NO873026L - Flerfase epoksy-termoherdende preparater inneholdende gummi i dispergert fase. - Google Patents
Flerfase epoksy-termoherdende preparater inneholdende gummi i dispergert fase.Info
- Publication number
- NO873026L NO873026L NO873026A NO873026A NO873026L NO 873026 L NO873026 L NO 873026L NO 873026 A NO873026 A NO 873026A NO 873026 A NO873026 A NO 873026A NO 873026 L NO873026 L NO 873026L
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- approx
- phase
- preparation according
- epoxy
- preparation
- Prior art date
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 3
- IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N biphenylene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C2=C1 IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 10
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 abstract 1
- -1 aromatic epoxides Chemical class 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 10
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 9
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 5
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 5
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 3
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 3
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000013068 control sample Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBRQUKZZBXZOBA-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(3-chlorophenyl)sulfonylbenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(Cl)C=CC=2)=C1 IBRQUKZZBXZOBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYEWQUYMRFSJHT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1N MYEWQUYMRFSJHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFPCHXLNBRGOSJ-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-bromo-4-[2-[3-bromo-4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C(Br)=CC=1C(C)(C)C(C=C1Br)=CC=C1OCC1CO1 GFPCHXLNBRGOSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJBWJFWNFUKAGS-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O LJBWJFWNFUKAGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWIEAWILPSRMU-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-3-pyrimidin-4-ylpropanoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CC1=CC=NC=N1 JHWIEAWILPSRMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYCRFCQABTEKC-UHFFFAOYSA-N Diglycidyl resorcinol ether Chemical compound C1OC1COC(C=1)=CC=CC=1OCC1CO1 WPYCRFCQABTEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008694 Humulus lupulus Nutrition 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- 229920004887 Victrex® 100P Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000011157 advanced composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical group 0.000 description 1
- 125000002820 allylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- YKOQAAJBYBTSBS-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2,3-diol Chemical class OC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1O YKOQAAJBYBTSBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007656 fracture toughness test Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- DEMZZMKQTFJAPU-UHFFFAOYSA-N n-propyl-7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-5-amine Chemical compound CCCNC1=CC=CC2=C1O2 DEMZZMKQTFJAPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical class C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- OANVFVBYPNXRLD-UHFFFAOYSA-M propyromazine bromide Chemical compound [Br-].C12=CC=CC=C2SC2=CC=CC=C2N1C(=O)C(C)[N+]1(C)CCCC1 OANVFVBYPNXRLD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=N1 VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Cosmetics (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
Foreliggende oppfinnelsen vedrørerepoksy-termoherdende preparater, innbefattende kompositter derav, og nærmere bestemt en harpiksmorfologi i disse termoherdende preparatene som er forbundet med uvanlig seighet og høy avskallingsstyrke relativt til glassovergangen (Tg) for de termoherdende preparatene.
Epoksyharpikser er velkjente for anvendelse ved fremstilling av avanserte kompositter eller kompositter det stilles store krav til innbefattende fiber av høy styrke fresmtilt av glass, bor, karbon e.l. Strukturer femstilt av disse komponentene kan veie betydelig mindre enn tilsvarende strukturer i metall ved ekvivalent styrke og stivhet. Epoksykompositter av høyere modul har imidlertid vært relativt sprø. Denne sprøheten har begrenset videre anvendelse av komposittene innen luftfart, fordi f.eks., skadebestandighet, en viktig egenskap for driftskritiske komponenter i fly, er forbundet med sprøhet av komponenten. I tillegg antas prøhet generelt å være forbundet med lavere verdier for avskallingsstyrke forepoksy-termoherdende preparater med høy Tg som benyttes som strukturelle klebemidler.
En fremgangsmåte for å gjøre epoksy-termoherdende preparater seigere og å gi den høyere avskallingsstyrker har vært å innføre reaktive, gummiformede polymerer i epoksyharpikspreparatene. Se Diamant og Molton, "Development of Resins For Damage Tolerant Composites - A Systematic Approach," 29. National SAMPE Symposium, april 3-5, 1984. Se også R. S. Drake og A. R. Siebert, SAMPE Quarterly, 6(4) (1975) og R. S. Drake og A. R. Siebert, Organic Coating ans AppliedPolymer Scinece Division Proceedings, 48, 491 (1983).
En annen fremgangsmåte for å modifisere epoksy-termoherdende preparater harvært å innbefatte konstruksjons-termoplaster i den kryssbundne epoksyharpiksen. Forskjellige termoplastiske materialer har vært foreslått og anvendelsen av en polyetersulfon som det termoplastiske modifiseringsmidlet for epoksyharpikser er studert av C. B. Bucknall et al. og er omtalt i British Polymer Journal, hind 15, mars 1983, side 71 til 75. Bucknall et al.'s undersøkelser ble utført på herdede epoksy-polyetersulfonblandinger fremstilt fra blandinger av trifunksjonelle og tetrafunksjonelle aromatiske epoksyder, diaminodifenylsulfon eller dicyandiamid som herdere og forskjellige mengder av "Victrex 100P" fremstilt av ICI Ltd., som angis å være en polyetersulfon av relativt lav molekylvekt. Disse undersøkelsene viste at faseseparasjon fant sted i visse av de herdede epoksy-polyetersulfonblandingene og at noen av de herdede blandingene viste distinkt nodulære morfologiske trekk. Analyse viste at polyetersulfonen var konsentrert i modulene, og Bucknall et al.antok at nodulene ikke var dannet av polyetersulfon alene, men ved hjelp av en kryssbundet epoksy-polyetersulfonkopolymer. Bucknall et al. fant ingen klar korrelasjon mellom mekaniske egenskaper såsom elastisitetsmodul, bruddseighet og krypning for de herdede blandingene og preparatene og konkluderte med at tilsatsen av polyetersulfon har liten virkning på bruddseighet for harpiksblandingene, uansett graden av faseseparasjon eller morfologi.
Ifølge foreliggende oppfinnelse erdet funnet at epoksy-termoherdende preparater som har en morfologi kjennetegnet ved en glassformig kontinuerlig fase og en glassformig diskontinuerlig fase som også innholder en gummifase, og hvori den diskontinuerlige fasen utgjør misnt 25$ av det samlede volumet av fasene, har overlegen seighet og avskallingsstyrke og at fordelene når det gjelder seighet og avskallingsstyrke oppnås uten at andre ønskelige egenskaper forbundet med epoksy-termoherdende preparater ødelegges.
