CN110996521A - 一种摄像头部镂空的钢片压合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种摄像头部镂空的钢片压合方法,包括以下步骤:S1、在刚挠结合板挠性区域的上表面加工出第一沉槽,下表面加工出第二沉槽;S2、加工若干个第一通孔将第一沉槽与第二沉槽连接起来;S3、冲裁出与第二沉槽相配的下钢片;S4、在下钢片上焊接若干个圆柱;S5、冲裁上钢片,上钢片上设有第二通孔;S6、在上钢片上加工若干个与第二通孔同心的沉孔,所述沉孔的直径大于第二通孔;S7、将下钢片压合在第二沉槽中,再将上钢片压合在第一沉槽中;S8、铆压下钢片上的圆柱,使圆柱的端部发生塑性形变,并填充在沉孔中。通过上、下钢片的配合使用,可以极大的提升摄像头部镂空处钢片的连接强度。
Description
技术领域
本发明涉及一种摄像头部镂空的钢片压合方法。
背景技术
软硬结合线路板是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,具有重量轻,体积小,三维空间可自由弯曲、伸缩、折叠等优点。
而为了提升挠性层的结构强度,往往还需要在挠性层上贴合钢片,以增强其应力集中位置的结构强度,防止过度弯折导致折断现象的发生。
但传统的钢片贴合方式是采用压敏胶纸贴合,其连接强度无法保证,在长时间使用后,或是高温环境下,容易造成失效,钢片脱落等现象,极大的影响了刚挠结合板的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足,提出了一种摄像头部镂空的钢片压合方法。
一种摄像头部镂空的钢片压合方法,包括以下步骤:
S1、在刚挠结合板挠性区域的上表面加工出第一沉槽,下表面加工出第二沉槽;
S2、加工若干个第一通孔将第一沉槽与第二沉槽连接起来;
S3、冲裁出与第二沉槽相配的下钢片;
S4、在下钢片上焊接若干个与第一通孔相配的圆柱,所述圆柱的高度略高于第一通孔的总高;
S5、冲裁出与第一沉槽相配的上钢片,上钢片上设有与圆柱相配的第二通孔;
S6、在上钢片上加工若干个与第二通孔同心的沉孔,所述沉孔的直径大于第二通孔;
S7、将下钢片压合在第二沉槽中,再将上钢片压合在第一沉槽中;
S8、铆压下钢片上的圆柱,使圆柱的端部发生塑性形变,并填充在沉孔中。
优选地,所述圆柱的材质为低碳钢。
优选地,所述上钢片的材质为弹簧钢。
优选地,所述下钢片的材质为弹簧钢。
优选地,所述沉孔的深度小于第二通孔深度的一半
有益效果:
本方案中通过上、下钢片相配合的安装方式,在钢片贴合时,上钢片、下钢片均先按照传统的压合方式进行压合,压合完成后,其连接强度即可达到现有技术可达到的强度,然后在通过预先在第一沉槽、第二沉槽之间加工第一通孔,并通过圆柱穿过第一通孔,在连接完成后,通过局部铆压,将圆柱的端部镦粗,以此完成上、下钢片之间的连接,从而提升了上、下钢片与刚挠结合板中挠性层之间的连接强度。
附图说明
图1是一种摄像头部镂空的刚挠结合板的整体结构示意图;
图2是刚挠结合板及上、下钢片的爆炸图;
图3是上钢片的结构示意图;
1.刚性层2.挠性层3.上钢片4.下钢片。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解,下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述,该实施例仅用于解释本发明,并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1-3所示,一种摄像头部镂空的钢片压合方法,刚挠结合板中分为刚性层1与挠性层2。
包括以下步骤:
S1、在刚挠结合板挠性区域的上表面加工出第一沉槽,下表面加工出第二沉槽;
S2、加工若干个第一通孔将第一沉槽与第二沉槽连接起来;
S3、冲裁出与第二沉槽相配的下钢片4,下钢片的材质为弹簧钢;
S4、在下钢片上焊接若干个与第一通孔相配的圆柱,所述圆柱的材质为低碳钢,圆柱的高度略高于第一通孔的总高;
S5、冲裁出与第一沉槽相配的上钢片3,上钢片3的材质为弹簧钢,上钢片3上设有与圆柱相配的第二通孔;
S6、在上钢片3上加工若干个与第二通孔同心的沉孔,所述沉孔的直径大于第二通孔;
S7、将下钢片4压合在第二沉槽中,再将上钢片3压合在第一沉槽中;
S8、铆压下钢片4上的圆柱,使圆柱的端部发生塑性形变,并填充在沉孔中,所述沉孔的深度小于第二通孔深度的一半。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种摄像头部镂空的钢片压合方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在刚挠结合板挠性区域的上表面加工出第一沉槽,下表面加工出第二沉槽;
S2、加工若干个第一通孔将第一沉槽与第二沉槽连接起来;
S3、冲裁出与第二沉槽相配的下钢片;
S4、在下钢片上焊接若干个与第一通孔相配的圆柱,所述圆柱的高度略高于第一通孔的总高;
S5、冲裁出与第一沉槽相配的上钢片,上钢片上设有与圆柱相配的第二通孔;
S6、在上钢片上加工若干个与第二通孔同心的沉孔,所述沉孔的直径大于第二通孔;
S7、将下钢片压合在第二沉槽中,再将上钢片压合在第一沉槽中;
S8、铆压下钢片上的圆柱,使圆柱的端部发生塑性形变,并填充在沉孔中。
2.根据权利要求1所述的一种摄像头部镂空的钢片压合方法,其特征在于,所述圆柱的材质为低碳钢。
3.根据权利要求1所述的一种摄像头部镂空的钢片压合方法,其特征在于,所述上钢片的材质为弹簧钢。
4.根据权利要求1所述的一种摄像头部镂空的钢片压合方法,其特征在于,所述下钢片的材质为弹簧钢。
5.根据权利要求1所述的一种摄像头部镂空的钢片压合方法,其特征在于,所述沉孔的深度小于第二通孔深度的一半。
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CN1359606A (zh) * | 1999-06-30 | 2002-07-17 | 艾利森电话股份有限公司 | 印刷电路板 |
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CN206743666U (zh) * | 2017-05-13 | 2017-12-12 | 苏州创元电子电器有限公司 | 刚挠结合板 |
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- 2019-12-20 CN CN201911324749.0A patent/CN110996521A/zh active Pending
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