RU2003105458A - Способ изготовления схемы, содержащей проводящие дорожки, кристаллы и микропереходы - Google Patents
Способ изготовления схемы, содержащей проводящие дорожки, кристаллы и микропереходы Download PDFInfo
- Publication number
- RU2003105458A RU2003105458A RU2003105458/09A RU2003105458A RU2003105458A RU 2003105458 A RU2003105458 A RU 2003105458A RU 2003105458/09 A RU2003105458/09 A RU 2003105458/09A RU 2003105458 A RU2003105458 A RU 2003105458A RU 2003105458 A RU2003105458 A RU 2003105458A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- dielectric
- layer
- micro
- metallization
- metal
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 16
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 18
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 13
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 6
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4661—Adding a circuit layer by direct wet plating, e.g. electroless plating; insulating materials adapted therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0236—Plating catalyst as filler in insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/073—Displacement plating, substitution plating or immersion plating, e.g. for finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1157—Using means for chemical reduction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/125—Inorganic compounds, e.g. silver salt
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Claims (16)
1. Способ изготовления схемы, содержащей проводящие дорожки, кристаллы и микропереходы, на наружной поверхности диэлектрика, состоящего из полимерной матрицы, химического соединения, способного инициировать последующую металлизацию, и, в некоторых случаях, одного или нескольких дополнительных непроводящих и инертных наполнителей, причем для покрытия упомянутым диэлектриком уровня схемы или металлизированного слоя А) просверливают насквозь вышеуказанный диэлектрик без повреждения нижележащего металлизированного слоя или нижележащего уровня схемы с возможностью формирования на требуемых участках одного или нескольких микропереходов; В) формируют с помощью металлизации металлические дорожки, кристаллы и микропереходы на поверхности диэлектрика и микропереходов с использованием избирательной защиты путем нанесения защитного слоя.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что химическое соединение, инициирующее последующую металлизацию, состоит из частиц оксида металла, выбранного из оксидов Cu, Co, Cr, Cd, Ni, Pb, Sb и их смесей.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что просверливание на стадии А производят с помощью лазера.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлизацию осуществляют на металлизируемом подслое, ранее сформированном на поверхности микропереходов и на поверхности диэлектрика или участках поверхности диэлектрика.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что химическое соединение, способное инициировать последующую металлизацию, состоит из частиц оксида металла, выбранного из оксидов Cu, Co, Cr, Cd, Ni, Pb, Sb и их смесей, причем на этапе формирования с помощью металлизации металлических дорожек, кристаллов и микропереходов на поверхности диэлектрика и микропереходов В1) формируют металлизируемый подслой на поверхности микропереходов и на поверхности диэлектрика или участке поверхности диэлектрика, с восстановлением диэлектрика или его участка подходящим восстанавливающим агентом до получения металлического подслоя, покрывающего, в частности, микропереходы, за счет восстановления частиц оксида металла на экспонированной поверхности диэлектрика, удельное сопротивление которого находится в пределах от 0,01 до 1010 Ω/□; В2) изготавливают схему, включающую в себя дорожки, кристаллы и микропереходы, с использованием последовательности этапов обработки, на которых последовательно на этапе (i) производят металлизацию электрохимическим (без электрического тока) и/или электролитическим путем, и на этапе (ii) производят избирательную защиту путем нанесения защитного слоя.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что на этапе В2 изготовления схемы с использованием металлизации электрохимическим и/или электролитическим путем и обеспечения избирательной защиты путем нанесения защитного слоя, дополнительно вводят этап (iii) гравировки.
7. Способ по п.5, отличающийся тем, что при осуществлении этапа В1 подслой образуется на всей поверхности диэлектрика и микропереходов, причем указанный подслой может быть в некоторых случаях усилен металлизацией на всей поверхности диэлектрика и микропереходов стадия В2 включает в себя использование в приведенном порядке следующие этапы В2а-В2d, на которых В2а) наносят защитный слой на определенные участки поверхности диэлектрика, сформированы на этапе В1, причем непокрытые участки соответствуют зонам, предназначенным для формирования искомой межсоединительной схемы; В2b) усиливают указанные на этапе В2а непокрытые участки дополнительным металлическим покрытием электрохимическим путем (без электрического тока) и/или электролитическим путем; В2с) освобождают наружные поверхности диэлектрика путем удаления защитного слоя, нанесенного на этапе В2а; Bd2) производят дифференциальное травление нанесенного на диэлектрик металла до его полного удаления на уровне участков диэлектрика, освобожденных на этапе В2с, и сплошного подслоя меди, сформированного на этапе В1.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что этап В2а включает этапы, на которых В2аα) наносят слой светочувствительной смолы на всю поверхность диэлектрика после обработки восстанавливающим агентом; В2аβ) формируют изображение на светочувствительном слое с помощью облучения; В2аγ) удаляют растворимую часть указанного слоя светочувствительной смолы.
9. Способ по п.5, отличающийся тем, что восстанавливающий агент для образования подслоя на этапе В1 является борогидридом щелочного металла, а восстановление производят путем контактирования указанного диэлектрика с водным раствором борогидрида до получения сплошного металлического слоя с удельным поверхностным сопротивлением в пределах от 0,01 до 1010 Ω/□.
10. Способ по п.5, отличающийся тем, что диэлектрик состоит из: от 10 до 90%, преимущественно от 25 до 90% оксида металла, от 0 до 50% инертного и неэлектропроводного наполнителя или наполнителей в и от 10 до 90%, преимущественно от 10 до 75% полимерной смолы, причем на этапе В1 восстановление ведут до достижения удельного поверхностного сопротивления от 0,01 до 103 Ω/□, а металлизацию в этапе В2 осуществляют электролитическим путем.
11. Способ по п.5, отличающийся тем, что частицами оксида металла являются частицы оксида меди(I) и что на этапе В1 на экспонированную поверхность вышеуказанного диэлектрика наносят металлический подслой из меди.
12. Способ по п.5, отличающийся тем, что при металлизации на этапе В2 наносят металлическое покрытие из меди.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что химическое соединение, инициирующее металлизацию, состоит из частиц оксида металла, выбранного из числа оксидов Cu, Co, Cr, Cd, Ni, Pb, Sb и их смесей, причем стадия В включает в себя этапы, на которых В1) формируют металлизируемый подслой на поверхности микропереходов и на поверхности диэлектрика или части поверхности диэлектрика, помещая диэлектрик или его участок в раствор благородного восстанавливаемого металла, В2) изготавливают схему, включающую в себя дорожки, кристаллы и микропереходы, с использованием последовательности этапов обработки, в ходе которой последовательно выполняют этап (i) металлизации электрохимическим (без электрического тока) и/или электролитическим путем, и этап (ii) избирательной защиты путем нанесения защитного слоя.
14. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадия В включает в себя следующие этапы, на которых b1) формируют на диэлектрике и на микропереходах слой светочувствительной смолы, предназначенный для обеспечения избирательной защиты, который не содержит химического соединения, способного инициировать последующую металлизацию; с1) облучают и проявляют слой светочувствительной смолы с целью избирательного освобождения микропереходов и определенных участков диэлектрика; d1) формируют металлизируемый подслой; либо в результате контакта с раствором соли благородного металла, восстанавливаемого частицами оксида металла, либо в результате контакта с восстанавливающим агентом, способным восстанавливать частицы оксида металла, е1) производят электрохимическую и/или электролитическую металлизацию для нанесения металлического слоя на участки, открытые на этапе с1.
15. Способ по п.1, отличающийся тем, что стадия В включает следующие этапы, на которых: b2) формируют на поверхности диэлектрика и на микропереходах металлизируемый слой, либо в результате контакта с раствором соли благородного металла, способного быть восстановленным частицами оксида металла, либо в результате контакта с восстанавливающим агентом, способным восстанавливать частицы оксида металла; е2) производят электрохимическую и/или электролитическую металлизацию с целью нанесения металлического слоя на диэлектрик и на микропереходы; d2) формируют на металлизированной поверхности слой светочувствительной смолы, предназначенный для обеспечения избирательной защиты; е2) облучают и проявляют слой светочувствительной смолы для избирательного освобождения определенных участков металлического слоя; f2) удаляют металлический слой на уровне участков, освобожденных на этапе е2; g2) удаляют слой светочувствительной смолы.
16. Способ по п.1, отличающийся тем, что диэлектрическую поверхность получают из ламинированного изделия, содержащего слой металла и слой диэлектрика, состоящего из полимерной матрицы, способного инициировать последующую металлизацию химического соединения и, в некоторых случаях, одного или нескольких других непроводящих и инертных наполнителей.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR00/09879 | 2000-07-27 | ||
| FR0009879A FR2812515B1 (fr) | 2000-07-27 | 2000-07-27 | Procede de realisation d'une circuiterie comportant pistes, pastilles et microtraversees conductrices et utilisation de ce procede pour la realisation de circuits imprimes et de modules multicouches a haute densite d'integration |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2003105458A true RU2003105458A (ru) | 2004-08-20 |
Family
ID=8852994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2003105458/09A RU2003105458A (ru) | 2000-07-27 | 2001-07-26 | Способ изготовления схемы, содержащей проводящие дорожки, кристаллы и микропереходы |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20040048050A1 (ru) |
| EP (1) | EP1304022A1 (ru) |
| JP (1) | JP2002050873A (ru) |
| KR (1) | KR20020022123A (ru) |
| CN (1) | CN1456034A (ru) |
| AU (1) | AU2001282235A1 (ru) |
| BR (1) | BR0113133A (ru) |
| CA (1) | CA2417159A1 (ru) |
| FR (1) | FR2812515B1 (ru) |
| IL (1) | IL154135A0 (ru) |
| MX (1) | MXPA03000797A (ru) |
| RU (1) | RU2003105458A (ru) |
| TW (1) | TW511438B (ru) |
| WO (1) | WO2002011503A1 (ru) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005022556A2 (en) * | 2003-09-02 | 2005-03-10 | Integral Technologies, Inc. | Very low resistance electrical interfaces to conductive loaded resin-based materials |
| KR100842517B1 (ko) * | 2005-10-06 | 2008-07-01 | 삼성전자주식회사 | 통신 시스템에서 단말기의 전력 안정화 장치 |
| US7517785B2 (en) * | 2005-10-21 | 2009-04-14 | General Electric Company | Electronic interconnects and methods of making same |
| TWI270656B (en) * | 2005-11-29 | 2007-01-11 | Machvision Inc | Analysis method for sag or protrusion of copper-filled micro via |
| JP4803549B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2011-10-26 | 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 | 亜酸化銅膜に金属銅層を形成する方法 |
| KR100797719B1 (ko) | 2006-05-10 | 2008-01-23 | 삼성전기주식회사 | 빌드업 인쇄회로기판의 제조공정 |
| US7675162B2 (en) * | 2006-10-03 | 2010-03-09 | Innovative Micro Technology | Interconnect structure using through wafer vias and method of fabrication |
| US7760507B2 (en) * | 2007-12-26 | 2010-07-20 | The Bergquist Company | Thermally and electrically conductive interconnect structures |
| CN102206098B (zh) * | 2010-03-30 | 2013-04-10 | 比亚迪股份有限公司 | 一种陶瓷覆铜基板及其制备方法 |
| CN102452843B (zh) * | 2010-10-30 | 2013-08-21 | 比亚迪股份有限公司 | 一种氧化铝陶瓷覆铜板及其制备方法 |
| JP5595363B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2014-09-24 | 富士フイルム株式会社 | 穴付き積層体の製造方法、穴付き積層体、多層基板の製造方法、下地層形成用組成物 |
| US9922951B1 (en) * | 2016-11-12 | 2018-03-20 | Sierra Circuits, Inc. | Integrated circuit wafer integration with catalytic laminate or adhesive |
| CN113939112A (zh) * | 2020-07-13 | 2022-01-14 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板的制造方法及电路板 |
| CN113286441A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-08-20 | 广东工业大学 | 一种三明治结构式金属线路成型方法和金属线路清洗方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2518126B1 (fr) * | 1981-12-14 | 1986-01-17 | Rhone Poulenc Spec Chim | Procede de metallisation d'articles electriquement isolants en matiere plastique et les articles intermediaires et finis obtenus selon ce procede |
| FR2566611A1 (fr) * | 1984-06-25 | 1985-12-27 | Rhone Poulenc Rech | Nouveaux circuits imprimes injectes et procede d'obtention |
| US4737446A (en) * | 1986-12-30 | 1988-04-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for making multilayer circuits using embedded catalyst receptors |
| DE3913966B4 (de) * | 1988-04-28 | 2005-06-02 | Ibiden Co., Ltd., Ogaki | Klebstoffdispersion zum stromlosen Plattieren, sowie Verwendung zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
| US5110633A (en) * | 1989-09-01 | 1992-05-05 | Ciba-Geigy Corporation | Process for coating plastics articles |
| US5162144A (en) * | 1991-08-01 | 1992-11-10 | Motorola, Inc. | Process for metallizing substrates using starved-reaction metal-oxide reduction |
| US5679498A (en) * | 1995-10-11 | 1997-10-21 | Motorola, Inc. | Method for producing high density multi-layer integrated circuit carriers |
| KR100336829B1 (ko) * | 1998-04-10 | 2002-05-16 | 모기 쥰이찌 | 다층 배선 기판의 제조 방법 |
-
2000
- 2000-07-27 FR FR0009879A patent/FR2812515B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-02-01 TW TW090102051A patent/TW511438B/zh active
- 2001-02-06 JP JP2001029339A patent/JP2002050873A/ja not_active Withdrawn
- 2001-02-06 KR KR1020010005708A patent/KR20020022123A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-07-26 IL IL15413501A patent/IL154135A0/xx unknown
- 2001-07-26 US US10/343,020 patent/US20040048050A1/en not_active Abandoned
- 2001-07-26 MX MXPA03000797A patent/MXPA03000797A/es unknown
- 2001-07-26 RU RU2003105458/09A patent/RU2003105458A/ru not_active Application Discontinuation
- 2001-07-26 EP EP01960838A patent/EP1304022A1/fr not_active Withdrawn
- 2001-07-26 AU AU2001282235A patent/AU2001282235A1/en not_active Abandoned
- 2001-07-26 CN CN01815605A patent/CN1456034A/zh active Pending
- 2001-07-26 BR BR0113133-8A patent/BR0113133A/pt not_active IP Right Cessation
- 2001-07-26 WO PCT/FR2001/002465 patent/WO2002011503A1/fr not_active Application Discontinuation
- 2001-07-26 CA CA002417159A patent/CA2417159A1/fr not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1304022A1 (fr) | 2003-04-23 |
| AU2001282235A1 (en) | 2002-02-13 |
| BR0113133A (pt) | 2005-01-11 |
| KR20020022123A (ko) | 2002-03-25 |
| FR2812515B1 (fr) | 2003-08-01 |
| FR2812515A1 (fr) | 2002-02-01 |
| TW511438B (en) | 2002-11-21 |
| CN1456034A (zh) | 2003-11-12 |
| JP2002050873A (ja) | 2002-02-15 |
| US20040048050A1 (en) | 2004-03-11 |
| WO2002011503A1 (fr) | 2002-02-07 |
| CA2417159A1 (fr) | 2002-02-07 |
| MXPA03000797A (es) | 2004-11-01 |
| IL154135A0 (en) | 2003-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2003105458A (ru) | Способ изготовления схемы, содержащей проводящие дорожки, кристаллы и микропереходы | |
| CA1042557A (en) | Conduction system for thin film and hybrid integrated circuits | |
| CN106604560B (zh) | 电路板加工方法 | |
| TWI395531B (zh) | 印刷配線基板、其製造方法以及半導體裝置 | |
| CA1191279A (en) | Method of producing printed circuits | |
| HU208715B (en) | Method for forming printed circuits with selectively etchable metal layers, as well as method for final forming pattern of high definition | |
| JP2007158362A (ja) | 絶縁基板に抵抗体を形成する方法 | |
| US20160262271A1 (en) | Method for manufacturing a double-sided printed circuit board | |
| JP2007165634A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2004513221A5 (ru) | ||
| JP2002515657A (ja) | 金属を用いた基板の被覆方法 | |
| JPH0512878B2 (ru) | ||
| JP4143694B2 (ja) | 無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤 | |
| JPS58186994A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| KR910000079B1 (ko) | 회로 형성법 | |
| JP2664246B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH05198920A (ja) | プリント板の製造方法 | |
| GB2320728A (en) | Depositing a metallic film involving pretreatment | |
| JPH06334311A (ja) | 回路体の製造方法 | |
| JPH0634443B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CN1537971A (zh) | 电镀预处理溶液和电镀预处理方法 | |
| JP2005019513A (ja) | 導電性シート | |
| RU2114522C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
| DE2803762A1 (de) | Verfahren zur additiven nasschemischen herstellung von schaltungsnetzwerken | |
| JPH0794871A (ja) | 多層配線板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20050615 |