RU2498446C2 - Способ получения многослойной затворной структуры и ее устройство - Google Patents
Способ получения многослойной затворной структуры и ее устройство Download PDFInfo
- Publication number
- RU2498446C2 RU2498446C2 RU2011132473/28A RU2011132473A RU2498446C2 RU 2498446 C2 RU2498446 C2 RU 2498446C2 RU 2011132473/28 A RU2011132473/28 A RU 2011132473/28A RU 2011132473 A RU2011132473 A RU 2011132473A RU 2498446 C2 RU2498446 C2 RU 2498446C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layer
- tin
- metal
- formation
- effect transistors
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 105
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 103
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 89
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 240
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 38
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 29
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 15
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 8
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 8
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 8
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N nickel silicide Chemical compound [Ni]=[Si]=[Ni] RUFLMLWJRZAWLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021334 nickel silicide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- -1 hafnium oxy nitride Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 abstract 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 8
- 238000000277 atomic layer chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910021486 amorphous silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910021341 titanium silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CEPICIBPGDWCRU-UHFFFAOYSA-N [Si].[Hf] Chemical compound [Si].[Hf] CEPICIBPGDWCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
- H01L21/8232—Field-effect technology
- H01L21/8234—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
- H01L21/8238—Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS
- H01L21/823828—Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS with a particular manufacturing method of the gate conductors, e.g. particular materials, shapes
- H01L21/823842—Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS with a particular manufacturing method of the gate conductors, e.g. particular materials, shapes gate conductors with different gate conductor materials or different gate conductor implants, e.g. dual gate structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
- H01L21/8232—Field-effect technology
- H01L21/8234—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
- H01L21/8238—Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS
- H01L21/823857—Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS with a particular manufacturing method of the gate insulating layers, e.g. different gate insulating layer thicknesses, particular gate insulator materials or particular gate insulator implants
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
Abstract
Изобретение относится к получению многослойной затворной структуры для полевого транзистора. Сущность изобретения: способ получения многослойной затворной структуры для полевых транзисторов включает формирование металлсодержащего слоя непосредственно на первом слое нитрида титана TiN, покрывающем области полупроводниковой подложки, предназначенные для первого и второго типов полевых транзисторов, формирование защитного слоя путем нанесения второго TiN-слоя поверх металлсодержащего слоя, формирование рисунка на втором TiN-слое и металлсодержащем слое для покрытия только первой части первого TiN-слоя, покрывающей область, предназначенную для полевых транзисторов первого типа, вытравливание второй части первого TiN-слоя, оставшейся открытой при формировании рисунка, в то время как первая часть первого TiN-слоя остается защищенной от травления за счет ее закрытия по меньшей мере частью толщины металлсодержащего слоя, на котором сформирован рисунок, и формирование третьего TiN-слоя, покрывающего область полупроводниковой подложки, предназначенную для второго типа полевых транзисторов. Изобретение обеспечивает усовершенствование технологии получения многослойной затворной структуры. 3 н. и 24 з.п. ф-лы, 9 ил.
Description
Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к области производства полупроводниковых приборов. В частности, оно относится к получению многослойной затворной структуры (затворного стека) из металла и материала с высоким значением диэлектрической постоянной k для полевого транзистора, и ее устройству.
Уровень техники
В области производства полупроводниковых приборов активные полупроводниковые приборы обычно производятся с помощью технологий транзисторной части маршрута изготовления интегральных схем (front end of the line - FEOL). Такими активными полупроводниковыми приборами являются, например, транзисторы, такие как полевые транзисторы (ПТ), и в частности, полевые транзисторы на комплементарных структурах "металл-оксид-полупроводник" (КМОП-ПТ). Среди различных типов КМОП-ПТ могут встречаться КМОП-ПТ p-типа (p-ПТ) и n-типа (n-ПТ). Различные типы КМОП-ПТ могут быть сформированы или изготовлены на обычной подложке или структуре из полупроводникового кристалла или полупроводниковой пластинки.
В стремлении к достижению дальнейшего улучшения свойств КМОП-ПТ транзисторов и приборов на их основе в последнее время для формирования слоев многослойной затворной структуры КМОП-ПТ транзисторов стали использоваться диэлектрические материалы с высоким значением диэлектрической постоянной, обычно называемой коэффициентом k диэлектрического материала. Кроме того, другие технологии для улучшения свойств могут включать в себя использование металлических материалов затвора вместо традиционных материалов, таких, например, как поликремний, для лучшей подгонки порогового напряжения и подвижности носителей заряда в канале. А именно, с использованием металлического материала затвора поверх диэлектрического материала затвора с высоким значением диэлектрической постоянной (high k) может быть достигнуто лучшее экранирование фононного рассеяния в диэлектрике, что, благодаря меньшим дефектам в соединении металла с традиционной поликремниевой/диэлектрической поверхностью с высоким значением диэлектрической постоянной, создает улучшенную подвижность электронов и уменьшает пиннинг уровня Ферми, что в совокупности способствует достижению желаемого порогового напряжения КМОП-ПТ транзисторов и приборов, изготовленных из этих транзисторов.
В течение обычного процесса формирования многослойных затворных структур для защиты материалов затворных структур, полученных на подложке в областях, где, в конечном счете, планируется или рассчитывается получить многослойные затворные структуры, обычно используются жесткие маски. Жесткие маски используются таким образом, что материалы затворной структуры в тех областях, где многослойные затворные структуры не формируются, могут быть удалены или вытравлены посредством процесса формирования рисунка, такого как травление в растворах. В связи с этим одной из наиболее часто используемых жестких масок является, например, комбинация аморфного кремния и диоксида кремния (SiO2).
Как общеизвестно из уровня техники, для травления кремния в растворах, как правило, используются растворы аммония. Тем не менее, обычные растворы аммония в большинстве своем селективны в отношении оксида кремния, что означает, что обычные растворы аммония не протравят оксид или диоксид кремния, или, по меньшей мере, не способны обеспечить их эффективное травление. По этой причине, в целях обеспечения возможности использования в этом процессе накладываемых жестких масок, изготовленных из аморфного кремния и диоксида кремния, может возникнуть необходимость использования сильно концентрированных растворов аммония в целях пробивания защитного слоя оксида кремния, расположенного на слое аморфного кремния, перед травлением нижнего слоя аморфного кремния и формированием рисунка. И все же, хотя сильно концентрированные растворы аммония способны пробить защитный слой оксида кремния с целью нанесения рисунка на нижележащий слой аморфного кремния, они также известны своей способностью к созданию дефектов в кремнии, таких как посторонние примеси, вытравленные из кремния, приводящие к изнашиванию приборов, изготавливаемых в этом процессе. По этой причине, в современном уровне техники существует необходимость в улучшенных и/или альтернативных процессах и/или способах получения многослойной затворной структуры при изготовлении транзисторов с затворами из металла и материала с высоким значением k (HK-MG).
Раскрытие изобретения
В вариантах осуществления настоящего изобретения представлен способ получения многослойных затворных структур для полевых транзисторов. Способ включает в себя следующие стадии: формирование металлсодержащего слоя непосредственно на первом слое нитрида титана (TiN), покрывающем области полупроводниковой подложки, предназначенные для полевых транзисторов первого и второго типов; формирование защитного слоя путем нанесения второго TiN-слоя поверх металлсодержащего слоя; формирование рисунка на втором TiN-слое и металлсодержащем слое для покрытия только первой части первого TiN-слоя, покрывающей область, предназначенную для полевых транзисторов первого типа; вытравливание второй части первого TiN-слоя, оставшейся открытой при формировании рисунка, в то время как первая часть первого TiN-слоя остается защищенной от травления за счет ее закрытия по меньшей мере частью толщины металлсодержащего слоя, на котором сформирован рисунок; и формирование третьего TiN-слоя, покрывающего область полупроводниковой подложки, предназначенную для полевых транзисторов второго типа.
Согласно одному варианту осуществления изобретения формирование металлсодержащего слоя включает в себя формирование слоя силицида металла, содержащего по меньшей мере один из металлических элементов, выбираемых из группы, включающей титан (Ti), кобальт (Со) и никель (Ni).
Согласно другому варианту осуществления изобретения формирование слоя силицида металла включает в себя формирование слоистой структуры из тонких чередующихся слоев металла и аморфного кремния, каждый из которых имеет толщину примерно от 3 до 4 нм, общей толщиной примерно от 12 до 16 нм; и отжиг этой слоистой структуры при температуре, подходящей для образования слоя силицида металла, например, в диапазоне температур от 350 до 500°С в течение периода времени от примерно 5 секунд до примерно 5 минут.
Согласно еще одному варианту осуществления изобретения вытравливание второй части первого TiN-слоя включает в себя нанесение на вторую часть первого TiN-слоя раствора SC1 в виде смеси воды (H2O), NH4OH и H2O2, селективного в отношении слоя силицида металла. Например, смесь воды (Н2О), NH4OH и H2O2 может иметь объемное соотношение примерно от 5:1:1 примерно до 50:1:1, и может наноситься в температурном диапазоне примерно от 25 до 65°С, предпочтительно от 45 до 55°С.
Варианты осуществления настоящего изобретения также включают в себя получение третьего TiN-слоя поверх металлсодержащего слоя и формирование многослойной затворной структуры, включающей в себя металлсодержащий слой, представляющий собой слой силицида металла. При этом формирование металлсодержащего слоя включает в себя формирование посредством напыления слоя металла вольфрама (W), имеющего толщину примерно от 4 нм примерно до 20 нм, и его удаление после травления второй части первого слоя в области полупроводниковой подложки, предназначенной для полевых транзисторов второго типа, обнажающего слой оксида гафния. Согласно одному варианту осуществления изобретения удаление слоя металла вольфрама осуществляется посредством нанесения на этот слой химического травильного раствора, селективного как в отношении TiN, так и в отношении HfO2, с селективной способностью свыше 20:1.
Варианты осуществления настоящего изобретения также включают в себя формирование первого TiN-слоя поверх слоя оксида гафния (HfO2), сформированного поверх слоя оксида, в качестве которого может использоваться слой диоксида кремния, содержащий азот и покрывающий области полупроводниковой подложки, предназначенные для полевых транзисторов первого и второго типов.
Краткое описание чертежей
Настоящее изобретение будет более полно осознанно и понято из последующего подробного описания изобретения, поясняемого сопутствующими чертежами, на которых показано:
на фиг.1-6 - наглядная иллюстрация этапов получения многослойной затворной структуры из металла и материала с высоким значением диэлектрической постоянной k для КМОП-ПТ транзисторов, согласно одному варианту осуществления настоящего изобретения;
на фиг.7-8 - наглядная иллюстрация этапов получения многослойной затворной структуры, следующих за шагом, изображенным на фиг.6, согласно одному варианту осуществления настоящего изобретения; и
на фиг.9 - наглядная иллюстрация этапа получения многослойной затворной структуры, следующего за шагом, изображенным на фиг.6, согласно другому варианту осуществления настоящего изобретения.
Необходимо понимать, что для простоты и ясности иллюстрации нет необходимости изображать элементы на чертежах в масштабе. Например, размеры некоторых элементов могут быть увеличены относительно других элементов в целях ясности.
Осуществление изобретения
В следующем подробном описании, с целью обеспечения полного понимания вариантов осуществления изобретения, изложены многочисленные специфические детали. Однако специалистам в данной области станет понятно, что варианты осуществления изобретения могут быть реализованы без этих специфических деталей. Из соображений ясного преподнесения сущности и/или вариантов осуществления настоящего изобретения в следующем подробном описании процессы выполнения шагов и/или операций, хорошо известных из уровня техники, могут быть объединены вместе для изложения и/или иллюстрации смысла, и в некоторых случаях могут не описываться детально. В других случаях процессы выполнения этапов и/или операций, хорошо известных из уровня техники, могут не описываться вообще. Специалист в данной области примет во внимание то, что следующие описания скорее сфокусированы на отличительных чертах и/или элементах вариантов осуществления настоящего изобретения.
В индустрии производства полупроводниковых приборов с применением хорошо известных технологий выполнения транзисторной части маршрута изготовления интегральных схем становится возможным создание различных типов активных полупроводниковых приборов, таких как транзисторы, в том числе КМОП-ПТ n-типа (n-ПТ) и/или p-типа (p-ПТ), на единой полупроводниковой подложке. Хорошо известные технологии выполнения транзисторной части маршрута изготовления интегральных схем могут охватывать выполнение, среди прочих, таких шагов и/или операций как осаждение покрытий, формирование фоторезистивной маски, фотолитография, формирование жесткой маски, травление в растворах, реактивное ионное травление (РИТ), ионное легирование и химико-механическое полирование (ХМП), и это лишь небольшая часть списка. В течение и/или после процесса формирования транзисторов на различные типы транзисторов, например, n-ПТ и p-ПТ, для улучшения производительности прибора, могут быть выборочно нанесены деформирующие вещества (stress liners) одного и того же или различных типов.
В следующем подробном описании хорошо известные методики и/или технологические операции производства приборов в целях ясного изложения сущности настоящего изобретения, подробно описываемого ниже, могут подробно не описываться и, в некоторых случаях, могут ссылаться на другие печатные статьи или патентные заявки.
На фиг.1-6 наглядно изображены этапы получения многослойной затворной структуры из металла и материала с высоким значением диэлектрической постоянной к для КМОП-ПТ транзисторов, согласно одному варианту осуществления настоящего изобретения. В частности, на фиг.1 изображен этап процесса формирования многослойной затворной структуры на полупроводниковой подложке 100. Полупроводниковая подложка 100 может состоять из первой области 100А и второй области 100 В, на которых в итоге могут быть получены различные типы КМОП-ПТ транзисторов и приборов.
Например, p-ПТ (или n-ПТ) транзистор может быть сформирован в области 100А, а n-ПТ (или p-ПТ) транзистор - в области 100 В. Тем не менее, в целях ясного изложения сущности настоящего изобретения, следующее описание будет сосредоточено на способе формирования многослойных затворных структур n-ПТ и p-ПТ, а некоторые детали получения самих транзисторов и структур из них (таких как исток, сток, и т.д.) будут опущены в описании и не будут изображены как на фиг.1, так и на последующих фигурах, поскольку они сочтены несущественными в данном изобретении. Более того, специалисту в данной области будет ясно, что формирование, например, канала, истока и/или стока приборов на ПТ, p-ПТ или n-ПТ, может быть произведено как до, так и после формирования многослойной затворной структуры, что более детально будет описано ниже.
Как показано на фиг.1, согласно настоящему изобретению, один из вариантов осуществления способа может включать в себя получение сперва поверхностного слоя 101 оксида на подложке 100, а затем - слоя 102 оксида гафния (HfO2) поверх слоя 101 оксида. Слой оксида 101 может представлять собой слой диоксида кремния и содержать азот. Являясь поверхностным, слой 101 оксида может иметь толщину примерно от 0,5 нм до 2 нм, и может быть получен, например, как жидкостным способом в растворе, содержащем озон, так и посредством высокотемпературного оксидирования в окружающей среде при температуре от 600 до 1000°С, и может обеспечивать высококачественное пассивирование активной поверхности, находящейся ниже. Слой 102 оксида гафния также может быть удален другим диэлектриком на основе гафния, таким, например, как силикат гафния, оксинитрид гафния, кремниевый оксинитрид гафния. К тому же многослойная структура из слоев 101 оксида и HfO2-слоев 102 может служить оксидным слоем затвора для различных полевых транзисторов, имеющих слой 102 оксида гафния с высоким значением диэлектрической постоянной (high-k), как правило, большей 4 и обычно принимающей значения примерно от 15 примерно до 35, для улучшения свойств приборов, например, для уменьшения тока утечки затвора.
Далее, варианты осуществления метода могут включать в себя получение слоя 103 нитрида титана (TiN) поверх HfO2-слоя 102, покрывающего обе области 100А и 100 В, относящиеся или предназначенные для формирования первого и второго типов полевых транзисторов, как описано выше. TiN-слой 103 может быть слоем нитрида титана первого типа, либо слоем первого типа нитрида титана, и может быть конкретно предназначен для первого типа приборов на ПТ, например, для дальнейшего формирования в области 100А. TiN-слой 103 может быть частью проводящего металлического слоя затвора приборов на ПТ первого типа. TiN-слой 103 может иметь толщину примерно от 1 нм примерно до 10 нм, предпочтительно примерно от 2 нм примерно до 7 нм, и может быть получен посредством различных процессов, таких, например, как физическое или химическое осаждение из газовой фазы (ФОГФ, ХОГФ) и/или процесс атомно-слоевого химического осаждения из газовой фазы (АСО).
На фиг.2 изображен этап способа получения многослойной затворной структуры, следующий за этапом, изображенным на фиг.1. А именно, варианты осуществления способа могут включать в себя получение металлсодержащего слоя 104 непосредственно поверх TiN-слоя 103, покрывающего обе области 100А и 100 В полупроводниковой подложки 100. Согласно одному варианту осуществления изобретения, металлсодержащий слой 104 может представлять собой слой силицида металла, содержащий по меньшей мере один металлический элемент, а именно может представлять собой слой силицида титана, слой силицида кобальта или слой силицида никеля. Согласно другому варианту осуществления изобретения металлсодержащий слой 104 может представлять собой слой металла, например, вольфрама (W) или какого-либо другого подходящего металла.
Если слоем 104 является слой силицида металла, его формирование может включать в себя формирование на первой стадии многослойной структуры из тонких чередующихся слоев металла и аморфного кремния, толщина каждого из которых составляет обычно примерно 2-5 нм, предпочтительно 3-4 нм. Получение многослойной структуры из тонких чередующихся слоев металла и аморфного кремния может быть выполнено, например, с помощью распыления и/или физического, химического, либо атомно-слоевого химического осаждения из газовой фазы (ФОГФ, ХОГФ или АСО). Многослойная структура может иметь общую толщину примерно 4-20 нм, предпочтительно примерно 12-16 нм. Многослойная структура изготавливается такой толщины, что получающийся впоследствии из нее посредством отжига слой силицида металла, как более подробно описано ниже, может иметь толщину, достаточную для защиты нижнего TiN-слоя 103 при травлении обнаженной части TiN-слоя 103.
Многослойная структура из тонких чередующихся слоев металла и аморфного кремния может быть подвергнута впоследствии процессу отжига в диапазоне температур, например, от 300 до 600°C. Процесс отжига может длиться в течение периода времени примерно от 5 до 300 секунд в зависимости от типа металла и образованного силицида. Например, получение силицида кобальта может проводиться в температурном диапазоне примерно от 400 до 500°C в течение периода времени примерно от 30 секунд до 5 минут (300 секунд), предпочтительно примерно от 30 до 120 секунд. А получение силицида никеля, например, может проводиться в температурном диапазоне примерно от 350 до 450°C в течение периода времени примерно от 5 секунд до 2 минут (120 секунд). Отжиг многослойной структуры может проводиться в вакуумной камере, либо в среде инертных газов, таких как аргон или азот. Как описано выше, металлический элемент, используемый при формировании силицида, может быть Ti, Co, Ni, и/или любым другим подходящим металлом или комбинацией из них.
Если слоем 104 является слой металла, он может представлять собой слой вольфрама, который может быть осажден на слой 103 TiN посредством, например, физического осаждения из газовой фазы (ФОГФ).
Как показано на фиг.2, варианты осуществления способа могут включать в себя последующее формирование поверх металлсодержащего слоя 104 защитного слоя 105, который может представлять собой слой нитрида титана (TiN) второго типа, такого же, либо отличного от типа первого слоя 103. Защитный TiN-слой 105 может быть получен при подготовке к следующему этапу формирования рисунка на металлсодержащем слое 104. Защитный TiN-слой 105 предотвращает возможное окисление некоторых чувствительных к кислороду материалов, таких как кобальт, присутствующий в металлсодержащем слое 104, в течение сопутствующих процессов, таких как извлечение из осаждающего приспособления.
На фиг.3 изображен этап способа получения многослойной затворной структуры, следующий за этапом, изображенным на фиг.2. А именно, непосредственно поверх защитного TiN-слоя 105 может быть нанесен слой 106 фоторезистивного материала для формирования рисунка на первой части, соответствующей области, предназначенной или рассчитанной на формирование первого типа приборов на ПТ. Например, фоторезистивный слой 106 может покрывать область 100А. Фоторезистивный материал 106, в зависимости от используемой в процессе схемы фотоэкспонирования, может являться позитивным или негативным резистом. Свойства фоторезистивного материала 106 могут быть выбраны так, чтобы он мог выдерживать процесс реактивного ионного травления (РИТ) и обеспечивал достаточную защиту приборам/материалам, находящимся ниже.
На фиг.4 изображен еще один этап способа получения многослойной затворной структуры, следующий за этапом, изображенным на фиг.3. А именно, варианты осуществления способа могут включать в себя избирательное травление части защитного TiN-слоя 105, обнаженного и непокрытого фоторезистивным слоем 106, и последующее травление в один или несколько этапов обнаженной после удаления части защитного TiN-слоя 105 части металлсодержащего слоя 104. Травление может быть осуществлено посредством процесса реактивного ионного травления (РИТ) и может проводиться во множество различных этапов и в различных условиях РИТ. Например, для травления защитного TiN-слоя 105 в качестве условий РИТ может быть выбрано травление в плазме в присутствии фторсодержащего соединения и аргона с соотношением (фтор:аргон) от 1:5 до 1:1, которое может проводиться в камере высокого давления при давлении примерно от 10 мТ примерно до 150 мТ, под действием высокочастотного поля мощностью примерно от 100 до 1000 Вт. РИТ при формировании рисунка на металлсодержащем слое 104, либо на металлическом слое 104, например, может предусматривать использование галогенных газов в смеси с аргоном или гелием (Не), с соотношением (галоген:аргон или галоген:гелий) от 1:5 до 1:1, и проводиться в подобной камере высокого давления и при таких же условиях ВЧ поля, как и при травлении защитного слоя 105.
Имея наглядные примеры травления защитного слоя 105 и металлсодержащего слоя 104, специалист в данной области примет во внимание, что настоящее изобретение не ограничивается этими методами, и для поверхностного формирования рисунка посредством удаления защитного слоя 105 и металлсодержащего слоя 104, не покрытых фоторезистом 106, могут быть использованы другие существующие и/или развивающиеся технологии. Процесс травления металлсодержащего слоя 104 может быть проконтролирован и остановлен на травлении первого типа TiN-слоя 103, что позволяет оставить часть второго типа TiN-слоя 105 (которая может быть первой частью 105А TiN-слоя 105) и часть металлсодержащего слоя (которая может быть первой частью 104А металлсодержащего слоя 104) покрывающими область 100А, предназначенную или относящуюся к первому типу приборов на ПТ.
На фиг.5 изображен этап способа получения многослойной затворной структуры, следующий за этапом, изображенным на фиг.4. Варианты осуществления способа могут впоследствии включать в себя удаление, либо снятие слоя фоторезиста 106 для обнажения защитного слоя 105А, на котором сформирован рисунок. По желанию защитный слой 105А может быть удален на этой стадии, но это необязательно. Теперь защитный слой 105А (если не удален) и металлсодержащий слой 104А, на которых сформирован рисунок, вместе с обнаженной второй частью первого типа TiN-слоя 103 готовы к дальнейшей обработке.
На фиг.6 изображен еще один этап способа получения многослойной затворной структуры, следующий за этапом, изображенным на фиг.5. А именно, на данном этапе обнаженная вторая часть TiN-слоя 103 может быть подвергнута травлению в растворе SC1 (раствор первого класса чистоты, как известно из уровня техники) в температурном диапазоне примерно от 25 до 65°С, предпочтительно от 45 до 55°С, в течение периода времени примерно от 120 до 600 секунд. Согласно одному варианту осуществления изобретения, металлсодержащий слой 104А может представлять собой слой силицида металла, а раствор SC1 может представлять собой раствор в виде смеси воды (H2O), NH4OH и H2O2, имеющей объемное соотношение примерно от 5:1:1 примерно до 50:1:1. Иначе говоря, NH4OH и H2O2 могут быть смешаны в одинаковом соотношении с водой (Н2О), объем которой больше в 5-50 раз. Поэтому раствор SC1 может быть избирательным, или может быть сделан избирательным в отношении слоя 104А силицида металла, покрывающего и, таким образом, защищающего нижний TiN-слой 103, и не оказывать на него травящего воздействия или, по меньшей мере, не оказывать существенного травящего воздействия. В то же время обнаженный TiN-слой 103 может быть удален или вытравлен. Согласно другому варианту осуществления изобретения металлсодержащий слой 104А может представлять собой металлический слой вольфрама (W), и такой же или другой раствор SC1 в виде смеси воды (H2O), NH4OH и H2O2 могут быть использованы в равной мере. В этом случае, несмотря на то, что раствор SC1 не совсем избирателен в отношении вольфрама, скорость травления и/или толщина слоя 104А вольфрама, согласно вариантам осуществления настоящего изобретения, может быть выполнена такой, что даже после удаления обнаженной второй части TiN-слоя 103, как показано на фиг.6, для обнажения нижнего HfO2-слоя 102 по меньшей мере часть слоя 104А вольфрама останется.
На фиг.7 изображен этап способа получения многослойной затворной структуры, следующий за этапом, изображенным на фиг.3, согласно одному варианту осуществления настоящего изобретения. В этом варианте осуществления изобретения металлсодержащий слой 104А может представлять собой металлический слой вольфрама, либо другого подходящего металла. Однако металлический слой 104А может быть использован в качестве жертвенной металлической жесткой маски. На этапе, изображенном на фиг.7, металлический слой 104А может быть удален, например, с помощью раствора перекиси водорода или другого химического травильного раствора, селективного в отношении TiN и HfO2, в окружающей среде комнатной температуры, например, от 25 до 30°С. Согласно одному варианту осуществления настоящего изобретения может использоваться раствор перекиси водорода, поскольку его селективность в отношении TiN-слоя 103 и нижнего HfO2-слоя 102 превышает селективность в отношении подвергаемого травлению металлического слоя 104А в 20 раз. По этой причине при удалении металлического слоя 104А TiN-слой 103 и HfO2-слой 102 получают минимальные повреждения, вызванные процессом удаления, и если получают, то ограниченные.
На фиг.8 изображен этап способа получения многослойной затворной структуры, следующий за этапом, изображенным на фиг.7. После удаления металлического слоя 104А на обнаженную область HfO2-слоя 102 и на оставшийся TiN-слой 103А может быть нанесен еще один слой 107 нитрида титана. TiN-слой 107 может являться третьим типом TiN-слоя или иметь ссылки на себя как на третий тип TiN-слоя, и свойства TiN-слоя 107, включая толщину, могут быть подогнаны или рассчитаны так, чтобы быть подходящими в частности для второго типа ПТ, формирующегося в области 100 В полупроводниковой подложки 100. Например, третий TiN-слой 107 может быть получен также с применением известных процессов физического, химического, либо атомно-слоевого химического осаждения из газовой фазы (ФОГФ, ХОГФ или АСО), но такие свойства третьего TiN-слоя 107 как толщина могут быть настроены отличными от свойств первого TiN-слоя 103. Тем не менее, TiN-слой 107 может также быть выполнен одинаковым с TiN-слоем 103.
После получения первого типа TiN-слоя 103А на области 100А, относящейся к первому типу ПТ, и второго типа TiN-слоя 107 на области 100В, относящейся ко второму типу ПТ, для завершения формирования различных типов КМОП-ПТ на подложке 100 могут применяться любые существующие или принятые, либо развивающиеся технологии получения затвора из металла и материала с высоким значением диэлектрической постоянной k, для полевых транзисторов.
На фиг.9 изображен другой этап способа получения многослойной затворной структуры, следующий за этапом, изображенным на фиг.6, согласно другому варианту осуществления настоящего изобретения. В этом варианте осуществления изобретения металлсодержащий слой 104А может представлять собой слой силицида металла, как например, силицид титана, силицид кобальта или силицид никеля, и может являться металлической частью многослойной затворной структуры. Иначе говоря, нет необходимости в удалении слоя 104А силицида металла на отдельном этапе согласно варианту осуществления настоящего изобретения. Поэтому, вслед за удалением обнаженной второй части TiN-слоя 103, на обнаженную область HfO2-слоя 102 и поверх слоя 104А силицида металла может быть нанесен еще один слой 107 нитрида титана. TiN-слой 107 может являться третьим типом TiN-слоя, и его свойства могут быть подогнаны или рассчитаны при необходимости так, чтобы быть подходящими в частности для второго типа ПТ, формируемого в области 100 В полупроводниковой подложки 100.
Claims (27)
1. Способ получения многослойных затворных структур для полевых транзисторов, включающий:
- формирование металлсодержащего слоя (104) непосредственно на первом слое (103) нитрида титана (TiN), покрывающем области полупроводниковой подложки, предназначенные для полевых транзисторов первого и второго типов (фиг.2);
- формирование защитного слоя путем нанесения второго TiN-слоя (105) поверх металлсодержащего слоя;
- формирование рисунка на втором TiN-слое и металлсодержащем слое для покрытия только первой части первого TiN-слоя (фиг.4), покрывающей область, предназначенную для полевых транзисторов первого типа (100А);
- вытравливание второй части первого TiN-слоя, оставшейся открытой при формировании рисунка (фиг.6), в то время как первая часть первого TiN-слоя остается защищенной от травления за счет ее закрытия по меньшей мере частью толщины металлсодержащего слоя, на котором сформирован рисунок; и
- формирование третьего TiN-слоя (107), покрывающего область полупроводниковой подложки (фиг.8), предназначенную для полевых транзисторов второго типа (100В).
- формирование металлсодержащего слоя (104) непосредственно на первом слое (103) нитрида титана (TiN), покрывающем области полупроводниковой подложки, предназначенные для полевых транзисторов первого и второго типов (фиг.2);
- формирование защитного слоя путем нанесения второго TiN-слоя (105) поверх металлсодержащего слоя;
- формирование рисунка на втором TiN-слое и металлсодержащем слое для покрытия только первой части первого TiN-слоя (фиг.4), покрывающей область, предназначенную для полевых транзисторов первого типа (100А);
- вытравливание второй части первого TiN-слоя, оставшейся открытой при формировании рисунка (фиг.6), в то время как первая часть первого TiN-слоя остается защищенной от травления за счет ее закрытия по меньшей мере частью толщины металлсодержащего слоя, на котором сформирован рисунок; и
- формирование третьего TiN-слоя (107), покрывающего область полупроводниковой подложки (фиг.8), предназначенную для полевых транзисторов второго типа (100В).
2. Способ по п.1, в котором формирование металлсодержащего слоя включает в себя формирование слоя (104) силицида металла, содержащего по меньшей мере один из металлических элементов, выбираемых из группы, включающей титан (Ti), кобальт (Со) и никель (Ni).
3. Способ по п.2, в котором формирование слоя силицида металла включает в себя:
- формирование слоистой структуры из тонких чередующихся слоев металла и аморфного кремния и
- отжиг этой слоистой структуры при температуре, подходящей для образования слоя силицида металла.
- формирование слоистой структуры из тонких чередующихся слоев металла и аморфного кремния и
- отжиг этой слоистой структуры при температуре, подходящей для образования слоя силицида металла.