Følgelig vedrører foreliggende oppfinnelse et termoherdende preparat innbefattende en kryssbundet epoksyharpiksmatriks med en bruggseighe, Kje på minst 1,2 MPa.m, en Tg påminst ca. 150°C og innbefattende en glassformig diskontinuerlig fase dispergert i en glassformig kontinuelrig fase som fortsetter i det vesentlige gjennom hele harpiksmatriksen, den diskontinuerlige fasen utgjør minst ca. 25 volum-# av det samlede volumet av den diskontinuerlige fasen og den kontin-uelrige fasen, og inneholder en gummifase. Oppfinnelsen vedrører også kompositter innbefattende de kryssbundne epoksyharpiksmatriksen og filamenter av høy styrke, og herdede epoksy-termoherdende kompositter og andre gjenstander klebet sammen med de flerfase, termoherdende preparatene derav.
Figurene 1 og 2 er mikrobilder av herdede epoksyharpikser ifølge foreliggende oppfinnelse. De mørke punktene i mikrobildene er en gummifase som det fremgår inneholdes i den diskontinuerlige eller dispergerte fasen. Den kontinuerlige fasen i disse mikrobildene inneholder en polyetersulfon-oligomer som har en Tg over ca. 150°C.
De herdede, dvs. kryssbundne, hapriksmatriksene ifølge foreliggende oppfInnelseerkjennetegnet ved en morfologi innbefattende en glassformig, diskontinuerlig fase som inneholder en gummifase og som fortrinnsvis er uniformt dispergert gjennom en glassformig, kontinuerlig fase. Matriksen har minst en Tg som er minst ca. 150°C. Domenene av den dispergerte, diskontinuerlige fasen er fortrinnsvis mellom ca. 0,05 og 0,50 pm, og mer foretrukket mellom 0,1 og 20 pm i den største dimensjonen. Domenene er generelt sfæriske eller ellipsoide av form.
Volumet av den diskontinuerlige fasen utgjør minst ca. 25%, fortrinnsvis mellom 35 og 65$ av det samlede volumet av matriksharpiksen; og volumet av gummifasen i de respektive domenene i den glassformige, diskontinuerlige fasen er mellom ca. 0 og 98$. Det samlede volumet av harpiksmatriksen (Vr) er definert ved å bestemme disse prosentandelen som volumet av den kontinuerlige fasen (Vc) og volumet av den diskontinuerlige fasen (Vd) tilsammen. Ved bestemmelse av volumet av den diskontinuerlige fasen dannes et mikrobilde av en mikrotonert del av harpiksen eller kompositten, og arealet (eller en arealfraksjon) av mikrobildet, besatt av den kontinuerlige fasen (Ac), den diskontinuerlige fasen (Ad) og filament eller fiber (Af), bestemmes visuelt eller instrumentelt, ved anvendelse av kommersielle innretninger såsom en bitana-lysator eller bildeanalysator. Volumfraksjonen eller volum-prosenten av den diskontinuerlige fasen er direkte propor-sjonal med arealfraksjonen eller -prosenten.
Spesielt seige tofase-kompositter har vanligvis diskontinuerlige faser (Ad) innbefattende fra ca. 45$ til 55$ av det samlede arealtet av mirkobildet minus arealet av filamentene (Ac + Ad - Af).
Den diskontinuerlige fasen har, som det fremgår av figurene 1 og 2, domener som inneholder en gummifase i visse domener. Imidlertid er, selv i domenene som er tilnærmet utelukkende gummifase, en liten del av slike domener fri for gummi, er glassformig og gir sammen med domenene som er fri for eventuell gummifase, en Tg for det termoherdende preparatet som ligger mellom Tg for gummifasen og Tg for den kontinuerlige fasen.
Dekryssbundne harpiksmatriksene ifølge foreliggende oppfinnelse er også kjennetegnet ved at de har minst én Tg på minst ca. 150°C og en bruddseighet på minst 1,2 MPa.m. De foretrukne kryssbundne harpiksmatriksene har en bruddseighet på 1,5 MPa.m eller større, og en kohesiv bruddenergi, Gjq, på minst 300 joul/m2 .
De epoksy-termoherdende preparatene og komposittene ifølge foreliggende oppfinnelse kan oppnås fraet termoherdende epoksyharpikspreparat innbefattende (a) en polyepoksykomponent inneholdende minst ca. 1,5 epoksygrupper pr. molekyl; (b) en epoksyherder; (c) en aromatisk oligomer som er reaktiv med (a) eller (b) eller (a) og (b), har en molekylvekt (antallsgjennomsnittlig) mellom ca. 2.000 og 10.000, og en glass-overgangstemperatur mellom ca. 120"C og 250° C; og (d) en flytende gummi som er reaktiv med polyepoksykomponenten.
Polyepoksykomponenten inneholder minst 1,5 epoksygrupper og er fortrinnsvis en aromatisk polyepoksyforbindelse som har mellom 2 to ca. 4 epoksygrupper pr. molekyl. Egnede poly-epoksykomponenter for fremstilling av prepregs som herder til kompositter og for fremstilling av klehepreparater innbefatter de som har en Tg under 50°C. Eksempler på polyepoksyforbindelser er resorclnoldiglycidyleter (eller 1,3-bis-(2,3-epoksypropoksy)-benzen ) markedsført, f.eks., avV/ilmington Chemical som "HELOXY 69"; diglycidyleter av bisfenol A (eller 2,2-bis[p-(2,3-epoksypropoksy)fenyl]propan); triglycidyl p-aminofenol (eller 4-(2 ,3-epoksypropoksy)-N,N-bis-(2,3-epoksypropyl)anilin); diglycidyleter av brom-bisfenol A (eller 2 ,2-bis[4-(2,3-epoksypropoksy)3-bromfenyl]-propan); diglycidyleter av bisfenol F (eller 2,2-bis[p-(2,3-epoksy-propoksy )fenyl]metan ) ; triglycidyleterav metaaminofenol (eller 3-(2,3-epoksypropoksy)N,N-bis(2,3-epoksypropyl-anilin)); og tetraglycidylmetylendianilin (eller N,N,N', N'-tetra(2,3-epoksypropyl)4,4'-diaminodifenylmetan). Andre polyepoksyforbidnelser er triglycidyleter av tri(hydroksy-fenyl)metan, polyglycidyletere av fenolformaldehyd-novolaker (f.eks. "DEN 431" og "DEN 438" markedsført av DowChemical Company), polyglycidyletere av ortokresol-novolaker (f.eks. "ECN 1235", "ECN 1273" markedsført av Ciba-Geigy), og tetraglycidyleter av tetrafenyletan. Kombinasjoner av to eller flere polyepoksyforbindelser kan benyttes som polyepoksykomponent.
