RU2011143152A - Устройство электростатического распыления и способ его изготовления - Google Patents
Устройство электростатического распыления и способ его изготовления Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011143152A RU2011143152A RU2011143152/05A RU2011143152A RU2011143152A RU 2011143152 A RU2011143152 A RU 2011143152A RU 2011143152/05 A RU2011143152/05 A RU 2011143152/05A RU 2011143152 A RU2011143152 A RU 2011143152A RU 2011143152 A RU2011143152 A RU 2011143152A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrically conductive
- electrostatic atomization
- atomization device
- heat radiation
- thermocouples
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 2
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 title abstract 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims 19
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
- B05B5/057—Arrangements for discharging liquids or other fluent material without using a gun or nozzle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
- B05B5/053—Arrangements for supplying power, e.g. charging power
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/08—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
- B05D1/04—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying involving the use of an electrostatic field
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/494—Fluidic or fluid actuated device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
1. Устройство электростатического распыления, содержащее:термоэлементы, которые разного типа;эмиттерный электрод, выполненный с возможностью вызова электростатического распыления,при этомупомянутый эмиттерный электрод является оснащенным монтажным элементом, который выполнен с возможностью монтажа термоэлементов разных типов,при этомупомянутый монтажный элемент оснащен электропроводящим путем, который расположен между термоэлементами разных типов.2. Устройство электростатического распыления по п.1, в которомупомянутые термоэлементы присоединены к источнику питания, иупомянутый источник питания выполнен с возможностью подачи питания на термоэлементы разных типов, для того чтобы охлаждать упомянутый эмиттерный электрод.3. Устройство электростатического распыления по п.1, в которомчасть или весь упомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим элементом, иупомянутый электропроводящий элемент определяет упомянутый монтажный элемент.4. Устройство электростатического распыления по п.1, в которомупомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим слоем, который сформирован на поверхности электроизоляционного элемента, иупомянутый электропроводящий слой определяет упомянутый монтажный элемент.5. Устройство электростатического распыления по п.1, в которомупомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим элементом, электроизоляционным слоем и электропроводящим слоем, причем упомянутый электроизоляционный слой сформирован на поверхности упомянутого электропроводящего элемента, а упомянутый электропроводящий слой сформирован на поверхности упомянутого элек
Claims (16)
1. Устройство электростатического распыления, содержащее:
термоэлементы, которые разного типа;
эмиттерный электрод, выполненный с возможностью вызова электростатического распыления,
при этом
упомянутый эмиттерный электрод является оснащенным монтажным элементом, который выполнен с возможностью монтажа термоэлементов разных типов,
при этом
упомянутый монтажный элемент оснащен электропроводящим путем, который расположен между термоэлементами разных типов.
2. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
упомянутые термоэлементы присоединены к источнику питания, и
упомянутый источник питания выполнен с возможностью подачи питания на термоэлементы разных типов, для того чтобы охлаждать упомянутый эмиттерный электрод.
3. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
часть или весь упомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим элементом, и
упомянутый электропроводящий элемент определяет упомянутый монтажный элемент.
4. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
упомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим слоем, который сформирован на поверхности электроизоляционного элемента, и
упомянутый электропроводящий слой определяет упомянутый монтажный элемент.
5. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
упомянутый эмиттерный электрод реализован электропроводящим элементом, электроизоляционным слоем и электропроводящим слоем, причем упомянутый электроизоляционный слой сформирован на поверхности упомянутого электропроводящего элемента, а упомянутый электропроводящий слой сформирован на поверхности упомянутого электроизоляционного слоя, упомянутый электропроводящий слой определяет упомянутый монтажный элемент.
6. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
упомянутое устройство электростатического распыления дополнительно содержит противоположный электрод, который расположен в противоположной зависимости по отношению к упомянутому эмиттерному электроду.
7. Устройство электростатического распыления по п.1, в котором
устройство электростатического распыления дополнительно содержит элемент теплоизлучения, который присоединен к одному концу упомянутого термоэлемента так, чтобы упомянутый элемент теплоизлучения был размещен в положении, противоположном упомянутому эмиттерному электроду относительно упомянутого термоэлемента,
по меньшей мере, часть упомянутого элемента теплоизлучения содержит электропроводящий элемент, и
термоэлемент выполнен с возможностью подачи на него питания через электропроводящий элемент.
8. Устройство электростатического распыления по п.7, в котором
упомянутый элемент теплоизлучения реализован упругим элементом, и
один конец элемента теплоизлучения присоединен к термоэлементу.
9. Устройство электростатического распыления по п.7, в котором
упомянутый элемент теплоизлучения оснащен контактной площадкой и опорной пластиной, причем
упомянутая контактная площадка присоединена к термоэлементу,
упомянутая опорная пластина выполнена с возможностью присоединения контактной площадки к участку, иному чем контактная площадка, элемента теплоизлучения, и
упомянутая опорная пластина сформирована так, чтобы иметь ширину, которая уже, чем ширина контактной площадки.
10. Устройство электростатического распыления по п.7, в котором
упомянутый элемент теплоизлучения имеет форму столбика,
причем один конец упомянутого элемента теплоизлучения присоединен к термоэлементу.
11. Устройство электростатического распыления по п.10, в котором
упомянутый элемент теплоизлучения имеет диаметр, который постепенно увеличивается от места соединения элемента теплоизлучения и термоэлемента.
12. Устройство электростатического распыления по п.7, в котором
устройство электростатического распыления дополнительно содержит опорный элемент,
причем упомянутый элемент теплоизлучения посажен или встроен в опорный элемент, чтобы поддерживаться опорным элементом.
13. Устройство электростатического распыления по п.12, в котором
упомянутый опорный элемент реализован корпусом, который окружает эмиттерный электрод.
14. Устройство электростатического распыления по п.12, в котором
упомянутый опорный элемент оснащен проемом для прохождения тепла, чтобы соединять элемент теплоизлучения и термоэлементы нагревом.
15. Способ изготовления устройства электростатического распыления, содержащий:
этап, на котором формируют множество элементов теплоизлучения, которые реализованы электропроводящим элементом, при условии, где электропроводящий элемент присоединен к рамке,
этап, на котором отделяют множество элементов теплоизлучения от рамки,
этап, на котором присоединяют термоэлементы разных типов, соответственно, к элементам теплоизлучения, которые соответствуют термоэлементам, и
этап монтажа, на котором устанавливают термоэлементы разных типов на монтажном элементе эмиттерного электрода так, чтобы термоэлементы были электрически присоединены к монтажному элементу.
16. Способ изготовления устройства электростатического распыления по п.15, в котором
способ дополнительно содержит этап, на котором формируют опорный элемент для объединения с множеством элементов теплоизлучения, которые находятся в состоянии присоединения к упомянутой рамке.
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009077706 | 2009-03-26 | ||
JP2009077663 | 2009-03-26 | ||
JP2009077707 | 2009-03-26 | ||
JP2009-077706 | 2009-03-26 | ||
JP2009-077663 | 2009-03-26 | ||
JP2009-077707 | 2009-03-26 | ||
JP2009153028 | 2009-06-26 | ||
JP2009-153028 | 2009-06-26 | ||
PCT/JP2010/055411 WO2010110438A1 (ja) | 2009-03-26 | 2010-03-26 | 静電霧化装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011143152A true RU2011143152A (ru) | 2013-05-10 |
Family
ID=42781128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011143152/05A RU2011143152A (ru) | 2009-03-26 | 2010-03-26 | Устройство электростатического распыления и способ его изготовления |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9101947B2 (ru) |
EP (1) | EP2412442B1 (ru) |
JP (1) | JP5632634B2 (ru) |
KR (1) | KR101301207B1 (ru) |
CN (1) | CN102413943B (ru) |
AU (1) | AU2010229384A1 (ru) |
RU (1) | RU2011143152A (ru) |
SG (1) | SG174444A1 (ru) |
WO (1) | WO2010110438A1 (ru) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011036734A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 静電霧化装置 |
JP2011152501A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 静電霧化装置 |
JP5838373B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2016-01-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 放電電極の製造方法、静電霧化装置、および、イオン発生装置 |
JP5508207B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-05-28 | パナソニック株式会社 | 静電霧化装置 |
JP2012071274A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Panasonic Corp | 静電霧化装置 |
JP2012196651A (ja) | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Panasonic Corp | 静電霧化装置及びその製造方法 |
JP5891456B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 静電霧化装置 |
CN206810524U (zh) * | 2017-05-31 | 2017-12-29 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种水微粒发生装置 |
CN108970823B (zh) * | 2017-05-31 | 2021-08-06 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种水微粒发生装置 |
JP1633395S (ru) * | 2018-07-31 | 2019-06-10 | ||
USD932451S1 (en) * | 2019-09-20 | 2021-10-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Discharge device |
CN114484923A (zh) * | 2020-10-26 | 2022-05-13 | 平流层复合水离子(深圳)有限公司 | 电卡制冷结露电极及具有该电极的放电装置 |
KR20220156382A (ko) * | 2021-05-18 | 2022-11-25 | 현대자동차주식회사 | 열전 모듈 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0793459B2 (ja) * | 1987-03-02 | 1995-10-09 | 小松エレクトロニクス株式会社 | 熱電装置 |
JPH0333082Y2 (ru) | 1987-06-18 | 1991-07-12 | ||
JPH01153148A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-15 | Olympus Optical Co Ltd | 医療用局所冷凍処置具 |
JPH0997930A (ja) | 1995-07-27 | 1997-04-08 | Aisin Seiki Co Ltd | 熱電冷却モジュール及びその製造方法 |
JP4016934B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2007-12-05 | 松下電工株式会社 | 静電霧化装置 |
EP1733797B8 (en) * | 2004-04-08 | 2009-04-08 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Electrostatic atomizer |
JP3952044B2 (ja) | 2004-06-21 | 2007-08-01 | 松下電工株式会社 | 静電霧化装置 |
JP4297060B2 (ja) | 2004-05-31 | 2009-07-15 | 株式会社デンソー | 熱電変換装置 |
DE112005001273T5 (de) | 2004-05-31 | 2007-04-19 | Denso Corp., Kariya | Thermoelektrischer Wandler und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP4075868B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2008-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 浄化装置 |
JP2006156818A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Denso Corp | 熱電変換装置およびその熱電変換装置の製造方法 |
US20060112982A1 (en) * | 2004-11-30 | 2006-06-01 | Denso Corporation | Method of manufacturing thermoelectric transducer, thermoelectric transducer, and method for forming corrugated fin used for the same |
JP4765556B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-09-07 | パナソニック電工株式会社 | 静電霧化装置 |
EP1949970B1 (en) * | 2005-11-15 | 2013-03-13 | Panasonic Corporation | Electrostatic atomizer and electrostatic atomization system |
JP4665839B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2011-04-06 | パナソニック電工株式会社 | 静電霧化装置 |
JP4788684B2 (ja) | 2006-10-26 | 2011-10-05 | パナソニック電工株式会社 | 静電霧化装置 |
JP4830788B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2011-12-07 | パナソニック電工株式会社 | 静電霧化装置 |
JP4788594B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2011-10-05 | パナソニック電工株式会社 | 静電霧化装置 |
JP4952294B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2012-06-13 | パナソニック株式会社 | 静電霧化装置 |
JP4305534B2 (ja) | 2007-03-12 | 2009-07-29 | パナソニック電工株式会社 | 静電霧化装置 |
JP4900207B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2012-03-21 | パナソニック電工株式会社 | 静電霧化装置 |
-
2010
- 2010-03-26 EP EP10756234.0A patent/EP2412442B1/en active Active
- 2010-03-26 SG SG2011067147A patent/SG174444A1/en unknown
- 2010-03-26 AU AU2010229384A patent/AU2010229384A1/en not_active Abandoned
- 2010-03-26 JP JP2010073590A patent/JP5632634B2/ja active Active
- 2010-03-26 US US13/257,783 patent/US9101947B2/en active Active
- 2010-03-26 RU RU2011143152/05A patent/RU2011143152A/ru not_active Application Discontinuation
- 2010-03-26 KR KR1020117025230A patent/KR101301207B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-03-26 CN CN201080019265.6A patent/CN102413943B/zh active Active
- 2010-03-26 WO PCT/JP2010/055411 patent/WO2010110438A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120067986A1 (en) | 2012-03-22 |
AU2010229384A1 (en) | 2011-10-27 |
KR101301207B1 (ko) | 2013-08-29 |
US9101947B2 (en) | 2015-08-11 |
JP5632634B2 (ja) | 2014-11-26 |
EP2412442A1 (en) | 2012-02-01 |
SG174444A1 (en) | 2011-10-28 |
EP2412442B1 (en) | 2017-02-01 |
EP2412442A4 (en) | 2013-01-16 |
JP2011025225A (ja) | 2011-02-10 |
KR20120008037A (ko) | 2012-01-25 |
WO2010110438A1 (ja) | 2010-09-30 |
CN102413943B (zh) | 2014-11-12 |
CN102413943A (zh) | 2012-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2011143152A (ru) | Устройство электростатического распыления и способ его изготовления | |
JP5501724B2 (ja) | 半導体放射光源 | |
JP2011091037A5 (ru) | ||
JP2014007154A5 (ru) | ||
TW200726340A (en) | Circuit device and manufacturing method of the same | |
RU2011101558A (ru) | Осветительное устройство | |
WO2010011074A3 (ko) | 발광 다이오드 및 그 제조방법. 그리고 발광 소자 및 그 발광 소자 제조방법 | |
US9255698B2 (en) | Mounting device for lighting sources | |
KR101010351B1 (ko) | 나노 분말을 이용한 방열장치 | |
JP2001244391A5 (ru) | ||
JP6059729B2 (ja) | 熱電素子及びその製造方法 | |
TW200721422A (en) | Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device | |
CN103545439A (zh) | 一种倒装结构led cob光源散热基板装置 | |
KR20160119465A (ko) | 열전소자를 이용한 촛불발전기 | |
JP3193192U (ja) | 共通端子を有する照明モジュール | |
TW200709471A (en) | Bendable high flux LED array | |
CN104078835A (zh) | 用于车辆光源模组的激光二极管安装基片 | |
CN103775861A (zh) | Led 发光装置及具有这种led 发光装置的灯具 | |
JP2013191449A (ja) | Led基板の取り付け部材 | |
TWI555242B (zh) | 電子元件基座的製造方法及其製品及發光裝置 | |
JP5295202B2 (ja) | 放熱構造 | |
KR101259876B1 (ko) | 열전 소자를 갖는 엘이디 패키지 및 이의 제조 방법 | |
US8885346B2 (en) | Electronic deviec having heat dissipation device | |
JP5520764B2 (ja) | 静電霧化装置 | |
KR20080053726A (ko) | 투광등의 엘이디 장착구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA94 | Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees) |
Effective date: 20130729 |