RU2013134951A - Композиционный материал и изготовленный из него уплотнительный элемент - Google Patents

Композиционный материал и изготовленный из него уплотнительный элемент Download PDF

Info

Publication number
RU2013134951A
RU2013134951A RU2013134951/05A RU2013134951A RU2013134951A RU 2013134951 A RU2013134951 A RU 2013134951A RU 2013134951/05 A RU2013134951/05 A RU 2013134951/05A RU 2013134951 A RU2013134951 A RU 2013134951A RU 2013134951 A RU2013134951 A RU 2013134951A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
composite material
material according
metal
thermoplastic
polyethylene
Prior art date
Application number
RU2013134951/05A
Other languages
English (en)
Inventor
Хосе Р. САУСА
Джон М. ЛЕНЕРТ
Чэн С. ЧАНГ
Original Assignee
Сэнт-Гобэн Перформанс Пластикс Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сэнт-Гобэн Перформанс Пластикс Корпорейшн filed Critical Сэнт-Гобэн Перформанс Пластикс Корпорейшн
Publication of RU2013134951A publication Critical patent/RU2013134951A/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/041Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with metal fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0015Gaskets or seals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2327/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2327/02Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2327/12Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08J2327/18Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249924Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
    • Y10T428/24994Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

1. Композиционный материал, содержащий:термопластичный материал;металлический волокнистый наполнитель, диспергированный в термопластичном материале, причем металлический волокнистый наполнитель имеет длину, находящуюся в пределах от примерно 2 мм до примерно 20 мм; и при этом композиционный материал имеет удельное объемное сопротивление не больше примерно 0,5 Ом·см.2. Уплотнительный элемент, образованный из композиционного материала по п.1.3. Композиционный материал по п.1, который образует часть системы, причем система включает:первый компонент; второй компонент; иуплотнительный элемент между первым и вторым компонентами, содержащий композиционный материал.4. Композиционный материал по п.1, в котором металлический волокнистый наполнитель делает композиционный материал непригодным для экструзии.5. Композиционный материал по п.1, который дополнительно содержит металлические частицы.6. Композиционный материал по п.5, в котором металлические частицы имеют диаметр, находящийся в пределах от примерно 1 микрона до примерно 25 мкм.7. Композиционный материал по п.1, который имеет удельное объемное сопротивление не больше примерно 0,1 Ом·см.8. Композиционный материал по п.1, который имеет коэффициент трения не больше примерно 0,4.9. Композиционный материал по п.1, который испытывает деформацию под нагрузкой в пределах от примерно 3% до примерно 15%.10. Композиционный материал по п.1, который имеет модуль Юнга в пределах от примерно 12 килофунтов на кв. дюйм до примерно 900 килофунтов на кв. дюйм.11. Композиционный материал по п.1, дополнительно содержащий металл, сплав металлов, электропроводящий углеродсодержащий материал, керамику и

Claims (15)

1. Композиционный материал, содержащий:
термопластичный материал;
металлический волокнистый наполнитель, диспергированный в термопластичном материале, причем металлический волокнистый наполнитель имеет длину, находящуюся в пределах от примерно 2 мм до примерно 20 мм; и при этом композиционный материал имеет удельное объемное сопротивление не больше примерно 0,5 Ом·см.
2. Уплотнительный элемент, образованный из композиционного материала по п.1.
3. Композиционный материал по п.1, который образует часть системы, причем система включает:
первый компонент; второй компонент; и
уплотнительный элемент между первым и вторым компонентами, содержащий композиционный материал.
4. Композиционный материал по п.1, в котором металлический волокнистый наполнитель делает композиционный материал непригодным для экструзии.
5. Композиционный материал по п.1, который дополнительно содержит металлические частицы.
6. Композиционный материал по п.5, в котором металлические частицы имеют диаметр, находящийся в пределах от примерно 1 микрона до примерно 25 мкм.
7. Композиционный материал по п.1, который имеет удельное объемное сопротивление не больше примерно 0,1 Ом·см.
8. Композиционный материал по п.1, который имеет коэффициент трения не больше примерно 0,4.
9. Композиционный материал по п.1, который испытывает деформацию под нагрузкой в пределах от примерно 3% до примерно 15%.
10. Композиционный материал по п.1, который имеет модуль Юнга в пределах от примерно 12 килофунтов на кв. дюйм до примерно 900 килофунтов на кв. дюйм.
11. Композиционный материал по п.1, дополнительно содержащий металл, сплав металлов, электропроводящий углеродсодержащий материал, керамику или любую их комбинацию.
12. Композиционный материал по п.1, у которого термопластичный материал содержит поликетон, полиэтилен, термопластичный фторполимер или любую их комбинацию.
13. Композиционный материал по п.12, у которого:
поликетон включает полиэфиркетон (РЕК), полиэфирэфиркетон (РЕЕК), полиарилэфиркетон (РАЕК), полиэфиркетонкетон (РЕКК) или любую их комбинацию;
полиэтилен включает полиэтилен высокой плотности (HDPE), полиэтилен с высоким молекулярным весом (HMWPE), полиэтилен со сверхвысоким молекулярным весом (UHMWPE), поперечно-сшитый полиэтилен (РЕХ), поперечно-сшитый полиэтилен высокой плотности (HDXLPE), или любую их комбинацию; и
термопластичный фторполимер включает фторированный этилен-пропилен (FEP), политетрафторэтилен (PTFE), терполимер тетрафторэтилена, гексафторпропилена и винилиденфторида (THV), полихлортрифторэтилен (PCTFE), сополимер этилена с тетрафторэтиленом (ETFE), сополимер этилена с хлортрифторэтиленом (ECTFE) или любую их комбинацию.
14. Композиционный материал по п.1, у которого металлические волокна включают нержавеющую сталь, никель, олово с серебряным покрытием или их комбинацию.
15. Уплотнительный элемент по п.2, у которого длина находится в пределах от примерно 3 мм до примерно 10 мм.
RU2013134951/05A 2010-12-28 2011-12-23 Композиционный материал и изготовленный из него уплотнительный элемент RU2013134951A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201061427619P 2010-12-28 2010-12-28
US61/427,619 2010-12-28
PCT/US2011/067198 WO2012092200A2 (en) 2010-12-28 2011-12-23 Polymers with metal filler for emi shielding

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2013134951A true RU2013134951A (ru) 2015-02-10

Family

ID=46383823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013134951/05A RU2013134951A (ru) 2010-12-28 2011-12-23 Композиционный материал и изготовленный из него уплотнительный элемент

Country Status (12)

Country Link
US (1) US20120177906A1 (ru)
EP (1) EP2659757A2 (ru)
JP (1) JP2013544950A (ru)
KR (2) KR20140137426A (ru)
CN (1) CN103250478A (ru)
BR (1) BR112013014183A2 (ru)
CA (1) CA2823060A1 (ru)
MX (1) MX2013006845A (ru)
RU (1) RU2013134951A (ru)
SG (1) SG191111A1 (ru)
TW (2) TW201507852A (ru)
WO (1) WO2012092200A2 (ru)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010102280A2 (en) * 2009-03-06 2010-09-10 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Overlap helical conductive spring
WO2011041781A2 (en) * 2009-10-02 2011-04-07 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Modular polymeric emi/rfi seal
GB2511683B (en) * 2010-09-07 2015-03-11 Caged Idea S Llc Data transmission blocking holder
US9655419B2 (en) 2010-09-07 2017-05-23 Michael J. Nash Data signal blocking personal communication device holder
JP2016515298A (ja) * 2013-02-21 2016-05-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 電磁干渉軽減特性を有するポリマー複合物
CN105814979B (zh) * 2013-12-18 2020-01-10 3M创新有限公司 使用一氧化钛(tio)基材料的电磁干扰(emi)屏蔽产品
WO2016014585A1 (en) 2014-07-22 2016-01-28 Advanced Technology Materials, Inc. Molded fluoropolymer breakseal with compliant material
WO2016128246A1 (en) * 2015-02-12 2016-08-18 Nv Bekaert Sa Conductive plastic product
US20160300638A1 (en) * 2015-04-10 2016-10-13 Tyco Electronics Corporation Article with Composite Shield and Process of Producing an Article with a Composite Shield
RU2607409C1 (ru) * 2015-07-22 2017-01-10 Общество с ограниченной ответственностью "Завод электрохимических преобразователей" (ООО "ЗЭП") Полимерная композиция конструкционного назначения
WO2018022725A1 (en) 2016-07-26 2018-02-01 General Cable Technologies Corporation Cable having shielding tape wth conductive shielding segments
KR101948537B1 (ko) * 2016-12-13 2019-02-15 주식회사 아모그린텍 플렉서블 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기
US9901018B1 (en) * 2017-04-18 2018-02-20 Delphi Technologies, Inc. Electrically conductive hybrid polymer material
CN108359214A (zh) * 2018-03-08 2018-08-03 咸阳师范学院 一种高分子纤维摩擦材料
ES2970292T3 (es) 2018-06-14 2024-05-27 Gen Cable Technologies Corp Cable con cinta de blindaje con segmentos de blindaje conductor
CN109438915A (zh) * 2018-10-25 2019-03-08 宜宾天原集团股份有限公司 一种应用于核电1e级别k1类环境下聚醚醚酮基绝缘材料及其制备方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6054967B2 (ja) * 1982-04-09 1985-12-03 福田金属箔粉工業株式会社 導電性プラスチツクの製造方法
US5091606A (en) * 1988-04-25 1992-02-25 Peter J. Balsells Gasket for sealing electromagnetic waves filled with a conductive material
US5399432A (en) * 1990-06-08 1995-03-21 Potters Industries, Inc. Galvanically compatible conductive filler and methods of making same
EP0518543B1 (en) * 1991-06-10 1997-03-12 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Polyimide and process for the preparation thereof
JP3723982B2 (ja) * 1994-11-04 2005-12-07 ダイキン工業株式会社 含フッ素溶融樹脂組成物を用いた動的シール材料
JP3299123B2 (ja) * 1996-09-24 2002-07-08 三菱電線工業株式会社 フッ素樹脂組成物およびスイベルジョイント用シール
EP0942436B1 (en) * 1998-03-10 2002-09-18 Togo Seisakusho Corporation Electroconductive resin composition
JP3525071B2 (ja) * 1998-03-10 2004-05-10 株式会社東郷製作所 導電性樹脂組成物
US6255581B1 (en) * 1998-03-31 2001-07-03 Gore Enterprise Holdings, Inc. Surface mount technology compatible EMI gasket and a method of installing an EMI gasket on a ground trace
JP4389312B2 (ja) * 1998-11-30 2009-12-24 東レ株式会社 繊維強化樹脂組成物の製造方法
DE19903701C5 (de) * 1999-01-30 2006-12-14 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Verfahren zur Herstellung eines thermoplastischen Formkörpers, der Kohlefasern enthält
