RU2011137165A - Модифицируемая конфигурация магнитов для электродуговых испарителей - Google Patents

Модифицируемая конфигурация магнитов для электродуговых испарителей Download PDF

Info

Publication number
RU2011137165A
RU2011137165A RU2011137165/07A RU2011137165A RU2011137165A RU 2011137165 A RU2011137165 A RU 2011137165A RU 2011137165/07 A RU2011137165/07 A RU 2011137165/07A RU 2011137165 A RU2011137165 A RU 2011137165A RU 2011137165 A RU2011137165 A RU 2011137165A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
target
electric arc
permanent magnets
evaporator according
arc evaporator
Prior art date
Application number
RU2011137165/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2550502C2 (ru
Inventor
Зигфрид КРАССНИТЦЕР
Юрг ХАГМАНН
Оливер ГШТЕЛЬ
Original Assignee
Эрликон Трейдинг Аг, Трюббах
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эрликон Трейдинг Аг, Трюббах filed Critical Эрликон Трейдинг Аг, Трюббах
Publication of RU2011137165A publication Critical patent/RU2011137165A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2550502C2 publication Critical patent/RU2550502C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325Electric arc evaporation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32055Arc discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • H01J37/32669Particular magnets or magnet arrangements for controlling the discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/345Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
    • H01J37/3455Movable magnets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/345Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
    • H01J37/3458Electromagnets in particular for cathodic sputtering apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/338Changing chemical properties of treated surfaces
    • H01J2237/3387Nitriding

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Magnetic Treatment Devices (AREA)

Abstract

1. Электродуговой испаритель c предусмотренной на мишени системой магнитных полей для создания магнитных полей на поверхности мишени и над ней, при этом система магнитных полей включает в себя краевые постоянные магниты и по меньшей мере одну расположенную позади мишени кольцевую катушку, задаваемый витками внутренний диаметр которой предпочтительно меньше или равен, во всяком случае несущественно больше, чем диаметр мишени, отличающийся тем, что краевые постоянные магниты являются сдвигаемыми от мишени по существу перпендикулярно поверхности мишени, и проекция краевых постоянных магнитов на поверхность мишени по сравнению с проекцией кольцевой катушки на поверхность мишени дальше удалена от центра поверхности мишени.2. Электродуговой испаритель по п.1, отличающийся тем, что сдвигаемость краевых постоянных магнитов осуществлена независимо от кольцевой катушки.3. Электродуговой испаритель по одному из пп.1 и 2, отличающийся тем, что полярность краевых постоянных магнитов преимущественно и предпочтительно для всех одна и та же.4. Электродуговой испаритель по одному из п.3, отличающийся тем, что внутри кольцевой катушки предусмотрен центральный постоянный магнит с полярностью, противоположной преобладающей полярности краевых постоянных магнитов.5. Электродуговой испаритель по п.4, отличающийся тем, что центральный постоянный магнит является сдвигаемым от мишени по существу перпендикулярно поверхности мишени.6. Электродуговой испаритель по п.5, отличающийся тем, что центральный постоянный магнит неподвижно соединен с краевыми постоянными магнитами проводящим магнитный поток соединением.7. Электродугов�

Claims (8)

1. Электродуговой испаритель c предусмотренной на мишени системой магнитных полей для создания магнитных полей на поверхности мишени и над ней, при этом система магнитных полей включает в себя краевые постоянные магниты и по меньшей мере одну расположенную позади мишени кольцевую катушку, задаваемый витками внутренний диаметр которой предпочтительно меньше или равен, во всяком случае несущественно больше, чем диаметр мишени, отличающийся тем, что краевые постоянные магниты являются сдвигаемыми от мишени по существу перпендикулярно поверхности мишени, и проекция краевых постоянных магнитов на поверхность мишени по сравнению с проекцией кольцевой катушки на поверхность мишени дальше удалена от центра поверхности мишени.
2. Электродуговой испаритель по п.1, отличающийся тем, что сдвигаемость краевых постоянных магнитов осуществлена независимо от кольцевой катушки.
3. Электродуговой испаритель по одному из пп.1 и 2, отличающийся тем, что полярность краевых постоянных магнитов преимущественно и предпочтительно для всех одна и та же.
4. Электродуговой испаритель по одному из п.3, отличающийся тем, что внутри кольцевой катушки предусмотрен центральный постоянный магнит с полярностью, противоположной преобладающей полярности краевых постоянных магнитов.
5. Электродуговой испаритель по п.4, отличающийся тем, что центральный постоянный магнит является сдвигаемым от мишени по существу перпендикулярно поверхности мишени.
6. Электродуговой испаритель по п.5, отличающийся тем, что центральный постоянный магнит неподвижно соединен с краевыми постоянными магнитами проводящим магнитный поток соединением.
7. Электродуговой испаритель по п.5, отличающийся тем, что центральный постоянный магнит независимо от краевых постоянных магнитов является сдвигаемым перпендикулярно поверхности мишени.
8. Установка электродугового испарения с электродуговым испарителем по одному из пп.1-7.
RU2011137165/07A 2009-02-09 2009-12-30 Модифицируемая конфигурация магнитов для электродуговых испарителей RU2550502C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009008161.5 2009-02-09
DE102009008161A DE102009008161A1 (de) 2009-02-09 2009-02-09 Modifizierbare Magnetkonfiguration für Arc-Verdampfungsquellen
PCT/EP2009/009319 WO2010088947A1 (de) 2009-02-09 2009-12-30 Modifizierbare magnetkonfiguration für arc-verdampungsquellen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011137165A true RU2011137165A (ru) 2013-03-20
RU2550502C2 RU2550502C2 (ru) 2015-05-10

Family

ID=41647035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011137165/07A RU2550502C2 (ru) 2009-02-09 2009-12-30 Модифицируемая конфигурация магнитов для электродуговых испарителей

Country Status (17)

Country Link
US (2) US11264216B2 (ru)
EP (1) EP2394288B1 (ru)
JP (1) JP5608176B2 (ru)
KR (2) KR101784648B1 (ru)
CN (1) CN102308359B (ru)
AU (1) AU2009339328B2 (ru)
BR (1) BRPI0924299A2 (ru)
CA (1) CA2751811C (ru)
DE (1) DE102009008161A1 (ru)
ES (1) ES2652141T3 (ru)
HU (1) HUE034774T2 (ru)
MX (1) MX2011008408A (ru)
PL (1) PL2394288T3 (ru)
PT (1) PT2394288T (ru)
RU (1) RU2550502C2 (ru)
SG (2) SG173512A1 (ru)
WO (1) WO2010088947A1 (ru)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009008161A1 (de) * 2009-02-09 2010-08-12 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Modifizierbare Magnetkonfiguration für Arc-Verdampfungsquellen
JP5035479B2 (ja) 2011-01-27 2012-09-26 三菱マテリアル株式会社 耐欠損性、耐摩耗性にすぐれた表面被覆切削工具
US9200371B2 (en) * 2011-06-30 2015-12-01 Oerlikon Surface Solutions Ag, Trubbach Nano-layer coating for high performance tools
CN105164305B (zh) * 2013-04-30 2017-05-17 日本Itf株式会社 电弧蒸发源
CN103556122B (zh) * 2013-10-23 2017-01-18 苏州矩阵光电有限公司 一种自适应磁场调整型磁控溅射镀膜设备及其镀膜方法
JP6403269B2 (ja) * 2014-07-30 2018-10-10 株式会社神戸製鋼所 アーク蒸発源
CA3021704C (en) * 2016-04-22 2023-11-14 Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfaffikon Ticn having reduced growth defects by means of hipims
CH715878A1 (de) 2019-02-26 2020-08-31 Oerlikon Surface Solutions Ag Pfaeffikon Magnetanordnung für eine Plasmaquelle zur Durchführung von Plasmabehandlungen.
KR102667048B1 (ko) 2021-07-20 2024-05-22 한국생산기술연구원 중앙부 함몰형 자기장을 가지는 아크 증발원 및 이를 포함하는 아크 이온 플레이팅 장치, 그리고 이를 이용한 금속 및 금속화합물의 증착방법
DE102022118927A1 (de) 2022-07-28 2024-02-08 Rainer Cremer Verfahren zum Verdampfen einer Kathode in einem Vakuumlichtbogenverdampfer

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3836451A (en) * 1968-12-26 1974-09-17 A Snaper Arc deposition apparatus
US4309266A (en) * 1980-07-18 1982-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Magnetron sputtering apparatus
ATE23666T1 (de) 1980-08-11 1986-12-15 Siemens Ag Fingerabdrucksensor zum erzeugen eines dem topografischen relief eines zu untersuchenden fingers entsprechenden elektrischen signals.
US4401539A (en) * 1981-01-30 1983-08-30 Hitachi, Ltd. Sputtering cathode structure for sputtering apparatuses, method of controlling magnetic flux generated by said sputtering cathode structure, and method of forming films by use of said sputtering cathode structure
JPS5994357U (ja) * 1982-12-14 1984-06-27 三島製紙株式会社 情報記録紙の複写性低下を防止するシ−ト
DE4017111C2 (de) * 1990-05-28 1998-01-29 Hauzer Holding Lichtbogen-Magnetron-Vorrichtung
US5298136A (en) * 1987-08-18 1994-03-29 Regents Of The University Of Minnesota Steered arc coating with thick targets
JP2912864B2 (ja) * 1995-11-28 1999-06-28 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド スパッタリング装置のマグネトロンユニット
DE19702928C2 (de) * 1997-01-28 2001-06-07 Eitec Ges Fuer Metallisches Ha Lichtbogenverdampfer
GB9722649D0 (en) * 1997-10-24 1997-12-24 Univ Nanyang Cathode ARC source for metallic and dielectric coatings
DE10010448C1 (de) * 2000-03-03 2002-04-25 Multi Media Machinery Gmbh Kathode
DE10127012A1 (de) 2001-06-05 2002-12-12 Gabriel Herbert M Lichtbogen-Verdampfungsvorrichtung
DE10127013A1 (de) * 2001-06-05 2002-12-12 Gabriel Herbert M Lichtbogen-Verdampfungsvorrichtung
KR101074554B1 (ko) * 2002-12-19 2011-10-17 오를리콘 트레이딩 아크티엔게젤샤프트, 트뤼프바흐 자기장 발생 장치를 포함하는 진공 아크 공급 장치
RU2256724C1 (ru) * 2003-12-10 2005-07-20 Самарский государственный аэрокосмический университет им. акад. С.П. Королева Способ нанесения композиционных покрытий в вакууме
US8778144B2 (en) * 2004-09-28 2014-07-15 Oerlikon Advanced Technologies Ag Method for manufacturing magnetron coated substrates and magnetron sputter source
JP4548666B2 (ja) * 2005-08-26 2010-09-22 株式会社不二越 アーク式イオンプレーティング装置用蒸発源
US20090050059A1 (en) * 2005-12-16 2009-02-26 Josu Goikoetxea Larrinaga Cathode evaporation machine
GB0608582D0 (en) * 2006-05-02 2006-06-07 Univ Sheffield Hallam High power impulse magnetron sputtering vapour deposition
RU2448388C2 (ru) * 2006-05-16 2012-04-20 Эрликон Трейдинг Аг, Трюббах Электродуговой источник и магнитное приспособление
US7857948B2 (en) 2006-07-19 2010-12-28 Oerlikon Trading Ag, Trubbach Method for manufacturing poorly conductive layers
US10043642B2 (en) * 2008-02-01 2018-08-07 Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfäffikon Magnetron sputtering source and arrangement with adjustable secondary magnet arrangement
DE102009008161A1 (de) * 2009-02-09 2010-08-12 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Modifizierbare Magnetkonfiguration für Arc-Verdampfungsquellen

