RU2011143152A - Устройство электростатического распыления и способ его изготовления - Google Patents

Устройство электростатического распыления и способ его изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2011143152A
RU2011143152A RU2011143152/05A RU2011143152A RU2011143152A RU 2011143152 A RU2011143152 A RU 2011143152A RU 2011143152/05 A RU2011143152/05 A RU 2011143152/05A RU 2011143152 A RU2011143152 A RU 2011143152A RU 2011143152 A RU2011143152 A RU 2011143152A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrically conductive
electrostatic atomization
atomization device
heat radiation
thermocouples
Prior art date
Application number
RU2011143152/05A
Other languages
English (en)
Inventor
Кентаро КОБАЯСИ
Хирокадзу ЙОСИОКА
Original Assignee
Панасоник Корпорэшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Панасоник Корпорэшн filed Critical Панасоник Корпорэшн
Publication of RU2011143152A publication Critical patent/RU2011143152A/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
    • B05B5/057—Arrangements for discharging liquids or other fluent material without using a gun or nozzle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
    • B05B5/053—Arrangements for supplying power, e.g. charging power
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/08—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B05D1/04—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying involving the use of an electrostatic field
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/494—Fluidic or fluid actuated device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

1. Устройство электростатического распыления, содержащее:термоэлементы, которые разного типа;эмиттерный электрод, выполненный с возможностью вызова электростатического распыления,при этомупомянутый эмиттерный электрод является оснащенным монтажным элементом, который выполнен с возможностью монтажа термоэлементов разных типов,при этомупомянутый монтажный элемент оснащен электропроводящим путем, который расположен между термоэлементами разных типов.2. Устройство электростатического распыления по п.1, в которомупомянутые термоэлементы присоединены к источнику питания, иупомянутый источник питания выполнен с возможностью подачи питания на термоэлементы разных типов, для того чтобы охлаждать упомянутый эмиттерный электрод.3. Устройство электростатического распыления по п.1, в которомчасть или весь упомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим элементом, иупомянутый электропроводящий элемент определяет упомянутый монтажный элемент.4. Устройство электростатического распыления по п.1, в которомупомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим слоем, который сформирован на поверхности электроизоляционного элемента, иупомянутый электропроводящий слой определяет упомянутый монтажный элемент.5. Устройство электростатического распыления по п.1, в которомупомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим элементом, электроизоляционным слоем и электропроводящим слоем, причем упомянутый электроизоляционный слой сформирован на поверхности упомянутого электропроводящего элемента, а упомянутый электропроводящий слой сформирован на поверхности упомянутого элек

Claims (16)