US6284175B1 (en) * 1999-04-29 2001-09-04 Northrop Grumman Corporation Method for reducing reflected radio frequency electromagnetic radiation
JP2001261975A (ja) * 2000-03-16 2001-09-26 Daicel Chem Ind Ltd 導電性熱可塑性樹脂組成物
EP1139712A2 (en) * 2000-03-24 2001-10-04 Lucent Technologies Inc. Article comprising surface-mountable, EMI-shielded plastic cover and process for fabricating article
US20050167931A1 (en) * 2001-02-15 2005-08-04 Integral Technologies, Inc. Low cost gaskets manufactured from conductive loaded resin-based materials
US6399737B1 (en) * 2001-09-21 2002-06-04 General Electric Company EMI-shielding thermoplastic composition, method for the preparation thereof, and pellets and articles derived therefrom
US7005573B2 (en) * 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
DE102005012414A1 (de) * 2004-03-22 2005-10-27 Sumitomo Chemical Co. Ltd. Elektrisch leitender Verbundstoff
JP4760076B2 (ja) * 2004-03-22 2011-08-31 住友化学株式会社 熱可塑性樹脂被覆導電性組成物
WO2006113379A2 (en) * 2005-04-15 2006-10-26 Owens-Corning Fiberglas Technology Ii, Llc. Composition for forming wet fiber based composite materials
TWI381399B (zh) * 2005-07-12 2013-01-01 Sulzer Metco Canada Inc 性能增進之導電性填料及由該填料製成的聚合物
JP2007191576A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Daikin Ind Ltd 熱可塑性重合体組成物、熱可塑性樹脂組成物、それを用いた成形品および熱可塑性樹脂組成物の製造方法
JP2007314641A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd フッ素樹脂組成物
US20090226696A1 (en) * 2008-02-06 2009-09-10 World Properties, Inc. Conductive Polymer Foams, Method of Manufacture, And Uses Thereof
KR101267272B1 (ko) * 2008-12-30 2013-05-23 제일모직주식회사 수지 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
MX2013006845A (es) 2013-07-29
CN103250478A (zh) 2013-08-14
EP2659757A2 (en) 2013-11-06
KR20130109206A (ko) 2013-10-07
CA2823060A1 (en) 2012-07-05
JP2013544950A (ja) 2013-12-19
KR20140137426A (ko) 2014-12-02
TW201507852A (zh) 2015-03-01
BR112013014183A2 (pt) 2018-05-15
TW201226460A (en) 2012-07-01
US20120177906A1 (en) 2012-07-12
WO2012092200A2 (en) 2012-07-05
WO2012092200A3 (en) 2012-11-01
SG191111A1 (en) 2013-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013134951A (ru) Композиционный материал и изготовленный из него уплотнительный элемент
JP7234492B2 (ja) 組成物から作られる物品
RU2010154492A (ru) Высокоэффективная высокотемпературная проволока или кабель
JP4860455B2 (ja) シリンジ用ガスケットとこれを用いたシリンジならびにガスケット用摺動フィルム
BR112015011468A2 (pt) material projetado de baixo atrito e alta resistência para mancais e outras aplicações
CN109716449A (zh) 复合配料和复合制品
JP2008189892A5 (ru)
JP6635790B2 (ja) ホース組立体用の層状チューブ
RU2006143631A (ru) Антипригарное покрытие с улучшенной устойчивостью к царапанью и кухонные принадлежности, оснащенные указанным покрытием
US20170362526A1 (en) Water lubrication type bearing material
CN104245828B (zh) 氟树脂组合物
WO2011041781A2 (en) Modular polymeric emi/rfi seal
JP2015003985A (ja) 含フッ素エラストマー組成物、並びにこれを用いた絶縁電線及び絶縁ケーブル
CN109819655A (zh) 导电性弹性体组合物、以及使用该导电性弹性体组合物的导电性片
JP2014123119A5 (ru)
JP6360586B1 (ja) Cmp装置のウエハ保持用の弾性膜
JP6279222B2 (ja) 摩擦係数の低い表面を有するポリマーを含む物品及びその製造方法
CN110312676A (zh) 盖组件
JP2012092901A (ja) チューブ
MX2021004718A (es) Composicion de copolimero fluorado.
JP2002301795A (ja) 摺動用複合材
JP2018041621A (ja) 最外層にフィラーを含有する多層構造長尺体及び製造方法
JP2019038254A (ja) 積層体およびチューブ
JP6013924B2 (ja) 耐摩耗チューブ
WO2014171553A1 (ja) 金属張積層体

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20151210