CN1171512C - 印刷电路板 - Google Patents
印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1171512C CN1171512C CNB008097801A CN00809780A CN1171512C CN 1171512 C CN1171512 C CN 1171512C CN B008097801 A CNB008097801 A CN B008097801A CN 00809780 A CN00809780 A CN 00809780A CN 1171512 C CN1171512 C CN 1171512C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- printed circuit
- circuit board
- holes
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cookers (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种在印刷电路板中设置热通道的方法,以用于通过所述板件从表面安装的元件导热并将其从那里导出,在其顶部侧面和底部侧面上包括金属层的板件材料中形成一个或多个孔,从而形成所述印刷电路板。将金属插塞压入到该孔中并固定在其中,以便通过使该插塞在所述孔中径向地膨胀来密封贴靠于所述金属层中的所述孔的内壁。然后在该板件材料上设置包括电连接点的导体图形,以获得所述印刷电路板。本发明还涉及一种包括根据前述的方法所布置的通道的印刷电路板。
Description
发明的领域
本发明涉及一种在印刷电路板中布置热通道的方法,以及涉及一种包括热通道的印刷电路板。
发明的背景
当表面焊接如RF功率晶体管这样的功率元件时,需要借助于热通道改善在板件中的热传导。这是因为一般为聚合材料的实际板件材料的导热率很低,大约为0.5W/m℃,而金属材料的导热率大约为400w/m℃,在这种特定的情况下,金属材料的导热率大约是板件材料的800倍。
目前,在要焊接元件体的表面上,通过在板件材料上钻许多孔来形成热通道。在制造板件的后面的阶段中,这些通道的内部表面涂敷薄的金属层,通常为铜层。主要是靠这种薄的铜层通过板件来导热。
当前的热通道具有的一个问题是将元件体连接到板件上的焊料会朝下进入该各孔中,于是从所需的焊料的焊接位置漏出而影响结合,并在相对于元件体的板件的相反侧面上形成了焊滴。这些焊滴所带来的问题是它们极大地损害了在板件的底侧和冷却器之间的热接触,因此无论如何都需要清除这些滴。
发明的概述
本发明的一个目的是至少减少前述的问题。
根据本发明的第一方面,应用一种带有一个或多个金属插塞的印刷电路板实现这个目的,该金属插塞延伸通过该板件中的孔,用以从安装在该板件上的元件中导热,其特征在于,该孔延伸通过该板件的顶部和底部侧面上的金属化件,并使该金属插塞变形以便密封贴靠于通过该板件的金属化件的孔的壁。
本发明提供的一个优点是,与根据当前的技术所制造的板件相比,该印刷电路板从所述板的上部侧面到下部侧面具有低得多的热阻。
本发明提供的另一优点是当各通道完全封闭时简化通道的探测。
本发明提供的另一优点是功率元件可以表面安装,而同时可以将所有其它的元件表面安装在该板件上,与传统的手工安装过程相比极大地降低了成本。
本发明提供的再一优点是冷却器或底座(chassi)不需满足对表面平整度的很高要求,因为如RF功率晶体管这样的元件可以直接表面焊接在印刷电路板上。
将参考其示范性实施例以及附图更详细地描述本发明。
附图的简要描述
附图1为用于制造印刷电路板的板件的侧视图。
附图2从上方示出设有孔并计划用于制造印刷电路板的板件。
附图3为发明的板件的侧视图,已经将热通道牢固地压到该板件中,而该板件计划用于制造印刷电路板。
优选实施例的描述
附图1为计划用于制造印刷电路板的板件1的侧视图。板件1包括在其上已经分别布置金属化的顶部和底部表面12和14的板件材料10。金属化的顶部和底部形成了用于导体图形的基础,即通过本领域普通技术人员熟悉的方法从导电顶部和底部侧面上蚀刻出导体图形,因此在本文件中不需要详细地描述该方法。板件材料是某些在商业上可得的适合的材料,比如FR4或BT。
附图2从上方示出包括三个孔20的板件1。各孔20的尺寸和形状适合于容纳准备压入到该孔中的金属插塞。
附图3为印刷电路板1的侧视图,在该印刷电路板1中已经将金属插塞30压入到所述孔中。将该金属插塞压入该板件材料中并轴向地压缩或镦粗,以使插塞在垂直于相应的孔20的纵向方向的方向上膨胀。插塞30的膨胀使该插塞向外推靠板件材料10的相应的顶部和底部侧面上的金属层12和14的内壁表面。各插塞在板件1中形成热通道并还形成了带有周边金属层12和14的紧的表面。为了改善在随后的导体图形的平版印刷构图和后面的蚀刻过程的最终结果,需要使该板件的顶部和底部侧面平整,以便消除在金属层12和14以及插塞30之间的任何高度差。
插塞30优选由铜制成。虽然在板件中容纳插塞的孔20优选为圆形,但可替换的是,它们可以是矩形、三角形或椭圆形。相应的插塞30的形状和尺寸与该板件中的相应的孔20的形状和尺寸相适应。该孔最好不包含锐角。
在形成所述导体图形之前,通过在该板件的底部和/或顶部侧面上放置附加的铜层可以进一步改善导热率。这种附加层的存在可以确保化学物质不会在后面的处理阶段中进入插塞和孔之间的任何可能的裂缝中。
虽然在附图中所示的板件是两层的板件,但可以理解的是,本发明还可以应用于单层板件或包括超过两层的板件。在板件包括超过两层的情况下,插塞将密封贴靠板件材料10的相应的顶部和底部侧面上的金属层12和14的内壁表面,而不密封贴靠板件内的金属层或各层。
应该理解的是,本发明并不限于前述的和所示的示范性实施例,并在下面的权利要求的范围内可以作出各种改型。
Claims (2)
1.一种带有一个或多个金属插塞(30)的印刷电路板,该金属插塞延伸通过该板件(10)中的孔(20),用以从安装在该板件上的元件中导热,其特征在于,该孔(20)延伸通过该板件(10)的顶部和底部侧面上的金属化件(12,14),并使该金属插塞(30)变形以便密封贴靠于通过该板件的金属化件(12,14)的孔的壁。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,在该板件的顶部侧面和/或底部侧面上的金属插塞的顶部上和该金属插塞附近设置一金属层。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE99024960 | 1999-06-30 | ||
SE9902496A SE516533C2 (sv) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | Mönsterkort med metallpluggar för bortledning av värme |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1359606A CN1359606A (zh) | 2002-07-17 |
