NO315858B1 - Silikonblanding og trykksensitivt, silikonbasert klebemiddel - Google Patents
Silikonblanding og trykksensitivt, silikonbasert klebemiddel Download PDFInfo
- Publication number
- NO315858B1 NO315858B1 NO20000880A NO20000880A NO315858B1 NO 315858 B1 NO315858 B1 NO 315858B1 NO 20000880 A NO20000880 A NO 20000880A NO 20000880 A NO20000880 A NO 20000880A NO 315858 B1 NO315858 B1 NO 315858B1
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- silicone
- compound
- mixture
- weight
- parts
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 123
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 123
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 101
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 99
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 31
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 29
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 24
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 21
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 19
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 11
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 10
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910020485 SiO4/2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011034 rock crystal Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims 1
- -1 siloxane units Chemical group 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 4
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004188 dichlorophenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 150000001367 organochlorosilanes Chemical class 0.000 description 2
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- HMVBQEAJQVQOTI-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)C=C(C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound CC=C(C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000286209 Phasianidae Species 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020388 SiO1/2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-L fumarate(2-) Chemical class [O-]C(=O)\C=C\C([O-])=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-L 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000005826 halohydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 1
- 229940024463 silicone emollient and protective product Drugs 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
- C09J183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/44—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/28—Non-macromolecular organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/54—Inorganic substances
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Foreliggende søknad angår en silikonblanding for fremstilling av et trykkfølsomt silikon klebemiddel, spesielt en tilsetningsherdende silikonblanding som inneholder en viss konsentrasjon av en silikafiller med lavt overflateareal. Foreliggende oppfinnelse angår videre et trykkfølsomt silikon klebemiddel fremstilt fra en slik blanding.
Trykkfølsomme silikon klebemidler. heretter også kalt silikon PSAer ("Pressure Sensitive Adhesives"), er nyttige i mange forskjellige sammenhenger som følge av deres unike egenskaper, inkludert utmerket klebe- og kohesiv styrke, god klebrighet, svært lavt utslipp av alfapartikler, god fuktighetsmotstand, gode elektriske egenskaper, høy ionisk renhet og god klebing til lavenergi substrater. For eksempel benyttes silikon PSAer i stor grad til klebende tape, bandasjer, lavtemperatur underlag("backings"), overføringsfilmer og etiketter. Dessuten benyttes silikon PSA er i montering av bevegelige deler, leker, elektroniske kretser og tastatur.
Tilsetningsherdende silikonblandinger anvendelige for å tilberede trykkfølsomme silikon klebemidler er kjent i faget. For eksempel er silikonblandinger inneholdende et alkenylinneholdende polydiorganosiloksan, en organopolysiloksanharpiks, et organohydrogenpolysiloksan og en hydrosilyleringskatalysator (hydrosilylation catalyst) beskrevet i US patentene nr. 5,290,885, 5,366,809, 3,983,298, 5,399,614, 5,100,976, 5,446,532,4,774,297, 4,988,779 og 5,292,586. De ovennevnte publikasjoner beskriver bare tilsetning av små mengder av ytterligere tilsetninger, inkludert fillene, til de tilsetningsherdende silikonblandinger. Ingen av disse publikasjoner nevner bruk av silikafiller som omhandlet i foreliggende oppfinnelse, eller noen
konsentrasjon av en slik filler.
Konvensjonelle tilsetningsherdende silikonblandinger, inkludert de ovennevnte, herder under dannelse av trykkfølsomme silikonklebemidler med relativt høye koeffisienter for termisk utvidelse, hvilket gjør at de er uegnet for visse anvendelser, så som feste av varmeavledere til halvlederbrikker (chips) og halvlederbrikker til substrater. Under termisk "sykling" utvikles belastninger på den trykkfølsomme silikonklebemiddel som følge av ulike termiske utvidelseskoeffisienter hos substratmaterialet og klebemiddelet. Termisk indusert belastning kan svekke den trykkfølsomme binding eller føre til at den løsner, og begrenser således levetiden for den aktuelle komponenten.
