JP4760076B2 - 熱可塑性樹脂被覆導電性組成物 - Google Patents

Description

本発明は熱可塑性樹脂被覆導電性組成物に関する。

熱可塑性樹脂に種々の導電性フィラーを添加した導電性樹脂組成物が様々な分野で使用されている。このような導電性樹脂組成物としては、ポリカーボネート樹脂とメタアクリレート樹脂に炭素繊維を配合した樹脂組成物が知られている（特許文献１参照）。

特開２００２−２６５７６８号公報

しかしながら従来の導電性樹脂組成物を用いて得られる成形品は、導電性が不十分であった。特に厳しい環境下で使用した場合、例えば低温雰囲気下での使用と高温雰囲気下での使用を繰り返した場合に、導電性が損なわれることが多かった。

本発明の目的は、導電性に優れた熱可塑性樹脂被覆導電性組成物を提供することである。

すなわち本発明は、導電性繊維（Ａ）、前記導電性繊維（Ａ）よりも融点が低く、鉛を含有しない繊維状または棒状の低融点金属（Ｂ） および熱可塑性樹脂（Ｃ） を含む熱可塑性樹脂被覆導電性組成物であって、該組成物中の導電性繊維（Ａ）、低融点金属（Ｂ）、熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量合計を１００としたときの導電性繊維（Ａ）の割合が５０〜９５重量％、低融点金属（Ｂ）の割合が４〜４０重量％、熱可塑性樹脂（Ｃ）の割合が１〜２０重量％であり、低融点金属（Ｂ）の導電性繊維（Ａ）に対する重量比（（Ｂ）／（Ａ））が０．３１〜０．８であり、かつ導電性繊維（Ａ）の繊維束中に低融点金属（Ｂ）を収束した複合繊維束が熱可塑性樹脂（Ｃ）に被覆されてなる熱可塑性樹脂被覆導電性組成物である。

本発明の熱可塑性樹脂被覆導電性組成物は、導電性に優れる組成物である。特に厳しい環境下で使用した場合、例えば低温雰囲気下での使用と高温雰囲気下での使用を繰り返した場合であっても、優れた導電性を維持することができる。

以下、本発明を詳細に説明する。本発明における熱可塑性樹脂被覆導電性組成物は、導電性繊維（Ａ）、前記導電性繊維（Ａ）よりも融点が低く、鉛を含有しない繊維状または棒状の低融点金属（Ｂ） および熱可塑性樹脂（Ｃ）を含む。

本発明の熱可塑性樹脂被覆導電性組成物における導電性繊維（Ａ）は、長繊維状の金属繊維であることが好ましい。導電性繊維に用いられる繊維種としては、例えば、ステンレス、黄銅、銅、アルミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、チタン、錫、亜鉛、マグネシウム、白金、ベリリウム、これらの金属種の合金、これらの金属種とリンとの化合物などが挙げられる。これらの金属種の中で、黄銅、銅、アルミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、チタンが好ましく使用され、銅がより好ましく使用される。金属繊維は、上記した金属種を原材料として、伸線引き抜き法、溶融紡糸法、コイル材切削法、ワイヤ切削法等の方法により製造することができる。金属繊維は、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤等のカップリング剤またはトリアジンチオール化合物等の表面処理剤で表面処理されていてもよい。

また、本発明で用いられる導電性繊維（Ａ）としては、カーボン繊維のように導電性を有する有機繊維や無機繊維、ポリエステル繊維やポリアミド繊維などの有機繊維の表面に金属層を設けたものや、ガラス繊維などの無機繊維の表面に金属層を設けたもの等が挙げられる。有機繊維または無機繊維に金属層を付与する方法は、繊維の種類に応じて適宜選択すればよいが、例えば、蒸着、メッキ、スパッタリング、イオンプレーティング等の方法が挙げられる。繊維に付与される金属は、特に限定されないが、なかでも銅が好ましい。

本発明で用いられる導電性繊維（Ａ）は、体積抵抗値が50μΩｃｍ以下であることが導電性の観点から好ましい。熱可塑性樹脂被覆導電性組成物における導電性繊維（Ａ）の含有量は、該組成物中の導電性繊維（Ａ）、低融点金属（Ｂ）、熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量合計を１００としたとき、５０〜９５重量％であることが好ましく、５５〜９０重量％であることがより好ましい。導電性繊維（Ａ）の含有量が少なすぎると導電性が不十分となる傾向があり、多すぎると導電性繊維（Ａ）の分散不良がおこりやすくなり、該熱可塑性樹脂被覆導電性組成物を用いて得られる成形品の導電性が低下する傾向がある。

