RU2010148407A - Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет - Google Patents
Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет Download PDFInfo
- Publication number
- RU2010148407A RU2010148407A RU2010148407/07A RU2010148407A RU2010148407A RU 2010148407 A RU2010148407 A RU 2010148407A RU 2010148407/07 A RU2010148407/07 A RU 2010148407/07A RU 2010148407 A RU2010148407 A RU 2010148407A RU 2010148407 A RU2010148407 A RU 2010148407A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- conductive particles
- insulating substrate
- accordance
- substrate
- flat insulating
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
- C23C24/10—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat with intermediate formation of a liquid phase in the layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1266—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by electrographic or magnetographic printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0517—Electrographic patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
- Y10T428/24521—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness with component conforming to contour of nonplanar surface
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
1. Устройство, содержащее: ! по меньшей мере, один модуль, сконфигурированный для создания на плоской изолирующей подложке заданного паттерна с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации, ! по меньшей мере, один другой модуль, сконфигурированный для переноса металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным паттерном, и ! спекающий модуль, сконфигурированный для приплавления, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем металл в составе металлических проводящих частиц способен, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость. ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что плоская изолирующая подложка содержит волокнистый материал, такой как волокнистое полотно. ! 3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что волокнистый материал содержит бумагу, или картон, или полимерную пленку. ! 4. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что проводящая плоскость на плоской изолирующей поверхности содержит часть электрического контура, электрический контур или чипсет. ! 5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, один модуль содержит распределяющий модуль, сконфигурированный для распределен�
Claims (21)
1. Устройство, содержащее:
по меньшей мере, один модуль, сконфигурированный для создания на плоской изолирующей подложке заданного паттерна с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации,
по меньшей мере, один другой модуль, сконфигурированный для переноса металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным паттерном, и
спекающий модуль, сконфигурированный для приплавления, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем металл в составе металлических проводящих частиц способен, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что плоская изолирующая подложка содержит волокнистый материал, такой как волокнистое полотно.
3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что волокнистый материал содержит бумагу, или картон, или полимерную пленку.
4. Устройство по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что проводящая плоскость на плоской изолирующей поверхности содержит часть электрического контура, электрический контур или чипсет.
5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, один модуль содержит распределяющий модуль, сконфигурированный для распределения связующего агента по плоской изолирующей подложке таким образом, что связующий агент образует заданный паттерн, в соответствии с которым могут группироваться проводящие частицы.
6. Устройство по п.5, отличающееся тем, что распределяющий модуль содержит распылитель.
7. Устройство по п.5, отличающееся тем, что распределяющий модуль содержит контейнер и ролик, выполненный с возможностью переносить связующий агент из указанного контейнера на подложку.
8. Устройство по любому из пп.5-7, отличающееся тем, что связующий агент содержит адгезив.
9. Устройство по п.5, отличающееся тем, что связующий агент содержит заряды, обеспечивающие создание электрической силы для притягивания проводящих частиц.
10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что, по меньшей мере, один модуль содержит электрический ролик, выполненный с возможностью создания зарядов на поверхности подложки в соответствии с заданным паттерном.
11. Устройство по п.10, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль содержит другой электрический ролик, выполненный с возможностью переносить проводящие частицы из контейнера на подложку, причем проводящие частицы притягиваются к другому электрическому ролику под действием электромагнитного поля, переносятся на подложку и прикрепляются к ней под действием зарядов, находящихся на поверхности подложки.
12. Устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль содержит контейнер для проводящих частиц, обеспечивающий возможность переноса проводящих частиц к поверхности подложки в соответствии с заданным паттерном.
13. Устройство по п.12, отличающееся тем, что заряды на поверхности подложки притягивают проводящие частицы к поверхности, а адгезив прикрепляет проводящие частицы к поверхности в соответствии с заданным паттерном, причем и адгезив, и заряды расположены в соответствии с заданным паттерном.
14. Устройство по п.12, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль дополнительно содержит электрический ролик, сконфигурированный для переноса проводящих частиц из контейнера на подложку, при этом проводящие частицы, прикрепляющиеся к электрическому ролику под действием электромагнитного поля, переносятся на подложку и прикрепляются к ней посредством адгезива, находящегося на поверхности подложки.
15. Устройство по п.12, отличающееся тем, что, по меньшей мере, указанный один другой модуль дополнительно содержит маску, источник напряжения и сток для создания зарядов, распределенных по подложке в соответствии с заданным паттерном, причем заряды на поверхности подложки притягивают проводящие частицы к поверхности, а адгезив прикрепляет проводящие частицы к поверхности в соответствии с заданным паттерном.
16. Устройство по п.15, отличающееся тем, что адгезив равномерно распределен по подложке, причем заряды на поверхности подложки притягивают проводящие частицы в соответствии с заданным паттерном, а адгезив прикрепляет проводящие частицы к подложке.
17. Устройство по п.1, отличающееся тем, что спекающий модуль содержит два ролика, причем, по меньшей мере, один из указанных роликов нагрет.
18. Устройство по п.17, отличающееся тем, что спекающий модуль дополнительно содержит тепловентилятор.
19. Способ, включающий:
создание на плоской изолирующей подложке заданного паттерна с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации,
перенос металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным паттерном, и
приплавление, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем металл в составе металлических проводящих частиц способен, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость.
20. Плоская изолирующая подложка, содержащая
заданный паттерн, сформированный на ней с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем указанная подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации, и
приплавленные к ней, по меньшей мере, частично металлические проводящие частицы, причем указанные частицы способны, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном для формирования на плоской изолирующей подложке проводящей плоскости и группироваться в соответствии с заданным паттерном.
21. Чипсет, содержащий:
заданный паттерн, расположенный на плоской изолирующей подложке с обеспечением возможности группирования, по меньшей мере, частично металлических проводящих частиц в соответствии с заданным паттерном, причем плоская изолирующая подложка способна выдерживать температуру дробления или деформации, лежащую ниже 300°С, без существенного дробления или деформации, и,
по меньшей мере, частично металлические проводящие частицы, приплавленные к плоской изолирующей подложке, причем указанные частицы способны, по меньшей мере, частично приплавляться в соответствии с заданным паттерном для формирования на плоской изолирующей подложке проводящей плоскости и группироваться в соответствии с заданным паттерном.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/FI2008/050256 WO2009135985A1 (en) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | An apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2010148407A true RU2010148407A (ru) | 2012-06-20 |
RU2478264C2 RU2478264C2 (ru) | 2013-03-27 |
Family
ID=41264470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2010148407/07A RU2478264C2 (ru) | 2008-05-09 | 2008-05-09 | Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8654502B2 (ru) |
EP (1) | EP2298045B1 (ru) |
JP (1) | JP2011520279A (ru) |
KR (2) | KR20110006720A (ru) |
CN (1) | CN102017818B (ru) |
AU (1) | AU2008356134B2 (ru) |
BR (1) | BRPI0822649B8 (ru) |
CA (1) | CA2723886C (ru) |
ES (1) | ES2768251T3 (ru) |
MX (1) | MX2010012006A (ru) |
RU (1) | RU2478264C2 (ru) |
WO (1) | WO2009135985A1 (ru) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2585378B1 (en) * | 2010-06-22 | 2019-08-07 | Stora Enso Oyj | Fiber or plastic based packing, apparatus, method, program and system for wireless data communication by fiber or plastic based packing |
KR20130138264A (ko) | 2010-10-14 | 2013-12-18 | 스토라 엔소 오와이제이 | 인쇄된 도전성 표면에 칩을 부착하기 위한 방법 및 구조 |
US9227220B1 (en) * | 2011-11-23 | 2016-01-05 | I-Blades, Inc. | Method for patterning materials on a substrate |
FI126151B (en) * | 2012-01-30 | 2016-07-15 | Stora Enso Oyj | Method and apparatus for producing an electrically conductive figure on a surface |
PL3064045T3 (pl) * | 2013-11-01 | 2021-02-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Sposób transferu materiału elektrycznie przewodzącego |
CN106063041B (zh) * | 2014-01-27 | 2019-01-08 | 富士胶片株式会社 | 微细结构体、多层配线基板、半导体封装及微细结构体的制造方法 |
CN107710891B (zh) * | 2015-04-02 | 2021-07-09 | 申泰公司 | 在基板上形成贯通连接的过孔和导体的方法 |
US10593562B2 (en) | 2015-04-02 | 2020-03-17 | Samtec, Inc. | Method for creating through-connected vias and conductors on a substrate |
US9691634B2 (en) | 2015-04-02 | 2017-06-27 | Abexl Inc. | Method for creating through-connected vias and conductors on a substrate |
SE539800C2 (en) * | 2015-05-26 | 2017-12-05 | Stora Enso Oyj | Method and arrangement for producing electrically conductive patterns on substrates |
CN106028635B (zh) * | 2016-06-07 | 2018-11-13 | 复旦大学 | 一种纤维素纸基柔性高导电性图形的制备方法 |
CN110402490B (zh) | 2016-11-18 | 2024-03-12 | 申泰公司 | 填充材料以及基板通孔的填充方法 |
SE542007C2 (en) | 2017-10-13 | 2020-02-11 | Stora Enso Oyj | A method and an apparatus for producing a radio-frequency identification transponder |
SE541026C2 (en) | 2017-10-13 | 2019-03-12 | Stora Enso Oyj | Method and arrangement for producing a label with integrated electrically conductive pattern |
SE541540C2 (en) * | 2017-12-21 | 2019-10-29 | Stora Enso Oyj | Method for manufacturing a collar piece comprising an RFID tag |
WO2019191621A1 (en) | 2018-03-30 | 2019-10-03 | Samtec, Inc. | Electrically conductive vias and methods for producing same |
SE544313C2 (en) | 2020-07-02 | 2022-04-05 | Digital Tags Finland Oy | Liquid detection rfid tag arrangement |
SE544901C2 (en) | 2021-03-26 | 2022-12-27 | Digital Tags Finland Oy | Baggage tag |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB678717A (en) | 1949-05-10 | 1952-09-10 | Plessey Co Ltd | An improved method for forming printed circuits and printed circuit elements |
GB959425A (en) | 1962-05-11 | 1964-06-03 | Gerald Pollock | Improvements in or relating to printed circuits for electronic and other electrical equipment |
US3941596A (en) * | 1962-10-24 | 1976-03-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermographic processes using polymer layer capable of existing in metastable state |
GB1191909A (en) | 1967-10-16 | 1970-05-13 | Westinghouse Electric Corp | Flexible Flame-Retardant Foil-Clad Laminates and Method of Manufacture |
SU657862A1 (ru) | 1976-11-09 | 1979-04-25 | Предприятие П/Я Г-4128 | Устройство дл нанесени покрыти на гибкую подложку |
JPS5746360A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | Friction sheet |
AU572615B2 (en) * | 1983-12-27 | 1988-05-12 | Sony Corporation | Electrically conductive adhesive sheet circuit board and electrical connection structure |
GB8414178D0 (en) * | 1984-06-04 | 1984-07-11 | Soszek P | Circuitry |
GB8504481D0 (en) * | 1985-02-21 | 1985-03-27 | Soszek P | Circuitry |
US4789452A (en) * | 1985-04-10 | 1988-12-06 | Asahi Glass Company Ltd. | Highly durable cathode of low hydrogen overvoltage and method for manufacturing the same |
US4877508A (en) * | 1985-04-10 | 1989-10-31 | Asahi Glass Company, Ltd. | Highly durable cathode of low hydrogen overvoltage and method for manufacturing the same |
US4740657A (en) * | 1986-02-14 | 1988-04-26 | Hitachi, Chemical Company, Ltd | Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained |
JPS6413793A (en) | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Ricoh Kk | Forming method for conductive film or conductive pattern |
DE3806515C1 (ru) * | 1988-03-01 | 1989-07-20 | Du Pont De Nemours (Deutschland) Gmbh, 4000 Duesseldorf, De | |
US4851320A (en) * | 1988-05-23 | 1989-07-25 | Tektronix, Inc. | Method of forming a pattern of conductor runs on a dielectric sheet |
NL8801450A (nl) | 1988-06-06 | 1990-01-02 | Docdata Bv | Werkwijze en inrichting voor het op een dragermateriaal aanbrengen van een patroon van elektrisch geleidende en isolerende materialen. |
JPH02208995A (ja) | 1989-02-08 | 1990-08-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路形成方法 |
DE3913115A1 (de) * | 1989-04-21 | 1990-10-25 | Du Pont Deutschland | Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfaehigen mustern |
CA2014793A1 (en) | 1989-08-21 | 1991-02-21 | Frank L. Cloutier | Method for applying a conductive trace pattern to a substrate |
US5114744A (en) * | 1989-08-21 | 1992-05-19 | Hewlett-Packard Company | Method for applying a conductive trace pattern to a substrate |
US5136365A (en) * | 1990-09-27 | 1992-08-04 | Motorola, Inc. | Anisotropic conductive adhesive and encapsulant material |
GB9112408D0 (en) * | 1991-06-10 | 1991-07-31 | De Beers Ind Diamond | Tool insert |
JP3071894B2 (ja) | 1991-09-17 | 2000-07-31 | 昭和電工株式会社 | 回路形成法 |
JPH0653634A (ja) | 1992-04-22 | 1994-02-25 | Nec Corp | 配線用基板の回路形成方法 |
US5340617A (en) | 1992-08-18 | 1994-08-23 | International Business Machines Corporation | Electrostatic patterning of multi-layer module lamina |
JP3697271B2 (ja) * | 1994-03-15 | 2005-09-21 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法 |
US5576074A (en) * | 1995-08-23 | 1996-11-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Laser write process for making a conductive metal circuit |
AUPN846496A0 (en) * | 1996-03-05 | 1996-03-28 | Research Laboratories Of Australia Pty Ltd | Electronic printing for display technology |
KR19990044351A (ko) * | 1996-07-02 | 1999-06-25 | 야마자끼 료이찌 | 시트상 발열체 및 그의 제조 방법 |
US6769969B1 (en) * | 1997-03-06 | 2004-08-03 | Keltech Engineering, Inc. | Raised island abrasive, method of use and lapping apparatus |
KR100589449B1 (ko) * | 1997-04-17 | 2006-06-14 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 전자회로부품 |
US6059952A (en) * | 1997-07-10 | 2000-05-09 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating coated powder materials and their use for high conductivity paste applications |
US5932055A (en) * | 1997-11-11 | 1999-08-03 | Rockwell Science Center Llc | Direct metal fabrication (DMF) using a carbon precursor to bind the "green form" part and catalyze a eutectic reducing element in a supersolidus liquid phase sintering (SLPS) process |
US6322685B1 (en) * | 1998-05-13 | 2001-11-27 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for plating coatings on to fine powder materials and use of the powder therefrom |
JP4109364B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2008-07-02 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3016769B1 (ja) * | 1998-12-02 | 2000-03-06 | 片山特殊工業株式会社 | 電池用電極板の製造方法、該方法により製造された電極板および該電極板を備えた電池 |
RU2149525C1 (ru) * | 1999-02-10 | 2000-05-20 | Раков Дмитрий Леонидович | Способ изготовления печатной платы |
GB2365816B (en) * | 2000-08-09 | 2002-11-13 | Murata Manufacturing Co | Method of bonding conductive adhesive and electrode,and bonded structure |
US7632434B2 (en) * | 2000-11-17 | 2009-12-15 | Wayne O. Duescher | Abrasive agglomerate coated raised island articles |
WO2003003798A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | Toray Engineering Co., Ltd. | Joining method using anisotropic conductive adhesive |
WO2003058677A2 (de) | 2002-01-14 | 2003-07-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | System zur fertigung von elektrischen und integrierten schaltkreisen |
KR100936527B1 (ko) * | 2002-07-12 | 2010-01-13 | 후지모리 고교 가부시키가이샤 | 전자파 차폐재 및 그 제조 방법 |
TWI265762B (en) * | 2003-01-14 | 2006-11-01 | Sharp Kk | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
US20050002818A1 (en) * | 2003-07-04 | 2005-01-06 | Hitachi Powdered Metals Co., Ltd. | Production method for sintered metal-ceramic layered compact and production method for thermal stress relief pad |
JP4042646B2 (ja) * | 2003-07-22 | 2008-02-06 | コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、画像形成装置及び画像形成方法 |
DE20320761U1 (de) | 2003-10-08 | 2005-02-24 | Ruwel Ag | Basislaminat für flexible oder semi-flexible ein- oder mehrlagige gedruckte Schaltungen |
JP2005203396A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Toshiba Corp | 電子部品の製造装置、電子部品の製造方法および電子部品 |
DE102004013477A1 (de) * | 2004-03-18 | 2005-10-06 | Epcos Ag | Trägerplattform für Leistungselektronik-Bauelemente und Modul mit der Trägerplattform |