Mens uorganiske fillere så som silika og alumina typisk blir tilsatt til silikon gummiblandinger for å redusere den termiske utvidelseskoeffisienten av de herdede produkter, blir silikonblandinger for fremstilling av trykkfølsomme silikonklebemidler vanligvis ikke tilsatt fillere, eller bare lave konsentrasjoner av fillere, for eksempel mindre enn 5 vekt-% av filler. Fillere er generelt betraktet som uønsket i sistnevnte silikonprodukter fordi moderate til høye mengder av fillere kan forårsake en økning av viskositet for en gitt blanding og dessuten vesentlig redusere klebrigheten hos silikon PSAet som fremstilles av blandingen.
Det er således et behov for en tilsetningsherdende silikonblanding som herder under dannelse av trykkfølsomt sitikonklebemiddel med lav termisk utvidelseskoeffisient og høy klebrighet.
De foreliggende oppfinnere har funnet at en silikonblanding som inneholder en viss konsentrasjon av en silikafiller med lavt overflateareal, herder under dannelse av et trykkfølsomt silikonklebemiddel med lav termisk utvidelseskoeffisient og uventet høy klebrighet.
Spesielt gjelder foreliggende oppfinnelse en silikonblanding for fremstilling av trykkfølsomme silikonklebemidler idet blandingen omfatter (A) 20 til 55 vektdeler av et polydiorganosiloksan inneholdende gjennomsnittlig minst to silisiumbundede alkenylgrupper pr. molekyl, (B) 45-80 vektdeler av en organopolysiloksanharpiks bestående hovedsakelig av R<3>3Si01/2enheter og Si04/2enheter, slik at den totale mengde av forbindelse (A) og (B) er 100 vektdeler, (C) et organohydrogenpolysiloksan med gjennomsnittlig minst to silisiumbundede hydrogenatomer pr. molekyl i en mengde tilstrekkelig til å herde blandingen, (D) 25 til 200 vektdeler av en silikafiller med et gjennomsnittlig overflateareal mindre enn 25 m<2>/g, og (E) en katalytisk mengde av en hydrosilyleringskatalysator. 1 den ovenfor angitt formel for organopolysiloksanharpiksen, er hver R<3>uavhengig valgt blant monovalente hydrokarboner og monovalente halogenerte hydrokarbongrupper. Molforholdet mellom R<3>3Si01/2enheter og Si04/3enheter i organopolysiloksanharpiksen er fra 0,6:1 til 1,5:1, og harpiksen inneholder færre enn 2 molprosent av alkenylgrupper. Summen av gjennomsnittsantallet av silisiumbundede alkenylgrupper pr. molekyl i forbindelse (A) og gjennomsnittsantallet av silisiumbundede hydrogenatomer pr. molekyl i forbindelse (C), er større enn 4,0.
Foreliggende oppfinnelse gjelder også et trykkfølsomt silikonklebemiddel som utgjør et reaksjonsprodukt av den ovenfor angitte blanding.
Foreliggende oppfinnelse gjelder videre en multikomponent silikonblanding for fremstilling av et trykkfølsomt silikonklebemiddel, hvilken blanding omfatter forbindelsene (A) til (E) i to eller flere komponenter, forutsatt at hverken forbindelse (A) eller forbindelse (B), når forbindelse (B) inneholder alkenylgrupper, er til stede med forbindelsene (C) og (E) i den samme komponent.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse har et antall fordeler inkludert god flytevne, lavt VOC- (flyktige organiske forbindelser) innhold og rask lavtemperatur herding. Dessuten herder foreliggende silikonblanding under dannelse av et trykkfølsomt silikonklebemiddel med god klebeevne, lav termisk utvidelseskoeffisient og en uventet høy klebrighet.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse er nyttig for å tilberede et trykkfølsomt silikonklebemiddel. Silikon-PSAet ifølge foreliggende oppfinnelse har et antall anvendelsesområder, inkludert klebende taper, bandasjer og etiketter. Nevnte silikon-PSA blanding er også anvendelige til å binde sammen mange ulike typer materialer, spesielt elektroniske komponenter til fleksible eller stive substrater.
Ifølge foreliggende oppfinnelse omfatter en silikonblanding for fremstilling av et trykkfølsomt silikonklebemiddel: (A) 20 til 55 vektdeler av et polydiorganosiloksan inneholdende gjennomsnittlig minst to silisiumbundede alkenylgrupper pr. molekyl, (B) 45-80 vektdeler av en organopolysiloksanharpiks bestående hovedsakelig av R<3>3SiO)/2enheter og Si04/2enheter hvor hver R<3>uavhengig er valgt blant monovalente hydrokarbongrupper eller monovalente halogenerte hydrokarbongrupper, molforholdet mellom R<3>, SiOl/2enheter og Si04/2enheter er fra 0,6:1 til 1,5:1, harpiksen omfatter mindre enn 2 molprosent alkenylgrupper, og den totale mengde av forbindelse (A) og (B) er 100 vektdeler, (C) et organohydrogenpolysiloksan med gjennomsnittlig minst to silisiumbundede hydrogenatomer pr. molekyl i en mengde tilstrekkelig til å herde blandingen, (D) 25 til 200 vektdeler pr. 100 vektdeler av forbindelsene (A) og (B) til sammen, av en silikafiller med et gjennomsnittlig overflateareal mindre enn 25 m<2>/g, og (E) en katalytisk mengde av en hydrosilyleringskatalysator, idet summen av gjennomsnittsantallet av silisiumbundede alkenylgrupper pr. molekyl i forbindelse (A) og gjennomsnittsantallet
silisiumbundede hydrogenatomer pr. molekyl i forbindelse (C) er større enn 4,0.
Forbindelse (A) av foreliggende oppfinnelse er et polydiorganosiloksan som inneholder gjennomsnittlig minst to silisiumbundede alkenylgrupper pr. molekyl. Strukturen til forbindelse
(A) er typisk lineær, imidlertid kan det forekomme noe forgrening som følge av nærvær av trifunksjonelle siloksan-enheter. Egnede alkenylgrupper inneholder typisk fra 2 til 10
karbonatomer og kan eksemplifiseres som, men ikke begrenses til: vinyl, allyl, butenyl og heksenyl. Alkenylgruppene i forbindelse (A) kan være lokalisert ved ende- eller mellomstillinger (hengende), eller både ende- og mellomstillinger. De øvrige silisiumbundede organiske grupper i forbindelse (A) er uavhengig valgt fra monovalente hydrokarboner og monovalente halogenerte hydrokarboner fri for alifatisk umettethet. Disse monovalente grupper inneholder typisk fra 1 til 20 karbonatomer,
fortrinnsvis fra 1 til 10 karbonatomer, og kan eksemplifiseres ved alkylgrupper som metyl, etyl, propyl, pentyl, oktyl, undecyl og oktadecyl, sykloalkyl så som sykloheksyl, aryl så som fenyl, tolyl,
xylyl, benzyl og 2-fenyletyl, samt halogenerte hydrokarbongrupper så som 3,3,3-trifluoropropyl, 3-kloropropyl og diklorofenyl. Fortrinnsvis utgjør metyl minst 50% og mer foretrukket minst 80% av de organiske gruppene som er frie for alifatisk umettethet i forbindelse (A).
Viskositeten av forbindelse (A) ved 25 °C, som varierer med molekylstørrelse og struktur, er typisk fra 0,05 til 10 000 Pa s, fortrinnsvis fra 0,05 til 100 Pa s og mer foretrukket fra 0,6 til 50 Pa s. En løsningsmiddelfri silikonblanding kan typisk fremstilles når forbindelse (A) har en viskositet fra 0,05 til 100 Pa-s ved 25 °C. Når viskositeten av polydiorganosiloksanet er større enn 100 Pa-s, kan det tilsettes en egnet mengde av et organisk løsningsmiddel for å forenkle behandling og/ eller bruk. Forbindelse (A) kan omfatte et enkelt polydiorganosiloksan eller en blanding av to eller flere polydiorganosiloksaner med forskjellige strukturer og/ eller viskositet.
Fortrinnsvis er forbindelse (A) et polydiorganosiloksan med den generelle formel R^^SiCKR^SiO^SiR^R2, hvor hver R<1>uavhengig er valgt fra monovalente hydrokarbongrupper eller monovalente halogenerte hydrokarbongrupper frie for alifatisk umettethet som angitt ovenfor, R2 er alkenyl som definert ovenfor, og n har en verdi slik at viskositeten av forbindelse (A) ved 25 °C er innen området nevnt ovenfor. Fortrinnsvis er R<1>metyl og R2 vinyl.
Konkrete eksempler på polydiorganosiloksaner som er nyttige ifølge oppfinnelsen, omfatter, men er ikke begrenset til:
ViMe^iOtMejSiO^SiMe^i,
ViMe2SiO(Me2SiO)0 93n (MePhSiOJooj,, SiMe2Vi,
ViMejSiOtMejSi<O>Jo<g>^(Ph2SiO)00SnSiMe2Vi,
ViMejSiOfMejSiOJo^(MeViSiO)002ll SiMe2Vi,
Me3SiO(Me2SiO)0>9J11 (Me ViSiO)00Sll SiMe3,
PhMeViSiO(Me2SiO)„ SiPhMeVi,
hvor Me, Vi og Ph står for metyl, vinyl henholdsvis fenyl og hvor n er som definert ovenfor. Foretrukne polydiorganosiloksaner er dimetylvinylsiloksy-terminerte polydimetylsiloksaner. Konsentrasjonen av forbindelse (A) i silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse er typisk fra 20 til 55 vektdeler og fortrinnsvis fra 30 til 45 vektdeler pr. 100 vektdeler av forbindelsene (A) og (B) til sammen.
Fremgangsmåter for å fremstille forbindelse (A) ifølge foreliggende oppfinnelse, så som kondensasjon av de korresponderende halosilaner eller likevekt av sykliske polydiorganosiloksaner, er vel kjent i faget.
Forbindelse (B) ifølge foreliggende oppfinnelse er en organopolysiloksanharpiks bestående hovedsakelig av R<3>3SiO]/2siloksan-enheter og Si04Æsiloksan-enheter, hvor hver R3 er uavhengig valgt fra monovalente hydrokarbongrupper og monovalente halogenerte hydrokarbongrupper. Disse monovalente grupper representert ved R<3>inneholder typisk fra 1 til 20 karbonatomer, fortrinnsvis fra 1 til 10 karbonatomer, og er eksemplifisert ved alkyl som metyl, etyl, propyl, pentyl, oktyl, undecyl og oktadecyl, sykloalkyl så som sykloheksyl, alkenyl så som vinyl, al lyt, butenyl og heksenyl, aryl så som fenyl, tolyl, xylyl, benzyl og 2-fenyletyl, samt halogenerte hydrokarbongrupper så som 3,3,3-trifluoropropyl, 3-kloropropyl og diklorofenyl. Fortrinnsvis er minst en tredjedel og mer fortrinnsvis i hovedsak alle R<3>grupper metyl.
Molforholdet mellom R<3>3SiOl/2enheter (M enheter) og Si04/2enheter (Q enheter) i forbindelse (B) er typisk fra 0,6:1 til 1,5:1, og fortrinnsvis fra 0,65:1 til 0,95:1, som bestemt ved<29>Si kjernemagnetisk resonans (<29>Si NMR) spektrometri. M/Q-forholdet representerer det totale antall M-enheter delt på det totale antall Q-enheter i forbindelse (B) og inkluderer bidrag fra enhver neopentamer som måtte være til stede, slik som beskrevet nedenfor.
Når organopolysiloksanharpiksen ifølge foreliggende oppfinnelse tilberedes etter velkjente metoder, slik som fremgangsmåten ifølge Daudt et al. beskrevet nedenfor, inneholder harpiksen generelt silisiumbundede hydroksylgrupper. Forbindelse (B) inneholder typisk mindre enn 3 vekt-% og fortrinnsvis mindre enn 1 vekt-% silisiumbundede hydroksylgrupper, basert på vekten av hele harpiksen.
Forbindelse (B) inneholder mindre enn 2 molprosent alkenylgrupper og er fortrinnsvis fri for alkenylgrupper. Molprosenten av alkenylgrupper i organopolysiloksanharpiksen er her definert som forholdet mellom molantall av alkenyl inneholdende siloksan-enheter i harpiksen og det totale molantallet av siloksan-enheter i harpiksen, multiplisert med 100. Når alkenylinnholdet i harpiksen overskrider 2 molprosent, har egenskapene for (permanent) klebing, (umiddelbar) heft og avtrekk for silikon-PSAet en tendens til å forringes.
Forbindelse (B) er en enkel organopolysiloksanharpiks eller en blanding av to eller flere organopolysiloksanharpikser. Forbindelse (B) kan også inneholde mindre mengder av lavmolekylvekt materiale bestående hovedsakelig av et neopentamer organopolysiloksan med formel (R-, SiO)4Si, idet sistnevnte materiale er et biprodukt fra tilberedingen av harpiks i henhold til fremgangsmåten av Daudt et al., beskrevet nedenfor. I tillegg kan forbindelse (B) inneholde mindre mengder av diorganosiloksan- og triorganosiloksanenheter.
En foretrukket organopolysiloksanharpiks består hovedsakelig av (CH3)3SiO]/2siloksan-enheter og Si04/2siloksan-enheter, hvor molforholdet mellom (CH3)3Si01/2enhetene og Si04/2enhetene er
0,9:1, samt at harpiksen omfatter mindre enn 1 vekt-% hydroksylgrupper.
Konsentrasjonen av forbindelse (B) i blandingen ifølge foreliggende oppfinnelse er typisk fra 45 til 80 vektdeler og fortrinnsvis fra 55 til 70 vektdeler pr. 100 vektdeler av forbindelsene (A) og (B) til sammen. Når konsentrasjonen av forbindelse (B) er mindre enn 45 vektdeler, vil klebrigheten av sillikon-PSAet vise tendens til å forringes. Ved konsentrasjoner høyere enn 80 vektdeler vil viskositeten av silikonblandingen øke, og silikon-PSAet vil vise tendens til å bli hardt og skjørt.
Forbindelse (B) ifølge foreliggende oppfinnelse kan fremstilles etter metoder som er vel kjent i faget. Fortrinnsvis fremstilles forbindelse (B) ved en silika hydrosol capping prosess av Daudt et al., beskrevet i US patent nr. 2,676,182, som beskriver hvordan organopolysiloksanharpikser som er anvendelig ved foreliggende oppfinnelse, kan fremstilles. Denne fremgangsmåte involverer å la en silika hydrosol reagere under sure betingelser med et hydrolyserbart triorganosiloksan, så som trimetylklorosilan, et siloksan så som heksametyldisiloksan, eller en blanding av disse, og gjenvinne en kopolymer med M og Q enheter. Den resulterende kopolymer inneholder generelt fra omtrent 2 til 3 vekt-% hydroksylgrupper.
Innholdet av silisiumbundede hydroksylgrupper i organopolysiloksanharpiksen kan reduseres fortrinnsvis til mindre enn 1 vekt-% ved å reagere harpiksen med et egnet endeblokkerende middel. En rekke endeblokkerende midler, så som organosiloksaner, organoklorosilaner og organodisilazaner er kjent innen faget. Slike midler er beskrevet i US patentene nr. 4,584,355, 4,591,622 og 4,585,836. Et enkelt endeblokkerende middel eller en blanding av slike midler kan benyttes under fremstillingen av organopolysiloksanharpiksen ifølge foreliggende oppfinnelse.
Forbindelse (C) av foreliggende oppfinnelse er et organohydrogenpolysiloksan som typisk har et gjennomsnitt på minst to silisiumbundede hydrogenatomer pr. molekyl og et gjennomsnitt på ikke mer enn ett silisiumbundet hydrogen pr. silisium-atom. Det silisiumbundede hydrogenatom kan være endelokalisert eller hengende i kjeden, eller det kan være hydrogen både endelokalisert og i kjeden av organohydrogenpolysiloksanet. Forbindelse (C) kan være en homopolymer eller kopolymer. Strukturen av organohydrogenpolysiloksanet kan være lineært, forgrenet eller syklisk. Eksempler på siloksan-enheter som kan være til stede i forbindelse (C) omfatter HR42Si01Q, R^SiO^HR^SiOjQ, R<4>2SiOM, R<4>3Si03/2og SiOrø enheter. I disse formler er hver R<4>uavhengig valgt fra monovalente hydrokarbongrupper og monovalente halogenerte hydrokarbongrupper frie for alifatisk umettethet. Disse monovalente grupper inneholder typisk fra 1 til 20 karbonatomer og kan eksemplifiseres ved alkyl så som metyl, etyl, propyl, pentyl, oktyl, undecyl og oktadecyl, sykloalkyl så som sykloheksyl, aryl så som fenyl, tolyl, xylyl, benzyl og 2-fenyletyl, samt halogenerte hydrokarbongrupper så som 3,3,3-trifiuoropropyl, 3-kloropropyl og diklorofenyl. Fortrinnsvis er minst 50% av de organiske gruppene i forbindelse (C) metyl. Forbindelse (C) kan være et enkelt organohydrogenpolysiloksan eller en blanding av to eller flere forskjellige organohydrogenpolysiloksaner. Et foretrukket organohydrogenpolysiloksan er 1-oktadecyl-1,3.5,7,9-pentametyl-syklopentasiloksan.
Konsentrasjonen av forbindelse (C) i silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse er tilstrekkelig til å herde blandingen. Graden av herding avhenger av molforholdet mellom silisiumbundede hydrogenatomer i forbindelse (C) og alkenylgruppene til stede i forbindelse (A) og (B) til sammen. Typisk er forbindelse (C) til stede i en mengde tilstrekkelig til å gi fra 1 til 3 silisiumbundede hydrogenatomer pr. alkenylgruppe i forbindelse (A) og (B) til sammen. Fortrinnsvis er forbindelse (C) til stede i en mengde tilstrekkelig til å gi fra 1,5 til 2 silisiumbundede hydrogenatomer pr. alkenylgruppe i forbindelse (A) og (B) til sammen.
Organohydrogenpolysiloksaner som er egnet for bruk i silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse, og fremgangsmåter for deres fremstilling, er vel kjent innen faget.
For å sikre kompatibilitet av forbindelse (A), (B) og (C) beskrevet ovenfor, er den dominerende gruppe i hver forbindelse fortrinnsvis den samme. Fortrinnsvis er denne gruppen metyl. Forbindelse (D) ifølge foreliggende oppfinnelse er en silika filler omfattende silika med et gjennomsnittlig overflateareal (BET metoden) mindre enn 25 m<2>/g, fortrinnsvis fra 0,25 til 10 m<2>/g og mer foretrukket fra 0,25 til 5 m<2>/g. Eksempler på silikafillere egnet for bruk i blandingen ifølge foreliggende oppfinnelse inkluderer, men er ikke begrenset til naturlige silika så som krystallinsk kvarts, bergkvarts (ground quartz) og diatomekvarts, syntetiske silika så som smeltet silika, silikagel og utfelt silika, samt fillere fremstilt ved å behandle overflaten på de foran nevnte silika med organosilisium-forbindelser, så som organoklorosilaner, organosiloksaner, organodisilazaner og organoalkoksysilaner. Smeltet silika (kvarts) og bergkvarts er foretrukne fillere i silikonbladingen ifølge foreliggende oppfinnelse. Smeltet silika er en spesielt foretrukket filler for silikonblandinger ved fremstilling av elektroniske innretninger, spesielt random acces memory (RAM) kretser, på grunn av dens usedvanlig lave termiske utvidelseskoeffisient og svært lave avgivelse av alfapartikler. Forbindelse (D) kan omfatte en enkelt type silikafiller eller en blanding av to eller flere silikafillere, hver med et overflateareal mindre enn 25 m<2>/g.
Til tross for at formen på silikafiller-partiklene ikke er kritisk, er det foretrukket med partikler med kuleform fordi disse generelt bidrar mindre til økning av viskositeten for silikonblandingen enn partikler med en annen form. En spesielt foretrukket silikafiller er en elektronisk DRAM kvalitet kuleformet smeltet silika (kvarts) med en gjennomsnittlig partikkelstørrelse på 13 mikron og et gjennomsnittlig overflateareal på 0,46 m<2>/g.
Konsentrasjonen av komponent (D) i silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse er viktig med hensyn til viskositeten før herding og egenskapene som oppnås under herding, spesielt termisk ekspansjon og klebrighet. Konsentrasjonen av komponent (D) er fra 25 til 200 vektdeler, fortrinnsvis fra 25 til 150 vektdeler, og mer foretrukket fra 25 til 100 vektdeler, pr. 100 vektdeler av forbindelsene (A) og (B) til sammen. Når konsentrasjonen av forbindelse (D) er mindre enn 25 vektdeler er den termiske ekspansjonskoeffisienten (CTE) av silikon-PSAet i området fra 25 til 150 °C ikke merkbart bedre enn tilsvarende klebemiddel uten tilsetning av forbindelse (D). Ved konsentrasjoner høyere enn 200 vektdeler, blir klebrigheten til silikon-PSAet mindre enn klebrigheten til et tilsvarende klebemiddel fremstilt i fravær av forbindelse (D).
Silika fillere egnet for bruk i silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse samt fremgangsmåte for deres fremstilling, er vel kjent innen faget. Mange slike fillere er kommersielt tilgjengelige. Som angitt ovenfor er silikafilleren ifølge foreliggende oppfinnelse ubehandlet silika eller en filler fremstilt ved å behandle silika med en organosilisium-forbindelse. I sistnevnte tilfelle kan silikaforbindelse bli behandlet forut for blandingen med de øvrige forbindelser av silikonblandingen, eller den kan behandles in situ under tilberedelsen av silikonblandingen. Fremgangsmåter for å behandle silikaforbindelser med organosilaner, organosilazaner og organosiloksaner er vel kjent innen faget og er eksemplifisert i US patentene nr. 3,122,516, 3,334,062, 3,635,743, 3,624,023. Disse patentene beskriver behandlingsmidler og metoder som egner seg for fremstilling av silikafilleren ifølge foreliggende oppfinnelse.
Forbindelse (E) av foreliggende oppfinnelse er en hydrosilyleringskatalysator som fremmer addisjonsreaksjonen av forbindelsene (A) og (B), når forbindelse (B) inneholder alkenylgrupper, med forbindelse (C). Hydrosilyleringskatalysatoren er enhver av de kjente hydrosilyleringskatalysatorer som inneholder et metall fra platinagruppen, en forbindelse inneholdene et metall fra platinagruppen eller et mikroinnkapslet metall fra platinagruppen eller en forbindelse inneholdende det samme. Disse metallene omfatter platina, rodium, rutenium, palladium, osmium og iridium. Platina og platinaforbindelser er foretrukket på grunn av deres høye aktivitet i hydrosilylerings-reaksjoner.
Eksempler på harpikser benyttet ved mikroinnkapslede katalysatorer inkluderer organosilisiumharpikser og organiske harpikser avledet fra etylenisk umettede hydrokarboner og/ eller estere av etylenisk umettede karboksylsyrer, så som akryl- eller metakrylsyrer. Mikroinnkapslede hydrosilyleringskatalysatorer er beskrevet i US patentene nr. 4,766,176 og nr. 5,017,654.
En foretrukket klasse av platinakatalysatorer er komplekser av klorplatinasyre med visse vinyl- inneholdende organosiloksanforbindelser beskrevet i US patent nr. 3,419,593. En spesielt foretrukket katalysator av denne type er reaksjonsproduktet av klorplatinasyre og 1,3-dietenyl-1,1,3,3-tetrametyldisiloksan.
Hydrosilyleringskatalysatoren er til stede i en mengde tilstrekkelig til å katalysere add isj onsreaksj onen av forbindelse (A) og (B), når forbindelse (B) inneholder alkenylgrupper, med forbindelse (C). Typisk er konsentrasjonen av forbindelse (E) tilstrekkelig til å gi fra 0,1 til 1000, fortrinnsvis fra 1 til 500, og mer foretrukket fira 5 til 50 ppm av et platinagruppe-metall, basert på vekten av forbindelsene (A), (B) og (C) til sammen. Herdehastigheten er svært langsom ved konsentrasjoner lavere enn 0,1 ppm av platinagruppe-metallet. Bruk av konsentrasjoner høyere enn 1000 ppm av platinagruppe-metallet fører ikke til noen nevneverdig økning i herdehastighet, og er derfor uøkonomisk.
Blandinger av de tidligere nevnte forbindelser (A), (B), (C), (D) og (E) kan begynne å herde ved romtemperatur. For å oppnå lengre bearbeidingstid eller "pot life", kan aktiviteten av katalysatoren ved romtemperatur senkes ved tilsetning av en egnet inhibitor til silikonblandingen ifølge oppfinnelsen. En inhibitor for en platinakatalysator senker herdehastigheten av foreliggende silikonblanding ved romtemperatur, men hindrer ikke blandingen i å herde ved forhøyde temperaturer. For at inhibitoren skal være effektiv for foreliggende oppfinnelse, må den være løselig i silikonblandingen. Stabile inhibitorer for platinakatalysatorer inkluderer forskjellige "en-yn" systemer så som 3-metyl-3-penten-l-yn og 3,5-dimetyl-3-heksen-l-yn, acetyleniske alkoholer så som 3,5-dimetyl-l-heksyn-3-ol, 1-etynyl-l-cyckloheksanol og 2-fenyl-3-butyn-2-ol, maleater og fumarater, så som de velkjente dialkyl, dialkenyl og dialkoksyalkyl-fumarater og -maleater, samt syklovinylsiloksaner.