導電性繊維（Ａ）の断面形状は、特に限定されないが、略円形であることが好ましい。導電性繊維（Ａ）の繊維径は、５〜1００μｍの範囲にあることが好ましく、１０〜８０μｍであることがより好ましい。４０〜６０μｍであることが更に好ましい。ここで、導電性繊維（Ａ）の繊維径は、通常、同じ断面積を有する円に換算した時の繊維径をいう。繊維径が５〜1００μｍの範囲にあると、導電性繊維同士の接触が効率的に起こるため、少ない含有量で充分な導電性が得られるため好ましい。繊維径が小さすぎると繊維が切れやすくなるため、成形時に繊維長が短くなり、十分な導電性が得られないことがある。一方、繊維径が長すぎると、繊維の絡み合いが起こりにくくなり、十分な導電性が得られないことがある。

導電性繊維（Ａ）の長さは、３〜１５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１０ｍｍである。高い導電性、電磁波シールド効果を効率よく得るためには、繊維の長さが長いほど好ましいが、繊維の長さが長すぎると成形品の外観、成形性、分散性などがよくないことがある。一方、繊維の長さが短すぎると、成形時に絡まる導電性繊維同士の接触が起こりにくくなり、導電性が低下することがある。

導電性繊維（Ａ）は、耐腐食性の観点から、スズまたはスズ合金によって被覆されていてもよい。スズ合金としては、例えば、スズ−鉛合金、スズ−鉛−銀合金、スズ−鉛−ビスマス合金などが挙げられる。

本発明で用いる低融点金属（Ｂ）は、上記の導電性繊維（Ａ）よりも融点が低く、導電性繊維（Ａ）と良好な融着性を示すものであることが好ましい。低融点金属（Ｂ）の融点は、300℃以下であることが好ましく、250℃以下であることがより好ましい。低融点金属（Ｂ）は鉛を含有しない金属であり、例えば、スズを主成分とし、スズと、銀、亜鉛および銅からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属種との鉛を含有しないはんだ合金などが挙げられ、繊維状または棒状の形態を有するものである。

本発明で用いられる繊維状または棒状の低融点金属（Ｂ）の断面形状は、特に限定されないが、略円形であることが好ましい。低融点金属（Ｂ）の径は、０．０１〜５ｍｍの範囲にあることが好ましく、０．０５〜４ｍｍであることがより好ましい。０．１〜３ｍｍであることが更に好ましい。ここで、低融点金属（Ｂ）の径は、通常、同じ断面積を有する円に換算した時の繊維径をいう。低融点金属（Ｂ）の径が０．０１〜５ｍｍの範囲にあると、導電性繊維同士の接触を効率的に起こさせるため、充分な電磁波シールド特性が得られるため好ましい。低融点金属（Ｂ）の径が小さすぎると、成形品の製造時に切断されやすく、製造が困難となることがある。一方、低融点金属（Ｂ）の径が大きすぎると、導電性繊維束中に低融点金属（Ｂ）を収束することが困難となることがある。

本発明における低融点金属（Ｂ）の長さは、上述した導電性繊維（Ａ）と同じ長さであることが好ましく、３〜１５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１０ｍｍである。高い電磁波シールド効果を効率よく得るためには、長さが長いほど好ましいが、長すぎると成形品の外観、成形性、分散性などがよくないことがある。一方、長さが短すぎると、成形時に絡まる導電性繊維同士の接触の促進を起こしにくくなり、電磁波シールド効果が低下する傾向がある。

低融点金属（Ｂ）中には、導電性繊維（Ａ）との融着性を改善する目的で、フラックスが含有されていてもよい。フラックスが含有されている場合、その含有量は、低融点金属（Ｂ）に対して０．１〜５重量％であることが好ましい。フラックスは低融点金属（Ｂ）中に含有されていることが好ましい。フラックスとしては、例えば、ステアリン酸、乳酸、オレイン酸、グルタミン酸、ロジン、活性ロジンなどが挙げられる。

熱可塑性樹脂被覆導電性組成物中の低融点金属（Ｂ）の含有量は、ヒートショック試験後の導電性を維持する観点で、該組成物中の導電性繊維（Ａ）、低融点金属（Ｂ）、熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量合計を１００としたとき、２０〜４０重量％であることが好ましい。より好ましくは、２５〜３５重量％である。低融点金属（Ｂ）の含有量が少なすぎると、ヒートショック試験後の電磁波シールド性が低下する傾向があり、多すぎると熱可塑性樹脂被覆導電性組成物の流動性が低下するために成形加工性が劣る傾向がある。

本発明における熱可塑性樹脂被覆導電性組成物中の導電性繊維（Ａ）と低融点金属（Ｂ）との重量比、すなわち（Ｂ）／（Ａ）は、０．３１〜０．８であることが好ましい。該重量比がこの範囲にあると、ヒートショック試験後も導電性が維持されるという観点で好ましい。より好ましくは、０．３２〜０．７である。該重量比（Ｂ）／（Ａ）が０．３１未満であると、ヒートショック試験後も導電性が低下する傾向があり、０．８を超えると、熱可塑性樹脂被覆導電性組成物の流動性が低下するために成形加工性が劣る傾向がある。

本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ｃ）としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等、あるいは、これら樹脂を２種類以上からなるブレンド、アロイを挙げる事ができる。なかでも、ポリプロピレン樹脂が好ましい。

ポリプロピレン樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体等が挙げられ、これらを単独または混合して用いることができる。ここで、α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等の炭素原子数２または４〜８のα−オレフィンなどが挙げられる。

また、本発明で用いられる熱可塑性樹脂（Ｃ）は、ＭＦＲが10g/10min以上400g/10min以下であることが好ましい。ＭＦＲが10g/10min未満であると、成形時、導電性繊維の分散性が低下し、得られる成形品の導電性が十分得られない傾向がある。またＭＦＲが400g/10minを超えると、得られる成形品の強度が低下する傾向がある。

熱可塑性樹脂被覆導電性組成物における熱可塑性樹脂（Ｃ）の含有量は、該組成物中の導電性繊維（Ａ）、低融点金属（Ｂ）、熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量合計を１００としたとき、１〜２０重量％であることが好ましく、５〜１０重量％であることがより好ましい。熱可塑性樹脂（Ｃ）の含有量が１重量％未満では、導電性繊維の分散が損なわれるために導電性を損なう傾向があり、２０重量％を超えると、成形時に導電性繊維同士の接触を妨げるために、該熱可塑性樹脂被覆導電性組成物を用いて得られる成形品の導電性が低下する傾向がある。

本発明における熱可塑性樹脂被覆導電性組成物は、導電性繊維（Ａ）の繊維束中に低融点金属（Ｂ）を収束した複合繊維束が熱可塑性樹脂（Ｃ）に被覆されてなる。導電性繊維（Ａ）の繊維束中に低融点金属（Ｂ）が収束されている状態としては、低融点金属（Ｂ）が導電性繊維（Ａ）の束の中に完全に包まれている状態、あるいは、低融点金属（Ｂ）が導電性繊維（Ａ）の束の中に一部入り込んでいるが、一部露出している部分も有する状態のいずれの状態であってもよい。
熱可塑性樹脂被覆導電性組成物の形態が上記のようであると、成形時、導電性繊維（Ａ）と低融点金属（Ｂ）の接触が効率的に行われ、ヒートショック試験後も優れた導電性を維持することができる。一方、低融点金属（Ｂ）が導電性繊維（Ａ）の中に全く入り込まず、導電性繊維（Ａ）の束と低融点金属（Ｂ）が並んだ状態で熱可塑性樹脂（Ｃ）に被覆されていたり、低融点金属（Ｂ）の中に導電性繊維（Ａ）が収束された状態で熱可塑性樹脂（Ｃ）に被覆されている場合には、成形時に導電性繊維（Ａ）と低融点金属（Ｂ）の接触が損なわれ、ヒートショック試験後に導電性が低下する傾向がある。

本発明の熱可塑性樹脂被覆導電性組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、溶融熱可塑性樹脂中に複合繊維束を浸漬する方法や、複合繊維束と熱可塑性樹脂とを押出機に投入して熱可塑性樹脂を溶融した後ダイスより押出す方法が例示される。生産性の観点から、通常後者の方法が選択される。被覆する際の溶融熱可塑性樹脂の温度は、（Ｂ）低融点金属（Ｂ）の融点よりも２０〜８０℃高い温度であることが好ましく、３０〜７０℃高い温度であることが導電性の観点からより好ましい。

複合繊維束と熱可塑性樹脂とを押出機に投入し、複合繊維束を溶融熱可塑性樹脂で被覆する場合、複合繊維束の表面温度は５０〜２００℃であることが好ましく、１００〜２００℃であることがより好ましく、１５０〜２００℃であることがさらに好ましい。表面温度が上記範囲の温度である複合繊維束を用いることにより、導電性繊維同士の接点への低融点金属の付着がより効率的に起こるために、導電性がより良好となる傾向がある。

熱可塑性樹脂で被覆された複合繊維側は、通常は続いて適当な大きさに切断してペレットとする。ペレットは、通常、断面が円形でも扁平でもその他の形状でもよく、特にその形状は限定されない。

複合繊維束を構成する導電性繊維（Ａ）は１００本未満であることが好ましく、50〜95本であることがより好ましく、60〜90本であることがさらに好ましい。導電性繊維数がこの範囲にあると、成形した際の分散性が良好となり、十分な導電性を発現でき、かつ、未開繊による外観不良もなく、繊維が成形機のスクリュー等に詰まるなどの不具合が発生しないために好ましい。
導電性繊維数が多すぎると、低温雰囲気下と高温雰囲気下で繰り返し使用されることを想定した試験、いわゆるヒートショック試験を実施すると、導電性が低下したり、成形加工性の悪化、外観不良を生じることがある。

本発明の熱可塑性樹脂被覆導電性組成物は、通常熱可塑性樹脂と共に成形に用いられる。熱可塑性樹脂と熱可塑性樹脂被覆導電性組成物とを混合する割合は、求められる導電性能等に応じて適宜設定される。使用する熱可塑性樹脂の種類も特に限定されるものではなく、成形品に必要な物性に応じて選択される。またフィラー、酸化防止剤、銅害防止剤、紫外線吸収剤、ラジカル補足剤などの各種添加剤や熱可塑性エラストマー等を添加してもよい。

本発明の熱可塑性樹脂被覆導電性組成物を用いて成形品を成形する場合には、公知の成形方法、例えば、射出成形、射出圧縮成形、射出プレス成形法により成形することができる。低融点金属の融点以上の温度で成形することが好ましい。成形時に化学発泡剤あるいは物理発泡剤を配合し、発泡成形してもよい。

本発明の熱可塑性樹脂被覆導電性組成物は、シート状に成形し、該シートを貼合成形して成形品としてもよい。シートは単層シートであってもよいし、熱可塑性樹脂被覆導電性組成物を含む層を1層以上有する多層シートであってもよい。

シートを貼合成形する方法としては、例えば、以下の（１）〜（４）の工程からなる方法などを挙げることができる。
（１）シートを加熱軟化する工程。
（２）軟化したシートを、熱成形用の型で熱成形し、熱成形体を得る工程。
（３）前記熱成形体を、成形用金型のキャビティ内にセットする工程。
（４）熱成形体をセットした上記金型キャビティ内に、溶融した基材用熱可塑性樹脂を注入し、注入された樹脂（基材）と該熱成形体とが貼合された積層構造体を得る射出成形工程。
工程（２）の熱成形法としては、例えば、真空成形、圧空成形、真空圧空成形などが挙げられる。

本発明の熱可塑性樹脂被覆導電性組成物は、成形加工性に優れたものであり、該樹脂組成物から得られる成形品は、開繊が十分であることから、外観不良が少ない。
また、該成形品は、電磁波シールド性を評価する方法の一つであるアドバンテスト法による磁界波２〜３０ＭＨｚにおいて、３０ｄＢを越える電磁波シールド性を備えた電磁波シールド性にも優れたものである。さらに、−３０℃と１２０℃の雰囲気下に３００回以上繰り返し曝されるヒートショック試験を実施した後も、導電性を維持することができるものである。

本発明の熱可塑性樹脂被覆導電性組成物を用いて得られる成形品は、導電性に優れるものである。さらに、−３０℃と１２０℃の雰囲気下に３００回以上繰り返し曝されるヒートショック試験を実施した後も導電性を維持できるものである。

以下、本発明を実施例を用いて説明するが、本発明が実施例により限定されるものではないことは言うまでもない。
なお、実施例で使用した射出成形機、金型、成形品形状及び評価法は、以下のとおりである。

導電性を評価するための試験片の成形、導電性の評価は以下のようにして実施した。
（１）射出成形機および金型、成形条件
射出成形機：日本製鋼所製 Ｊ１５０Ｅ 型締力 １５０トン
成形温度：２５０℃
金型：縦１５０×横１５０×厚み２ｍｍ、形状は図１参照。
金型温度：５０℃
（２）導電性の測定
＜内部抵抗値の測定＞
上記（１）で得られた成形品の４隅に銅製のねじをそれぞれ約１００ｍｍ間隔になるように打ち込んだ後、２箇所のねじの間の抵抗値を、ミリオームテスターを用いて測定して内部抵抗値の測定を行った。内部抵抗値が小さいほど導電性良好である。
（３）ヒートショック試験
冷熱衝撃試験機（タバイエスペック社製）を使用。
試験条件：低温槽温度−１０℃、低温さらし時間３０分、高温槽温度９０℃、高温さらし時間２５分とし、低温槽から高温槽へ、さらに低温槽へとサンプルを移動させるサイクルを３００回実施した。

実施例１
導電性繊維（Ａ）として、繊維径５０μｍの銅繊維６０本を、低融点金属（Ｂ）として、直径３００μｍの鉛フリーはんだ１本を用いた。導電性繊維（Ａ）の繊維収束中に低融点金属（Ｂ）を収束した複合繊維束を、プロピレン単独重合体（Ｃ）（ＭＦＲ100g/10min、住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＵ５０１Ｅ１）とともに４０ｍｍφの押出機のダイスを通して押し出し、複合繊維束の表面にプロピレン単独重合体を被覆した後、ペレット長６ｍｍの大きさに切断して熱可塑性樹脂被覆導電性組成物を製造した。得られた熱可塑性樹脂被覆導電性組成物の組成は、銅繊維６０重量％、鉛フリーはんだ３０重量％、プロピレン単独重合体１０重量％であった。
該熱可塑性樹脂被覆導電性組成物３３重量％、ポリプロピレン樹脂組成物（ＭＦＲ６０ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン−エチレン共重合体６０重量％、ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎのエチレン−１−オクテン共重合体２０重量％、タルク２０重量％からなる組成物）５０重量％、プロピレン−エチレン共重合体（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＡＺ１６１Ｔ、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ）９重量％、銅害防止剤マスターバッチ（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＭＢ１０９）８重量％をドライブレンドした後、成形温度２５０℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、１５０×１５０×２ｍｍ厚みの成形品を作製した。得られた成形品表面は良好であった。得られた成形品の内部抵抗値を評価した。結果を表２に示した。

実施例２
導電性繊維（Ａ）として、繊維径５０μｍの銅繊維９０本を、低融点金属（Ｂ）として、直径３００μｍの鉛フリーはんだ１本を用いた。導電性繊維（Ａ）の繊維収束中に低融点金属（Ｂ）を収束した複合繊維束を、プロピレン単独重合体（Ｃ）（ＭＦＲ100g/10min、住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＵ５０１Ｅ１）とともに４０ｍｍφの押出機のダイスを通して押し出し、複合繊維束の表面にプロピレン単独重合体を被覆した後、ペレット長６ｍｍの大きさに切断して熱可塑性樹脂被覆導電性組成物を製造した。得られた熱可塑性樹脂被覆導電性組成物の組成は、銅繊維６７．５重量％、鉛フリーはんだ２２．５重量％、プロピレン単独重合体１０重量％であった。
該熱可塑性樹脂被覆導電性組成物３０重量％、ポリプロピレン樹脂組成物（ＭＦＲ６０ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン−エチレン共重合体６０重量％、ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎのエチレン−１−オクテン共重合体２０重量％、タルク２０重量％からなる組成物）５０重量％、プロピレン−エチレン共重合体（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＡＺ１６１Ｔ、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ）１２重量％、銅害防止剤マスターバッチ（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＭＢ１０９）８重量％をドライブレンドした後、成形温度２５０℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、１５０×１５０×２ｍｍ厚みの成形品を作製した。得られた成形品表面は良好であった。得られた成形品の内部抵抗値を評価した。結果を表２に示した。

比較例１
導電性繊維（Ａ）として、繊維径５０μｍの銅繊維１２０本を、低融点金属（Ｂ）として、直径３００μｍの鉛フリーはんだ１本を用いた。導電性繊維（Ａ）の繊維収束中に低融点金属（Ｂ）を収束した複合繊維束を、プロピレン単独重合体（Ｃ）（ＭＦＲ100g/10min、住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＵ５０１Ｅ１）とともに４０ｍｍφの押出機のダイスを通して押し出し、複合繊維束の表面にプロピレン単独重合体を被覆した後、ペレット長６ｍｍの大きさに切断して熱可塑性樹脂被覆導電性組成物を製造した。得られた熱可塑性樹脂被覆導電性組成物の組成は、銅繊維７２重量％、鉛フリーはんだ１８重量％、プロピレン単独重合体１０重量％であった。
該熱可塑性樹脂被覆導電性組成物２８重量％、ポリプロピレン樹脂組成物（ＭＦＲ６０ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン−エチレン共重合体６０重量％、ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎのエチレン−１−オクテン共重合体２０重量％、タルク２０重量％からなる組成物）５０重量％、プロピレン−エチレン共重合体（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＡＺ１６１Ｔ、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ）１４重量％、銅害防止剤マスターバッチ（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＭＢ１０９）８重量％をドライブレンドした後、成形温度２５０℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、１５０×１５０×２ｍｍ厚みの成形品を作製した。得られた成形品表面は良好であった。得られた成形品の内部抵抗値を評価した。結果を表２に示した。

比較例２
鉛フリーはんだの周囲を銅繊維が収束せずに、鉛フリーはんだと銅繊維とが並んだ状態でポリプロピレン樹脂に被覆された熱可塑性樹脂被覆導電性組成物を用いた以外は、実施例１と同様に成形品を作製した。得られた成形品の内部抵抗値を評価した。結果を表２に示した。得られた成形品は、表面にはんだの分離が見られた。

比較例３
繊維径５０μｍの銅繊維９１本の束をプロピレン単独重合体（ＭＦＲ100g/10min）で被覆した長さ６mmの導電性組成物２２重量％と、Sn/Cu/Ag＝96.5/0.5/3 (wt/wt)の組成からなる鉛フリーはんだ２０重量％およびポリプロピレン樹脂組成物（ＭＦＲ６０ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン−エチレン共重合体６０重量％、ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎのエチレン−１−オクテン共重合体２０重量％、タルク２０重量％からなる組成物）８０重量％からなる樹脂組成物３７．５重量％、ポリプロピレン樹脂組成物（ＭＦＲ６０ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン−エチレン共重合体６０重量％、ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎのエチレン−１−オクテン共重合体２０重量％、タルク２０重量％からなる組成物）２０重量％、プロピレン−エチレン共重合体（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＡＺ１６１Ｔ、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ）１２．５重量％、銅害防止剤マスターバッチ（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＭＢ１０９）８重量％を用いて、実施例１と同様に射出成形により成形品を得た。得られた成形品表面は良好であった。得られた成形品の内部抵抗値を評価した。結果を表２に示した。

本発明の実施例で成形した成形品の図

Claims (2)

1. 導電性繊維（Ａ）、前記導電性繊維（Ａ）よりも融点が低く、鉛を含有しない繊維状または棒状の低融点金属（Ｂ）および熱可塑性樹脂（Ｃ）からなる熱可塑性樹脂被覆導電性組成物であって、
   導電性繊維（Ａ）の繊維径は、４０〜６０μｍであり、低融点金属（Ｂ）の径は、０．１〜３ｍｍであり、
   該組成物中の導電性繊維（Ａ）、低融点金属（Ｂ）、熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量合計を１００としたときの導電性繊維（Ａ）の割合が５０〜９５重量％、低融点金属（Ｂ）の割合が４〜４０重量％、熱可塑性樹脂（Ｃ）の割合が１〜２０重量％であり、
   低融点金属（Ｂ）の導電性繊維（Ａ）に対する重量比（（Ｂ）／（Ａ））が０．３２〜０．７であり、かつ、前記低融点金属（Ｂ）が、５０〜９５本の前記（Ａ）導電性繊維で包まれるようにして形成された複合繊維束の表面に、溶融状の前記（Ｃ）熱可塑性樹脂が被覆されていることを特徴とする熱可塑性樹脂被覆導電性組成物。
2. 導電性繊維（A）が銅繊維である請求項１に記載の熱可塑性樹脂被覆導電性組成物。

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