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012517522A (ja) 2012-08-02
MX2011008408A (es) 2011-09-22
ES2652141T3 (es) 2018-01-31
DE102009008161A1 (de) 2010-08-12
WO2010088947A1 (de) 2010-08-12
EP2394288B1 (de) 2017-10-11
PT2394288T (pt) 2018-01-03
US11535928B2 (en) 2022-12-27
BRPI0924299A2 (pt) 2016-01-26
US20110308941A1 (en) 2011-12-22
EP2394288A1 (de) 2011-12-14
KR20160150641A (ko) 2016-12-30
JP5608176B2 (ja) 2014-10-15
KR20110135919A (ko) 2011-12-20
CN102308359B (zh) 2016-06-01
US11264216B2 (en) 2022-03-01
CN102308359A (zh) 2012-01-04
AU2009339328A1 (en) 2011-08-25
CA2751811C (en) 2017-08-22
SG2014008999A (en) 2014-04-28
US20200176220A1 (en) 2020-06-04
RU2550502C2 (ru) 2015-05-10
KR101784648B1 (ko) 2017-11-06
AU2009339328B2 (en) 2014-05-08
CA2751811A1 (en) 2010-08-12
HUE034774T2 (en) 2018-02-28
PL2394288T3 (pl) 2018-03-30
SG173512A1 (en) 2011-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011137165A (ru) Модифицируемая конфигурация магнитов для электродуговых испарителей
WO2007130164A3 (en) High-field superconducting synchrocyclotron
TW200717174A (en) Driving device and light amount adjusting device
WO2010107330A3 (en) Electric spherical generator
EP2424272A3 (en) Split magnet loudspeaker
MX2013002507A (es) Montaje de motor impulsor magnetico y métodos asociados.
GB201305412D0 (en) Loudspeaker
WO2012040620A3 (en) Low cost multi-coil linear actuator
EP2945173A3 (en) Symmetrical electromagnetic actuator
WO2009024308A8 (de) Linearantrieb und pumpsystem, insbesondere kunstherz
WO2016106425A3 (en) Combined multipole magnet and dipole scanning magnet
MX363412B (es) Fuente de evaporacion por arco.
TWI456082B (zh) 磁控式電漿濺鍍機
WO2012018770A3 (en) Control of plasma profile using magnetic null arrangement by auxiliary magnets
RU2010131089A (ru) Магнетронная распылительная система
RU2013112086A (ru) Устройство для защиты смотрового окна вакуумной камеры
WO2014080037A3 (en) The brush, the brush attaching system and a vacuum cleaner
WO2009066633A1 (ja) アークイオンプレーティング装置用の蒸発源及びアークイオンプレーティング装置
RU2021136140A (ru) Способ применения безполюсного равномерно-распределенного магнитно-энергетического потенциального поля для восстановления иммунитета, лечения сердечно-сосудистой системы, желудочно-кишечного тракта и других болезней
RU2011113520A (ru) Способ производства постоянных магнитов
AU2022903109A0 (en) Magnetic Pole Shifting Permanent Magnet
TH12521C3 (th) หัวเพนนิงแมกนีตรอนสปัตเตอริงสำหรับการเคลือบฟิล์มบางสารแม่เหล็ก
RU2015156866A (ru) Ионный источник
RU2008131202A (ru) Кольцевой постоянный магнит
TH12521A3 (th) หัวเพนนิงแมกนีตรอนสปัตเตอริงสำหรับการเคลือบฟิล์มบางสารแม่เหล็ก