RU2005129600A - Способ соединения для микроканальных пластин - Google Patents

Способ соединения для микроканальных пластин Download PDF

Info

Publication number
RU2005129600A
RU2005129600A RU2005129600/02A RU2005129600A RU2005129600A RU 2005129600 A RU2005129600 A RU 2005129600A RU 2005129600/02 A RU2005129600/02 A RU 2005129600/02A RU 2005129600 A RU2005129600 A RU 2005129600A RU 2005129600 A RU2005129600 A RU 2005129600A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
mcp
manual gearbox
connecting surface
manual
diffusion
Prior art date
Application number
RU2005129600/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2350446C2 (ru
Inventor
Нильс ДЖЕКСЕН (US)
Нильс ДЖЕКСЕН
Майкл ИОСЬЮ (US)
Майкл ИОСЬЮ
Мигель САЛДАНА (US)
Мигель САЛДАНА
Джей ТАКЕР (US)
Джей ТАКЕР
Original Assignee
Литтон Системз, Инк. (US)
Литтон Системз, инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Литтон Системз, Инк. (US), Литтон Системз, инк. filed Critical Литтон Системз, Инк. (US)
Publication of RU2005129600A publication Critical patent/RU2005129600A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2350446C2 publication Critical patent/RU2350446C2/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/16—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating with interposition of special material to facilitate connection of the parts, e.g. material for absorbing or producing gas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023—Thermo-compression bonding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/04—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with articles made from glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/50—Image-conversion or image-amplification tubes, i.e. having optical, X-ray, or analogous input, and optical output
    • H01J31/506—Image-conversion or image-amplification tubes, i.e. having optical, X-ray, or analogous input, and optical output tubes using secondary emission effect
    • H01J31/507—Image-conversion or image-amplification tubes, i.e. having optical, X-ray, or analogous input, and optical output tubes using secondary emission effect using a large number of channels, e.g. microchannel plates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J43/00—Secondary-emission tubes; Electron-multiplier tubes
    • H01J43/04—Electron multipliers
    • H01J43/06—Electrode arrangements
    • H01J43/18—Electrode arrangements using essentially more than one dynode
    • H01J43/24—Dynodes having potential gradient along their surfaces
    • H01J43/246—Microchannel plates [MCP]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/124—Metallic interlayers based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/12—Metallic interlayers
    • C04B2237/125—Metallic interlayers based on noble metals, e.g. silver
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2231/00—Cathode ray tubes or electron beam tubes
    • H01J2231/50—Imaging and conversion tubes
    • H01J2231/501—Imaging and conversion tubes including multiplication stage
    • H01J2231/5013—Imaging and conversion tubes including multiplication stage with secondary emission electrodes
    • H01J2231/5016—Michrochannel plates [MCP]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Electron Tubes For Measurement (AREA)

Claims (6)

1. Способ соединения микроканальной пластины и многослойного керамического компонента подвода питания, включающий следующие этапы: на сопрягаемые поверхности микроканальной пластины (МКП) и многослойного керамического компонента подвода питания (МККПП) наносят тонкопленочное покрытие из соответствующего металла, выбранного из условия оптимальной диффузии при повышенной температуре и давлении, при этом пленочное покрытие поверхности МККПП имеет выступающие участки, расположенные таким образом, чтобы обеспечить возможность соединения сопрягаемых поверхностей МКП и МККПП; взаимно состыковывают металлизированные МКП и МККПП и помещают их в соединительное устройство для приложения к ним усилия, достаточного для инициирования диффузионного соединения между сопрягаемыми поверхностями МКП и МККПП при выбранной повышенной температуре; и помещают соединительное устройство в вакуумную термокамеру для ускорения процесса диффузионного соединения МКП и МККПП.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что каждый из выступающих участков формируют из металла, выбранного из группы металлов, состоящей из золота, серебра, никеля, платины и палладия.
3. Сборка на основе микроканальной пластины (МКП), пригодной для электронного усиления, содержащая МКП, имеющую соединительную поверхность, и многослойный керамический компонент подвода питания (МККПП), имеющий соединительную поверхность, совместимую с соединительной поверхностью МКП; причем соединительная поверхность МКП соединена диффузионным способом с совместимой соединительной поверхностью МККПП, а совместимая соединительная поверхность МККПП имеет металлические выступающие участки, сформированные на ней перед соединением МКП и МККПП.
4. Сборка по п.3, отличающаяся тем, что совместимая соединительная поверхность МКП имеет покрытие в виде тонкой металлической пленки, нанесенное перед соединением МКП и МККПП.
5. Сборка по п.3, отличающаяся тем, что металлические выступающие участки включают в себя металл, выбранный из группы металлов, состоящей из золота, серебра, меди, никеля, платины и палладия.
6. Сборка по п.3, отличающаяся тем, что выполнена с возможностью использования в электронно-оптических преобразователях.
RU2005129600/02A 2003-03-31 2004-03-30 Сборка на основе микроканальной пластины RU2350446C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US32006903P 2003-03-31 2003-03-31
US60/320,069 2003-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005129600A true RU2005129600A (ru) 2006-04-27
RU2350446C2 RU2350446C2 (ru) 2009-03-27

Family

ID=33298189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005129600/02A RU2350446C2 (ru) 2003-03-31 2004-03-30 Сборка на основе микроканальной пластины

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6874674B2 (ru)
EP (1) EP1613448B1 (ru)
JP (1) JP2006522453A (ru)
AT (1) ATE514516T1 (ru)
RU (1) RU2350446C2 (ru)
WO (1) WO2004092785A2 (ru)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1613448B1 (en) * 2003-03-31 2011-06-29 L-3 Communications Corporation Method of diffusion bonding a microchannel plate to a multi-layer ceramic body ; diffusion bonded microchannel plate body assembly
US7153219B2 (en) * 2004-06-14 2006-12-26 Adams Golf Ip, L.P. Golf club head
AU2007261530B2 (en) * 2006-06-20 2014-02-06 Genzyme Corporation Serum-free media and their uses for chondrocyte expansion
US7793819B2 (en) * 2007-03-19 2010-09-14 Infineon Technologies Ag Apparatus and method for connecting a component with a substrate
US8505805B2 (en) * 2008-10-09 2013-08-13 Honeywell International Inc. Systems and methods for platinum ball bonding
JP5458804B2 (ja) * 2009-10-26 2014-04-02 トヨタ紡織株式会社 プレス方法及びプレス装置
JP6395906B1 (ja) * 2017-06-30 2018-09-26 浜松ホトニクス株式会社 電子増倍体
JP6875217B2 (ja) * 2017-06-30 2021-05-19 浜松ホトニクス株式会社 電子増倍体
KR101938804B1 (ko) * 2017-09-05 2019-01-16 한국 천문 연구원 영상 증폭기의 조립 방법
CN111299799B (zh) * 2020-03-17 2022-04-08 信泰电子（西安）有限公司 一种热压焊接系统及焊接方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2910338A (en) * 1954-06-09 1959-10-27 Gen Electric Method of fabricating electron discharge devices
GB1353671A (en) * 1971-06-10 1974-05-22 Int Computers Ltd Methods of forming circuit interconnections
US3852133A (en) * 1972-05-17 1974-12-03 Gen Electric Method of manufacturing x-ray image intensifier input phosphor screen
US3783299A (en) * 1972-05-17 1974-01-01 Gen Electric X-ray image intensifier input phosphor screen and method of manufacture thereof
US3853531A (en) * 1972-06-21 1974-12-10 Monsanto Co Plant regulation with 2-halo-2{40 ,6{40 -dialkyl-n-acyl-oxymethyl-acetanilides
US4626694A (en) * 1983-12-23 1986-12-02 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Image intensifier
FR2564826B1 (fr) * 1984-05-25 1986-08-22 Thomson Csf Procede d'assemblage d'au moins deux pieces en ceramique, presentant chacune au moins une surface plane
JPS61281078A (ja) * 1985-06-01 1986-12-11 枝村　瑞郎 セラミツクスと金属、同種セラミツクス同志または異種セラミツクス間の接合方法
US4729504A (en) * 1985-06-01 1988-03-08 Mizuo Edamura Method of bonding ceramics and metal, or bonding similar ceramics among themselves; or bonding dissimilar ceramics
JPS6270271A (ja) * 1985-09-19 1987-03-31 財団法人　ライフテクノロジ−研究所 セラミツクスの接合方法
JPS62124083A (ja) * 1985-11-20 1987-06-05 Hitachi Ltd 拡散接合法
JPS63155534A (ja) * 1986-12-18 1988-06-28 Toshiba Corp Ｘ線螢光増倍管
GB2202367A (en) * 1987-03-18 1988-09-21 Philips Electronic Associated Channel plate electron multipliers
JPH03103385A (ja) * 1989-09-18 1991-04-30 Nippon Steel Corp セラミックスのメタライズ方法、ならびにセラミックスと金属の接合方法
US5083697A (en) * 1990-02-14 1992-01-28 Difrancesco Louis Particle-enhanced joining of metal surfaces
FR2676862B1 (fr) * 1991-05-21 1997-01-03 Commissariat Energie Atomique Structure multiplicatrice d'electrons en ceramique notamment pour photomultiplicateur et son procede de fabrication.
US5236118A (en) * 1992-05-12 1993-08-17 The Regents Of The University Of California Aligned wafer bonding
DE4233073A1 (de) * 1992-10-01 1994-04-07 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Modulaufbaus
DE69313399T2 (de) * 1992-11-02 1998-02-26 Philips Electronics Nv Vacuumröhre mit keramischem Teil
US5581151A (en) * 1993-07-30 1996-12-03 Litton Systems, Inc. Photomultiplier apparatus having a multi-layer unitary ceramic housing
US5493111A (en) * 1993-07-30 1996-02-20 Litton Systems, Inc. Photomultiplier having cascaded microchannel plates, and method for fabrication
US5514928A (en) * 1994-05-27 1996-05-07 Litton Systems, Inc. Apparatus having cascaded and interbonded microchannel plates and method of making
US6482231B1 (en) * 1995-11-20 2002-11-19 Giovanni Abatangelo Biological material for the repair of connective tissue defects comprising mesenchymal stem cells and hyaluronic acid derivative
US6082610A (en) * 1997-06-23 2000-07-04 Ford Motor Company Method of forming interconnections on electronic modules
US5994824A (en) * 1997-07-24 1999-11-30 Itt Manufacturing Enterprises Light weight/small image intensifier tube
US6040657A (en) * 1997-08-15 2000-03-21 Itt Manufacturing Enterprises Thin faceplate image intensifier tube having an improved vacuum housing
US6089444A (en) * 1997-09-02 2000-07-18 Mcdonnell Douglas Corporation Process of bonding copper and tungsten
US6483231B1 (en) * 1999-05-07 2002-11-19 Litton Systems, Inc. Night vision device and method
US7518136B2 (en) * 2001-12-17 2009-04-14 Tecomet, Inc. Devices, methods, and systems involving cast computed tomography collimators
US7462852B2 (en) * 2001-12-17 2008-12-09 Tecomet, Inc. Devices, methods, and systems involving cast collimators
US6521350B2 (en) * 2001-06-18 2003-02-18 Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research Application and manufacturing method for a ceramic to metal seal
JP3618090B2 (ja) * 2001-10-23 2005-02-09 株式会社ニレコ コリメータ及び分光測光装置
EP1444718A4 (en) * 2001-11-13 2005-11-23 Nanosciences Corp PHOTO CATHODE
US6938817B2 (en) * 2003-03-30 2005-09-06 Litton Systems, Inc. Diffusion bonding method for microchannel plates
EP1613448B1 (en) * 2003-03-31 2011-06-29 L-3 Communications Corporation Method of diffusion bonding a microchannel plate to a multi-layer ceramic body ; diffusion bonded microchannel plate body assembly

Also Published As

Publication number Publication date
EP1613448A2 (en) 2006-01-11
JP2006522453A (ja) 2006-09-28
US20040188500A1 (en) 2004-09-30
EP1613448B1 (en) 2011-06-29
RU2350446C2 (ru) 2009-03-27
US6874674B2 (en) 2005-04-05
US7021522B2 (en) 2006-04-04
ATE514516T1 (de) 2011-07-15
WO2004092785A2 (en) 2004-10-28
WO2004092785A3 (en) 2004-12-09
EP1613448A4 (en) 2008-09-10
US20050098614A1 (en) 2005-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5731990B2 (ja) 半導体モジュールと接続相手との間に高温および温度変化に強い接続を形成する方法
TWI702693B (zh) 附冷卻器電力模組用基板及其製造方法
Lu et al. A lead-free, low-temperature sintering die-attach technique for high-performance and high-temperature packaging
TWI787554B (zh) 附有金屬層之碳質構件，及熱傳導板
RU2005129600A (ru) Способ соединения для микроканальных пластин
JP2010500778A (ja) Ｌｅｄデバイスおよび液晶ディスプレイのバックパネル
JP2011249801A (ja) ２個の接合素子の低温加圧焼結接合方法およびそれによって製造される構成体
CN115626835A (zh) 一种陶瓷基覆铜板的制造方法及其产品
JP4674983B2 (ja) 接合体の製造方法
JP2007273661A (ja) 半導体装置
JP6651924B2 (ja) 接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板の製造方法
JP2004158659A (ja) モジュール構造体とそれを用いたモジュール
CN102390132A (zh) 一种连接Si3N4陶瓷的复合中间层组件及方法
RU2005129597A (ru) Способ дифузионного соединения для микроканальных пластин
JP2013049589A (ja) セラミック体と金属体との接合体
JP2008034721A (ja) 熱電発電素子およびその製造方法
JP7039933B2 (ja) 接合体、絶縁回路基板、ヒートシンク付絶縁回路基板、ヒートシンク、及び、接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンクの製造方法
JP6396703B2 (ja) 半導体素子用放熱部品の製造方法
JP6273971B2 (ja) 放熱板付パワーモジュール用基板の製造方法
Matteau NanoBond® Assembly–A Rapid, Room Temperature Soldering Process
RU2433494C1 (ru) Способ изготовления металлокерамического малогабаритного электрического гермовывода
Caswell Nanobond® assembly–a rapid, room temperature soldering process
Welker et al. Bonding of ceramics using reactive NanoFoil®
CN117915742A (zh) 一种提升热电半导体发电器件耐温的工艺方法
CN113808964A (zh) 一种基于多芯片小尺寸的异质共晶方法