JP3618090B2 - コリメータ及び分光測光装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、性能の良いコリメータ、及びプリズムや回折格子を用いずに分光測光を行うことができる、小型の分光測光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、分光測光を行うには、プリズムや回折格子を用いて光を波長ごとに異なる方向に導いてリニアセンサ等に照射し、リニアセンサの各素子からの出力を測定することにより、分光強度を測定する方法が一般的に用いられていた。しかしながら、プリズムや回折格子等を用いる場合、分光された光を波長によって異なる方向に導いて分離するために、ある程度の空間が必要となる。よって、分光測光装置の大きさが大きくなるという問題点があった。又、測定光をプリズムや回折格子に導く際にスリットを通すため、光量が少なくなり、リニアセンサで必要な蓄積時間が長くなるため、高速測定が困難である等の問題点があった。
【0003】
このような問題点を解決するものとして、透過波長可変フィルタ(Linear Variable Filter:以下LVFと称することがある)を用いる方法が幾つか提案され実用化されている。たとえば、特開平5−322653号公報に開示される技術、USP 5,872,655に開示されている技術公知であり、これらとは別の方式の透過波長可変フィルタを使用した分光測光装置がUSP 6,057,925に開示され、市販されている。これは、透過波長可変フィルタとリニアセンサの間に正立等倍像の光学系を挿入することにより、透過型可変フィルタから照射した分光された光を、リニアセンサ上に結像させるものであり、正立等倍像の小型結像系として、GRIN(Gradient Index)レンズ又はMicro Lens Arrayを用いるものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平5−322653号公報に開示されている方式、及びUSP 5,872,655に開示された方法には以下のような問題点がある。すなわち、これらのものにおいては透過型波長可変フィルタをリニアセンサに貼り付けた構造をしているため、透過型波長可変フィルタをリニアセンサとの間で多重反射が起こり、分光特性が劣化する。
【0005】
USP 6,057,925に開示された方法では、このような問題点は解消されるが、別の問題が発生する。すなわち、GRINレンズは、2列に配置された、合計28個の円筒レンズで構成されている。従って、透過波長可変フィルタのような面画像を投影すると、リニアセンサ上には、28個の円筒レンズ作られた合成像が結像されるので、リニアセンサの出力には、厳密には28個の山のムラが生じてしまう。これにより、分光波長の位置精度は向上しても、その出力の大きさの精度は低下してしまう。
【0006】
一方、光を平行に伝達する方法として、従来、機械的なコリメータが使用されている。すなわち、大型の光学系、例えばウェブ状の被測定物の幅計、エッジ部測定器では、大型のコリメータを使用することが行われている。透過波長可変フィルタとリニアセンサの間の光の伝達に、このような機械的なコリメータを使用することも考えられる。しかし、これらのコリメータは構成が大型で、透過波長可変フィルタとリニアセンサの間の光の伝達に使用可能なような小型のもので、高分解能を必要とされるものは製作が不可能とされていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記問題点を解決する方法として、本発明者らは、透過波長可変フィルタとリニアセンサの間、もしくは透過波長可変フィルタの前面にファイバオプティクプレート(以下FOPと略す)を設置することにより、むらのない、波長分解能が高い分光結果を得ることに成功し、特願2001−078176号として特許出願している(以下、「先願発明」という)。この発明の実施例では、特に波長分解能を高めるために、NA=0.35という指向性の高いFOPを用いている。
【0008】
その構成図を図16に示す。リニアセンサ31のセンサパッケージ32の上にファイバオプティックプレート33a、33bが図のように設けられ、その上に透過波長可変フィルタ34がファイバオプティックプレート33aに密着して設けられている。リニアセンサ31とファイバオプティックプレート33bの間隔は0.01mm程度であり、その間には透光性の樹脂35が充填されている。この実施の形態においては、ファイバオプティックプレート33a、33bの開口数(NA)は1としている。
【0009】
ファイバオプティックプレートを33aと33bの2枚に分けているのは、ファイバオプティックプレート33aをリニアセンサ31のセンサパッケージ32の表面カバーガラスの代わりに使用するためであり、このような必要が無い場合には、1枚のファイバオプティックプレートを使用してもよいし、33aと33bを一体形成してもよい。
【0010】
図の上側から透過波長可変フィルタ34に入射した光は、透過波長可変フィルタ34に入射する位置によって決まる波長の光のみが透過され、透過波長可変フィルタ34の位置に応じて分光された光となって、ファイバオプティックプレート33a、33bにより導かれ、透光性の樹脂35を通して、リニアセンサ31の対応する画素に入射する。よって、リニアセンサ1の各画素の出力を処理することにより、分光測定を行うことができる。
【0011】
ファイバオプティックプレート33a、33bの開口数が1であっても、透過波長可変フィルタ34とファイバオプティックプレート33aは密着しているので、この間での光の拡散は無いが、ファイバオプティックプレート33bとリニアセンサ31との間で僅かながら光の拡散が起こる。しかし、その間隔は0.01mm程度であるので余り問題にならない。この実施の形態においては、透過波長可変フィルタ4からリニアセンサ1への光量伝達率は60−70%程度で、透過波長可変フィルタとリニアセンサを近接させた従来例の場合に比して遜色が無いことが分かった。
【0012】
しかしながら、この方法にも、問題点がある。即ち、実存するNA=0.35というFOPの有効な波長帯域は400−800nmの範囲である。従って、800nm以上の長い波長には使用しても高分解能の分光結果を得ることができない。一方、透過波長可変フィルタは、0.4μmから20μmまで製造可能といわれている。
【0013】
長い波長でFOPを使用するには、その波長帯域用のファイバを新たに製造しなければならない。各波長に対応した光ファイバを作るには、コストがかかり、実用的でない。さらに、可視域のFOPでも、NA=0.35とすると光の透過率が減衰するという問題点がある。
【0014】
本発明はこのような事情に鑑みて為されたもので、波長依存性が無く、波長分解能が高い、小型のコリメータ、及びこれを使用した、高速で高精度の分光測定が可能で、小型の分光測光装置を提供することを課題とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための第1の手段は、穴を有する第1の金属薄板と穴を有しない第2の金属薄板を交互に重ね、その両側を押さえ板で押さえて、これらを熱圧着で拡散接合させて一体化し、その後、第1の金属薄板の穴を有する部分に対応する部分を、前記金属薄板の積層方向に切断することにより形成されたコリメータ(請求項1)である。
【0018】
本手段によって形成されるコリメータは、前記第1の金属薄板の厚さを幅とする穴が、前記第2の金属薄板の厚さの間隔を空けて複数平行に形成された構造のものとなる。即ち、第1の金属薄板の枚数だけの開口部を有するコリメータが形成される。第1の金属薄板と第2の金属薄板は熱接着による拡散接合で接合されるため、十分薄い、すなわち十μmの単位の厚さのものでも使用することができ、これにより、十μmの単位の幅の穴が十μmの単位の間隔で多数形成されたコリメータを形成することができる。
【0019】
前記課題を解決するための第2の手段は、複数列の平行な穴を有する第1の金属薄板と穴を有しない第2の金属薄板を交互に重ね、その両側を押さえ板で押さえて、これらを熱圧着で拡散接合させて一体化し、その後、前記金属薄板の積層方向に切断することにより形成された2次元のコリメータ(請求項2)である。
【0020】
本手段によれば、前記平行な穴が間隔をおいて一方向に配列され、それらの穴が、前記第1の手段で説明したように、これと直角な方向に第1の金属板の枚数だけ配列される。よって、前記第2の手段と同様の構造を持つ二次元コリメータとすることができる。
【0021】
前記課題を解決するための第3の手段は、前記第1の手段又は前記第2の手段における第2の金属薄板の代わりに、切断される部分に、前記第1の金属薄板の穴の幅方向を覆うだけの長さを有する穴を開けた金属薄板を使用し、その他は前記第1の手段又は前記第2の手段に記載の方法で製造されたことを特徴とするコリメータ(請求項3)である。
【0022】
本手段においては、第2の金属薄板の代わりに、切断される部分に、前記第1の金属薄板の穴の幅方向を覆うだけの長さを有する穴を開けた金属薄板を使用している。即ち、第2の金属薄板には、切断される部分に穴が開けられ、その穴の切断面における長さは、前記第1の金属薄板の穴の切断面における長さ以上であり、切断面においては第2の金属薄板の穴が、第1の金属薄板の穴をカバーするようになっている。
【0023】
そのため、切断を行う場合に、前記第1の金属薄板の穴に切断部分がかかるまで切断すればよく、第2の金属薄板のうち、コリメータの穴の隔壁を構成する部分は切断する必要がない(予め穴が開けられている)。よって、この部分が切断時の切断力や熱により変形することがない。
【0024】
前記課題を解決するための第4の手段は、前記第1の手段から第3の手段のいずれかであって、前記第1の金属薄板に形成された穴が、その長さ方向に形成されたグリッド部材を有することを特徴とするもの(請求項4)である。
【0025】
本手段においては、第1の金属薄板に形成された穴が、その長さ方向、即ち、切断面と直角方向に形成されたグリッド部材を有する。このグリッド部材は、後に発明の実施の形態の欄で図を用いて詳しく説明されるように、コリメータが完成したとき、コリメータの穴の隔壁を構成する第2の金属薄板を支持する梁の役割を果たし、第2の金属薄板の変形を防止する。よって、正確な形状の穴を有するコリメータとすることができる。
【0029】
前記課題を解決するための第5の手段は、透過波長可変フィルタと、リニアセンサと、前記透過波長可変フィルタとリニアセンサとの間に配置され、透過波長可変フィルタから出射する分光された光を、リニアセンサに伝達するコリメータとを有してなり、コリメータとして前記第1の手段から第4の手段のうちのいずれかに記載のコリメータを用いたことを特徴とする分光測光装置(請求項5)である。
【0030】
本手段の構成は、大略従来の技術で述べた先願発明の構成と同じであるが、コリメータとしてファイバオプティクスプレート(FOP)の代わりに、前記第1の手段から第6の手段のいずれかであるコリメータを使用していることが異なっている。FOPも一種のコリメータであるが、光はファイバの中を伝播しており、ファイバの屈折率の波長依存性が、伝達特性に影響する。これに対し、本手段において用いられるコリメータは、いずれも光の伝達路が空気であるので、波長依存性が無く、赤外光から紫外光までの分光が可能である。
【0031】
透過波長可変フィルタを用いた分光器の一例での対象素子リニアセンサは、長さ12.5mmで波長検出素子数が256で素子幅が50μm(幅は2500μm)と著しく小さい。また透過波長可変フィルタとリニアセンサの大きさは1:1と等倍であるので、コリメータ空洞部のピッチの寸法も10−100μm程度が望ましい。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の例を、図を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態の第1の例であるコリメータの概要を示す図である。図1において(a)は平面図、(b)は正面図、(c)はA−A断面図、(d)はB−B断面図である。この図は構造を説明するための概念図であるので、図示された寸法は実際の寸法とは対応していない。
【0033】
図を見ると分かるように、このコリメータは、中央部に幅2200μmの穴4の開いた金属板1(厚さ40μm)と、穴を有しない金属板2(厚さ10μm)を交互に重ねて構成されている(穴4の開いた金属板1とは、後に述べるような切断前の状態であって、完成品においては、図の上部の金属板1と下部の金属板とはつながっていない)。そして、両側を厚さ2mmの金属製の押さえ板3によって押さえられている。これらの各金属板と押さえ板は熱圧着による拡散接合により接合されている。
【0034】
これにより、上下方向に貫通した穴4(40μm×2000μm)の部分が光を通す部分となり、金属板2が隣の穴4との仕切となり、結局幅40μmにコリメートされた光が通過することになる。使用する金属薄膜としては、フォトエッチングが可能な金属薄膜で積層化が可能であり、かつ熱圧着による拡散接合が可能なものであれば何でも使用できるが、ここでは、比較的安価で手に入りやすく、かつ強度の強いSUS板を使用している。他にアルミニウムも有力な材料であるが、強度の点でSUSに劣る。図において点線で示された部分は、その左右の部分と構造が同じなので図示を省略しており、この実施の形態では、金属板1を256枚、金属板2を255枚積層して、256の光の通路を形成している。
【0035】
このコリメータは新規なものであるので、その製造方法の例を説明する。図2に示すように、長さ100mm、幅8mm、厚さ40μmのSUS薄膜1と、厚さ10μmのSUS薄板2と、長さ100mm、幅8mm、厚さ2mmのSUS板3を用意し、SUS薄板1には、フォトリソグラフィとエッチングを使用して、その中央部に40μm×2200μmの穴4を形成する。又、SUS薄板1とSUS薄膜2各板にはフォトリソグラフィとエッチングを使用して、SUS板3には放電加工により、直径2mmの穴5を2個開ける。加工方法としてエッチングを用いるのは、バリの発生を無くするためである。
【0036】
次に厚さ2mmのSUS板3の上に40μmのSUS薄板1を置き、その上に厚さ10μmのSUS薄板2を積み重ねる。この後は40μm、10μmのSUS薄板を交互に積層していく。この例では、40μmのSUS板1を256枚、10μmのSUS板2を255枚積層し、その上に厚さ2mmのSUS板3を置く。その際、直径2mmの穴5を使用して、各板の位置合わせを行う。
【0037】
この状態では、この積層板は、固定されていないので、相互の接合が必要となる。ここで熱圧着の技術を使い、各SUS板の接触面を接合させる。そのために、この積層部を上下から押さえ板(SUSと接合しない材料を使用)で積層部に圧力を加え、この状態で真空加熱炉に入れ、常温から約1000℃まで上げて保持し、拡散接合が終了したと思われる頃を見計らい、温度を下げる。ほぼ24時間の工程である。このようにして、図3に示すような接合した多層板が完成する。図3において(a)は平面図、(b)は側面図である。
【0038】
次に、接合した多層板をその積層方向に切断する。一つのコリメータを切り出すための切断位置を図3に一点鎖線で示す。切断はワイヤーカット放電加工による。各板が拡散接合しているので、きれいな切断面が得られる。このようにして高さLを有する、図1に示したようなコリメータが完成する(図3の左右から見た図が図1の(a)に対応する)。このコリメータの高さLは図3に示した切断時の長さで決まる。この製作方法の良いところは、コリメータの高さを任意の値に最終段階で加工できることである。波長分解能の高いニーズに対しては、Lを大きくする。高速性を要求するニーズにはLを小さくすることで対応できる。
【0039】
以上は一次元のコリメータについて説明したが、次に本発明の第2の実施の形態である二次元コリメータについて説明する。図2において金属板1には1個の穴4が開けられていたのみであったが、この実施の形態においては、図4(a)に示すように、所定間隔で長方形の穴4を平行に多数(図においては6個示しているが任意の数とすることができる)形成する。そして、金属板2、押さえ板3を、金属板1に対応する大きさのものとし、図1に示すコリメータを製造したのと同じ方法によりコリメータを製造する。
【0040】
すると、図1の(c)に対応する断面が図4(b)に示すようなものとなった2次元コリメータが完成する。
【0041】
以上のようにして製造されたコリメータにおいて、図1、図2に示す穴4の長さ(図における上下方向長さ)が長い場合、金属板2が熱変形して互いの平行性が保たれない場合がある。このような場合には、穴4に補強材としてのグリッドが形成されるようにする。
【0042】
即ち、図5(a)に示すように、一つの穴4をエッチングで形成する際に、金属板1の穴4に、細いグリッド6が形成されるように、幅が100μm程度の線状の部分を残しておく。このような金属板を使用して前述のような方法でコリメータを形成すると、図1の(c)に対応する断面が図5(b)に示すようなものとなったコリメータが形成される。即ち、このコリメータにおいては、グリッド6が金属板1を補強するような形で形成されるので、金属板2が曲がることなく、正確なコリメータが形成される。このグリッド6の部分は光が通過しないので、光の伝達効率が若干落ちることになるが、実際には、グリッドは3本程度で十分である。幅(図5の上下方向)の幅が2200μmで、グリッド6の幅が100μmで3本としても、伝達効率が落ちるのは3/22程度であり、あまり問題にならない。同様の方法が前述の2次元コリメータにも使用可能可能なことは明らかである。
【0043】
以上述べたいずれの方法においても、ワイヤカット放電加工を行うとき、金属板2のうち金属板1で両側を挟まれていない部分、すなわち穴4に対応する部分の強度が弱く(厚さ40μm程度の板の強度となる)、そのため、切断時に金属板2におけるこの部分が熱変形や応力による変形をすることがある。これを防ぐために、金属板2を図6に示すような形状とする。即ち、ワイヤカット放電加工による切断面7に位置する金属板2の中央部に、穴8を、予めエッチング等により形成しておく。この穴は、金属板1と金属板2を重ねたとき、金属板1に形成された穴4の幅方向(図6の上下方向)を完全にカバーする大きさとする。即ち、穴4の幅以上の高さを有する。実際には、穴4の幅と穴8の高さをほぼ同じとし、両方の穴が、ほぼ完全に重なり合うようにしておくことが好ましい。
【0044】
このようにすると、ワイヤカット放電加工で切断される部分は、穴4と穴8の両方に達する部分まででよく、金属板2の、穴4の側面を形成する部分のほとんどはワイヤカット放電加工を受けないで済む。よって、この部分が熱変形することが無く、正確なスリットが形成される。
【0045】
なお、以上説明したコリメータのいずれにおいても、金属板1は、当初は1枚の板としてつながっているが、ワイヤカット放電加工を受けた後は、細かな部分に分割されてしまう。しかし、この段階では、熱圧着による拡散接合で、金属板2と接合されているので、分割された各部分がバラバラになってしまうことはない。
【0046】
図7は、本発明の実施の形態の一例である分光測光装置の構成の概要を示す図である。この分光測光装置は一次元分光装置であり、透過波長可変フィルタ11と、コリメータ12と、リニアセンサパッケージ13と、リニアセンサ14とを中心として構成される。透過波長可変フィルタ11により分光された光はコリメータ12を通してリニアセンサパッケージ13内のリニアセンサ14に導かれる。透過波長可変フィルタ11とコリメータ12とリニアセンサパッケージ13は、接触させた構造とする。リニアセンサ14はリニアセンサパッケージ13の中に固定され、ガラス窓(図示せず)を通して、コリメータ12からの光を受光し、電気信号に変換する機能を持つ。
【0047】
透過波長可変フィルタ11を透過する光の波長は、透過波長可変フィルタ11の幅方向位置に対応して定まる。コリメータ12は、透過波長可変フィルタ11の幅方向各位置から出る光を、他の位置から出る光と混合しない状態でリニアセンサ14に導く。よって、リニアセンサ14の各素子の出力を知ることにより、透過波長可変フィルタ11に入射する光の分光特性を知ることができる。
【0048】
本実施の形態においては、コリメータ12が空気層を媒体として、透過波長可変フィルタ11からの出射光をリニアセンサ14に伝送するようにしているので、光の減衰が小さい状態で透過波長可変フィルタ11からの出射光をリニアセンサ14に伝送することができ、感度を良くすることができる。
【0049】
図8に、図7に示す実施の形態に用いられるコリメータの第1の例を示す。これは、浜松フォトニクス株式会社のホームページに記載されているキャピラリプレートをコリメータとして使用したものである。このキャピラリプレートは、ガラスに穴径が数μmから数百μmの穴を規則正しくあけたもので、その厚みは0.5mmから数十mmのものが製作可能とされている。
【0050】
このキャピラリプレートの穴の内面を、光を完全に吸収するためのコーティングを施すと、コリメータとして使用できる。このようなコリメータによって、透過波長可変フィルタ11の出射する分光波長をリニアセンサ13に伝送する。
【0051】
しかしこの実施の形態では、キャピラリプレートの開口比が最大55%と小さいことと、穴が円形であるために光の伝送効率が低いという問題点がある。特に一次元の分光器として用いる場合には、キャピラリプレート全体が円形であるので、使用できない部分が多くなってしまう。
【0052】
本発明の実施の形態である図1に示すようなコリメータ、又は前述のようなこのコリメータの変形例(グリッドを有するもの)を使用するとこれらの問題を克服することができる。即ち、これらのコリメータにおいては開口部が方形であるので、キャピラリプレートに対して光の伝達面積を大きくでき、従って、光の伝送効率を大きくできる。
【0053】
また、図7に示すものは一次元分装置であるが、透過波長可変フィルタ11として幅広のものを使用し、コリメータ12を二次元コリメータとし、リニアセンサ14を二次元のものとすれば、容易に二次元分光装置を構成することができる。
【0054】
この場合は、コリメータ12としてキャピラリプレートを使用しても、一次元分光装置の場合に比して欠点はやや解消されるが、穴が円形になっている分だけ光の伝達効率が落ちることは避けられない。そこで、図4に示したような二次元コリメータ又はグリッドを有する変形例を使用すると、光の伝達効率を高めることができる。
【0055】
【実施例】
図5(b)に示すようなグリッド付きの一次元コリメータを製造した。金属板1、金属板2、押さえ板3にはSUSを使用し、金属板1の厚さを90μm、金属板2の厚さを10μm、押さえ板の厚さを2mmとし、フォトリソグラフィとエッチングにより形成した穴4の幅は2200μmとした。そして、図5(a)に示すように、この2200μmの間に等間隔で幅100μmのグリッドを5本形成した。金属板1には、図6に示すように、その中央に、図の横方向4mm間隔で幅(図の左右方向)1mm、長さ(図の上下方向)2400μmの穴8をフォトリソグラフィとエッチングにより形成した。そして、押さえ板3の上に金属板1を128枚、金属板2を127枚交互に積層し、最後に押さえ板3を乗せ、これらを実施の形態で説明した方法により熱圧着により拡散接合し、穴8の開いた部分をワイヤカット放電加工で切断した。これにより、厚さ3mm、幅2200μm、長さ約15.8mmのコリメータが完成した。このコリメータには、幅90μm、長さ2200μmの穴が128個形成されている。
【0056】
このコリメータを使用した、図7に示すような一次元分光装置の分光特性を、図9に示すような装置を使用して調査した。平行光源21から放出された連続スペクトルを有する平行光線は、拡散板22で拡散され、波長校正フィルタ23を通った後、図7に示されるような一次元分光装置によって波長分布を測定される。
【0057】
図10に拡散板22、波長校正フィルタ23を用いず、平行光源21からの照射光を直接分光した結果を、図11に、拡散板22を用いず、波長校正フィルタとしてディディニウムフィルタを使用した場合の光を分光した結果を示す。ディディニウムフィルタの理論吸光ピーク波長は580nmであり、その理論吸光度は1.80であるが、図11を見ると、580nmに対応する波長(図はリニアセンサのピクセル単位で示されている)にピークがあり、その吸光度は1.769である。これから、この分光装置の分解能が極めて優れていることが分かる。前述のように、コリメータ12とリニアセンサ14との間に約2mmの間隔を設けてもこのような高い波長分解能が得られるのは、前述のようにして校正されたコリメータのコリメート性が極めて良好なためである。
【0058】
これに対して先願発明においては、FOPとリニアセンサを密着させる必要があり、リニアセンサパッケージ13を加工する必要があった。本実施の形態においは、上記のような特性があるので、リニアセンサパッケージ13にコリメータ12を結合させた場合にも十分な特性が得られる。
【0059】
このコリメータの性能をさらに調査するために、ディディニウムフィルタの前に拡散板22を設けて同じような実験を行った。図12にディディニウムフィルタを設けず、拡散板22のみを設けて分光特性を測定した結果を示す。図10と図12とを比べてみると、図12の場合、透過波長可変フィルタ11にいろいろな角度から光が入射し、その波長分解能が低下することが予想されるにもかかわらず、両者の特性は余り変化していない。これは、コリメータ12のコリメート特性が良好なため、拡散光が透過波長可変フィルタ11に入射する場合でも、直進する光のみをリニアセンサ14に伝達するためと考えられる。
【0060】
図13に、拡散板22の後に、波長校正フィルタ23としてディディニウムフィルタを入れ、これを通過した光を分光した結果を示す。図13においても、ディディニウムフィルタの理論吸光ピーク波長である580nmの位置に吸収ピークが現れており、吸収曲線のパターンは、図11に示すものとほとんど同じである。ただし、吸光度は1.65であり、拡散板がない場合に比してやや低下している。
【0061】
以上の結果から分かるように、前述のようなコリメータを用いれば、光が拡散光の場合であっても、かつ、コリメータとリニアセンサの間に間隔があっても、高い波長分解能が得られる。
【0062】
以上の実験は、可視光についてのものであったが、平行光源21として赤外光の光源を用い、拡散板22を入れずに、ディディニウムフィルタのみを用いて、その透過光を分光した結果を図14に示す。赤外光に対するディディニウムフィルタの吸収ピークは800nmにあり、その理論吸光度は1.20であるが、この分光測定装置においても、800nmに吸収ピークがあり、測定された吸光度は1.201と理論値に極めて近かった。これより、この分光測定装置は赤外光の分光にも有効であることが分かる。
【0063】
比較例として、先願発明に示されたファイバーオプティックスプレートを用いた分光装置(図16に示したもの)を用いて、拡散板22とディディニウムフィルタを用いたときの分光特性を図15に示す。ディディニウムフィルタの吸収波長が580nmでの吸光度のピークが1.30と低下しており、全体的に波形がなまっている。これは、本発明の実施例に比してコリメータの性能が悪いためである。
【0064】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、波長依存性が無く、かつコリメート性の高いコリメータを得ることができる。また、このコリメータを、透過波長可変フィルタとリニアセンサ間の光の伝達に用いることにより、可動部が無く、小型で、高精度かつ高速分光が可能で、比較的安価な分光装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の第1の例であるコリメータの概要を示す図である。
【図2】図1に示すコリメータの製造方法の例を説明するための図である。
【図3】図1に示すコリメータの製造方法の例を説明するための図である。
【図4】二次元コリメータを製造するための部材の構造の例と、二次元コリメータの断面の例をを示す図である。
【図5】補強部材となるグリッドを製造するための部材の構造の例と、グリッドを有する一次元コリメータの断面の例を示す図である。
【図6】切断時における変形を防ぐための部材の構造を示す図である。
【図7】本発明の実施の形態の一例である分光測光装置の構成の概要を示す図である。
【図8】コリメータとして用いられるキャピラリプレートの概要を示す図である。
【図9】本発明の実施例である分光装置の特性を調査するために使用した装置の概要を示す図である。
【図10】平行光源からの照射光を直接分光した結果を示す図である。
【図11】ディディニウムフィルタを通過した平行光源からの照射光を分光した結果を示す図である。
【図12】平行光源からの照射光を、拡散板を介して分光した結果を示す図である。
【図13】平行光源からの照射光を、拡散板とディディニウムフィルタを介して分光した結果を示す図である。
【図14】平行光源として赤外光の光源を用い、ディディニウムフィルタの透過光を分光した結果を示す図である。
【図15】コリメータとしてFOPを使用した先願発明において、ディディニウムフィルタを通過した平行光源からの照射光を分光した結果を示す図である。
【図16】先願発明である分光装置の構成の例を示す図である。
【符号の説明】
1…穴を有する金属薄板、2…穴を有しない金属薄板、3…押さえ板、4…穴、5…穴、6…グリッド、7…切断面、8…穴、11…透過波長可変フィルタ、12…コリメータ、13…リニアセンサパッケージ、14…リニアセンサ、21…平行光源、22…拡散板、23…波長校正フィルタ
Claims (5)
- 穴を有する第1の金属薄板と穴を有しない第2の金属薄板を交互に重ね、その両側を押さえ板で押さえて、これらを熱圧着で拡散接合させて一体化し、その後、第1の金属薄板の穴を有する部分に対応する部分を、前記金属薄板の積層方向に切断することにより形成されたコリメータ。
- 複数列の平行な穴を有する第1の金属薄板と穴を有しない第2の金属薄板を交互に重ね、その両側を押さえ板で押さえて、これらを熱圧着で拡散接合させて一体化し、その後、前記金属薄板の積層方向に切断することにより形成された2次元のコリメータ。
- 請求項1又は請求項2に記載のコリメータにおける第2の金属薄板の代わりに、切断される部分に、前記第1の金属薄板の穴の幅方向を覆うだけの長さを有する穴を開けた金属薄板を使用し、その他は請求項2又は請求項3に記載の方法で製造されたことを特徴とするコリメータ。
- 前記第1の金属薄板に形成された穴が、その長さ方向に形成されたグリッド部材を有することを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載のコリメータ。
- 透過波長可変フィルタと、リニアセンサと、前記透過波長可変フィルタとリニアセンサとの間に配置され、透過波長可変フィルタから出射する分光された光を、リニアセンサに伝達するコリメータとを有してなり、コリメータとして請求項1から請求項4うちのいずれかに記載のコリメータを用いたことを特徴とする分光測光装置。
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