JP2006522453A - マイクロチャネルプレートの接合方法 - Google Patents
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Abstract
Description
a.機械的締め具またはリテーナが不要であり、
b.2つの接合材料の形態が面同士の直接接合には適さず、
c.接合は、低せん断力を有する脆性材料を含み、
d.接合処理には蝋付け接続が不要であり、
e.接合処理には接合材料の溶解が不要であり、
f.機械的及び電気的接合が同一面上で所望され、
g.接合は電気的及び機械的相互接続を同時に与えなければならず、
h.生成された接合部分は永久的に変化しない、
という点にある。
方法1:マイクロチャネルプレートの圧縮を容易にするためにコバールリングがセラミックへ蝋付けされていた。この方法は、電気的及び機械的相互接続を容易にするためにマイクロチャネルプレートの両面の接触を必要とし、この点が本発明に比べ主な欠点である。上部リングは上部の電気的機械的相互接続として機能し、下部リングは下部の電気的機械的相互接続として機能する。この方法はイメージ増強装置の製造において10年以上使用されてきた。
a.圧縮接合固定ベース10及び圧縮接合固定リング/ベースユニット12が組み立てられる工程、
b.MLCボディ20が、金で金属化された面14aが上を向いた状態で、圧縮接合固定リング/ベースユニット12の頂部に配置される工程、
c.接合された金または他の選択された金属バンプ18を有するMLCボディ20が、アライメント用のMCP16及びMLCボディ20両方のバイアスマークを使って、MCP16の頂部に配置される工程、
d.上部圧縮接合ディスクユニット22がMLCボディ20の頂部に配置される工程、
e.圧縮接合固定具36の上部またはトッププレートユニット24が、固定具の下側半分またはベース10と、接触または力が加わることなく、組み立てられる工程、
f.その後、所望のわずかな力26が固定具トッププレート22に印加される工程、
g.アライメントリングユニット32が落下し、MLCボディ20ともはや接触しないように、下部止めネジ28が外される工程(この工程は必ずしもコンポーネント除去中でなくともよい)、
h.予め選択された力が、圧力接合固定具36の上部止めネジ30を使って圧力ユニット34へ印加される工程、
を含む。
a.平坦な電気コンポーネントが非平坦なセラミック製フィードスルーと変形することなく応力無しで接合することが可能となる接合面を与える。中間接合材料はマイクロチャネルプレートより変形する。
b.接合用に小さいフットプリントを与え、マイクロチャネルプレートと中間接合材料との間の拡散接合を容易にする。
c.約400℃の熱サイクルが使用されるため、はんだ流しによる接合の劣化を生じさせることなく、拡散接合を強化することができる。上記熱サイクルに強い接合は、後続処理のために所望される。Cu-Au及びAu-Au接合は室温で観測された。
d.本発明に記載されるような種類の拡散接合はフィードスルーアセンブリを損なうことなく再加工され得る。はんだ法は、金属化セラミック層の溶解性のために経時的にフィードスルーアセンブリを劣化させる。
e.本発明は従来の映像管設計の中で最少数のアセンブリ部品を必要とする。コンポーネント数を減少させることはアセンブリの精度及び製造方法を改善する。コンポーネントが少ないほどパッケージサイズを縮小させることができる。
f.マイクロチャネルプレートの開口入力面は、空洞の深さを減少させることにより陰極入力窓の改良されたデザインをもたらす。
g.本発明は、独立のスナップリング、機械的保持手段、またははんだ流し法を使用することなく、マイクロチャネルプレートをセラミック製フィードスルーへ直接接合するための方法を与える。
h.マイクロチャネルプレートとセラミック製フィードスルーとの間の接合は2つのコンパチブルな金属の拡散接合により達成される。適用可能な金属としては、これらに限定されないが、金、銀、パラジウム、白金、ニッケル及び銅がある。
i.接合各部はひとつまたはそれ以上の選択された金属により被覆される。好適には、フィードスルーはプレスまたは標準ワイヤ接合器具を使って取り付けられた中間金属層を有する。中間金属層は展性であり、セラミック製フィードスルーのような非均一な面から整合する均一な面を作ることができる。ボールボンディングの使用により表面積が大幅に減少し、その結果、比較的小さい力で、拡散接合を開始するのに必要な高い圧力を与えることができる。
j.接合の整合性は、拡散接合が生じるように硬い非平坦セラミック製フィードスルーに対して押圧されるべき平坦なマイクロチャネルプレートに、低いせん断強度をもたらす。
k.選択金属による蒸着後、マイクロチャネルプレート及びフィードスルーは一定の圧力の固定具内で組み立てられ、所定の力26が印加される。力26は接合部の形状及び材料に応じて変化する。拡散接合を加速させるために圧縮固定具36が使用され、さらに接合を強化するために熱が加えられる。
l.熱機械サイクルが完了すると、接合が安定し、部品は使用可能となる。典型的に付加的なアニールまたは圧力サイクルは要求されない。
Claims (7)
- マイクロチャネルプレートを多層セラミックボディユニットと接合する方法であって、
マイクロチャネルプレートと多層セラミックボディユニットの嵌合面を、上昇した温度及び圧力において最適に拡散するように選択された適当な金属を使って、薄膜蒸着する工程であって、多層セラミックボディの表面の蒸着膜はマイクロチャネルプレート及び多層セラミックボディユニットの嵌合面の接合に対してコンパチブルに配置された隆起を有するように形成されるところの工程と、
選択された上昇温度においてマイクロチャネルプレートと多層セラミックボディユニットの嵌合面の間で拡散接合を開始するのに十分な圧力を印加するために、金属化されたマイクロチャネルプレート及び多層セラミックボディユニットを位置合わせして接合固定具内に配置する工程と、
マイクロチャネルプレートと多層セラミックボディユニットとの間での拡散接合処理を加速させるために、接合固定具を真空熱チャンバ内に配置する工程と、
から成る方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記隆起は、金、銀、ニッケル、白金及びパラジウムから成る集合から選択された金属から形成される、ところの方法。
- 電子増幅用に適したマイクロチャネルプレートを含むタイプのアセンブリであって、
接合面を有するマイクロチャネルプレートと、
前記マイクロチャネルプレートの接合面とコンパチブルな接合面を有する多層セラミックボディユニットと、
から成り、
前記マイクロチャネルプレートの接合面は、前記多層セラミックボディユニットの接合面とコンパチブルに拡散接合される、ところのアセンブリ。 - 請求項3に記載のアセンブリであって、マイクロチャネルプレートのコンパチブルな表面には、マイクロチャネルプレートと多層セラミックボディユニットとの接合前に、金属薄膜が蒸着される、ところのアセンブリ。
- 請求項3に記載のアセンブリであって、多層セラミックボディユニットのコンパチブルな表面には、マイクロチャネルプレートと多層セラミックボディユニットとの接合前に、金属隆起が蒸着される、ところのアセンブリ。
- 請求項5に記載のアセンブリであって、前記金属隆起は、金、銀、銅、ニッケルプラチナ、及びパラジウムから成る集合から選択された金属を含む、ところのアセンブリ。
- 請求項3に記載のアセンブリであって、マイクロチャネルプレートボディアセンブリは、イメージ増強管内での使用に適応される、ところのアセンブリ。
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