Den aromatiske oligomeren inneholder, som angitt, funksjonelle grupper som er reaktive med polyepoksykomponenten og/eller epoksyherderen i preparatet. I en foretrukket utførelse er oligomeren epoksyreaktiv (dvs. reagerer med epoksygrupper) og har minst ca. 1,4 epoksy-reaktive grrupper pr. molekyl. Den reaktive, aromatiske oligomeren inneholder fortrinnsvis toverdige, aromatiske grupper, såsom fenylen, difenylen eller naftalengrupper, forbundetved hjelp avde samme eller forskjellige toverdige, ikke-aromatiske forbindende grupper. Eksempler på forbindende grupper er oksy(-O-); sulfonyl (-S02-); sulfid (-S-); oksyalkylen eller oksyalkylenoksy (-0R- eller -0R0- hvori R er laverealkylen fortrinnsvis med 1-3 karbonatomer); laverealkylen eller alkyliden (-R- eller -R(R^)y - hvori R og R^uavhengig av hverandre er hverandre er laverealkylen og y erl eller 2); estergrupper såsom -R^)XC00(R2)y - hvori R^og R2uavhengig av hverandre er laverealkylen, fortrinnsvis med 1-3 karbonatomer og x og y er uavhengig av hverandre 0 eller 1; og
oksoalkylen
hvorRiog R2uavhengig av
hverandre er lavere alkylen, og x og y uavhengig av hverandre er 0 eller 1. De aromatiske enhetene kan være substituerte med ikke-interfererende substituenter, såsom klor, lavere-alkyl, fenyl osv. Generelt vil minst 25$ av det samlede antallet karbonatomer i den reaktive, aromatiske oligomeren befinne seg i aromatiske strukturer, og fortrinnsvis er minst ca. 50% av det samlede antalletkarbonatomer i aromatiske strukturer.
De foretrukne reaktive, aromatiske oligomerene Innbefatter polyetere, og mer foretrukket polyetere inneholdende to forskjellige typer enheter. En del, fortrinnsvis mer en halv-parten av disse enhetene er aromatiske, og er mer foretrukket sulfon-brodannede difenylenenheter eller keton-brodannede difenylenenheter. Den antre typen enhet i disse foretrukne oligomerene er aromatiske eller cykloalifatiske enheter som ikke er brodannede (f.eks. naftalen), eller er brodannede ved hejlp av grupper som er i det vesentlige ikke-polare, eksempler på slike er alkyliden, såsom isopropylidenbroer.
De reaktive, aromatiske oligomerene har fortrinnsvis reaktive grupper som er terminale grupper på oligomer-ryggraden, og mer foretrukket er reaktive grupper ved endene av oligomere ryggrader som har liten eller ingen forgrening. De foretrukne reaktive gruppene av den reaktive aromatiske oligomeren er primært amin (-NH2), hydroksyl (-0H), karboksyl (-COOA hvor A er hydrogen eller et alkalimetall), anhydrid, tio, sekundært amin og epoksy. Spesielt foretrukket er reaktive, aromatiske oligomerer inneholdende minst ca. 1,7 reaktive grupper pr. molekyl og inneholdende minst ca. 80% av det samlede antallet reaktive grupper til stede som primære amingrupper.
De foretrukne reaktive, aromatiske oligomerene fremstilt f.eks. ved å omsette et molart overskudd av en sulfon, såsom diklordifenylsulfon, med en dihydroksyaromatisk forbindelse eller forbindelser såsom bisfenol A eller 2,7-naftalendIol, slik at det oppnås en klor-terminert oligomer, og deretter omsettes denne klor-terminerte oligomeren med et alkali-metallsalt av en hydroksyaminforbindelse, såsom para- eller meta-aminofenol for å tilveiebringe de reaktive gruppene på endene av oligomeren. Egnede sulfoner for denne fremgangsmåten er meta- og para-diklordifenylsulfoner. Blant de egnede dihydroksyaromatiske forbindelsene for anvendelse i denne fremgangsmåten er bisfenol A, bisfenol F, naftalendioler og bifenyldioler. Andrefremgangsmåter for fremstilling av oligomerer som har reaktive endegrupper er beskrevet i U.S. patent nr. 3,805,094 og U.S. patent nr. 3,563,951, i det sistnevnte patentet benyttes en fremgangsmåte som innbefatter dannelse av nitro-terminerte oligomerer, og deretter reduk-sjon av nitrogruppene til aminer.
En fordelaktig fremgangsmåte for fremstilling av de foretrukne reaktive, aromatiske oligomerene er angitt i US-SN 823,912, inngitt 30. januar 1986.
Glass-overgangstemperaturen for den reaktive, aromatiske oligomeren varierer fortrinnsvis mellom 140°C og 220"C. Et mer foretrukket område er mellom 140°C og 190°C. Molekyl-vekten (antallsgjenomsnittlig) for den reaktive, aromatiske oligomeren varierer fortrinnsvis mellom 2.500 og 5.000. Fortrinnsvis har den reaktive, aromatiske oligomeren en polydispersitet (Mw/Mn) på mellom ca. 2,0 og 4,0, hvor Mner antallsgjennomsnittlig molekylvekt og Mw er vektgjennom-snittlig molekylvekt.