US20060182944A1 (en) * | 2005-02-11 | 2006-08-17 | Fluid Treatment Systems, Inc. | Flexible reticulated foam fluid treatment media and method of preparation |
US20070178228A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Shiu Hei M | Method for fabricating a PCB |
US20070218258A1 (en) * | 2006-03-20 | 2007-09-20 | 3M Innovative Properties Company | Articles and methods including patterned substrates formed from densified, adhered metal powders |
US20070234918A1 (en) | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Edward Hirahara | System and method for making printed electronic circuits using electrophotography |
FI20060673A0 (fi) | 2006-07-11 | 2006-07-11 | Keskuslaboratorio | Painomenetelmä ja -laitteet ja painettu tuote |
JP2008153470A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Renesas Technology Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
2008
- 2008-05-09 JP JP2011507952A patent/JP2011520279A/ja active Pending
- 2008-05-09 KR KR1020107027710A patent/KR20110006720A/ko active Search and Examination
- 2008-05-09 WO PCT/FI2008/050256 patent/WO2009135985A1/en active Application Filing
- 2008-05-09 ES ES08761652T patent/ES2768251T3/es active Active
- 2008-05-09 CA CA2723886A patent/CA2723886C/en active Active
- 2008-05-09 AU AU2008356134A patent/AU2008356134B2/en active Active
- 2008-05-09 BR BRPI0822649A patent/BRPI0822649B8/pt active IP Right Grant
- 2008-05-09 RU RU2010148407/07A patent/RU2478264C2/ru active
- 2008-05-09 KR KR1020157013187A patent/KR20150063596A/ko active Search and Examination
- 2008-05-09 CN CN200880129072.9A patent/CN102017818B/zh active Active
- 2008-05-09 MX MX2010012006A patent/MX2010012006A/es active IP Right Grant
- 2008-05-09 EP EP08761652.0A patent/EP2298045B1/en active Active
- 2008-05-09 US US12/991,598 patent/US8654502B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009135985A1 (en) | 2009-11-12 |
EP2298045B1 (en) | 2019-12-25 |
AU2008356134B2 (en) | 2015-02-12 |
CA2723886A1 (en) | 2009-11-12 |
CN102017818A (zh) | 2011-04-13 |
RU2478264C2 (ru) | 2013-03-27 |
EP2298045A4 (en) | 2012-01-04 |
US20110147071A1 (en) | 2011-06-23 |
EP2298045A1 (en) | 2011-03-23 |
JP2011520279A (ja) | 2011-07-14 |
AU2008356134A1 (en) | 2009-11-12 |
BRPI0822649B1 (pt) | 2019-09-03 |
ES2768251T3 (es) | 2020-06-22 |
MX2010012006A (es) | 2011-03-29 |
CN102017818B (zh) | 2014-07-02 |
BRPI0822649A2 (pt) | 2015-06-23 |
CA2723886C (en) | 2017-01-17 |
US8654502B2 (en) | 2014-02-18 |
KR20110006720A (ko) | 2011-01-20 |
BRPI0822649B8 (pt) | 2022-07-12 |
KR20150063596A (ko) | 2015-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2010148407A (ru) | Способ и устройство для создания проводящего рисунка на плоской изолирующей подложке, плоская изолирующая подложка и чипсет | |
CN101513139B (zh) | 印刷产品和印刷所用的方法和设备 | |
JP2014112250A5 (ru) | ||
KR102029273B1 (ko) | 표면 위에 전기 전도성 패턴을 형성시키는 방법 및 설비 | |
JP3234457U (ja) | 基板上に電気的に導電性のパターンを生成するための方法および装置 | |
RU2016121510A (ru) | Способы переноса электропроводящих материалов | |
JP2015149390A5 (ru) | ||
CN204694993U (zh) | 加热器以及图像形成装置 | |
RU2014133100A (ru) | Способ и установка для переноса электропроводящего материала в текучей форме на подложку для печати | |
CN202923106U (zh) | 织物烫画装置 | |
CN107231761A (zh) | 一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法 | |
CN102991111B (zh) | 一种织物烫画装置 | |
JP2015135995A5 (ru) | ||
US9949375B2 (en) | Method for manufacturing an electric product | |
JP6343777B2 (ja) | 帯電装置 | |
JP2015135995A (ja) | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット | |
JP2014027323A (ja) | 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット | |
KR101468318B1 (ko) | 전도성 패턴 형성 방법 | |
JP2018190970A5 (ru) | ||
JP2007180342A (ja) | 電気回路基板およびその製造方法 | |
BRPI0919462A2 (pt) | elemento de aquecimento elétrico para fins técnicos | |
JP2016051840A (ja) | 電子部品実装方法および回路基板 | |
JP2014041979A (ja) | 回路形成方法、および、基板保持方法、および、基板保持具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20211230 |