CN1171512C true CN1171512C (zh) | 2004-10-13 |
Family
ID=20416315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB008097801A Expired - Fee Related CN1171512C (zh) | 1999-06-30 | 2000-06-26 | 印刷电路板 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1197128B1 (zh) |
JP (1) | JP2003503831A (zh) |
KR (1) | KR20020013920A (zh) |
CN (1) | CN1171512C (zh) |
AT (1) | ATE363195T1 (zh) |
AU (1) | AU6036800A (zh) |
CA (1) | CA2378252A1 (zh) |
DE (1) | DE60034948T2 (zh) |
HK (1) | HK1048047A1 (zh) |
SE (1) | SE516533C2 (zh) |
TW (1) | TW484343B (zh) |
WO (1) | WO2001001738A1 (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE519344C2 (sv) | 2001-04-27 | 2003-02-18 | Ericsson Telefon Ab L M | Medel och förfarande för att modifiera kretskort |
EP1276357A3 (de) * | 2001-07-13 | 2004-08-25 | Behr-Hella Thermocontrol GmbH | Leiterplatte für elektrische Schaltungen |
DE20301773U1 (de) * | 2003-02-05 | 2003-04-17 | Leopold Kostal GmbH & Co. KG, 58507 Lüdenscheid | Elektrische Einrichtung |
EP1480269A1 (en) | 2003-05-13 | 2004-11-24 | Agilent Technologies Inc | Printed Circuit Board with improved cooling of electrical component |
US7286325B2 (en) * | 2004-02-26 | 2007-10-23 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd | Method and apparatus for connecting metal structures on opposing sides of a circuit |
DE202004006870U1 (de) * | 2004-04-29 | 2005-06-09 | Fuba Printed Circuits Gmbh | Leiterplatte |
FR2885480A1 (fr) * | 2005-05-04 | 2006-11-10 | Bree Beauce Realisations Et Et | Circuit imprime double-face a dissipation thermique |
CN101784160B (zh) * | 2010-01-22 | 2011-11-09 | 东莞生益电子有限公司 | 压入式高导热pcb板的制作方法 |
CN101841975B (zh) * | 2010-05-12 | 2012-07-04 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 | 热压法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 |
DE102011102484B4 (de) * | 2011-05-24 | 2020-03-05 | Jumatech Gmbh | Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN109600907A (zh) * | 2017-09-30 | 2019-04-09 | 惠州威健电路板实业有限公司 | 防爆喷锡板及其制作方法 |
CN110996521A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-10 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 一种摄像头部镂空的钢片压合方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1953992A1 (de) * | 1969-10-27 | 1971-05-13 | Transformatoren Union Ag | Wicklungspressvorrichtung |
DE3619226A1 (de) * | 1985-12-10 | 1987-06-11 | Robotron Veb K | Verdrahtungstraeger |
DE4220966C2 (de) * | 1992-06-25 | 1995-12-21 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen einer Trägerplatte für elektrische Bauteile |
US5617294A (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-01 | Intel Corporation | Apparatus for removing heat from an integrated circuit package that is attached to a printed circuit board |
-
1999
- 1999-06-30 SE SE9902496A patent/SE516533C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1999-09-16 TW TW088115998A patent/TW484343B/zh active
-
2000
- 2000-06-26 AU AU60368/00A patent/AU6036800A/en not_active Abandoned