Epoksyherderen for det termoherdende preparatet er fortrinnsvis et aromatisk diamin som har en molekylvekt uner 1.000. En stuktur som eksemplifiserer slike diaminer er vist nedenfor.
hvor R^, Rg, R3og R4uavhengig av hverandre er hydrogen, halogen eller en alkyl eller alkoksygruppe med 1 til 12 karbonatomer og X er 0, S, SO2, alkylen, alyliden og oksoalkylen og m er 0 eller 1, et fenylendiamin eller hetro-cyklisk diamin. Eksempler er diaminodifenylsulfon; (bis-(aminofenyl)sulfon); et metylendianilin såsom 4,4'-metylendianilin; en diaminodifenyleter; benzidin; 4,4'-tiodianilin; 4-metoksy-6-m-fenylendiamin; 2,6-diaminopyridin; 2,4-toluen-diamin; og dianisidin. Alicykliske aminer, såsom metandiamin, og hetrocykliske aminer, såsom pyridin, kan også benyttes. I visse tilfeller kan alifatiske aminer, såsom sekundære alkylaminer, som normalt er hurtig-reagerende herdere benyttes alene eller i kombinasjon med andre epoksyherdere, forutsatt at konsentrasjonen og/eller herdetemperaturen er tilstrekkelig lav til å tillate kontroll av herdehastigheten. Andre hurtig-reagerende herdere som kan anvendes for fremstilling av epoksyharpiksene ifølge oppfinnelsen er dicyandiamid og bortrifluorid.
Den reaktive, flytende gummien er fortrinnsvis en aminfunksjonell gummi som har en molekylvekt mellomca. 500 og 10.000, mer foretrukket mellom ca. 1.000 og 4.000. Nitrilgummier, spesielt nitrilgummier som er aminfunksjonelle akrylonitril/- butadiengummier er foretrukket.
Flytende gummier som har aromatiske grupper kan også benyttes. Et eksempel på sistnevnte er poly(tetrametylenoksyd-di-p-aminobenzoat) markedsført som "Polyamin 1000" av Polaroid.
De flytende gummiene som er aminfunksjonelle tilsettes fortrinnsvis rene, dvs. ikke som adukter, ved fremstilling av epoksyharpikspreparatene. Karboksyfunksjonelle, flytende gummier er, når de fremstilles som aduketer med polyepoksyforbindelser, fortrinnsvis addert med polyepoksyforbindelser hvis oppløselighet- og reaktivitetsegenskaper forårsaker at gummien faseseparerer inne i den diskontinuerlige, glassformige fasen fremfor den kontinuerlige, glassformige fasen av harpiksen.
Formler for spesielt foretrukne, flytende gummier er:
Generelle og foretrukne områder (vektprosent)for komponentene beskrevet ovenfor er angitt i tabell I nedenfor:
Andre bestanddeler såsom katalysatorer, antl-oksydanter, akselratorer, modiflkatorer, fyllstoffer o.l. kan være til stede, forutsatt at deres nærvær og mengde ikke ødelegger de fordelaktige trekkene ved oppfinnelsen.
De termoherdende preparatene og komposittene ifølge foreliggende oppfinnelse kan fremstilles konvensjonelt. Fortrinnsvis omsettes polyepoksykomponenten og den reaktive, aromatiske oligiomeren først ved anvendelse av en mengde av polyepoksykomponenten som sikrer et resulterende forstadiums-produkt som inneholder uomsatte epoksygrupper, den flytende gummien tilsettes og blandes inn, herderen tilsettes og herdingen fullføres. Alternativt kan en blanding av polyepoksykomponenten og en ekvivalent mengde av den reaktive oligomeren omsettes og ytterligere polyepoksykomponent tilsettes, slik at forstadiumsproduktet dannes før tilsatsen av gummien og herderen og den etterfølgende herdingen. Om ønsket kan polyepoksykomponenten, epoksyherderen og den reaktive, aromatiske oligomeren og gummien blandes i bulk og herdes for å tilveiebringe de termoherdende preparatene ifølge foreliggende oppfinnelse.
Herding av epoksyharpiksene ifølge foreliggende oppfinnelse krever vanligvis en temperatur på minst ca. 40°C, opp til ca. 200°C eller mer, i tidsrom på minutter opp til timer. Etterbehandlinger kan også benyttes, slike etterbehandlinger foregår ordinært vedtemperaturer mellom ca. 100°C og 300°C. Fortrinnsvis utføres herdingen i trinn for å forhindre eksoterme reaksjoner, trinninndelingen starter fortrinnsvis ved temperaturer under ca. 180°C.
Epoksyharpiksene ifølge foreliggende oppfinnelse er spesielt nyttige som klebemidler. En film av klebemateriale kan fremstilles ved smeltebelgging eller oppløsningsbelegging. Slike filmer kan være uforsterkede (ikke inneholdende forsterkende fibrer eller stoffer) eller forsterkede (inneholdende forsterkende fibrer eller et stoff av forsterkende fibrer). Dette stoffet kan deretter plasseres mellom sub-strater som skal bindes sammen og underkastes betingelser med varme og tykk tilstrekkelig til å forårsake herding av harpiksen og binding av substratene. Alternativtkan harpiksen benyttes som et klebemiddel som påføres ved hjelp av en smelte- eller oppløsnings-beleggingsteknikk til en overflate som skal bindes. Et belegg fremstilt av epoksyharpiksene ifølge foreliggende oppfinnelse kan også påføres på tilsvarende måte.
Epoksyharpiksmatriksene ifølge foreliggende oppfinnelse er også nyttige i kompositter inneholdende filamenter av høy styrke i kontinuerlig form fremstilt av karbon (grafitt), glass, bor o.l. Kompositter inneholdende fra ca. 30% til ca. 70% (fortrinnsvis ca. 40% til 70%) av disse fibrene basert på det samlede volumet av kompositten er foretrukket for fremstilling av komposittstrukturer. Fibrer fremstilt av de ovenfor nevnte materialene, og opphakket eller såret til små lengder, kan også benyttes.
En foretrukket fremgangsmåte for fremstilling av komposittene er ved fremstillig av prepregs ved hjelp av varm smelt. Fremgangsmåten medd fremstilling av prepregs er kjennetegnet ved impregnering av bånd eller stoff av kontinuerlige fibrer med den termoherdende epoksyharpikssammensetningen i smeltet form, slik at det oppnås en prepreg som legges opp og herdes, slik at det tilveiebringes en kompositt av fiber og termoherdende harpiks.
For varm smeltebearbeidelse er det generelt foretrukket å velge en polyepoksydkomponent som har en Tg under 20° C og en reaktiv aromatisk oligomer som har aminfunksjonelle grupper som, når det omsette, tilveiebringer et flytende epoksy-funksjonelt forstadium som har en viskositet på mellom ca. 10.000 og 100.000 centipoises (eps), mer foretrukket mellom 30.000 og ca. 70.000 eps ved 100°C. Ved varm smeltefrem-stilling av prepregs har kombinajsonen av polyepoksykomponent, reaktiv aromatisk oligomer og herder fortrinnsvis en viskositet under 150.000 eps ved 100°C.
Andre prosessteknikker kan anvendes for å danne komposittet inneholdende de termoherdende epoksyharpikspreparatene ifølge foreliggende oppfinnelse. F.eks. er filament-vinning, oppløsningsmiddel prepregging og "pultruslon" typiske prosessteknikker hvori den uherdede epoksyharpiksen kan benyttes. Videre kan fiberne i form av bunter belegges med den uherdede epoksyharpikssammensetningen, legges opp f.eks. ved filamentvinning og herdes for fremstilling av komposittene Ifølge foreliggende oppfinnelse.
Epoksyharpiksmatriksene og kompostittene ifølge foreliggende oppfinnelse er også spesielt nyttige som filmklebemidler og som strukturelementer innenfor flyindustrien, og som krets-kort o.l. for elektronikkindustrlen.
De følgende, ikke-begrensende, eksmplene illustrerer foreliggende oppfinnelse. I disse eksemplene er alle deler og prosentangivelser vektdeler og vektprosent, med mindre annet er angitt. Molekylvekt (Mn)-verdier som angitt i eksemplene, ble beregnet fra endegruppeanalyse ved anvendelse av formelen<Mn=>mekv'hvor mekv = totalt antall milliekvivalenter av
endegrupper ved analyser, med mindre annet er angitt.
Eksempel 1
Dette eksemplet beskriver måling av avskallingsstyrken for klebemiddel for en kontrollprøve som ikke inneholder flytende gummi. Harpiksen Inneholdt bestanddelene angitt i tabell 1.
Harpikspreparatet ble fremstilt ved å blande epoksyforbind-elsen og den aminfunksjonelle sulfonoligomeren i 1,5 timer ved 100°C I et begerglass i et oppvarmet silikonoljebad ved anvendelse av en mekanisk rørerinnretning. 4,4'-bis(amino-fenyl)sulfonen ble deretter tilsatt og blandingen omrørt i 10 minutter. Hapriksen ble deretter helt i en grunn beholder og avgasset under vakuum ved en temperatur på ca. 100°C for å danne et lag. Dette harpikslaget ble benyttet som en klebe-film. Klebestyrken av harpiksen ble målt ved å fremstille avskallingsprøver ved anvendelse av 0,064 cm tykke lag av alumlniumlegering 2024 T3 som tilklebet stoff. Aluminium-lagene ble preparert for binding ved anvendelse av en overflate-etsebehandling med natriumdikromat/svovelsyre, beskrevet i ASTM D2651-79, fremgangsmåte G og G. Carrillo, 15. National Sample Tech. Conf., 453 (1983), etterfulgt av påføring av en kommersielt tilgjengelig primer for strukturelle klebemidler ("BR127", American Cyanamid). Prøver ble fremstilt ved å sammenbinde to lag av aluminium ved anvendelse av harpiksen som klebemiddel. Prøvene ble sammenføyet i en oppvarmet, hydraulisk presse ved et trykk på 213,7 kPa ved anvendelse av en temperaturcyklus som besto av en times oppvarming fra 105"C til 177°C, etterfulgt av en holdetid på 4,3 timer ved 177°C. De sammenføyede lagene ble deretter maskinert for å fremstille T-avskallingsprøver. Prøvedimen-sjoner og T-avskallingsforsøksfremgangsmåter som ble benyttet er angitt i Fed. Sepc. MMM-A-132, 24. august 1981 (innbefattende endring av 22. novembver 1982). Avskallingsstyrken av harpiksen undersøkt på denne måten var 0,61 kg/cm.
Eksempel 2
Dette eksemplet beskriver måling av bruddseigheten av en annen kontrollprøve som Ikke inneholder noe flytende gummi. En harpikssammensetning bestående av 44,1% diglycidyleter av resrocinol, 20,9% DDS og 35% av den samme aminfunksjonelle sulfonoligomeren benyttet i eksempel 1 ble blandett og avgasset ved anvendelse av fremgangsmåten beskrevet i eksempel 1. Etter avgassing, og mens harpiksen fremdeles befant seg ved 100° C, ble det helt i en form. Harpiksen ble deretter herdet i 2 timer ved 177° C og 2 timer ved 200° C under vakuum, slik at det ble oppnådd en fast plate av tykkelse 0,3175 cm. Bruddseigheten av materialet ble målt på prøver skåret ut fra platen. Detaljer vedrørende prøvedimen-sjoner, forsøksfremgangsmåter og data-analyse er gjengitt i U.S. patent nr. 4,656,207. Bruddseigheten av harpiksen,karakterisert vedden kritiske spenningsintensitetsfaktoren (KIC) var 1,67 MPa.m.
Eksempel 3
Dette eksemplet beskriver måling av bruddseigheten og T-askallingsstyrken av en harpiks inneholdende en aminfunk sjonell, flytende gummi. Den nøyaktige sammensetningen er gjengitt i tabell 2.
Harpikssammensetningen ble fresmtilt ved å blande diglysidyl-eteren av resorcinol og den aminfunksjonelle sulfonoligomeren i 1 time ved 100°C ved anvendelse av fremgangsmåten anvendt i eksempel 1. Den aminfunksjonelle flytende gummien ble deretter tilsatt, og blandingen ble omrørt i 30 minutter ved 100°C4,4'-bis(aminofenyl)sulfon ble deretter tilsatt, og blandingen ble omrørt i ytterligere 5 minutter ved 100°C. Harpiksen ble deretter avgasset som beskrevet i eksempel 1. Avskallingsstyrkemålinger ble gjennomført som beskrevet i eksempel 1. En plate av tykkelse 0,3175 cm ble også fremstilt ved fremgangsmåten beskrevet i eksempel 2, og bruddseighets-målinger ble gjennomført som beskrevet i eksempel 2. T-avskallingssyrken var 3,34 kg/cm. Bruddseigheten, som kjennetegnet ved Kjp, var 2,28 MPa.m.
Eksempel 4
Fasestrukturen av en herdet harpiks ble undersøkt ved anvendelse av transmisjonselektronmikroskopi (TEM). Fremgangsmåten anvendet for TEM-prøvepreparering og -analyse er beskrevet i US-SN 702,518, inngitt 19. februar 1985. Sammensetningen av den undersøkte prøven er angitt 1 tabell 3.
En 0,3175 cm tykk plate av det herdede epoksyharpikspreparatet ble fremstilt som beskrevet i eksempel 3. TEM-prøven fremstilt fra disse platene ble fremstilt ved fremgangsmåten beskrevet i U.S. patent nr. 4,656,207.
Glass-overgangstemepraturen er oppnådd ved anvendelse av et "Rheometrics Dynamic Spectrometer" (RDS). Alle målinger er foretatt i temperatur-sweep modus ved en frekvens på 10 rad/sek. Spenningen påtrykt ved torsjonen av rektangulære prøver (6,35 cm x 1,27 cm x 0,032 cm) holdes innenfor 0,2% for å sikre at målingene foregår i det lineære viskoelastiske området. Den tan maksimale temperaturen er definert som glass-overgangstemperaaturen (Tg) for prøven.
Figur 1 er et elektronmikrobilde av den herdede epoksyharpiksen. TEM-prøven hie fremstilt som beskrevet i U.S. patent nr. 4,656,207, med det tillegget at de tynne stykkene ble eksponert mot OsC^-damp i 1 time før eksponering mot RuC^-damp. OSO4reagerer fortrinnsvis med umettetheten i gummimolekylet, slik at gummifasen synes mørk i TEM-mikrobildene. Figur 1 viser at gummifasen ligger inne i den dispergerte fasen. Den herdede epoksyharpiksen har en tre-fasestruktur som består av domener dispergert i en matriks-fase, hvori de dispergerte domenene bestårav en gummifase i senteret av en glassformig fase.
Eksempel 5
I dette eksemplet beskrives måling av bruddseigheten av en harpiks forsterket med en annen aminfunksjonell gummi enn den som er benyttet i eksempel 3. Sammensetningene av de under-søkte harpiksenen er angitt i tabell 4.
Harpiksprøver ble fremstilt ved fremgangsmåten anvendt i eksempel 2. Den aminterminerte sulfonoligomeren ble blandet med diglycidyleteren av resorcinol i 1,5 timer ved 100°C, deretter ble "Polyamin 1000" tilsatt og blandet i 30 minutter. 4,4'-(aminofenyl)sulfon ble deretter tilsatt og blandet i 10 minutter. Plater av tykkelse 0,3175 cm ble fremstilt og det ble foretatt målinger av bruddseighet ved anvendelse av prøver tatt fra disse platene vedden samme fremgangsmåten som er beskreveti eksempel 2. Resultatene er gjengitt i tabell 5.
Eksempel 6
I dette eksemplet beskrives undersøkelse av fasestrukturen for den gummi-modifiserte harpiksen beskrevet i eksempel 5 ved anvendelse av TEM. Plater av tykkelse 0,3175 cm ble fremstilt med den samme sammensetningen som prøve C i eksempel 5 ved anvedelse av fremgangsmåten i eksempel 5. Elektronmikrobilder av fasestrukturen ble oppnådd vedå anvende fremgangsmåten beskrevet i eksempel 4, med det unntaket at bare eksponering mot RuC^-damp ble foretatt for fargingsformål. Figur 2 inneholder et elektronmikrobilde av harpiksen. Som det fremgår av figuren eksisterer gummifasen (mørk fase) som en tredje fase inne i den glassf ormige, dispergerte fasen av strukturen.
Claims (15)
1.
Termoherdende preparat, karakterisert ved at det innbefatter en kryssbundet epoksyharpiksmatriks med en bruddseighet, Kje på minst 1,2 MPa.m, minst en Tg på minst ca. 150 og innbefattende en glassformig diskontinuerlig fase som inneholder en gummifase og er dispergert i en glassformig, kontinuerlig fase som fortsetter gjennom nevnte harpiksmatriks, hvor den diskontinuerlige fasen utgjør minst ca. 25 volum-% av det samlede volumet av nevnte faser.
2.
Termoherdende preparat ifølge krav 1, karakterisert ved at matriksen inneholder filamenter av høy styrke.
3.
Termoherdende preparat ifølge krav 1, karakterisert ved at matriksen inneholder karbon (grafitt) fiber som i det minste en del av nevnte filamenter.
4 .
Termoherdende preparat ifølge krav 1, karakterisert ved at den diskontinuerlige fasen utgjør mellom ca. 45% og ca. 55% av det samlede volumet av den diskontinuerlige fasen og den kontinuerlige fasen, og nevnte gummifase utgjør ca. 10-90% av den diskontinuerlige fasen.
5 .
Termoherdende preparat ifølge krav 1, karakterisert ved at den diskontinuerlige fasen innbefatter domener som har en største dimensjon på mellom ca. 0,1 og 5 0 pm.
6.
Termoherdende epoksyharpikspreparat, karakterisert ved at det innbefatter:
(a) ca. 20-70 vekt-% av en polyepoksykomponent inneholdende gjennomsnittlig minst ca. 1,5 epoksygrupper pr. molekyl,
(b) en mengde av et aminherdende middel som har molekylvekt under 1000 tilstrekkelig til å tilveiebringe fra 0,8 til 1,5 ekvivalenter av aktive hydrogenatomer pr. ekvivalent av epoksygrupper i preparatet,
(c) fra 10 til 60 vekt-% av sammensetningen av en aromatisk oligomer som har en antallsgjennomsnittlig molekylvekt mellom ca. 2000 og ca. 10.000, en glass-overgangstemperatur mellom ca. 125°C og 250°C, og minst 1,4 funksjonelle grupper pr.
molekyl som er reaktiv med (a) eller (b), eller (a) og (b) under herdebetingelser for preparatet, og
(d) en flytende gummi som er reaktiv med epoksy.
7.
Preparat ifølge krav 6, karakterisert ved at aminherdemidlet innbefatter et aromatisk amin.
8.
Preparat ifølge krav 7, karakterisert ved at oligomeren inneholder sulfon-brodannede difenylenenheter.
9.
Preparat ifølge krav 8, karakterisert ved at den flytende gummien er aminfunksjonell.
10.
Preparat ifølge krav 9, karakterisert ved at den flytende gummien har en molekylvekt mellom ca. 1000 og 3000.
11.
Preparat ifølge krav 10, karakterisert ved at gummien er en nitrilgummi.
12.
Preparat ifølge krav 6, karakterisert ved at det inneholder filamenter av høy styrke.
13.
Preparat ifølge krav 12, karakterisert ved at filamentene av høy styrke er karbonfibrer.
14 .
Fremgangsmåte for adhesiv sammenføyning av første og andre gjenstander, karakterisert ved at den innbefatter påføring av enmengde av preparatet ifølge krav 6 mellom nevnte første og andre gjenstand og herding av preparatet.
15.
Fremgangsmåte ifølge krav 14, karakterisert ved at epoksyharpikspreparatet påføres som en delvis herdet film mellom nevnte gjenstander.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/901,097 US4680076A (en) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | Multiphase epoxy thermosets having rubber within disperse phase |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO873026D0 NO873026D0 (no) | 1987-07-20 |
NO873026L true NO873026L (no) | 1988-02-29 |
Family
ID=25413594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO873026A NO873026L (no) | 1986-08-28 | 1987-07-20 | Flerfase epoksy-termoherdende preparater inneholdende gummi i dispergert fase. |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4680076A (no) |
EP (1) | EP0259100B1 (no) |
JP (1) | JP2629004B2 (no) |
AT (1) | ATE82302T1 (no) |
BR (1) | BR8704418A (no) |
CA (1) | CA1278631C (no) |
DE (1) | DE3782589T2 (no) |
DK (1) | DK453487A (no) |
ES (1) | ES2044946T3 (no) |
IL (1) | IL82917A (no) |
NO (1) | NO873026L (no) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5089560A (en) * | 1980-09-23 | 1992-02-18 | Amoco Corporation | Exopy resin with aromatic oligomer and rubber particles |
US4863787A (en) * | 1986-07-09 | 1989-09-05 | Hercules Incorporated | Damage tolerant composites containing infusible particles |
US4999238A (en) * | 1986-07-09 | 1991-03-12 | Hercules Incorporated | Damage tolerant composites containing infusible particles |
US4824500A (en) * | 1987-11-03 | 1989-04-25 | The Dow Chemical Company | Method for repairing damaged composite articles |
AU610959B2 (en) * | 1987-11-03 | 1991-05-30 | Dow Chemical Company, The | Epoxy resin compositions for use in low temperature curing applications |
US4798761A (en) * | 1987-11-03 | 1989-01-17 | The Dow Chemical Company | Epoxy resin compositions for use in low temperature curing applications |
US5025045A (en) * | 1987-12-24 | 1991-06-18 | Hercules Incorporated | Damage tolerant composites containing infusible particles |
US4977218A (en) * | 1988-09-26 | 1990-12-11 | Amoco Corporation | Carboxylated rubber particles as tougheners for fiber reinforced composites |
ES2068911T3 (es) * | 1988-07-28 | 1995-05-01 | Ciba Geigy Ag | Combinaciones de flexibilizadores para resinas epoxi. |
US5202390A (en) * | 1988-07-28 | 1993-04-13 | Ciba-Geigy Corporation | Butadiene/polar comonomer copolymer and aromatic reactive end group-containing prepolymer |
JPH02117948A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-05-02 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 変性エポキシ組成物 |
US4977215A (en) * | 1988-09-26 | 1990-12-11 | Amoco Corporation | Carboxylated rubber particles as tougheners for fiber reinforced composites |
JP2643518B2 (ja) * | 1989-02-10 | 1997-08-20 | 東レ株式会社 | プリプレグ |
US4930852A (en) * | 1989-02-21 | 1990-06-05 | Simmonds Precision Product, Inc. | Optical fiber mounting and structural monitoring |
US5087657A (en) * | 1989-02-23 | 1992-02-11 | Amoco Corporation | Fiber-reinforced composites toughened with resin particles |
US5268223A (en) * | 1991-05-31 | 1993-12-07 | Amoco Corporation | Toughened fiber-reinforced composites |
EP0770429B1 (fr) * | 1995-10-26 | 2005-03-30 | Arkema | Surfaces métalliques revêtues de polymères |
EP0818514B1 (en) * | 1996-07-12 | 2001-03-07 | Sumitomo Rubber Industries Limited | Surface-treating agent for carbon black |
US5936021A (en) * | 1996-11-27 | 1999-08-10 | Cabot Corporation | Masterbatch and resin systems incorporating same |
US7247876B2 (en) * | 2000-06-30 | 2007-07-24 | Intel Corporation | Three dimensional programmable device and method for fabricating the same |
EP1254926A1 (en) * | 2000-07-21 | 2002-11-06 | Toppan Printing Co., Ltd. | Insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, multilayer printed wiring boards made by using the composition and process for the production thereof |
US6599632B1 (en) | 2001-04-18 | 2003-07-29 | Edge Structural Composites, Llc | Composite system and method for reinforcement of existing structures |
AU2002344461B2 (en) * | 2001-11-07 | 2007-07-12 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin compositions for fiber-reinforced composite materials, process for production of the materials and fiber-reinforced composite materials |
FR2854407B1 (fr) * | 2003-05-02 | 2006-08-25 | Eads Launch Vehicles | Materiau a haute tenacite a base d'une resine vinylester et/ou d'une resine epoxyde, son procede de fabrication, materiau composite le comprenant et ses utilisations |
JP4428978B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2010-03-10 | 東邦テナックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
KR100804293B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2008-02-18 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 에폭시 수지용 경화제 및 에폭시 수지 조성물 |
DE102004062551A1 (de) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Rhein Chemie Rheinau Gmbh | Mikrogel-enthaltende duroplastische Zusammensetzung |
WO2007059152A1 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-24 | World Properties, Inc. | Circuit material, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof |
FR2917403B1 (fr) | 2007-06-18 | 2009-07-31 | Saint Gobain Technical Fabrics | Structure de fils de verre destinee a renforcer des articles abrasifs agglomeres |
MY156295A (en) * | 2009-08-31 | 2016-01-29 | Cytec Tech Corp | High performance adhesive compositions |
US20110294963A1 (en) * | 2010-05-27 | 2011-12-01 | Far East University | Method of toughening epoxy resin and toughened epoxy resin composite |
DE102011006674A1 (de) | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Bayer Materialscience Aktiengesellschaft | Polymere Nanopartikel und Beschichtungsmittel mit polymeren Nanopartikel |
CN102304271B (zh) * | 2011-04-03 | 2013-06-12 | 广东生益科技股份有限公司 | 热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板 |
CH705645A2 (de) * | 2011-10-13 | 2013-04-15 | Schoeller Textil Ag | Textilien mit Schutzfunktion gegen Abrieb und Kontakthitze. |
JP2016060898A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 京セラケミカル株式会社 | 2液性注型用エポキシ樹脂組成物、及びコイル部品 |
CN104761873A (zh) * | 2015-04-13 | 2015-07-08 | 西北工业大学 | 一种石墨烯微片/粉末丁腈橡胶/环氧树脂导热复合材料及其制备方法 |
JP2018522954A (ja) | 2015-05-01 | 2018-08-16 | ロード コーポレイション | ゴム接合用接着剤 |
WO2019116348A1 (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 3M Innovative Properties Company | High temperature structural adhesive films |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3837904A (en) * | 1970-03-09 | 1974-09-24 | Great Lakes Carbon Corp | A method of sizing carbon fibers |
US3770698A (en) * | 1971-12-17 | 1973-11-06 | C Riew | Phenol terminated carboxy containing diene elastomers |
BE793030A (fr) * | 1971-12-20 | 1973-04-16 | Goodrich Co B F | Procede pour la realisation de matieres plastiques de resine epoxy |
US3926904A (en) * | 1974-09-30 | 1975-12-16 | United Technologies Corp | Curable crack-resistant epoxy resin |
US3926903A (en) * | 1974-09-30 | 1975-12-16 | United Technologies Corp | Curable crack-resistant epoxy resin |
US4187347A (en) * | 1975-03-12 | 1980-02-05 | Desoto, Inc. | Encapsulated impregnated rovings |
US4195113A (en) * | 1975-03-12 | 1980-03-25 | Desoto, Inc. | Encapsulated impregnated rovings |
US4220686A (en) * | 1975-03-12 | 1980-09-02 | Desoto, Inc. | Encapsulated impregnated rovings |
US4264655A (en) * | 1976-04-05 | 1981-04-28 | Desoto, Inc. | Encapsulated impregnated rovings |
US4222918A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-16 | Desoto, Inc. | Aqueous emulsions, methods of making the same and impregnated rovings made from the emulsions |
ATE28654T1 (de) * | 1983-06-30 | 1987-08-15 | Union Carbide Corp | Epoxidharzzusammensetzungen mit oligomeren diaminen als haertungsmitteln und verbundstoffen mit hoher festigkeit. |
CA1249691A (en) * | 1984-07-18 | 1989-01-31 | Janis Robins | Fast curing epoxy resin compositions |
US4656208A (en) * | 1985-02-19 | 1987-04-07 | Hercules Incorporated | Thermosetting epoxy resin compositions and thermosets therefrom |
JPH0617455B2 (ja) * | 1986-02-03 | 1994-03-09 | チバ・ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | エボキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-08-28 US US06/901,097 patent/US4680076A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-06-18 IL IL82917A patent/IL82917A/xx unknown
- 1987-06-25 CA CA000540491A patent/CA1278631C/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-07-20 NO NO873026A patent/NO873026L/no unknown
- 1987-08-24 JP JP62210019A patent/JP2629004B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1987-08-27 ES ES87307585T patent/ES2044946T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1987-08-27 DE DE8787307585T patent/DE3782589T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-08-27 EP EP87307585A patent/EP0259100B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-08-27 BR BR8704418A patent/BR8704418A/pt unknown
- 1987-08-27 AT AT87307585T patent/ATE82302T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-08-28 DK DK453487A patent/DK453487A/da not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE82302T1 (de) | 1992-11-15 |
EP0259100A2 (en) | 1988-03-09 |
JPS63170411A (ja) | 1988-07-14 |
EP0259100B1 (en) | 1992-11-11 |
DE3782589T2 (de) | 1993-03-25 |
DE3782589D1 (de) | 1992-12-17 |
CA1278631C (en) | 1991-01-02 |
US4680076A (en) | 1987-07-14 |
IL82917A (en) | 1990-12-23 |
BR8704418A (pt) | 1988-04-19 |
IL82917A0 (en) | 1987-12-20 |
ES2044946T3 (es) | 1994-01-16 |
DK453487D0 (da) | 1987-08-28 |
EP0259100A3 (en) | 1988-07-20 |
NO873026D0 (no) | 1987-07-20 |
DK453487A (da) | 1988-02-29 |
JP2629004B2 (ja) | 1997-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NO873026L (no) | Flerfase epoksy-termoherdende preparater inneholdende gummi i dispergert fase. | |
US4656208A (en) | Thermosetting epoxy resin compositions and thermosets therefrom | |
US4656207A (en) | Epoxy thermosets having improved toughness | |
EP0217657B1 (en) | Low-viscosity epoxy resin, resin composition containing it, and fibre-reinforced composite material containing cured product of the composition | |
JPH10511426A (ja) | 硬化剤と強化剤とを含むエポキシ樹脂 | |
US5434226A (en) | Epoxy resin toughened with a polyether sulfone and polyarylsulfidesulfone | |
JPH0258569A (ja) | ポリマー組成物 | |
CN106632993A (zh) | 一种树脂组合物及其应用 | |
US4746718A (en) | Novel oligomeric diamine hardeners and their use for curing epoxy resin systems | |
CN106633671A (zh) | 一种树脂组合物及其应用 | |
US4891408A (en) | Epoxy resins based on tetraglycidyl diamines | |
US4822832A (en) | Thermosetting epoxy resin compositions and thermosets therefrom | |
US5231150A (en) | Polymer composition | |
US4550129A (en) | Toughening reinforced epoxy composites with brominated polymeric additives | |
DE60032624T2 (de) | Bei variablen temperaturen härtbare zusammensetzung | |
JPH04268361A (ja) | 不融性の粒子を含む損傷耐性複合材料 | |
US5434224A (en) | Thermoset and polyarylsulfone resin system that forms an interpenetrating network | |
US5310825A (en) | Epoxy matrix containing amine hardener and micropulverized polyimide | |
JPH01215822A (ja) | 芳香族ジアミン硬化剤からなるエポキシ樹脂 | |
US4721799A (en) | Epoxy resins based on tetraglycidyl diamines | |
JPH0519567B2 (no) | ||
US4588778A (en) | Toughening reinforced epoxy composites with brominated polymeric additives | |
KR100194365B1 (ko) | 중합체 조성물 및 이들의 구성성분 | |
JPS648675B2 (no) | ||
JPS59217721A (ja) | 炭素繊維プリプレグ用エポキシ樹脂組成物 |