RU2014143477A - Отверждаемые композиции - Google Patents

Отверждаемые композиции Download PDF

Info

Publication number
RU2014143477A
RU2014143477A RU2014143477A RU2014143477A RU2014143477A RU 2014143477 A RU2014143477 A RU 2014143477A RU 2014143477 A RU2014143477 A RU 2014143477A RU 2014143477 A RU2014143477 A RU 2014143477A RU 2014143477 A RU2014143477 A RU 2014143477A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
composition according
curable
filler
Prior art date
Application number
RU2014143477A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2607746C2 (ru
Inventor
Минлэй ЦЗИ
Юнцзян ЛИ
И Чжан
Original Assignee
ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи filed Critical ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи
Publication of RU2014143477A publication Critical patent/RU2014143477A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2607746C2 publication Critical patent/RU2607746C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1535—Five-membered rings
    • C08K5/1539—Cyclic anhydrides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

1. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы, включающая:(A) композицию эпоксидной смолы, включающую смесь:(A1) по меньшей мере одной твердой эпоксидной смолы,(A2) по меньшей мере одной новолачной эпоксидной смолы, и(A3) по меньшей мере одной циклоалифатической эпоксидной смолы;(B) по меньшей мере один ангидридный отвердитель;(C) по меньшей мере один наполнитель; и(D) необязательно по меньшей мере один катализатор или по меньшей мере один ускоритель.2. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой твердая эпоксидная смола представляет собой эпоксидную смолу типа бисфенол А.3. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 2, в которой эпоксидная смола типа бисфенол А имеет температуру размягчения не меньше, чем приблизительно 50°C, и эквивалентную массу эпоксида от приблизительно 400 до приблизительно 600.4. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой новолачная эпоксидная смола представляет собой конденсат фенола с формальдегидом, который получен в кислой среде.5. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 4, в которой новолачная эпоксидная смола представляет собой новолак фенола, новолак бисфенола А, новолак крезола или их смесь.6. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой циклоалифатическая эпоксидная смола представляет собой углеводородное соединение, содержащее по меньшей мере одну неарильную углеводородную кольцевую структуру, а также по меньшей мере одну эпоксигруппу.7. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой ангидридный отвердитель представляет собой соединение, имеющее ангидридную функциональную группу, предназначенную для взаимодействия с эпоксидной группой для образования связи с н

Claims (14)

1. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы, включающая:
(A) композицию эпоксидной смолы, включающую смесь:
(A1) по меньшей мере одной твердой эпоксидной смолы,
(A2) по меньшей мере одной новолачной эпоксидной смолы, и
(A3) по меньшей мере одной циклоалифатической эпоксидной смолы;
(B) по меньшей мере один ангидридный отвердитель;
(C) по меньшей мере один наполнитель; и
(D) необязательно по меньшей мере один катализатор или по меньшей мере один ускоритель.
2. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой твердая эпоксидная смола представляет собой эпоксидную смолу типа бисфенол А.
3. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 2, в которой эпоксидная смола типа бисфенол А имеет температуру размягчения не меньше, чем приблизительно 50°C, и эквивалентную массу эпоксида от приблизительно 400 до приблизительно 600.
4. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой новолачная эпоксидная смола представляет собой конденсат фенола с формальдегидом, который получен в кислой среде.
5. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 4, в которой новолачная эпоксидная смола представляет собой новолак фенола, новолак бисфенола А, новолак крезола или их смесь.
6. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой циклоалифатическая эпоксидная смола представляет собой углеводородное соединение, содержащее по меньшей мере одну неарильную углеводородную кольцевую структуру, а также по меньшей мере одну эпоксигруппу.
7. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой ангидридный отвердитель представляет собой соединение, имеющее ангидридную функциональную группу, предназначенную для взаимодействия с эпоксидной группой для образования связи с ней, а также предназначенную для увеличения полимерной цепи.
8. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой наполнитель представляет собой неорганический наполнитель, выбираемый из группы, состоящей из окиси алюминия, кремнезема, волластонита, талька, кварца, слюды или их смесей; или в которой наполнитель представляет собой неорганический огнезащитный наполнитель, выбираемый из группы, состоящей из трехгидроокиси алюминия, гидроокиси магния, бемита или их смесей.
9. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой концентрация твердой эпоксидной смолы составляет от приблизительно 5% мас. до приблизительно 16% мас.; в которой концентрация новолачной эпоксидной смолы составляет от приблизительно 2,5% мас. до приблизительно 11% мас.; в которой концентрация циклоалифатической эпоксидной смолы составляет от приблизительно 1% мас. до приблизительно 8% мас.; в которой концентрация ангидридного отвердителя составляет от приблизительно 6,5% мас. до приблизительно 15,5% мас.; и в которой концентрация наполнителя составляет от приблизительно 60% мас. до приблизительно 80% мас.
10. Отверждаемая композиция эпоксидной смолы по п. 1, в которой концентрация катализатора или ускорителя составляет от приблизительно 0,01% мас. до приблизительно 1% мас. в расчете на массу отвердителя.
11. Изолятор для газоизолированного распределительного устройства высокого напряжения, полученный из композиции по п. 1.
12. Способ получения отверждаемой композиции эпоксидной смолы, включающий смешивание:
(A) композиции эпоксидной смолы, включающей смесь:
(A1) по меньшей мере одной твердой эпоксидной смолы,
(A2) по меньшей мере одной новолачной эпоксидной смолы, и
(A3) по меньшей мере одной циклоалифатической эпоксидной смолы;
(B) по меньшей мере одного ангидридного отвердителя;
(C) по меньшей мере одного наполнителя; и
(D) необязательно по меньшей мере одного катализатора или по меньшей мере одного ускорителя.
13. Процесс получения изолятора для газоизолированного распределительного устройства высокого напряжения, включающий стадии:
(I) смешивания и дегазации
(A) композиции эпоксидной смолы, включающей смесь:
(A1) по меньшей мере одной твердой эпоксидной смолы,
(A2) по меньшей мере одной новолачной эпоксидной смолы, и
(A3) по меньшей мере одной циклоалифатической эпоксидной смолы;
(B) по меньшей мере одного ангидридного отвердителя;
(C) по меньшей мере одного наполнителя; и
(D) необязательно по меньшей мере одного катализатора или по меньшей мере одного ускорителя; и
(II) отверждения смеси при температуре от приблизительно 100°C до приблизительно 170°C.
14. Изолятор для газоизолированного распределительного устройства высокого напряжения, изготовленный способом по п. 13.
RU2014143477A 2012-03-29 2012-03-29 Отверждаемые композиции RU2607746C2 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2012/073232 WO2013143097A1 (en) 2012-03-29 2012-03-29 Curable compositions

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014143477A true RU2014143477A (ru) 2016-05-27
RU2607746C2 RU2607746C2 (ru) 2017-01-10

Family

ID=49258086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014143477A RU2607746C2 (ru) 2012-03-29 2012-03-29 Отверждаемые композиции

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150011681A1 (ru)
EP (1) EP2831172B1 (ru)
KR (1) KR20140127356A (ru)
CN (1) CN104245837B (ru)
MX (1) MX357409B (ru)
RU (1) RU2607746C2 (ru)
WO (1) WO2013143097A1 (ru)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018125567A1 (de) 2018-10-16 2020-04-16 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Spule sowie stromerregte Synchronmaschine
FR3091406B1 (fr) * 2018-12-31 2021-01-15 Centre National De Recherche Scient Cnrs Matériau pour l’isolation électrique et procédé de fabrication

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4127695A (en) * 1975-10-07 1978-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of insulating electromagnetic coils
DE2708359C3 (de) * 1977-02-23 1980-07-31 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Innenraum-Hochspannungsschaltanlage
US4113791A (en) * 1977-03-03 1978-09-12 Westinghouse Electric Corp. Fluid solventless epoxy-anhydride compositions containing metal acetylacetonate accelerators and organic carboxylic acid co-accelerators
GB2099041B (en) * 1981-05-22 1984-10-10 Shell Int Research Method of placing and consolidating a mass of particulate material and composition for use in carrying out said method
JPH02103220A (ja) 1988-10-12 1990-04-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2755666B2 (ja) 1988-12-23 1998-05-20 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物
JPH03200858A (ja) * 1989-12-28 1991-09-02 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物および絶縁構造物の製造法
JPH03247619A (ja) 1990-02-27 1991-11-05 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物および絶縁構造物の製造法
JP3182959B2 (ja) * 1993-02-04 2001-07-03 株式会社明電舎 含浸用樹脂組成物
US6040397A (en) * 1997-11-28 2000-03-21 Lockheed Martin Corporation Extremely low viscosity matrix epoxy suffusion resin system
EP1172408A1 (de) * 2000-07-14 2002-01-16 Abb Research Ltd. Volumenmodifizierte Vergussmassen auf der Basis polymerer Matrixharze
US6888086B2 (en) * 2002-09-30 2005-05-03 Cooper Technologies Company Solid dielectric encapsulated interrupter
TWI298734B (en) * 2004-09-22 2008-07-11 Ind Tech Res Inst Organic-inorganic hybrid compositions with sufficient flexibility, high dielectric constant and high thermal stability, and cured compositions thereof
US7271206B2 (en) * 2003-12-23 2007-09-18 Industrial Technology Research Institute Organic-inorganic hybrid compositions with sufficient flexibility, high dielectric constant and high thermal stability, and cured compositions thereof
US7008981B2 (en) * 2003-12-23 2006-03-07 Industrial Technology Reserarch Institute Organic-inorganic hybrid compositions with high dielectric constant and high thermal stability, and cured compositions thereof
EP2154170B1 (en) * 2004-12-16 2013-02-13 Daicel Chemical Industries, Ltd. Thermosetting epoxy resin compositions and use thereof
CN1908063A (zh) * 2005-08-01 2007-02-07 财团法人工业技术研究院 具挠曲性、高耐热性的高介电有机/无机混成材料组成物及其硬化物
EP2070984A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-17 Hexion Specialty Chemicals Research Belgium S.A. Epoxy-phenolic resins co-dispersions
DE102009007392A1 (de) * 2009-01-29 2010-08-05 Siemens Aktiengesellschaft Tränkharzsystem für Isolierstoffe in Schaltanlagen
EP2230267B1 (en) 2009-03-20 2014-08-13 ABB Research Ltd. Method of producing a curable epoxy resin composition
JP5185890B2 (ja) 2009-06-17 2013-04-17 株式会社日立産機システム 高電圧電気機器用絶縁注型樹脂及びこれを用いた高電圧電気機器
US8173745B2 (en) * 2009-12-16 2012-05-08 Momentive Specialty Chemicals Inc. Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith
DE102010019723A1 (de) * 2010-05-07 2011-11-10 Siemens Aktiengesellschaft Elektroisolationssystem für eine elektrische Hochspannungsrotationsmaschine

Also Published As

Publication number Publication date
EP2831172A4 (en) 2016-01-20
WO2013143097A1 (en) 2013-10-03
US20150011681A1 (en) 2015-01-08
CN104245837A (zh) 2014-12-24
MX357409B (es) 2018-07-09
MX2014011753A (es) 2014-11-26
RU2607746C2 (ru) 2017-01-10
EP2831172B1 (en) 2018-05-02
CN104245837B (zh) 2018-08-10
EP2831172A1 (en) 2015-02-04
KR20140127356A (ko) 2014-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI693256B (zh) 用於製備戶外物品之熱固性環氧樹脂組成物及所得到的物品
BR112013031429A2 (pt) sistema de resina epóxi curável de dois componentes e processo para formar um compósito de epóxi reforçado com fibra
RU2015102161A (ru) Изоляционные композитные материалы для систем передачи и распределения электроэнергии
JP6607009B2 (ja) テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び半導体封止材
TW201736469A (zh) 酚樹脂組成物
JP2009013213A (ja) モーター封止用エポキシ樹脂成形材料及び成形品
JP2003073453A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物
RU2014143477A (ru) Отверждаемые композиции
CN103172831B (zh) 应用于发光字的环氧树脂组合物
CN102775582B (zh) 分子蒸馏技术提纯环氧树脂的方法及环氧树脂固化物
CA2754346C (en) Casting resin system for insulators with increased heat distortion resistance
CN105885012B (zh) 一种用于led封装的改性环氧树脂的制备方法
RU2016112893A (ru) Композиция для нанесения покрытия
JP6379500B2 (ja) エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物、硬化物及び半導体封止材
CN111868170A (zh) 存储稳定且固化性的树脂组合物
MY153048A (en) Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product
US20200347223A1 (en) Curable epoxy compositions
RU2015116175A (ru) Композиции отверждаемых эпоксидных смол
JP2011057908A (ja) エポキシ樹脂硬化物
JP5402955B2 (ja) 水素化エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物
RU2015101136A (ru) Композиция углеродного прекурсора
KR20150101932A (ko) 플루오렌 골격 함유 에폭시 수지의 제조 방법, 에폭시 수지 조성물, 및 경화물
JP2021031566A (ja) エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品
JPWO2015025904A1 (ja) 含リン化合物及びそれを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2008257978A (ja) 高電圧機器用絶縁性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200330