TW484343B - A printed circuit board - Google Patents
A printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- TW484343B TW484343B TW088115998A TW88115998A TW484343B TW 484343 B TW484343 B TW 484343B TW 088115998 A TW088115998 A TW 088115998A TW 88115998 A TW88115998 A TW 88115998A TW 484343 B TW484343 B TW 484343B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- holes
- board
- metal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cookers (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
五、發明說明（1) 發明範圍 並^^二：2於一種在印刷電路板上安排埶通跟 發：包含熱通路的印刷電路板。、的方法， 當表面軟焊功率纟且杜 例來說，必須蕤肋埶、s 、七'候’舉類似射頻功率電曰辦 乂 /貝错助熱通路來改盖 千电晶體為 是因為實際的電路板材料工 ★熱傳導性。這 具有約為40 0ff/mt的熱傳導（，在^ Cj，而金屬材料 8 0 0的因數。 ^在化個特例中是一個 現時的通路，是在 通多個洞孔而製成。這“ ：： J的：料表面上，鑽 是在内侧面敷覆一層薄 < 2製板階段中，都 該”的傳導，主要就靠銅：常是銅層。熱通過 現％熱通路常發生的門 β 塊的焊料，會穿過洞 下疋原5亥將組件物體結合到板 的焊料在該處流出，而:：相】：；需要產生結合效用處 上，形成焊料小滴。這此 丨組塊件物體的另-·〆面 設法去除掉這些焊滴不可冷部1^的熱傳接觸，因此，必須 發明概要 本發明的一個目標是力 + 根據本發明的一第在至ν減少前述的問題的發生。 專利範圍第1項的印刷電路板來達成軚叮用—種根據申ti
第5頁 484343 五、發明說明（2) 本發明 藝製作的 相當較低 本發明 要探索它 本發明 它要裝設 以大為降 仍然為 需滿足表 變壓器， 現在將 對本發明 圖式的簡 所提供的 電路板比 的熱阻抗 所提供的 們也很簡 所提供的 在電路板 低有關聯 本發明所 面平坦度 可以直接 參照本發 作較詳細 略說明 好處是 較起來 性。 該印刷電路板，與按照現時技 從該電路板的頂面到底面具有 另一個好處是，當通路被完全關閉時 ocr 單 〇 另一個 表面的 於傳統 提供的 的南度 表面焊 明可作 的描述 士子處是 組件同 手工裝 另一個 需求， 接到該 範例的 ，功率組件可以和所有其 時進行表面裝設，這樣可 設過程的成本。 好處是，冷卻器或底座無 因為組件，例如射頻功率 印刷電路板上。 具體實例以及附隨圖式， 圖1為一用於製作一印刷電路板板塊的側視圖。 圖2顯示一從頂面設置洞孔的板塊，準備用以製作一印 刷電路板。 " 圖3為一新發明的電路板的側視圖，該電路板已著實壓 入有熱通路並準備用以製作一印刷電路板。 較佳具體實例的說明 圖1為一板塊1的侧視圖，準備用於製作一印刷電路板。 該板塊1包括板材1〇，在其上已分別設置有金屬化的頂面 和底面12和14。該金屬化的頂面和底面形成導線圖象的基 礎，換言之，導線圖象係從玎導電的頂面和底面蝕刻出
484343 五、發明說明（3) 來’藉用本行技藝有能之士熟知的方法，因此無需 以詳.述。該板塊為某種適當的商場上可購獲的材=^加 來說，像是FR4或BT。 科’舉例 圖2顯示一板塊1的上面，包括三個洞孔2 〇，洞孔2 〇 寸和形狀係使適可容納一金屬柱塞，後者須用 ' ^ 等洞孔中。 - $力壓入該 圖3為一印刷電路板！的側視圖，其中金屬柱塞3〇已_ 力壓入該等洞孔中。該金屬柱寨係擠壓進板材牛並 2 上文壓縮或使變粗短，致使柱塞在和個別洞孔2 〇縱長方二 成正交的方向上膨脹。柱塞3〇的膨脹，導致柱塞被推向二 側，緊抵者在該板材10個別的頂面和底面上的金屬層12 4的内側壁面。該柱塞成為電路板1上的埶傳通 s 形成外緣金屬層12和14的緊接表面。為盖\並且 線圖象的平版印刷製圖及隨後的蝕刻處：導 該板的頂面和底面弄平，以消矛有必要把 3〇之間，在高度上的任何差異。X金屬層12、14和該柱塞 該塞30最好用銅製作。雖然 較適宜的是圓形，但它們也可以換 2納柱塞的洞孔20 橢圓形。個別的柱塞3 〇的形狀和尺疋形、三角形、或 個別洞孔20的形狀和尺寸。最妊，使適合於板料上 隅。 好疋不含任何急轉角 熱傳導性可在製造導線圖象前， 外設置一層銅層，獲得進一步的改^ 底面和/或頂面額 在，將可在隨後的處理階段，確°與這樣的額外層的存 ’、 +的劑不致滲透過在 484343 案號88115998 今〇年，2月/5日]修正R _ 五、發明說明（4) _ 柱塞和洞孔之間任何可能的裂縫。 雖然在圖中所示的板塊是一兩層板塊，本發明也可應用 於單層板塊或包含兩層以上的板塊，這點應可理解。在板 塊包含兩層以上的情況下，柱塞會緊靠在板材1 0個別的頂 面和底面的金屬層12和14内表面上密封，而不是緊靠在板 料内的金屬層上。 可以理解的，本發明不是以前此所描述的及以模範具體 實例所說明的為限制，也可以理解的，本發明還有多項修 改可作，但係落在下列專利申請範圍之内的。 元件符號說明 1 板塊 10 板材 12 頂面 14 底面 20 洞孔 30 柱塞
O:\60\60437.ptc 第8頁 484343 案號88115998 彳〇年Μ月,7曰 修正
O:\60\60437.ptc 第9頁
Claims (1)
- 484343 案號 88115998 彳0年ί义月/3曰 修正 六、申請專利範圍 1. 一種印刷電路板，具有一或多個金屬柱塞（30)延伸穿 過板（1 0 )内之洞孔（2 0 )，用以自安裝在板上的組件傳導 熱，其特徵為，該等洞孔（2 0 )延伸穿過在板（1 0 )之頂面和 底面的金屬化部（1 2， 1 4 )，及該金屬柱塞（3 0 )被變形以穿 過板之金屬化部（1 2， 1 4 )而封抵住洞孔壁。 2 .如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中一金屬層 被設置於該板頂面及/或底面上之金屬柱塞頂部及鄰近該 金屬柱塞處。 <1 «O:\60\60437.ptc 第10頁
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE9902496A SE516533C2 (sv) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | Mönsterkort med metallpluggar för bortledning av värme |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW484343B true TW484343B (en) | 2002-04-21 |
Family
ID=20416315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW088115998A TW484343B (en) | 1999-06-30 | 1999-09-16 | A printed circuit board |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1197128B1 (zh) |
| JP (1) | JP2003503831A (zh) |
| KR (1) | KR20020013920A (zh) |
| CN (1) | CN1171512C (zh) |
| AT (1) | ATE363195T1 (zh) |
| AU (1) | AU6036800A (zh) |
| CA (1) | CA2378252A1 (zh) |
| DE (1) | DE60034948T2 (zh) |
| HK (1) | HK1048047A1 (zh) |
| SE (1) | SE516533C2 (zh) |
| TW (1) | TW484343B (zh) |
| WO (1) | WO2001001738A1 (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE519344C2 (sv) | 2001-04-27 | 2003-02-18 | Ericsson Telefon Ab L M | Medel och förfarande för att modifiera kretskort |
| EP1276357A3 (de) * | 2001-07-13 | 2004-08-25 | Behr-Hella Thermocontrol GmbH | Leiterplatte für elektrische Schaltungen |
| DE20301773U1 (de) * | 2003-02-05 | 2003-04-17 | Leopold Kostal GmbH & Co. KG, 58507 Lüdenscheid | Elektrische Einrichtung |
| EP1480269A1 (en) | 2003-05-13 | 2004-11-24 | Agilent Technologies Inc | Printed Circuit Board with improved cooling of electrical component |
| US7286325B2 (en) * | 2004-02-26 | 2007-10-23 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd | Method and apparatus for connecting metal structures on opposing sides of a circuit |
| DE202004006870U1 (de) * | 2004-04-29 | 2005-06-09 | Fuba Printed Circuits Gmbh | Leiterplatte |
| FR2885480A1 (fr) * | 2005-05-04 | 2006-11-10 | Bree Beauce Realisations Et Et | Circuit imprime double-face a dissipation thermique |
| CN101784160B (zh) * | 2010-01-22 | 2011-11-09 | 东莞生益电子有限公司 | 压入式高导热pcb板的制作方法 |
| CN101841975B (zh) * | 2010-05-12 | 2012-07-04 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 | 热压法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 |
| DE102011102484B4 (de) * | 2011-05-24 | 2020-03-05 | Jumatech Gmbh | Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
| CN109600907A (zh) * | 2017-09-30 | 2019-04-09 | 惠州威健电路板实业有限公司 | 防爆喷锡板及其制作方法 |
| CN110996521A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-10 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 一种摄像头部镂空的钢片压合方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1953992A1 (de) * | 1969-10-27 | 1971-05-13 | Transformatoren Union Ag | Wicklungspressvorrichtung |
| DE3619226A1 (de) * | 1985-12-10 | 1987-06-11 | Robotron Veb K | Verdrahtungstraeger |
| DE4220966C2 (de) * | 1992-06-25 | 1995-12-21 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen einer Trägerplatte für elektrische Bauteile |
| US5617294A (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-01 | Intel Corporation | Apparatus for removing heat from an integrated circuit package that is attached to a printed circuit board |
-
1999
- 1999-06-30 SE SE9902496A patent/SE516533C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1999-09-16 TW TW088115998A patent/TW484343B/zh active
-
2000
- 2000-06-26 AU AU60368/00A patent/AU6036800A/en not_active Abandoned
- 2000-06-26 WO PCT/SE2000/001349 patent/WO2001001738A1/en active Search and Examination
- 2000-06-26 DE DE60034948T patent/DE60034948T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-26 CN CNB008097801A patent/CN1171512C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-26 AT AT00946643T patent/ATE363195T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-06-26 CA CA002378252A patent/CA2378252A1/en not_active Abandoned
- 2000-06-26 KR KR1020017016109A patent/KR20020013920A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-06-26 EP EP00946643A patent/EP1197128B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-26 JP JP2001506274A patent/JP2003503831A/ja not_active Abandoned
-
2003
- 2003-01-07 HK HK03100178.1A patent/HK1048047A1/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE363195T1 (de) | 2007-06-15 |
| DE60034948D1 (de) | 2007-07-05 |
| CN1359606A (zh) | 2002-07-17 |
| SE9902496L (sv) | 2000-12-31 |
| DE60034948T2 (de) | 2008-02-07 |
| SE516533C2 (sv) | 2002-01-29 |
| HK1048047A1 (zh) | 2003-03-14 |
| EP1197128A1 (en) | 2002-04-17 |
| CN1171512C (zh) | 2004-10-13 |
| AU6036800A (en) | 2001-01-31 |
| JP2003503831A (ja) | 2003-01-28 |
| EP1197128B1 (en) | 2007-05-23 |
| WO2001001738A1 (en) | 2001-01-04 |
| SE9902496D0 (sv) | 1999-06-30 |
| KR20020013920A (ko) | 2002-02-21 |
| CA2378252A1 (en) | 2001-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW484343B (en) | A printed circuit board | |
| CN102595768A (zh) | 电路板 | |
| CN105161300A (zh) | 多层陶瓷电容器及其上安装有多层陶瓷电容器的板 | |
| CN107249252B (zh) | 一种印制电路板的制作方法及印制电路板 | |
| JP5188954B2 (ja) | 最適化された温度特性を有する集積薄膜キャパシタ | |
| CN104349570A (zh) | 软硬结合电路板及制作方法 | |
| CN108601209B (zh) | 一种高导热高绝缘软硬结合封装基板及其制备方法 | |
| CN107889345A (zh) | 一种高导热pcb的制备方法及高导热pcb | |
| TWI334325B (zh) | ||
| CN103338613B (zh) | 具有非对称散热结构的电子设备 | |
| CN108055767B (zh) | 一种pcb及其制造方法 | |
| CN104411099A (zh) | 厚铜电路板电路图形的转移方法 | |
| CN213847398U (zh) | 电路板散热结构和电器设备 | |
| CN100508712C (zh) | 电子组件 | |
| CN209731686U (zh) | 一种电路板 | |
| CN109587934A (zh) | 一种电路板 | |
| CN107949160A (zh) | 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法 | |
| CN203136347U (zh) | 一种金属芯印制电路板拼板封边 | |
| EP3817521A1 (en) | Printed circuit board, power supply, and power supply system | |
| CN106612591A (zh) | 挠性印刷线路板的制作方法 | |
| CN215010833U (zh) | 一种用于系统集成的电路板 | |
| CN110708864B (zh) | 一种含有散热介质的印制电路板及其制备方法 | |
| CN217563952U (zh) | 一种防水的压接电路板 | |
| CN102378477B (zh) | 线路板及其制造方法 | |
| CN201274606Y (zh) | 同平面异质电路板结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |