ritningarna visade utföringsformerna, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.

Claims (2)

10 ((516 533 5 PATENTKRAV
1. Mönsterkort med en eller flera metallpluggar (30) som sträcker sig genom häl (20) i kortet (10) för att bortleda värme fràn pà kortet monterade komponenter, kännetecknat av att hälen (20) sträcker sig genom kortets (10) metallisering (12, 14) pà såväl ovan- som undersidan och att metallplug- garna (30) är deformerade till avtätad anliggning mot hàl- väggen hos hålen genom kortets metalliseringar (12, 14).
2. Mönsterkortet enligt kravet 1, kännetecknat av att ett metallskikt är anordnat ovanpå och bredvid metallpluggarna pà kortets ovan- och/eller undersida.
SE9902496A 1999-06-30 1999-06-30 Mönsterkort med metallpluggar för bortledning av värme SE516533C2 (sv)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9902496A SE516533C2 (sv) 1999-06-30 1999-06-30 Mönsterkort med metallpluggar för bortledning av värme
TW088115998A TW484343B (en) 1999-06-30 1999-09-16 A printed circuit board
PCT/SE2000/001349 WO2001001738A1 (en) 1999-06-30 2000-06-26 A printed circuit board
CNB008097801A CN1171512C (zh) 1999-06-30 2000-06-26 印刷电路板
AT00946643T ATE363195T1 (de) 1999-06-30 2000-06-26 Wärmedurchgangslöcher in einer leiterplatte, um wärme von oberflächenmontierten elektronischen bauteilen weg durch die leiterplatte zu leiten
CA002378252A CA2378252A1 (en) 1999-06-30 2000-06-26 A printed circuit board
KR1020017016109A KR20020013920A (ko) 1999-06-30 2000-06-26 인쇄 회로 기판
JP2001506274A JP2003503831A (ja) 1999-06-30 2000-06-26 プリント回路基板
EP00946643A EP1197128B1 (en) 1999-06-30 2000-06-26 Thermal vias arranged in a printed circuit board to conduct heat away from surface mounted components through the board
AU60368/00A AU6036800A (en) 1999-06-30 2000-06-26 A printed circuit board
DE60034948T DE60034948T2 (de) 1999-06-30 2000-06-26 Wärmedurchgangslöcher in einer Leiterplatte, um Wärme von oberflächenmontierten elektronischen Bauteilen weg durch die Leiterplatte zu leiten
HK03100178.1A HK1048047A1 (zh) 1999-06-30 2003-01-07 印刷電路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9902496A SE516533C2 (sv) 1999-06-30 1999-06-30 Mönsterkort med metallpluggar för bortledning av värme

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9902496D0 SE9902496D0 (sv) 1999-06-30
SE9902496L SE9902496L (sv) 2000-12-31
SE516533C2 true SE516533C2 (sv) 2002-01-29

Family

ID=20416315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9902496A SE516533C2 (sv) 1999-06-30 1999-06-30 Mönsterkort med metallpluggar för bortledning av värme

Country Status (12)

Country Link
EP (1) EP1197128B1 (sv)
JP (1) JP2003503831A (sv)
KR (1) KR20020013920A (sv)
CN (1) CN1171512C (sv)
AT (1) ATE363195T1 (sv)
AU (1) AU6036800A (sv)
CA (1) CA2378252A1 (sv)
DE (1) DE60034948T2 (sv)
HK (1) HK1048047A1 (sv)
SE (1) SE516533C2 (sv)
TW (1) TW484343B (sv)
WO (1) WO2001001738A1 (sv)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE519344C2 (sv) 2001-04-27 2003-02-18 Ericsson Telefon Ab L M Medel och förfarande för att modifiera kretskort
EP1276357A3 (de) * 2001-07-13 2004-08-25 Behr-Hella Thermocontrol GmbH Leiterplatte für elektrische Schaltungen
DE20301773U1 (de) * 2003-02-05 2003-04-17 Leopold Kostal GmbH & Co. KG, 58507 Lüdenscheid Elektrische Einrichtung
EP1480269A1 (en) 2003-05-13 2004-11-24 Agilent Technologies Inc Printed Circuit Board with improved cooling of electrical component
US7286325B2 (en) * 2004-02-26 2007-10-23 Sae Magnetics (H.K.) Ltd Method and apparatus for connecting metal structures on opposing sides of a circuit
DE202004006870U1 (de) * 2004-04-29 2005-06-09 Fuba Printed Circuits Gmbh Leiterplatte
FR2885480A1 (fr) * 2005-05-04 2006-11-10 Bree Beauce Realisations Et Et Circuit imprime double-face a dissipation thermique
CN101784160B (zh) * 2010-01-22 2011-11-09 东莞生益电子有限公司 压入式高导热pcb板的制作方法
CN101841975B (zh) * 2010-05-12 2012-07-04 珠海市荣盈电子科技有限公司 热压法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
DE102011102484B4 (de) * 2011-05-24 2020-03-05 Jumatech Gmbh Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung
CN109600907A (zh) * 2017-09-30 2019-04-09 惠州威健电路板实业有限公司 防爆喷锡板及其制作方法
CN110996521A (zh) * 2019-12-20 2020-04-10 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种摄像头部镂空的钢片压合方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1953992A1 (de) * 1969-10-27 1971-05-13 Transformatoren Union Ag Wicklungspressvorrichtung
DE3619226A1 (de) * 1985-12-10 1987-06-11 Robotron Veb K Verdrahtungstraeger
DE4220966C2 (de) * 1992-06-25 1995-12-21 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen einer Trägerplatte für elektrische Bauteile
US5617294A (en) * 1995-09-29 1997-04-01 Intel Corporation Apparatus for removing heat from an integrated circuit package that is attached to a printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
SE9902496L (sv) 2000-12-31
SE9902496D0 (sv) 1999-06-30
EP1197128B1 (en) 2007-05-23
AU6036800A (en) 2001-01-31
CN1359606A (zh) 2002-07-17
TW484343B (en) 2002-04-21
EP1197128A1 (en) 2002-04-17
KR20020013920A (ko) 2002-02-21
DE60034948D1 (de) 2007-07-05
WO2001001738A1 (en) 2001-01-04
JP2003503831A (ja) 2003-01-28
CA2378252A1 (en) 2001-01-04
ATE363195T1 (de) 2007-06-15
HK1048047A1 (zh) 2003-03-14
DE60034948T2 (de) 2008-02-07
CN1171512C (zh) 2004-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE516533C2 (sv) Mönsterkort med metallpluggar för bortledning av värme
JP2004071670A (ja) Ｉｃパッケージ、接続構造、および電子機器
JPH08307028A (ja) 回路カード及びその製造方法
SE520174C2 (sv) Förfarande och anordning för anordnande av vior i mönsterkort
US7259336B2 (en) Technique for improving power and ground flooding
JPH11274366A (ja) 微細ピッチボールグリッドアレイ用ラップアラウンド相互接続体
JP2005166794A (ja) 部品パッケージとプリント配線基板および電子機器
US20070089903A1 (en) Printed circuit board
US6574108B1 (en) Selective PCB via location to enhance cooling
TWI236332B (en) Wiring structure for improving wiring response
GB2135521A (en) Printed circuit boards
US20060006533A1 (en) Motherboard structure for preventing short circuit
JPH07183627A (ja) 部品実装プリント基板
CN110504228B (zh) 一种印刷电路板的封装结构
US6518512B2 (en) Structure for inspecting electrical component alignment
US9373556B2 (en) Module IC package structure and method for manufacturing the same
JPH0555421A (ja) 混成集積回路装置
JPH0555719A (ja) 回路基板装置
JP2723514B2 (ja) 半導体装置
JP2001102760A (ja) 多層金属プリント基板
TWI221321B (en) Method of selected plating
WO2017051951A1 (ko) 방열을 위하여 히트 싱크를 갖는 임베디드 기판 및 그 제조 방법
RU2133067C1 (ru) Интегральная схема
KR20020023889A (ko) 볼 그리드 어레이 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP2009158799A (ja) プリント基板、半導体装置、及び半導体素子等の電子部品とプリント基板との固定状態検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed