RU2013119471A - Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности - Google Patents
Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности Download PDFInfo
- Publication number
- RU2013119471A RU2013119471A RU2013119471/07A RU2013119471A RU2013119471A RU 2013119471 A RU2013119471 A RU 2013119471A RU 2013119471/07 A RU2013119471/07 A RU 2013119471/07A RU 2013119471 A RU2013119471 A RU 2013119471A RU 2013119471 A RU2013119471 A RU 2013119471A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- chip
- conductive surface
- printed conductive
- temperature
- heated
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/111—Preheating, e.g. before soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1266—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by electrographic or magnetographic printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
1. Способ присоединения чипа к печатной проводящей поверхности, в котором нагревают чип до первой температуры, более низкой, чем температура, которую чип способен выдерживать без повреждения под действием тепла; прижимают нагретый чип к печатной проводящей поверхности с первым прижимающим усилием, причем совместного воздействия первой температуры и первого прижимающего усилия достаточно для того, чтобы по меньшей мере частично расплавить материал по меньшей мере печатной проводящей поверхности.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что чип содержит металлическое основание, при этом первое прижимающее усилие вызывает давление между чипом и печатной проводящей поверхностью в диапазоне от 0,1 до 10 мегапаскалей.3. Способ по п.2, отличающийся тем, что первая температура находится в диапазоне от 75 до 400 градусов Цельсия.4. Способ по п.3, отличающийся тем, что первая температура находится в диапазоне от 75 до 200 градусов Цельсия.5. Способ по п.1, отличающийся тем, что чип содержит кремниевое основание, при этом первое прижимающее усилие вызывает давление между чипом и печатной проводящей поверхностью в диапазоне от 0,02 до 0,5 мегапаскаля.6. Способ по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что наносят флюс на выбранные части печатной проводящей поверхности и/или точку контакта на чипе.7. Способ по п.6, отличающийся тем, что флюс наносят на точки контакта на чипе и дают ему затвердеть перед прижатием нагретого чипа к печатной проводящей поверхности.8. Способ по п.1, отличающийся тем, что активно регулируют температуру окружающей среды в месте прижатия нагретого чипа к печатной проводящей поверхности.9. Способ по п.1, отличающий�
Claims (15)
1. Способ присоединения чипа к печатной проводящей поверхности, в котором нагревают чип до первой температуры, более низкой, чем температура, которую чип способен выдерживать без повреждения под действием тепла; прижимают нагретый чип к печатной проводящей поверхности с первым прижимающим усилием, причем совместного воздействия первой температуры и первого прижимающего усилия достаточно для того, чтобы по меньшей мере частично расплавить материал по меньшей мере печатной проводящей поверхности.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что чип содержит металлическое основание, при этом первое прижимающее усилие вызывает давление между чипом и печатной проводящей поверхностью в диапазоне от 0,1 до 10 мегапаскалей.
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что первая температура находится в диапазоне от 75 до 400 градусов Цельсия.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что первая температура находится в диапазоне от 75 до 200 градусов Цельсия.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что чип содержит кремниевое основание, при этом первое прижимающее усилие вызывает давление между чипом и печатной проводящей поверхностью в диапазоне от 0,02 до 0,5 мегапаскаля.
6. Способ по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что наносят флюс на выбранные части печатной проводящей поверхности и/или точку контакта на чипе.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что флюс наносят на точки контакта на чипе и дают ему затвердеть перед прижатием нагретого чипа к печатной проводящей поверхности.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что активно регулируют температуру окружающей среды в месте прижатия нагретого чипа к печатной проводящей поверхности.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что печатную проводящую поверхность и/или подложку, содержащую одну или более печатных проводящих поверхностей, предварительно нагревают до температуры в диапазоне от 25 до 200 градусов Цельсия перед присоединением чипа к печатной проводящей поверхности.
10. Устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности, включающее нагреватель, выполненный с возможностью нагревания чипа до первой температуры, более низкой, чем температура, которую чип способен выдерживать без повреждения под действием тепла; и активатор, выполненный с возможностью прижатия нагретого чипа к печатной проводящей поверхности с первым прижимающим усилием, причем устройство выполнено с возможностью оказания совместного воздействия первой температуры и первого прижимающего усилия, достаточного для того, чтобы по меньшей мере частично расплавить материал по меньшей мере печатной проводящей поверхности.
11. Устройство по п.10, отличающееся тем, что активатор содержит руку манипулятора, выполненную с возможностью захватывания чипа и его помещения в заданное место на печатной проводящей поверхности.
12. Устройство по п.11, отличающееся тем, что по меньшей мере часть нагревателя встроена в руку манипулятора для передачи тепла чипу между захватыванием чипа и его помещением в указанное заданное место на печатной проводящей поверхности.
13. Устройство по п.11, отличающееся тем, что по меньшей мере часть нагревателя выполнена с возможностью нагревания чипа, который ожидает захватывания рукой манипулятора.
14. Устройство по п.10, отличающееся тем, что активатор содержит нагреваемый валик, выполненный с возможностью передачи тепла чипу и прижатия чипа к печатной проводящей поверхности в зазоре между нагреваемым валиком и опорным роликом.
15. Устройство по любому из пп.10-14, отличающееся тем, что для формирования печатной проводящей поверхности включает секцию печати, выполненную с возможностью печати рисунков из связующего вещества на поверхности подложки; диэлектрический промежуточный валик; электрическое заряжающее устройство, выполненное с возможностью поддержания поверхности диэлектрического промежуточного валика в электрически заряженном состоянии; устройство нанесения частиц, выполненное с возможностью временно покрывать электрически заряженную поверхность диэлектрического промежуточного валика непрерывным слоем проводящих частиц; и секцию, в которой поверхность подложки с рисунками из связующего вещества расположена таким образом, чтобы контактировать с непрерывным слоем проводящих частиц на электрически заряженной поверхности диэлектрического промежуточного валика.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/FI2010/050797 WO2012049352A1 (en) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | Method and arrangement for attaching a chip to a printed conductive surface |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2013119471A true RU2013119471A (ru) | 2014-11-20 |
RU2563971C2 RU2563971C2 (ru) | 2015-09-27 |
Family
ID=45937939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013119471/07A RU2563971C2 (ru) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9629255B2 (ru) |
EP (1) | EP2628370A4 (ru) |
JP (1) | JP6038035B2 (ru) |
KR (2) | KR20130138264A (ru) |
CN (1) | CN103190206B (ru) |
AU (1) | AU2010362421B2 (ru) |
BR (1) | BR112013009147B8 (ru) |
CA (1) | CA2813538C (ru) |
MX (1) | MX2013004101A (ru) |
MY (1) | MY168368A (ru) |
RU (1) | RU2563971C2 (ru) |
WO (1) | WO2012049352A1 (ru) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2010362421B2 (en) | 2010-10-14 | 2015-06-25 | Digital Tags Finland Oy | Method and arrangement for attaching a chip to a printed conductive surface |
US9105760B2 (en) | 2011-11-07 | 2015-08-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pick-and-place tool for packaging process |
US9079351B2 (en) * | 2012-06-22 | 2015-07-14 | Wisconsin Alumni Research Foundation | System for transfer of nanomembrane elements with improved preservation of spatial integrity |
US9776270B2 (en) * | 2013-10-01 | 2017-10-03 | Globalfoundries Inc. | Chip joining by induction heating |
US11133866B2 (en) | 2014-02-25 | 2021-09-28 | Pharmaseq, Inc. | All optical identification and sensor system with power on discovery |
US9296056B2 (en) | 2014-07-08 | 2016-03-29 | International Business Machines Corporation | Device for thermal management of surface mount devices during reflow soldering |
WO2016070002A1 (en) | 2014-10-31 | 2016-05-06 | The Lubrizol Corporation | Marine diesel lubricating composition |
SE538792C2 (en) * | 2015-02-06 | 2016-11-29 | Stora Enso Oyj | Apparatus and method for component assembly |
US10882258B1 (en) | 2016-01-22 | 2021-01-05 | Pharmaseq, Inc. | Microchip affixing probe and method of use |
US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
US10762412B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-01 | Composecure, Llc | DI capacitive embedded metal card |
US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
SG11202002064SA (en) | 2017-09-07 | 2020-04-29 | Composecure Llc | Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture |
SE542007C2 (en) | 2017-10-13 | 2020-02-11 | Stora Enso Oyj | A method and an apparatus for producing a radio-frequency identification transponder |
ES2929116T3 (es) * | 2017-10-18 | 2022-11-24 | Composecure Llc | Tarjeta de transacción de metal, cerámica, o con revestimiento cerámico con ventana o patrón de ventana y retroiluminación opcional |
SE541653C2 (en) | 2017-11-03 | 2019-11-19 | Stora Enso Oyj | Method for manufacturing an RFID tag and an RFID tag comprising an IC and an antenna |
SE541540C2 (en) * | 2017-12-21 | 2019-10-29 | Stora Enso Oyj | Method for manufacturing a collar piece comprising an RFID tag |
JP6967726B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2021-11-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | はんだペーストおよび実装構造体 |
RU2729606C1 (ru) * | 2019-11-25 | 2020-08-11 | Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» | Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры |
CN115398826A (zh) | 2020-02-14 | 2022-11-25 | P芯片知识产权控股公司 | 光触发的应答器 |
DE102020001439B3 (de) * | 2020-02-21 | 2021-06-10 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger |
CN113020880B (zh) * | 2021-04-14 | 2023-06-20 | 深圳市新晨阳电子有限公司 | 一种集成电路板研发用贴片电阻焊接试制工装 |
CN113490346B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-10-04 | 苏州斯尔特微电子有限公司 | 一种芯片贴片机和芯片贴片方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3680196A (en) | 1970-05-08 | 1972-08-01 | Us Navy | Process for bonding chip devices to hybrid circuitry |
US3680199A (en) * | 1970-07-06 | 1972-08-01 | Texas Instruments Inc | Alloying method |
US3680198A (en) | 1970-10-07 | 1972-08-01 | Fairchild Camera Instr Co | Assembly method for attaching semiconductor devices |
US4967950A (en) | 1989-10-31 | 1990-11-06 | International Business Machines Corporation | Soldering method |
JPH0521949A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-29 | Hitachi Ltd | 表面実装部品位置決め装置 |
RU2130215C1 (ru) * | 1992-08-14 | 1999-05-10 | Государственное научно-производственное предприятие "НИИПП" | Способ создания монолитной интегральной свч схемы |
US5303824A (en) * | 1992-12-04 | 1994-04-19 | International Business Machines Corporations | Solder preform carrier and use |
RU2130125C1 (ru) | 1996-06-17 | 1999-05-10 | Научно-производственное объединение "Алтай" | Быстросгорающий заряд твердого топлива |
JPH1050766A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Toshiba Corp | フェース・ダウン・ボンディング方法およびその装置 |
US5795818A (en) * | 1996-12-06 | 1998-08-18 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit chip to substrate interconnection and method |
US6016949A (en) * | 1997-07-01 | 2000-01-25 | International Business Machines Corporation | Integrated placement and soldering pickup head and method of using |
US6108210A (en) * | 1998-04-24 | 2000-08-22 | Amerasia International Technology, Inc. | Flip chip devices with flexible conductive adhesive |
US6054682A (en) | 1999-03-11 | 2000-04-25 | Micron Electronics, Inc. | Method and system for reducing water vapor in integrated circuit packages prior to reflow |
JP4469453B2 (ja) * | 2000-02-28 | 2010-05-26 | キヤノン株式会社 | 現像装置および画像記録装置 |
JP3747849B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2006-02-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
KR100510518B1 (ko) | 2003-01-30 | 2005-08-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 패키지 방법 |
JP4010265B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2007-11-21 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | トナー製造方法、トナーおよびそれを用いた画像形成方法 |
CN100390951C (zh) | 2003-03-25 | 2008-05-28 | 富士通株式会社 | 电子部件安装基板的制造方法 |
US7930815B2 (en) | 2003-04-11 | 2011-04-26 | Avery Dennison Corporation | Conductive pattern and method of making |
JP4344226B2 (ja) | 2003-12-01 | 2009-10-14 | パナソニック株式会社 | はんだインク組成物 |
JP2005259925A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Sony Corp | 実装方法 |
US8240539B2 (en) | 2004-05-28 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Joining apparatus with UV cleaning |
JP4584031B2 (ja) | 2004-05-28 | 2010-11-17 | パナソニック株式会社 | 接合装置及び接合方法 |
JP2006222170A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Canon Inc | はんだ付け方法 |
CN101156237B (zh) * | 2005-04-05 | 2011-01-19 | 日本电气株式会社 | 具有配线基板的电子设备、其制造方法以及用于这种电子设备的配线基板 |
JP4654865B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP2007150051A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Tokuyama Corp | 基板上への半田パターン形成方法 |
JP4742844B2 (ja) | 2005-12-15 | 2011-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US8067253B2 (en) * | 2005-12-21 | 2011-11-29 | Avery Dennison Corporation | Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film |
US20070183184A1 (en) | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Ltd. | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
JP4912900B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2012-04-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
EP2298045B1 (en) | 2008-05-09 | 2019-12-25 | Stora Enso Oyj | An apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof |
SG161134A1 (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-27 | Orion Systems Integration Pte | In-situ melt and reflow process for forming flip-chip interconnections and system thereof |
EA014277B1 (ru) * | 2008-12-02 | 2010-10-29 | Александр Иванович Таран | Способ совмещения элементов многокристальных модулей для капиллярной сборки и установка для его реализации |
US8512933B2 (en) * | 2008-12-22 | 2013-08-20 | Eastman Kodak Company | Method of producing electronic circuit boards using electrophotography |
AU2010362421B2 (en) | 2010-10-14 | 2015-06-25 | Digital Tags Finland Oy | Method and arrangement for attaching a chip to a printed conductive surface |
-
2010
- 2010-10-14 AU AU2010362421A patent/AU2010362421B2/en active Active
- 2010-10-14 JP JP2013533247A patent/JP6038035B2/ja active Active
- 2010-10-14 RU RU2013119471/07A patent/RU2563971C2/ru active
- 2010-10-14 US US13/878,864 patent/US9629255B2/en not_active Ceased
- 2010-10-14 KR KR1020137012356A patent/KR20130138264A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-10-14 BR BR112013009147A patent/BR112013009147B8/pt active IP Right Grant
- 2010-10-14 KR KR1020177033061A patent/KR101941679B1/ko active IP Right Grant
- 2010-10-14 WO PCT/FI2010/050797 patent/WO2012049352A1/en active Application Filing
- 2010-10-14 CN CN201080069606.0A patent/CN103190206B/zh active Active
- 2010-10-14 MY MYPI2013001303A patent/MY168368A/en unknown
- 2010-10-14 US US16/007,530 patent/USRE48018E1/en active Active
- 2010-10-14 EP EP10858358.4A patent/EP2628370A4/en active Pending
- 2010-10-14 CA CA2813538A patent/CA2813538C/en active Active
- 2010-10-14 MX MX2013004101A patent/MX2013004101A/es active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR112013009147A2 (pt) | 2016-07-26 |
CN103190206A (zh) | 2013-07-03 |
KR101941679B1 (ko) | 2019-01-24 |
CA2813538C (en) | 2019-05-07 |
US20130255079A1 (en) | 2013-10-03 |
WO2012049352A1 (en) | 2012-04-19 |
JP6038035B2 (ja) | 2016-12-07 |
AU2010362421B2 (en) | 2015-06-25 |
BR112013009147B8 (pt) | 2022-07-12 |
KR20170130614A (ko) | 2017-11-28 |
AU2010362421A1 (en) | 2013-05-02 |
JP2013539921A (ja) | 2013-10-28 |
USRE48018E1 (en) | 2020-05-26 |
KR20130138264A (ko) | 2013-12-18 |
EP2628370A1 (en) | 2013-08-21 |
CN103190206B (zh) | 2016-12-28 |
CA2813538A1 (en) | 2012-04-19 |
MX2013004101A (es) | 2013-07-17 |
BR112013009147B1 (pt) | 2020-09-24 |
MY168368A (en) | 2018-10-31 |
EP2628370A4 (en) | 2017-08-02 |
RU2563971C2 (ru) | 2015-09-27 |
US9629255B2 (en) | 2017-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2013119471A (ru) | Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности | |
GB2499162A (en) | Circuit for applying heat and electrical stimulation | |
RU2010148407A (ru) | Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет | |
MX362327B (es) | Ensamble de calentador de cabezal de transferencia de microdispositivos y metodo para transferir un microdispositivo. | |
JP2018511314A5 (ru) | ||
TW200700583A (en) | Apparatus for spatial and temporal control of temperature on a substrate | |
CN107615896B (zh) | 用于在基底上生产导电图案的方法和装置 | |
JP2015520067A5 (ru) | ||
MY164019A (en) | Thermal conductive sheet, method of producing thermal conductive sheet and heat releasing device | |
WO2012036416A3 (ko) | 세라믹글래스를 이용한 면상발열체 | |
EP1659838A3 (en) | Electronic part-mounted substrate, thermal conductive member for electronic part-mounted substrate, and liquid-jetting head | |
CN103260809B (zh) | 导电材料的接合体 | |
EP2881801A3 (en) | Image heating device | |
GB2464066A (en) | Method of making a piezoelectric device | |
TW200709859A (en) | Method for patterning coatings | |
RU2016121510A (ru) | Способы переноса электропроводящих материалов | |
JP2012516064A5 (ru) | ||
KR20140103515A (ko) | 전사 인쇄용 스탬프 구조체 및 그 제조 방법과, 스탬프 구조체를 이용한 전사 인쇄 방법 | |
TW200833204A (en) | Manufacturing method of electronic device | |
TWI458403B (zh) | 滾輪塗佈裝置 | |
RU2014133100A (ru) | Способ и установка для переноса электропроводящего материала в текучей форме на подложку для печати | |
US20130063898A1 (en) | Heat-conducting system between two component parts and method for preparing a heat-conducting system | |
CN102564198B (zh) | 金属拉丝型散热复合结构的制造方法及制造系统 | |
CN106672955B (zh) | 一种非平面异形结构石墨烯薄膜的转移方法 | |
RU2020123694A (ru) | Способ изготовления детали-манжеты, содержащей rfid-метку |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20211230 |