- 2000-06-26 WO PCT/SE2000/001349 patent/WO2001001738A1/en active Search and Examination
- 2000-06-26 DE DE60034948T patent/DE60034948T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-26 CN CNB008097801A patent/CN1171512C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-26 AT AT00946643T patent/ATE363195T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-06-26 CA CA002378252A patent/CA2378252A1/en not_active Abandoned
- 2000-06-26 KR KR1020017016109A patent/KR20020013920A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-06-26 EP EP00946643A patent/EP1197128B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-26 JP JP2001506274A patent/JP2003503831A/ja not_active Abandoned
-
2003
- 2003-01-07 HK HK03100178.1A patent/HK1048047A1/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE363195T1 (de) | 2007-06-15 |
DE60034948D1 (de) | 2007-07-05 |
CN1359606A (zh) | 2002-07-17 |
SE9902496L (sv) | 2000-12-31 |
DE60034948T2 (de) | 2008-02-07 |
SE516533C2 (sv) | 2002-01-29 |
HK1048047A1 (zh) | 2003-03-14 |
EP1197128A1 (en) | 2002-04-17 |
AU6036800A (en) | 2001-01-31 |
JP2003503831A (ja) | 2003-01-28 |
EP1197128B1 (en) | 2007-05-23 |
TW484343B (en) | 2002-04-21 |
WO2001001738A1 (en) | 2001-01-04 |
SE9902496D0 (sv) | 1999-06-30 |
KR20020013920A (ko) | 2002-02-21 |
CA2378252A1 (en) | 2001-01-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1171512C (zh) | 印刷电路板 | |
CN100556235C (zh) | 印刷电路板、其制造方法以及电子装置 | |
EP1903839B1 (en) | A method for producing a printed circuit board with a heat radiating structure | |
US5055637A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
US6820798B1 (en) | Method for producing circuit arrangments | |
CN1084136C (zh) | 具有环形焊盘的电路板卡 | |
DE10101359A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe | |
US8327534B2 (en) | Method of fabricating printed circuit board assembly | |
CN1222990C (zh) | 用于在印刷电路板中设置通路的方法和装置 | |
US7009117B2 (en) | Printed circuit board and structure for soldering electronic parts thereto | |
EP1528847A1 (en) | Heat dissipating insert, circuit comprising said insert and production method | |
JPH08236914A (ja) | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク | |
CN1090892C (zh) | 双面导电金属箔型电路板的制造方法及其产品 | |
JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
CN221531747U (zh) | 一种电路板 | |
KR100287738B1 (ko) | 인쇄회로기판용 표면실장 방법 | |
JPS6141272Y2 (zh) | ||
KR20240065565A (ko) | 비아 홀 전극의 형성 방법, 비아 홀 전극의 리페어 방법, 및 인쇄회로기판 | |
JPH0739258Y2 (ja) | 基板のエッジにおける端子構造 | |
JPH04317390A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP2001504999A (ja) | 少なくとも1つのプリント配線板又は少なくとも1つのプレススクリーン及び少なくとも1つのハイブリッドの接触接続方法 | |
KR20030049185A (ko) | 정션박스 인쇄회로기판의 솔더링 방법 | |
KR19980025749A (ko) | 인쇄회로기판의 인쇄방법 | |
JPH05267837A (ja) | 両面プリント基板の部品実装方法 | |
JPH02278786A (ja) | 回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: WD Ref document number: 1048047 Country of ref document: HK |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20041013 Termination date: 20150626 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |