RU2011101558A - Осветительное устройство - Google Patents

Осветительное устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2011101558A
RU2011101558A RU2011101558/07A RU2011101558A RU2011101558A RU 2011101558 A RU2011101558 A RU 2011101558A RU 2011101558/07 A RU2011101558/07 A RU 2011101558/07A RU 2011101558 A RU2011101558 A RU 2011101558A RU 2011101558 A RU2011101558 A RU 2011101558A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
lighting device
power supply
substrate
conductive layer
supply wiring
Prior art date
Application number
RU2011101558/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Кийоси НИСИМУРА (JP)
Кийоси НИСИМУРА
Кодзо ОГАВА (JP)
Кодзо ОГАВА
Соити СИБУСАВА (JP)
Соити СИБУСАВА
Original Assignee
Тосиба Лайтинг Энд Текнолоджи Корпорейшн (Jp)
Тосиба Лайтинг Энд Текнолоджи Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Тосиба Лайтинг Энд Текнолоджи Корпорейшн (Jp), Тосиба Лайтинг Энд Текнолоджи Корпорейшн filed Critical Тосиба Лайтинг Энд Текнолоджи Корпорейшн (Jp)
Publication of RU2011101558A publication Critical patent/RU2011101558A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/37—Converter circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

1. Осветительное устройство, отличающееся тем, что содержит ! проводящий корпус (22) при потенциале заземления, ! светоизлучающее устройство (1) в корпусе, содержащее изолирующую подложку (2), совокупность светоизлучающих элементов (3), установленных на передней стороне подложки, проводку электропитания (4), электрически соединяющую светоизлучающие элементы, и проводящий слой (6) на задней стороне подложки, электрически соединенный с проводкой электропитания при потенциале, превышающем потенциал заземления, и ! устройство (15) управления освещением, предназначенное для подачи питания на светоизлучающее устройство. ! 2. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что проводка электропитания (4) и проводящий слой (6) электрически соединены друг с другом проводящим крепежным инструментом (13) для крепления подложки (2) к корпусу (22), и поддерживаются при, по существу, одном и том же потенциале. ! 3. Осветительное устройство по п.2, отличающееся тем, что крепежный инструмент содержит совокупность бобышек, ориентированных вертикально в корпусе, и проводящий крепежный винт для крепления подложки к бобышкам, и крепежный винт электрически контактирует с проводкой электропитания и проводящим слоем. ! 4. Осветительное устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что проводящий слой (6) призван проходить за пределы области, в которой сформирована проводка электропитания (4). ! 5. Осветительное устройство по п.4, отличающееся тем, что проводящий слой (6) имеет площадь, превышающую площадь проводки электропитания (4). ! 6. Осветительное устройство по п.4, отличающееся тем, что проводка электропитания (4) содержит разводку (7) на поверхности по

Claims (8)

1. Осветительное устройство, отличающееся тем, что содержит
проводящий корпус (22) при потенциале заземления,
светоизлучающее устройство (1) в корпусе, содержащее изолирующую подложку (2), совокупность светоизлучающих элементов (3), установленных на передней стороне подложки, проводку электропитания (4), электрически соединяющую светоизлучающие элементы, и проводящий слой (6) на задней стороне подложки, электрически соединенный с проводкой электропитания при потенциале, превышающем потенциал заземления, и
устройство (15) управления освещением, предназначенное для подачи питания на светоизлучающее устройство.
2. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что проводка электропитания (4) и проводящий слой (6) электрически соединены друг с другом проводящим крепежным инструментом (13) для крепления подложки (2) к корпусу (22), и поддерживаются при, по существу, одном и том же потенциале.
3. Осветительное устройство по п.2, отличающееся тем, что крепежный инструмент содержит совокупность бобышек, ориентированных вертикально в корпусе, и проводящий крепежный винт для крепления подложки к бобышкам, и крепежный винт электрически контактирует с проводкой электропитания и проводящим слоем.
4. Осветительное устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что проводящий слой (6) призван проходить за пределы области, в которой сформирована проводка электропитания (4).
5. Осветительное устройство по п.4, отличающееся тем, что проводящий слой (6) имеет площадь, превышающую площадь проводки электропитания (4).
6. Осветительное устройство по п.4, отличающееся тем, что проводка электропитания (4) содержит разводку (7) на поверхности подложки (2), на разводке установлены светоизлучающие элементы (3), и соединительные провода (9), электрически соединяющие светоизлучающие элементы.
7. Осветительное устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что подложка (2) размещена так, что проводящий слой (6) располагается ближе к корпусу, чем проводка электропитания (4).
8. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что светоизлучающее устройство (1) содержит флуоресцентный слой (5), призванный покрывать светоизлучающие элементы (3) и проводку электропитания (4).
RU2011101558/07A 2010-01-18 2011-01-17 Осветительное устройство RU2011101558A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-008614 2010-01-18
JP2010008614A JP2011146353A (ja) 2010-01-18 2010-01-18 照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2011101558A true RU2011101558A (ru) 2012-07-27

Family

ID=43861705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011101558/07A RU2011101558A (ru) 2010-01-18 2011-01-17 Осветительное устройство

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20110175548A1 (ru)
EP (1) EP2346307A3 (ru)
JP (1) JP2011146353A (ru)
CN (1) CN102162632A (ru)
BR (1) BRPI1100590A2 (ru)
RU (1) RU2011101558A (ru)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2315284A3 (en) * 2009-10-21 2013-03-27 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-Emitting apparatus and luminaire
US8632212B2 (en) * 2010-02-12 2014-01-21 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and illumination device
JP5192068B2 (ja) * 2011-09-16 2013-05-08 シャープ株式会社 発光装置、および発光装置を備えた光照射装置
KR101891217B1 (ko) * 2011-10-13 2018-08-27 엘지이노텍 주식회사 고출력 엘이디 광원모듈과 이를 구비한 백라이트 유닛 및 조명 장치
KR101891211B1 (ko) * 2011-10-14 2018-08-27 엘지이노텍 주식회사 고출력 엘이디 광원모듈과 이를 구비한 백라이트 유닛 및 조명 장치
DE102012212024A1 (de) * 2012-07-10 2014-01-16 Osram Gmbh Led-modul
DE102012112988A1 (de) * 2012-12-21 2014-07-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und Scheinwerfer
JP6104946B2 (ja) * 2013-01-24 2017-03-29 シャープ株式会社 発光装置およびその製造方法
DE102013102556A1 (de) * 2013-03-13 2014-09-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil, Leuchtmodul und Kraftfahrzeugscheinwerfer
DE102013218541A1 (de) 2013-09-16 2015-03-19 Osram Gmbh Leuchtmodul mit Halbleiterlichtquellen und Trägerplatte
JP6206266B2 (ja) * 2014-03-14 2017-10-04 東芝ライテック株式会社 車両用発光モジュール、車両用照明装置、および車両用灯具
FR3025061B1 (fr) * 2014-08-20 2018-02-09 Wen-Sung Hu Structure de dissipation thermique de del cms
JP6380314B2 (ja) * 2015-09-24 2018-08-29 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6874288B2 (ja) * 2016-06-30 2021-05-19 日亜化学工業株式会社 発光装置及びバックライト光源
KR101868839B1 (ko) * 2016-07-04 2018-06-19 김선복 Led 조명장치
KR102029332B1 (ko) * 2017-04-05 2019-10-07 엘에스산전 주식회사 기판장치
US9860951B1 (en) * 2017-04-28 2018-01-02 Abl Ip Holding Llc Systems and methods for balancing current among light-emitting diode boards
US10687478B2 (en) * 2018-09-21 2020-06-23 Austin Rouse Optimized LED lighting array for horticultural applications
CN109185737A (zh) * 2018-10-19 2019-01-11 江门市嘉胜照明有限公司 一种led电路、线路板及灯具
JP7366409B2 (ja) * 2020-01-16 2023-10-23 プライム・スター株式会社 発光体搭載構造
JP7540175B2 (ja) * 2020-03-25 2024-08-27 三菱電機株式会社 光源、照明器具

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69619251T2 (de) * 1995-09-04 2002-10-02 Nakasu Denki K.K., Seki Teil und instrument um konduktivität bei einer elektrischen verbindung zu erreichen
JP4285341B2 (ja) * 2004-06-25 2009-06-24 パナソニック電工株式会社 無電極放電灯点灯装置
CN101050846B (zh) * 2006-04-05 2012-01-11 财团法人工业技术研究院 可弯曲光源、柔性基板及可挠曲固态光源的制造方法
JP2008300158A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Sohki:Kk 光源基板、光源装置および光源冷却システム
JP2009054989A (ja) 2007-07-31 2009-03-12 Sharp Corp 発光装置、照明装置及び当該照明装置を備えたクリーンルーム
JP5145146B2 (ja) * 2008-07-07 2013-02-13 昭和電工株式会社 照明システム
CN201281255Y (zh) * 2008-09-03 2009-07-29 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管组合

Also Published As

Publication number Publication date
US20110175548A1 (en) 2011-07-21
EP2346307A3 (en) 2012-12-26
BRPI1100590A2 (pt) 2015-09-22
CN102162632A (zh) 2011-08-24
EP2346307A2 (en) 2011-07-20
JP2011146353A (ja) 2011-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011101558A (ru) Осветительное устройство
CY1121483T1 (el) Ραβδος φωτος led
MXPA06012455A (es) Iluminacion de led para albercas y tinas.
EP2302285A3 (en) Light-emitting module, self-ballasted lamp and lighting equipment
CN103470984A (zh) 发光元件灯以及照明设备
TW200711166A (en) Semiconductor light emitting device mounting substrates including a conductive lead extending therein and methods of packaging same
EP2280428A4 (en) LED MODULE AND LIGHTING DEVICE WITH IT
RU2014131245A (ru) Драйвер освещения и корпус, имеющий внутренний электромагнитный экранирующий слой, выполненный для прямого соединения с заземлением схемы
TW200715610A (en) Light-emitting diode and method for fabrication thereof
ATE521846T1 (de) Lichtemittierendes modul und beleuchtungsvorrichtung
MX2016003853A (es) Soporte de diodos emisores de luz con superficie de recepcion y conexion electrica mediante soldadura de hilo.
JP2014007154A5 (ru)
EP2375862A3 (en) Organic EL module and illumination device including same
GB2472833B (en) Mounting For A Light Emitting Diode
TW200729540A (en) Improvement of brightness for light-emitting device
TW200620697A (en) Light emitting device
TW200644279A (en) Light emitting diode device using electrically conductive interconnection section
TW201432192A (zh) 發光模塊、直管型燈以及照明器具
RU2012133435A (ru) Опорная структура печатной платы, имеющая закрепленное устройство присоединения печатной платы
NZ592001A (en) A lamp formed from an array of tiltable LED packages mounted on a heat transfer plate
TW200618345A (en) Light emitting diode assembly
JP2010049951A (ja) Ｌｅｄ照明器具
GB201111725D0 (en) Lighting assembly
US20150123559A1 (en) Optical semiconductor lighting apparatus
TW200726316A (en) Organic electroluminescent device

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20121210