4. Способ по п.3, в котором формирование слоя силицида металла включает в себя формирование слоя силицида кобальта, для чего:
- формируют слоистую структуру из тонких чередующихся слоев кобальта и аморфного кремния, каждый из которых имеет толщину примерно от 3 до 4 нм, общей толщиной примерно от 12 до 16 нм; и
- производят отжиг слоистой структуры в диапазоне температур от 400°C до 500°C в течение периода времени от 30 с до 5 мин.
- формируют слоистую структуру из тонких чередующихся слоев кобальта и аморфного кремния, каждый из которых имеет толщину примерно от 3 до 4 нм, общей толщиной примерно от 12 до 16 нм; и
- производят отжиг слоистой структуры в диапазоне температур от 400°C до 500°C в течение периода времени от 30 с до 5 мин.
5. Способ по п.3, в котором формирование слоя силицида металла включает в себя формирование слоя силицида никеля, для чего:
- формируют слоистую структуру из тонких чередующихся слоев никеля и аморфного кремния, каждый из которых имеет толщину примерно от 3 до 4 нм, общей толщиной примерно от 12 до 16 нм; и
- производят отжиг слоистой структуры в диапазоне температур от 350°C до 450°C в течение периода времени от 5 с до 2 мин.
- формируют слоистую структуру из тонких чередующихся слоев никеля и аморфного кремния, каждый из которых имеет толщину примерно от 3 до 4 нм, общей толщиной примерно от 12 до 16 нм; и
- производят отжиг слоистой структуры в диапазоне температур от 350°C до 450°C в течение периода времени от 5 с до 2 мин.
6. Способ по п.1, в котором указанное травление включает в себя нанесение на вторую часть первого TiN-слоя раствора SCl в виде смеси воды (Н2О), NH4OH и Н2О2, селективного в отношении слоя силицида металла.
7. Способ по п.6, в котором в растворе SCl, используемом при травлении второй части первого TiN-слоя, объемное соотношение воды (Н2О), NH4OH и Н2O2 составляет примерно от 5:1:1 примерно до 50:1:1.
8. Способ по п.7, в котором раствор SCl в виде смеси воды (Н2О), NH4OH и Н2O2 наносят на вторую часть первого TiN-слоя в температурном диапазоне примерно от 25°C до 65°C.
9. Способ по п.8, в котором раствор SC1 в виде смеси воды (Н2O), NH4OH и Н2O2 наносят на вторую часть первого TiN-слоя в температурном диапазоне примерно от 45°C до 55°C.
10. Способ по п.1, включающий формирование третьего TiN-слоя поверх металлсодержащего слоя и получение многослойной затворной структуры, включающей в себя металлсодержащий слой, представляющий собой слой силицида металла.
11. Способ по п.1, характеризующийся тем, что металлсодержащий слой формируют посредством напыления слоя металла вольфрама (W), имеющего толщину примерно от 4 нм примерно до 20 нм.
12. Способ по п.11, в котором после травления второй части первого TiN-слоя в области полупроводниковой подложки, предназначенной для полевых транзисторов второго типа, удаляют слой металла вольфрама и таким образом обнажают нижележащий слой оксида гафния (НfO2).
13. Способ по п.12, в котором слой металла вольфрама удаляют посредством нанесения на этот слой химического травильного раствора, селективного как в отношении TiN, так и в отношении НfO2, с селективной способностью свыше 20:1.
14. Способ по п.13, в котором на вольфрам для его удаления и обнажения первой части первого TiN-слоя, покрывающей область, предназначенную для полевых транзисторов первого типа, наносят в диапазоне температур примерно от 25°C до 30°C химический травильный раствор, представляющий собой раствор перекиси водорода.
15. Способ по п.1, в котором перед формированием металлсодержащего слоя поверх первого TiN-слоя формируют первый TiN-слой поверх слоя оксида гафния (HfO2), покрывающего области полупроводниковой подложки, предназначенные для полевых транзисторов первого и второго типов.
16. Способ по п.15, в котором перед формированием первого TiN-слоя формируют НfO2-слой поверх слоя оксида, представляющего собой слой диоксида кремния, содержащего азот и покрывающего области полупроводниковой подложки, предназначенные для полевых транзисторов первого и второго типов.
17. Способ по п.16, в котором слой оксида формируют непосредственно поверх упомянутых областей полупроводниковой подложки, НfO2-слой формируют непосредственно поверх слоя оксида, а первый TiN-слой формируют непосредственно поверх HfO2-слоя.
18. Способ по п.1, в котором свойства третьего TiN-слоя приспосабливают иначе, чем свойства первого TiN-слоя, для использования в качестве многослойной затворной структуры для полевых транзисторов второго типа.
19. Способ по п.1, в котором полевыми транзисторами первого типа являются полевые транзисторы р-типа (р-ПТ), а полевыми транзисторами второго типа являются полевые транзисторы n-типа (n-ПТ).
20. Способ по п.1, в котором полевыми транзисторами первого типа являются полевые транзисторы n-типа (n-ПТ), а полевыми транзисторами второго типа являются полевые транзисторы р-типа (р-ПТ).
21. Способ получения многослойных затворных структур для полевых транзисторов, включающий:
- формирование слоя (104) силицида металла на первом слое (103) нитрида титана (TiN), покрывающем области полупроводниковой подложки (100), относящиеся к первому и второму типам полевых транзисторов (фиг.2);
- формирование защитного слоя путем нанесения второго TiN-слоя (105) поверх слоя силицида металла;
- формирование рисунка на втором TiN-слое и и слое силицида металла для покрытия только первой части первого TiN-слоя (фиг.4), покрывающей область, относящуюся к полевым транзисторам первого типа (100А);
- вытравливание второй части первого TiN-слоя, оставленной открытой при формировании рисунка (фиг.6), для обнажения нижележащего слоя (102) оксида гафния (НfO2); и
- формирование третьего TiN-слоя (107), покрывающего обнаженный НfO2-слой, в качестве многослойной затворной структуры для полевых транзисторов второго типа (100В) (фиг.8).
- формирование слоя (104) силицида металла на первом слое (103) нитрида титана (TiN), покрывающем области полупроводниковой подложки (100), относящиеся к первому и второму типам полевых транзисторов (фиг.2);
- формирование защитного слоя путем нанесения второго TiN-слоя (105) поверх слоя силицида металла;
- формирование рисунка на втором TiN-слое и и слое силицида металла для покрытия только первой части первого TiN-слоя (фиг.4), покрывающей область, относящуюся к полевым транзисторам первого типа (100А);
- вытравливание второй части первого TiN-слоя, оставленной открытой при формировании рисунка (фиг.6), для обнажения нижележащего слоя (102) оксида гафния (НfO2); и
- формирование третьего TiN-слоя (107), покрывающего обнаженный НfO2-слой, в качестве многослойной затворной структуры для полевых транзисторов второго типа (100В) (фиг.8).
22. Способ по п.21, в котором перед формированием первого TiN-слоя формируют НfO2-слой поверх слоя оксида, представляющего собой слой диоксида кремния, содержащего азот и покрывающего области полупроводниковой подложки, относящиеся к полевым транзисторам первого и второго типов.
23. Способ по п.22, в котором перед формированием НfO2-слоя формируют слой оксида, имеющий толщину примерно от 0,5 до 2 нм и формируемый в химическом растворе, содержащем озон.
24. Способ получения многослойных затворных структур для полевых транзисторов, включающий:
- формирование металлического слоя (104) на первом слое (103) нитрида титана (TiN), покрывающем области полупроводниковой подложки (100), относящиеся к первому и второму типам полевых транзисторов (фиг.2);
- формирование защитного слоя путем нанесения второго TiN-слоя (105) поверх металлического слоя;
- формирование рисунка на втором TiN-слое и металлическом слое для покрытия только первой части первого TiN-слоя (фиг.4), покрывающей область, относящуюся к полевым транзисторам первого типа (100А);
- вытравливание второй части первого TiN-слоя, оставленной открытой при формировании рисунка (фиг.6), для обнажения нижележащего гафнийсодержащего слоя (102); и
- формирование третьего TiN-слоя (107), покрывающего обнаженный гафнийсодержащий слой, в качестве многослойной затворной структуры для полевых транзисторов второго типа (100 В) (фиг.8).
- формирование металлического слоя (104) на первом слое (103) нитрида титана (TiN), покрывающем области полупроводниковой подложки (100), относящиеся к первому и второму типам полевых транзисторов (фиг.2);
- формирование защитного слоя путем нанесения второго TiN-слоя (105) поверх металлического слоя;
- формирование рисунка на втором TiN-слое и металлическом слое для покрытия только первой части первого TiN-слоя (фиг.4), покрывающей область, относящуюся к полевым транзисторам первого типа (100А);
- вытравливание второй части первого TiN-слоя, оставленной открытой при формировании рисунка (фиг.6), для обнажения нижележащего гафнийсодержащего слоя (102); и
- формирование третьего TiN-слоя (107), покрывающего обнаженный гафнийсодержащий слой, в качестве многослойной затворной структуры для полевых транзисторов второго типа (100 В) (фиг.8).
25. Способ по п.24, в котором перед формированием третьего TiN-слоя с первой части первого TiN-слоя удаляют металлический слой.
26. Способ по п.25, в котором металлический слой представляет собой слой вольфрама, гафнийсодержащий слой представляет собой оксида гафния (HfO2), а удаление металлического слоя осуществляют посредством нанесения на вольфрам химического травильного раствора, селективного как в отношении TiN, так и в отношении НfO2, с селективной способностью свыше 20:1.
27. Способ по п.24, в котором материал гафнийсодержащего слоя выбирают из группы, включающей в себя оксид гафния, силикат гафния, оксинитрид гафния и кремниевый оксинитрид гафния.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US12/348,332 US7691701B1 (en) | 2009-01-05 | 2009-01-05 | Method of forming gate stack and structure thereof |
| US12/348,332 | 2009-01-05 | ||
| PCT/US2009/065031 WO2010077467A1 (en) | 2009-01-05 | 2009-11-19 | Method of forming gate stack and structure thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011132473A RU2011132473A (ru) | 2013-02-10 |
| RU2498446C2 true RU2498446C2 (ru) | 2013-11-10 |
Family
ID=42061290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011132473/28A RU2498446C2 (ru) | 2009-01-05 | 2009-11-19 | Способ получения многослойной затворной структуры и ее устройство |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7691701B1 (ru) |
| EP (1) | EP2377148A4 (ru) |
| JP (1) | JP5357269B2 (ru) |
| KR (1) | KR101369038B1 (ru) |
| CN (1) | CN102282655B (ru) |
| RU (1) | RU2498446C2 (ru) |
| TW (1) | TWI463543B (ru) |
| WO (1) | WO2010077467A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2805132C1 (ru) * | 2023-03-13 | 2023-10-11 | Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Чеченский Государственный Университет Имени Ахмата Абдулхамидовича Кадырова" | Способ изготовления полупроводникового прибора |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9478637B2 (en) * | 2009-07-15 | 2016-10-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Scaling EOT by eliminating interfacial layers from high-K/metal gates of MOS devices |
| US8435878B2 (en) | 2010-04-06 | 2013-05-07 | International Business Machines Corporation | Field effect transistor device and fabrication |
| CN103794481B (zh) * | 2012-10-30 | 2016-10-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 高k金属栅极结构及其制造方法 |
| JP6198384B2 (ja) * | 2012-11-28 | 2017-09-20 | 富士フイルム株式会社 | 半導体基板のエッチング方法及び半導体素子の製造方法 |
| US9373501B2 (en) | 2013-04-16 | 2016-06-21 | International Business Machines Corporation | Hydroxyl group termination for nucleation of a dielectric metallic oxide |
| US9070785B1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-06-30 | Texas Instruments Incorporated | High-k / metal gate CMOS transistors with TiN gates |
| US9484427B2 (en) | 2014-07-01 | 2016-11-01 | Globalfoundries Inc. | Field effect transistors having multiple effective work functions |
| KR102646792B1 (ko) | 2019-02-26 | 2024-03-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
| RU2719622C1 (ru) * | 2019-08-13 | 2020-04-21 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет" | Способ изготовления полупроводникового прибора |
| US11244872B2 (en) | 2020-04-15 | 2022-02-08 | International Business Machines Corporation | FinFET complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) devices |
| JP2022182404A (ja) * | 2021-05-28 | 2022-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法およびエッチング装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4877755A (en) * | 1988-05-31 | 1989-10-31 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming silicides having different thicknesses |
| US6103610A (en) * | 1998-11-04 | 2000-08-15 | National Semiconductor Corporation | Integrated circuit structure with dual thickness cobalt silicide layers and method for its manufacture |
| US6444512B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-09-03 | Motorola, Inc. | Dual metal gate transistors for CMOS process |
