RU2015116175A - Композиции отверждаемых эпоксидных смол - Google Patents

Композиции отверждаемых эпоксидных смол Download PDF

Info

Publication number
RU2015116175A
RU2015116175A RU2015116175A RU2015116175A RU2015116175A RU 2015116175 A RU2015116175 A RU 2015116175A RU 2015116175 A RU2015116175 A RU 2015116175A RU 2015116175 A RU2015116175 A RU 2015116175A RU 2015116175 A RU2015116175 A RU 2015116175A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
curable composition
solid
cured thermoset
semi
curing
Prior art date
Application number
RU2015116175A
Other languages
English (en)
Inventor
Анджела И. ПАДИЛЛА-АСЕВЕДО
Теофанис ТЕОФАНОУС
Кандатхил Е. ВЕРГХЕСЕ
Варгас Фабио АГИРРЕ
Original Assignee
ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи filed Critical ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи
Publication of RU2015116175A publication Critical patent/RU2015116175A/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/04Epoxynovolacs
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/08Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols from phenol-aldehyde condensates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • C08G59/504Amines containing an atom other than nitrogen belonging to the amine group, carbon and hydrogen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

1. Отверждаемая композиция, содержащая:(a) по меньшей мере одно эпоксидное соединение, которое включает:(i) по меньшей мере одну твердую или полутвердую эпоксидную смолу, и(ii) по меньшей мере одно полимерное соединение на основе диоксида дивиниларена; и(b) по меньшей мере один отвердитель;где отверждаемая композиция после отверждения представляет собой отвержденный термореактивный продукт, имеющий температуру Tg выше чем приблизительно 120ºС.2. Отверждаемая композиция по п. 1, где по меньшей мере одно твердое или полутвердое эпоксидное соединение представляет собой новолачную эпоксидную смолу.3. Отверждаемая композиция по п. 1, где по меньшей мере одно твердое или полутвердое эпоксидное соединение имеет вязкость в диапазоне от приблизительно 0,1 Па·с до приблизительно 50 Па·с при температуре обработки от приблизительно 50ºС до приблизительно 180ºС и где концентрация по меньшей мере одного твердого или полутвердого эпоксидного соединения составляет от приблизительно 5 мас.% до приблизительно 95 мас.%.4. Отверждаемая композиция по п. 1, где по меньшей мере одно полимерное соединение на основе диоксида дивиниларена включает диоксид дивинилбензола.5. Отверждаемая композиция по п. 1, где по меньшей мере одно полимерное соединение на основе диоксида дивиниларена имеет вязкость от приблизительно 1 мПа·с до приблизительно 20 мПа·с и где концентрация по меньшей мере одного полимерного соединения на основе диоксида дивиниларена составляет от приблизительно 5 мас.% до приблизительно 95 мас.%.6. Отверждаемая композиция по п. 1, где по меньшей мере один отверждающий агент включает 4,4'-диаминофенилсульфон, дициандиамид или их смеси и где концентрация по меньшей мере одного отверждающего

Claims (16)

1. Отверждаемая композиция, содержащая:
(a) по меньшей мере одно эпоксидное соединение, которое включает:
(i) по меньшей мере одну твердую или полутвердую эпоксидную смолу, и
(ii) по меньшей мере одно полимерное соединение на основе диоксида дивиниларена; и
(b) по меньшей мере один отвердитель;
где отверждаемая композиция после отверждения представляет собой отвержденный термореактивный продукт, имеющий температуру Tg выше чем приблизительно 120ºС.
2. Отверждаемая композиция по п. 1, где по меньшей мере одно твердое или полутвердое эпоксидное соединение представляет собой новолачную эпоксидную смолу.
3. Отверждаемая композиция по п. 1, где по меньшей мере одно твердое или полутвердое эпоксидное соединение имеет вязкость в диапазоне от приблизительно 0,1 Па·с до приблизительно 50 Па·с при температуре обработки от приблизительно 50ºС до приблизительно 180ºС и где концентрация по меньшей мере одного твердого или полутвердого эпоксидного соединения составляет от приблизительно 5 мас.% до приблизительно 95 мас.%.
4. Отверждаемая композиция по п. 1, где по меньшей мере одно полимерное соединение на основе диоксида дивиниларена включает диоксид дивинилбензола.
5. Отверждаемая композиция по п. 1, где по меньшей мере одно полимерное соединение на основе диоксида дивиниларена имеет вязкость от приблизительно 1 мПа·с до приблизительно 20 мПа·с и где концентрация по меньшей мере одного полимерного соединения на основе диоксида дивиниларена составляет от приблизительно 5 мас.% до приблизительно 95 мас.%.
6. Отверждаемая композиция по п. 1, где по меньшей мере один отверждающий агент включает 4,4'-диаминофенилсульфон, дициандиамид или их смеси и где концентрация по меньшей мере одного отверждающего агента составляет от приблизительно 3 мас.% до приблизительно 50 мас.%.
7. Отверждаемая композиция по п. 1, включающая (с) по меньшей мере один катализатор отверждения.
8. Отверждаемая композиция по п. 1, включающая наполнитель, реакционноспособный разбавитель, ингибитор горения, пластифицирующий агент, вспомогательный агент, облегчающий проведение технологических операций, модификатор ударной вязкости, катализатор отверждения или их смесь.
9. Способ получения отверждаемой композиции, включающий смешивание:
(a) по меньшей мере одного эпоксидного соединения, которое включает:
(i) по меньшей мере одну твердую или полутвердую эпоксидную смолу, и
(ii) по меньшей мере одно полимерное соединение на основе диоксида дивиниларена; и
(b) по меньшей мере одного отвердителя;
где отверждаемая композиция после отверждения представляет собой отвержденный термореактивный продукт, имеющий температуру Tg выше чем приблизительно 120ºС.
10. Способ получения отверждаемой композиции, включающий
(I) приготовление смеси:
(a) по меньшей мере одного эпоксидного соединения, которое включает:
(i) по меньшей мере одну твердую или полутвердую эпоксидную смолу, и
(ii) по меньшей мере одно полимерное соединение на основе диоксида дивиниларена; и
(b) по меньшей мере одного отвердителя;
где отверждаемая композиция после отверждения представляет собой отвержденный термореактивный продукт, имеющий температуру Tg выше чем приблизительно 120ºС; и
(II) отверждение отверждаемой композиции стадии (I).
11. Способ по п. 10, где стадию отверждения (II) проводят при температуре от приблизительно 10ºС до приблизительно 290ºС.
12. Отвержденное термореактивное изделие, полученное способом по п. 10.
13. Отвержденное термореактивное изделие по п. 12, где температура Tg отвержденного термореактивного изделия составляет от приблизительно от 120ºС до приблизительно 300ºС.
14. Отвержденное термореактивное изделие по п. 12, где процентное содержание коксующихся веществ в отвержденном термореактивном изделии составляет от приблизительно 10% до приблизительно 55%.
15. Отвержденное термореактивное изделие по п. 12, где напряжение разрушения отвержденного термореактивного изделия составляет от приблизительно 50 МПа до приблизительно 160 МПа.
16. Отвержденное термореактивное изделие по п. 15, где модуль упругости отвержденного термореактивного изделия составляет от приблизительно 2,6 МПа до приблизительно 3,3 МПа.
RU2015116175A 2012-10-01 2013-09-25 Композиции отверждаемых эпоксидных смол RU2015116175A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261706278P 2012-10-01 2012-10-01
US61/706,278 2012-10-01
PCT/US2013/061726 WO2014055305A2 (en) 2012-10-01 2013-09-25 Curable epoxy resin compositions

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2015116175A true RU2015116175A (ru) 2016-11-27

Family

ID=49378549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015116175A RU2015116175A (ru) 2012-10-01 2013-09-25 Композиции отверждаемых эпоксидных смол

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9617413B2 (ru)
EP (1) EP2904029A2 (ru)
JP (1) JP2015530463A (ru)
CN (1) CN104768998B (ru)
RU (1) RU2015116175A (ru)
TW (1) TW201434950A (ru)
WO (1) WO2014055305A2 (ru)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112017011336B1 (pt) * 2014-12-05 2021-09-08 Dow Global Technologies Llc Composição de resina epóxi curável
WO2020058765A1 (en) 2018-09-21 2020-03-26 Toray Industries, Inc. Epoxy resin compositions, prepreg, and fiber-reinforced composite materials

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2924580A (en) * 1957-08-08 1960-02-09 Union Carbide Corp Divinyl benzene dioxide compositions
NL128404C (ru) 1959-12-24
US20070004871A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Qiwei Lu Curable composition and method
EP2193153A1 (en) * 2007-09-11 2010-06-09 Dow Global Technologies Inc. Isocyanate modified epoxy resin for fusion bonded epoxy foam applications
CA2735996A1 (en) 2008-09-29 2010-04-01 Toray Industries, Inc. Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material
CN102209741B (zh) * 2008-12-30 2013-06-12 陶氏环球技术有限责任公司 用于真空树脂浸渍成型的二乙烯基芳烃二氧化物组合物
JP5706437B2 (ja) * 2009-11-12 2015-04-22 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ポリオキサゾリドン樹脂
US9359468B2 (en) * 2010-02-19 2016-06-07 Blue Cube Ip Llc Divinylarene dioxide resin compositions
US20130251931A1 (en) * 2010-04-14 2013-09-26 Dow Global Technologies Llc Non-sintering isocyanate modified epoxy resin for fusion bonded epoxy applications
KR20130090789A (ko) * 2010-05-21 2013-08-14 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 경화성 조성물
CN103068941A (zh) * 2010-06-23 2013-04-24 陶氏环球技术有限责任公司 粉末涂料组合物
CN102958972A (zh) * 2010-06-25 2013-03-06 陶氏环球技术有限责任公司 聚合物混凝土组合物
CA2803851A1 (en) * 2010-06-25 2011-12-29 Dow Global Technologies Llc Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom
JP2014528982A (ja) * 2011-08-18 2014-10-30 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 硬化型樹脂組成物
US9057002B2 (en) * 2011-08-18 2015-06-16 Dow Global Technologies Llc Curable resin compositions
US8598281B2 (en) * 2011-09-01 2013-12-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Epoxybenzyl-terminated poly(arylene ether)s, method for preparation thereof, and curable compositions comprising same
JP2016501922A (ja) * 2012-10-17 2016-01-21 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 高温用途用の強靭化された硬化可能エポキシ組成物
WO2014062891A1 (en) * 2012-10-19 2014-04-24 Dow Global Technologies Llc Polymer particle dispersions with divinylarene dioxides

Also Published As

Publication number Publication date
TW201434950A (zh) 2014-09-16
EP2904029A2 (en) 2015-08-12
WO2014055305A3 (en) 2014-07-17
CN104768998B (zh) 2016-10-12
CN104768998A (zh) 2015-07-08
WO2014055305A2 (en) 2014-04-10
US9617413B2 (en) 2017-04-11
JP2015530463A (ja) 2015-10-15
US20150218364A1 (en) 2015-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR112015002098A2 (pt) endurecedores líquidos para endurecimento de resinas epóxidas (ii)
BR112013021411A2 (pt) endurecedores de alta latência para resinas epóxi
SI2307359T1 (sl) Mešanice ki vsebujejo epoksi smole in mešaniceaminov z gvanidinskimi derivati
MX2018009841A (es) Agente de curado para composiciones de resinas epoxi de baja emision.
NZ706481A (en) Modified polyphenol binder compositions and methods for making and using same
BR112017013230A2 (pt) composição de resina epóxi
PL2307358T3 (pl) Mieszaniny amin z pochodnymi guanidyny
WO2011163282A3 (en) Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom
BR112013031429A2 (pt) sistema de resina epóxi curável de dois componentes e processo para formar um compósito de epóxi reforçado com fibra
KR20160042978A (ko) 에폭시 수지를 위한 경화제로서의 2,5-비스(아미노메틸)푸란의 용도
MX2017008270A (es) Matriz reticulada con oxazolidinona e isocianurato para material reforzado con fibra.
BR112013031427A2 (pt) sistema de resina epoxi curável e processo para formar um compósito epoxi reforçado com fibra
WO2014114556A3 (de) 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylenbis(cyclohexylamin) als härter für epoxidharze
JP2009040989A5 (ru)
RU2015116175A (ru) Композиции отверждаемых эпоксидных смол
TW200704665A (en) Curable resin composition and process for producing bonded part obtained with the same
DK2307360T3 (da) Fremgangsmåde til fremstilling af formlegemer ved hjælp af blandinger af aminer og guanidinderivater
RU2017119710A (ru) Смоляная композиция
WO2013101531A3 (en) Curable water soluble epoxy acrylate resin compositions
JP2018502195A5 (ru)
PH12020550234A1 (en) Epoxy-oxetane compound, method for synthesizing same, and use of said compound
MY153048A (en) Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product
RU2016112893A (ru) Композиция для нанесения покрытия
RU2015101136A (ru) Композиция углеродного прекурсора
BR112013033451A2 (pt) aduto de resina epoxi híbrida, processo para preparar um aduto de resina epoxi híbrida, composição de resina epoxi curável, processo para preparar uma composição de resina epoxi curável, produto termofixo de estágio b, processo de estagiamento b de uma resina epoxi, produto termofixo curado, processo para curar uma composição de resina epoxi e artigo