RU1353142C - Способ получени рисунка шаблона - Google Patents

Способ получени рисунка шаблона

Info

Publication number
RU1353142C
RU1353142C SU853928080A SU3928080A RU1353142C RU 1353142 C RU1353142 C RU 1353142C SU 853928080 A SU853928080 A SU 853928080A SU 3928080 A SU3928080 A SU 3928080A RU 1353142 C RU1353142 C RU 1353142C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
error
exposure
width
identical elements
elements
Prior art date
Application number
SU853928080A
Other languages
English (en)
Inventor
Ю.В. Агрич
М.М. Иванковский
Т.А. Семенова
С.А. Сульжиц
Original Assignee
Организация П/Я М-5222
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Организация П/Я М-5222 filed Critical Организация П/Я М-5222
Priority to SU853928080A priority Critical patent/RU1353142C/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU1353142C publication Critical patent/RU1353142C/ru

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к. микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении фотошаблонов. Цель изобретени  - повьппение воспроизводимости размеров при формировании идентичных Элементов. Дл  этого идентичные элементы 1 и 2 получают путем N-кратного экспонировани  пр моугольных фрагментов 3, ширина W каждого из. .которых может отличатьс  на величину погрешности t W, св занную с погрешностью в задании времени экспонировани . Воспроизводимость размеров злементов 1 и 2 достигаетс  за счет статического усреднени  пр моугольного фрагмента 3. В описании приведено выражение дл  определени  кратности экспонировани  N(W/W(P), где {Г - допустима  погрешность отношени  усредненных ширин идентичных элементов. Пары идентичных резисто- . ров, изготовленных по данному способу , показывают примерно в 1,5 раза более высокий процент структур с погрешностью 0,05%. Это обеспечивает ловьшгение процента выхода годных БИС (с 10-раэр дной точностью) примерно в 1,4 раза. 2 ил. САЭ СП со to

Description

Изобретение относитс  к микроэлекронике и может быть использовано ри Изготовлении шаблонов дл  полу- роводникорых приборов и интегральых схем.
Кельм изобретени   вл етс  повышение воспроизводимости размеров при формировании идентичных элементов за счет исключени  погрешности в задании экспозиции.
На фиг,1 и 2 показана геометри  идентичных элементов рисунка шаблона. Идентичные элементы 1 и 2 получают путем N-кратного экспонировани  пр моугольных фрагментов 3, ширина W каждого из-которых может отличатьс  На величину погрешности ±4W, св  эанную с погрешностью в задании вр е- мени экспонировани  (экспозиции). Воспроизводимость размеров злемен- тов 1 и 2 достигаетс  за счет статистического усреднени  ширины пр моугольного фрагмента 3.
П р и м ер. С помощью шаблона, рисунок которого был получен в соответствии с изобретением, был изготовлен резисти Вный делитель большой интегральной (БИС) аналого-цифрового преобр зойател  (АЩ1). Идентичные пр моугольные элементы 1,2 резисторов делител  длиной 300 мкм (между контактными област ми алюмини ) и тириной 45 мкм формировались на фо- тооригин ле экспонированием одного и того же пр моугольного фрагмента 3 длиной 32 мкм и шириной 45 мкм, образованного диафрагмой фотонаборной установки ЭМ 559Б, .10 раз со смещением на длину пр моугольного фрагмента 3 после каждой экспозиции. Кратность экспозиции N определ лась, исход  из требовани  к допустимому . стандартному отклонению ширин идентичных элементов ((И), из выражени 
С изготовленного фото- .
,(||-).
оригинала на фотоповторителе иэго- тавлйвались эталонные фотошаблоны, С полученных описанным способом эталонных шаблонов изготавливались рабочие шаблоны контактной печатью. Рисунок резистивного делител  пере
5
0
5
0
5
0
5
0
носилс  на кристалл БИС АЦП контактной печатью с рабочего шаблона. Ре- зистивные элементы формировались на кристалле БИС з лектронно-лучевым напылением на поверхность сло  двуокиси кремни  сплава PC 2310К с последующей фотолитографией. Контакты к резисторам формировались напылением сло  алюмини  с последующей фотолитографией. Изготовленный согласно изобретению резистивный Делитель сравнивалс  с резистивными делител ми , изготовлённьи и в том же технологическом цикле с использованием рабочего фотошаблона,; изготовленного с фотооригинала по прототипу.
Пары идентичных резисторов, изготовленных согласно изобретению, показывают примерно в 1,5 раза более высокий процент структур с погрешностью менее 0,05%, что обеспечивает повьш1ени8 выхода годных БИС (с 10-раз- р дной точностью) примерно в 1,4 раза .

Claims (1)

  1. Формула изобретени 
    Способ получени  рисунка шаблона, включающий формирование элементов рисунка путем N-кратного экспонировани  пр моугольных фрагментов и последующей химобработки, отличающийс  тем, что, с целью повышени  Воспроизводимости размеров при формировании идентичных элементов , N-кратное. зкспонирование осу- ществл ют по длине элемента, при этом длину пр моугольного фрагмента выбирают в N раз меньше длины элемента рисунка, а ширину выбирают равной его ширине, причем кратность экспонировани  N определ ют из выражени 
    N.(/1-).™. (3W - погрешность воспроизведени  ширины элемента на шаблоне, выз ван- на  неточностью задани  времени экспонировани , MKMJ
    f - допустима  погрешность отношени  усредненных ширин идентичных элементов;
    W ширина элемента, мкм.
    /. . 3
    ГТ r-fП
    L J-Hi-i...Jb-L-J
    /
    iH:T::tj- :i::tl
    - J-J- J т J;i I a 1
    (puff.Z
SU853928080A 1985-07-11 1985-07-11 Способ получени рисунка шаблона RU1353142C (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU853928080A RU1353142C (ru) 1985-07-11 1985-07-11 Способ получени рисунка шаблона

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU853928080A RU1353142C (ru) 1985-07-11 1985-07-11 Способ получени рисунка шаблона

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1353142C true RU1353142C (ru) 1993-03-07

Family

ID=21188735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU853928080A RU1353142C (ru) 1985-07-11 1985-07-11 Способ получени рисунка шаблона

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1353142C (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2470336C2 (ru) * 2010-12-02 2012-12-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Элпа" с опытным производством" (ОАО "НИИ "Элпа") Способ изготовления фотошаблона для контактной фотолитографии с субмикронными и нанометровыми проектными нормами

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Пресс Ф,П. Фотолитографические методы в технологии полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. М.: Сов.Радио, 1978, с.21. Гладков И,М. и Райчмай Я.А. Генераторы изображений в производстве И. С. I-IHHCK: Наука и техника, 1981, с.37, 48-51. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2470336C2 (ru) * 2010-12-02 2012-12-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Элпа" с опытным производством" (ОАО "НИИ "Элпа") Способ изготовления фотошаблона для контактной фотолитографии с субмикронными и нанометровыми проектными нормами

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH097942A (ja) フォトマスク
KR0168772B1 (ko) 포토마스크 및 그를 이용한 반도체 장치 제조 방법
JP2001022051A (ja) レチクル及び半導体装置の製造方法
KR900001665B1 (ko) 레지스트 도포방법
RU1353142C (ru) Способ получени рисунка шаблона
JP2797362B2 (ja) 半導体装置のパターン形成方法
JPH0448715A (ja) 半導体装置の製造方法
KR0144082B1 (ko) 레티클 및 그 레티클을 사용한 가림막 세팅 방법
JPH0664337B2 (ja) 半導体集積回路用ホトマスク
JP3146816B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH0864520A (ja) レチクルの回転誤差測定用のレチクルおよび方法
JPH0677106A (ja) フォトレジストパターンの形成方法
JPH04121745A (ja) レティクルの製造方法
JPH0263049A (ja) マスクパターンを有する基板及びその製造方法
KR0144083B1 (ko) 노광기 해상도 측정용 포토마스크
JPH04102851A (ja) レチクル
JPH02302020A (ja) X線マスクおよびその製造方法
JPH05152183A (ja) 半導体装置の寸法測定方法
JPH05165195A (ja) ガラスマスク並びに該ガラスマスクを使用した半導体装置の製造方法
JPH02125256A (ja) フォトマスク
JPS636862B2 (ru)
JPS59155931A (ja) 微細パタ−ン形成方法
JPH0122725B2 (ru)
JPH0895232A (ja) 露光用マスクとレジストの露光方法
KR960035767A (ko) 반도체 소자의 중첩 정밀도 측정방법