| US6790719B1 (en) * | 2003-04-09 | 2004-09-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Process for forming dual metal gate structures |
| US6794281B2 (en) * | 2002-05-20 | 2004-09-21 | Freescale Semiconductor, Inc. | Dual metal gate transistors for CMOS process |
| US6897095B1 (en) * | 2004-05-12 | 2005-05-24 | Freescale Semiconductor, Inc. | Semiconductor process and integrated circuit having dual metal oxide gate dielectric with single metal gate electrode |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW322608B (en) * | 1997-07-31 | 1997-12-11 | United Microelectronics Corp | Manufacturing method of self-aligned salicide |
| TW483141B (en) * | 1999-03-18 | 2002-04-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Method of forming multilayer titanium nitride film by multiple step chemical vapor deposition process and method of manufacturing semiconductor device using the same |
| SG116443A1 (en) * | 2001-03-27 | 2005-11-28 | Semiconductor Energy Lab | Wiring and method of manufacturing the same, and wiring board and method of manufacturing the same. |
| US6921711B2 (en) * | 2003-09-09 | 2005-07-26 | International Business Machines Corporation | Method for forming metal replacement gate of high performance |
| US20060264066A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-11-23 | Aviza Technology, Inc. | Multilayer multicomponent high-k films and methods for depositing the same |
| JP2007036116A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| WO2007063966A1 (ja) | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Ｔｆｔ基板及びｔｆｔ基板の製造方法 |
| JP2007194308A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| KR100868768B1 (ko) * | 2007-02-28 | 2008-11-13 | 삼성전자주식회사 | Ｃｍｏｓ 반도체 소자 및 그 제조방법 |
| JP2008251955A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-01-05 US US12/348,332 patent/US7691701B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-19 WO PCT/US2009/065031 patent/WO2010077467A1/en active Application Filing
- 2009-11-19 KR KR1020117018115A patent/KR101369038B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-11-19 EP EP09836605.7A patent/EP2377148A4/en not_active Withdrawn
- 2009-11-19 CN CN2009801527832A patent/CN102282655B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-19 JP JP2011544436A patent/JP5357269B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-19 RU RU2011132473/28A patent/RU2498446C2/ru not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-01-05 TW TW099100117A patent/TWI463543B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4877755A (en) * | 1988-05-31 | 1989-10-31 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming silicides having different thicknesses |
| US6103610A (en) * | 1998-11-04 | 2000-08-15 | National Semiconductor Corporation | Integrated circuit structure with dual thickness cobalt silicide layers and method for its manufacture |
| US6444512B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-09-03 | Motorola, Inc. | Dual metal gate transistors for CMOS process |
| US6545324B2 (en) * | 2000-06-12 | 2003-04-08 | Motorola, Inc. | Dual metal gate transistors for CMOS process |
| US6794281B2 (en) * | 2002-05-20 | 2004-09-21 | Freescale Semiconductor, Inc. | Dual metal gate transistors for CMOS process |
| US6790719B1 (en) * | 2003-04-09 | 2004-09-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Process for forming dual metal gate structures |
| US6897095B1 (en) * | 2004-05-12 | 2005-05-24 | Freescale Semiconductor, Inc. | Semiconductor process and integrated circuit having dual metal oxide gate dielectric with single metal gate electrode |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2805132C1 (ru) * | 2023-03-13 | 2023-10-11 | Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Чеченский Государственный Университет Имени Ахмата Абдулхамидовича Кадырова" | Способ изготовления полупроводникового прибора |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201036045A (en) | 2010-10-01 |
| JP2012514854A (ja) | 2012-06-28 |
| WO2010077467A1 (en) | 2010-07-08 |
| CN102282655B (zh) | 2013-08-21 |
| CN102282655A (zh) | 2011-12-14 |
| RU2011132473A (ru) | 2013-02-10 |
| TWI463543B (zh) | 2014-12-01 |
| JP5357269B2 (ja) | 2013-12-04 |
| US7691701B1 (en) | 2010-04-06 |
| KR20110102939A (ko) | 2011-09-19 |
| EP2377148A1 (en) | 2011-10-19 |
| EP2377148A4 (en) | 2016-03-16 |
| KR101369038B1 (ko) | 2014-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2498446C2 (ru) | Способ получения многослойной затворной структуры и ее устройство | |
| TWI523110B (zh) | 具有不同厚度之閘極介電層之高介電係數堆疊形閘極之工作函數調整方法 | |
| TWI385733B (zh) | 互補金氧半導體製程之金屬閘極電晶體及其製造方法 | |
| US7390709B2 (en) | Method for making a semiconductor device having a high-k gate dielectric layer and a metal gate electrode | |
| US6902969B2 (en) | Process for forming dual metal gate structures | |
| CN101661901B (zh) | 制造半导体元件的方法与半导体元件 | |
| US8415212B2 (en) | Method of enhancing photoresist adhesion to rare earth oxides | |
| US7772064B2 (en) | Method of fabricating self-aligned contact | |
| JP2007537595A (ja) | ２種類の金属酸化物ゲート誘電体に１種類の金属ゲート電極が設けられる半導体プロセス及び集積回路 | |
| US20140131808A1 (en) | Replacement metal gate structure for cmos device | |
| JP2007208260A (ja) | 二重仕事関数金属ゲートスタックを備えるｃｍｏｓ半導体装置 | |
| US8877642B2 (en) | Double-pattern gate formation processing with critical dimension control | |
| US9666727B2 (en) | Display device | |
| US9786664B2 (en) | Fabricating a dual gate stack of a CMOS structure | |
| JP2008166713A (ja) | 複数の誘電体を備えた半導体装置の製造方法 | |
| JP2009545168A (ja) | ゲート誘電体上に完全シリサイド化（ｆｕｓｉ）ゲート電極を選択的に形成する方法、及びその完全シリサイド化ゲート電極を有する半導体デバイス | |
| US8247850B2 (en) | Dual interlayer dielectric stressor integration with a sacrificial underlayer film stack | |
| US8884374B2 (en) | CMOS device and fabrication method | |
| TW201709292A (zh) | 半導體裝置結構及其製造方法 | |
| US20080203447A1 (en) | Low-temperature electrically activated gate electrode and method of fabricating same | |
| CN108122851B (zh) | 多阈值电压晶体管及其形成方法 | |
| US20050269672A1 (en) | Gate stack and gate stack etch sequence for metal gate integration | |
| CN106024622B (zh) | 自对准硅化物阻挡层的制造方法 | |
| US7638395B2 (en) | Semiconductor device fabricating method | |
| WO2009101763A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20151120 |