1. Устройство электростатического распыления, содержащее:
термоэлементы, которые разного типа;
эмиттерный электрод, выполненный с возможностью вызова электростатического распыления,
при этом
упомянутый эмиттерный электрод является оснащенным монтажным элементом, который выполнен с возможностью монтажа термоэлементов разных типов,
при этом
упомянутый монтажный элемент оснащен электропроводящим путем, который расположен между термоэлементами разных типов.
2. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
упомянутые термоэлементы присоединены к источнику питания, и
упомянутый источник питания выполнен с возможностью подачи питания на термоэлементы разных типов, для того чтобы охлаждать упомянутый эмиттерный электрод.
3. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
часть или весь упомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим элементом, и
упомянутый электропроводящий элемент определяет упомянутый монтажный элемент.
4. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
упомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим слоем, который сформирован на поверхности электроизоляционного элемента, и
упомянутый электропроводящий слой определяет упомянутый монтажный элемент.
5. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
упомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим элементом, электроизоляционным слоем и электропроводящим слоем, причем упомянутый электроизоляционный слой сформирован на поверхности упомянутого электропроводящего элемента, а упомянутый электропроводящий слой сформирован на поверхности упомянутого электроизоляционного слоя, упомянутый электропроводящий слой определяет упомянутый монтажный элемент.
6. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
упомянутое устройство электростатического распыления дополнительно содержит противоположный электрод, который расположен в противоположной зависимости по отношению к упомянутому эмиттерному электроду.
7. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
устройство электростатического распыления дополнительно содержит элемент теплоизлучения, который присоединен к одному концу упомянутого термоэлемента так, чтобы упомянутый элемент теплоизлучения был размещен в положении, противоположном упомянутому эмиттерному электроду относительно упомянутого термоэлемента,
по меньшей мере, часть упомянутого элемента теплоизлучения содержит электропроводящий элемент, и
термоэлемент выполнен с возможностью подачи на него питания через электропроводящий элемент.
8. Устройство электростатического распыления по п.7, в котором
упомянутый элемент теплоизлучения реализован упругим элементом, и
один конец элемента теплоизлучения присоединен к термоэлементу.
9. Устройство электростатического распыления по п.7, в котором
упомянутый элемент теплоизлучения оснащен контактной площадкой и опорной пластиной, причем
упомянутая контактная площадка присоединена к термоэлементу,
упомянутая опорная пластина выполнена с возможностью присоединения контактной площадки к участку, иному чем контактная площадка, элемента теплоизлучения, и
упомянутая опорная пластина сформирована так, чтобы иметь ширину, которая уже, чем ширина контактной площадки.
10. Устройство электростатического распыления по п.7, в котором
упомянутый элемент теплоизлучения имеет форму столбика,
причем один конец упомянутого элемента теплоизлучения присоединен к термоэлементу.
11. Устройство электростатического распыления по п.10, в котором
упомянутый элемент теплоизлучения имеет диаметр, который постепенно увеличивается от места соединения элемента теплоизлучения и термоэлемента.
12. Устройство электростатического распыления по п.7, в котором
устройство электростатического распыления дополнительно содержит опорный элемент,
причем упомянутый элемент теплоизлучения посажен или встроен в опорный элемент, чтобы поддерживаться опорным элементом.
13. Устройство электростатического распыления по п.12, в котором
упомянутый опорный элемент реализован корпусом, который окружает эмиттерный электрод.
14. Устройство электростатического распыления по п.12, в котором
упомянутый опорный элемент оснащен проемом для прохождения тепла, чтобы соединять элемент теплоизлучения и термоэлементы нагревом.
15. Способ изготовления устройства электростатического распыления, содержащий:
этап, на котором формируют множество элементов теплоизлучения, которые реализованы электропроводящим элементом, при условии, где электропроводящий элемент присоединен к рамке,
этап, на котором отделяют множество элементов теплоизлучения от рамки,
этап, на котором присоединяют термоэлементы разных типов, соответственно, к элементам теплоизлучения, которые соответствуют термоэлементам, и
этап монтажа, на котором устанавливают термоэлементы разных типов на монтажном элементе эмиттерного электрода так, чтобы термоэлементы были электрически присоединены к монтажному элементу.
16. Способ изготовления устройства электростатического распыления по п.15, в котором
способ дополнительно содержит этап, на котором формируют опорный элемент для объединения с множеством элементов теплоизлучения, которые находятся в состоянии присоединения к упомянутой рамке.
RU2011143152/05A 2009-03-26 2010-03-26 Устройство электростатического распыления и способ его изготовления RU2011143152A (ru)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009077706 2009-03-26
JP2009077663 2009-03-26
JP2009077707 2009-03-26
JP2009-077706 2009-03-26
JP2009-077663 2009-03-26
JP2009-077707 2009-03-26
JP2009-153028 2009-06-26
JP2009153028 2009-06-26
PCT/JP2010/055411 WO2010110438A1 (ja) 2009-03-26 2010-03-26 静電霧化装置及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2011143152A true RU2011143152A (ru) 2013-05-10

Family

ID=42781128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011143152/05A RU2011143152A (ru) 2009-03-26 2010-03-26 Устройство электростатического распыления и способ его изготовления

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9101947B2 (ru)
EP (1) EP2412442B1 (ru)
JP (1) JP5632634B2 (ru)
KR (1) KR101301207B1 (ru)
CN (1) CN102413943B (ru)
AU (1) AU2010229384A1 (ru)
RU (1) RU2011143152A (ru)
SG (1) SG174444A1 (ru)
WO (1) WO2010110438A1 (ru)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011036734A (ja) * 2009-08-06 2011-02-24 Panasonic Electric Works Co Ltd 静電霧化装置
JP2011152501A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 静電霧化装置
JP5508207B2 (ja) * 2010-09-27 2014-05-28 パナソニック株式会社 静電霧化装置
JP5838373B2 (ja) * 2010-09-27 2016-01-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 放電電極の製造方法、静電霧化装置、および、イオン発生装置
JP2012071274A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp 静電霧化装置
JP2012196651A (ja) 2011-03-23 2012-10-18 Panasonic Corp 静電霧化装置及びその製造方法
JP5891456B2 (ja) * 2012-01-11 2016-03-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 静電霧化装置
CN108970823B (zh) * 2017-05-31 2021-08-06 北京小米移动软件有限公司 一种水微粒发生装置
CN206810524U (zh) * 2017-05-31 2017-12-29 北京小米移动软件有限公司 一种水微粒发生装置
JP1633395S (ru) * 2018-07-31 2019-06-10
USD932451S1 (en) * 2019-09-20 2021-10-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Discharge device
KR20220156382A (ko) * 2021-05-18 2022-11-25 현대자동차주식회사 열전 모듈

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0793459B2 (ja) * 1987-03-02 1995-10-09 小松エレクトロニクス株式会社 熱電装置
JPH0333082Y2 (ru) 1987-06-18 1991-07-12
JPH01153148A (ja) 1987-12-11 1989-06-15 Olympus Optical Co Ltd 医療用局所冷凍処置具
JPH0997930A (ja) * 1995-07-27 1997-04-08 Aisin Seiki Co Ltd 熱電冷却モジュール及びその製造方法
JP4016934B2 (ja) * 2003-10-30 2007-12-05 松下電工株式会社 静電霧化装置
JP3952044B2 (ja) 2004-06-21 2007-08-01 松下電工株式会社 静電霧化装置
ATE419922T1 (de) * 2004-04-08 2009-01-15 Matsushita Electric Works Ltd Elektrostatischer zerstäuber
JP4297060B2 (ja) 2004-05-31 2009-07-15 株式会社デンソー 熱電変換装置
DE112005001273T5 (de) 2004-05-31 2007-04-19 Denso Corp., Kariya Thermoelektrischer Wandler und Verfahren zu seiner Herstellung
JP4075868B2 (ja) * 2004-07-12 2008-04-16 松下電器産業株式会社 浄化装置
US20060112982A1 (en) 2004-11-30 2006-06-01 Denso Corporation Method of manufacturing thermoelectric transducer, thermoelectric transducer, and method for forming corrugated fin used for the same
JP2006156818A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Denso Corp 熱電変換装置およびその熱電変換装置の製造方法
JP4765556B2 (ja) * 2005-10-31 2011-09-07 パナソニック電工株式会社 静電霧化装置
US8511590B2 (en) * 2005-11-15 2013-08-20 Panasonic Corporation Electrostatically atomizing device and electrostatically atomizing system
JP4665839B2 (ja) * 2006-06-08 2011-04-06 パナソニック電工株式会社 静電霧化装置
JP4788684B2 (ja) 2006-10-26 2011-10-05 パナソニック電工株式会社 静電霧化装置
JP4830788B2 (ja) * 2006-10-26 2011-12-07 パナソニック電工株式会社 静電霧化装置
JP4788594B2 (ja) * 2006-12-25 2011-10-05 パナソニック電工株式会社 静電霧化装置
JP4952294B2 (ja) 2007-02-23 2012-06-13 パナソニック株式会社 静電霧化装置
JP4305534B2 (ja) 2007-03-12 2009-07-29 パナソニック電工株式会社 静電霧化装置
JP4900207B2 (ja) * 2007-11-27 2012-03-21 パナソニック電工株式会社 静電霧化装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9101947B2 (en) 2015-08-11
CN102413943B (zh) 2014-11-12
KR101301207B1 (ko) 2013-08-29
SG174444A1 (en) 2011-10-28
CN102413943A (zh) 2012-04-11
WO2010110438A1 (ja) 2010-09-30
KR20120008037A (ko) 2012-01-25
JP2011025225A (ja) 2011-02-10
EP2412442B1 (en) 2017-02-01
JP5632634B2 (ja) 2014-11-26
EP2412442A1 (en) 2012-02-01
US20120067986A1 (en) 2012-03-22
AU2010229384A1 (en) 2011-10-27
EP2412442A4 (en) 2013-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011143152A (ru) Устройство электростатического распыления и способ его изготовления
JP5501724B2 (ja) 半導体放射光源
JP2014007154A5 (ru)
TW200726340A (en) Circuit device and manufacturing method of the same
CN101592323A (zh) 基板及照明器具
JP2007250967A5 (ru)
WO2010011074A3 (ko) 발광 다이오드 및 그 제조방법. 그리고 발광 소자 및 그 발광 소자 제조방법
US9255698B2 (en) Mounting device for lighting sources
KR101010351B1 (ko) 나노 분말을 이용한 방열장치
JP6059729B2 (ja) 熱電素子及びその製造方法
TW200721422A (en) Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device
CN103545439A (zh) 一种倒装结构led cob光源散热基板装置
KR20160119465A (ko) 열전소자를 이용한 촛불발전기
JP3193192U (ja) 共通端子を有する照明モジュール
TW200709471A (en) Bendable high flux LED array
CN104078835A (zh) 用于车辆光源模组的激光二极管安装基片
TW200737539A (en) Light-emitting device and manufacturing method
CN103775861A (zh) Led 发光装置及具有这种led 发光装置的灯具
JP2013191449A (ja) Ｌｅｄ基板の取り付け部材
JP5295202B2 (ja) 放熱構造
KR101259876B1 (ko) 열전 소자를 갖는 엘이디 패키지 및 이의 제조 방법
JP5520764B2 (ja) 静電霧化装置
KR20190044947A (ko) 증착 장비의 증발원 노즐의 히팅 장치
TW201628223A (zh) 電子元件基座的製造方法及其製品及發光裝置
JP2015050008A (ja) 照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20130729