Acetyleniske alkoholer utgjør en foretrukket klasse av inhibitorer i silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse. 3,5-dimetyl-l-heksyn-3-ol er en spesielt foretrukket inhibitor ved foreliggende oppfinnelse. Blandinger inneholdende disse inhibitorer krever generelt oppvarming til 70 °C eller høyere for å herde med en praktisk hastighet.
Konsentrasjonen av inhibitor mot platinakatalysatoren i den foreliggende silikonblanding er tilstrekkelig til å redusere herdingen av blandingen ved omgivelsestemperatur uten å hindre etler i vesentlig grad å forlenge herdetiden ved forhøyde temperaturer. Denne konsentrasjonen vil variere betydelig med i avhengighet av den aktuelle inhibitor som benyttes, type og konsentrasjon av hydrosilyleringskatalysator samt av arten av organohydrogenpolysiloksan.
Inhibitorkonsentrasjoner så lave som ett mol av inhibitor pr. mol av platinagruppe-metall vil i noen tilfelle gi en tilstrekkelig lagringsstabilitet og herdehastighet. I andre tilfeller kan inhibitorkonsentrasjoner på opp til 500 eller mer mol av inhibitor pr. mol av platinagruppe-metall være påkrevet. Vanligvis er inhibitoren til stede i en mengde fra 1 til 100 mol pr. mol av platinagruppe-metall. Den optimale konsentrasjon for en spesiell inhibitor i en gitt silikonblanding, kan enkelt bestemmes ved rutinemessig utprøving.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse kan videre inneholde en passende mengde et løsningsmiddel for å senke viskositeten av blandingen og forenkle fremstilling, håndtering og bruk av blandingen. Egnede løsningsmidler inkluderer hydrokarboner så som toluen, xylen, heptan og mineralsprit, halohydrokarboner, alkoholer, estere, ketoner, silikonvæsker så som lineære, forgrenede eller sykliske polydimetylsiloksaner, og kombinasjoner av slike løsningsmidler. Den optimale konsentrasjon av et bestemt løsningsmiddel i den foreliggende silikonblanding kan enkelt bestemmes ved rutinemessig utprøving.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse kan videre omfatte små mengder av ytterligere ingredienser, så som antioksidanter, pigmenter, stabilisatorer og fillere, forutsatt at disse ikke påvirker de fysiske egenskapene til silikon-PSAet negativt, spesielt termisk utvidelseskoeffisient og klebrighet.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse kan være en én-komponent blanding inneholdende forbindelsene (A) til (E) i en enkelt komponent eller alternativt en multikomponent blanding inneholdende forbindelsene (A) til (E) i to eller flere komponenter, forutsatt at hverken forbindelse (A) etler forbindelse (B), når sistnevnte inneholder alkenylgrupper, er til stede i samme komponent som forbindelsene (C) og (E). For eksempel kan en multikomponent silikonblanding for fremstilling av et trykkfølsomt klebemiddel omfatte en første komponent inneholdende en del av forbindelse (A), en del av forbindelse (B), en del av forbindelse (D) og hele forbindelse (E), mens en annen komponent inneholder resten av forbindelsene (A), (B) og (D) samt hele komponent
(C).
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse er typisk fremstilt ved å blande forbindelsene (A) til (E) og en hvilken som helst ytterligere tilsetning i de angitte forhold ved omgivelsestemperatur med eller uten hjelp av et organisk løsningsmiddel som beskrevet ovenfor. Skjønt rekkefølgen av tilsetning av de forskjellige forbindelser ikke er kritisk, hvis silikonblandingen skal benyttes umiddelbart blir hydrosilyleringskatalysatoren fortrinnsvis tilsatt sist og ved en temperatur lavere enn 30 °C, for å unngå for tidlig herding av blandingen. Også en multikomponent silikonblanding ifølge oppfinnelsen kan fremstilles ved å blande to eller flere komponenter, hvor hver komponent er som definert ovenfor. Blanding kan oppnås med en hvilken som helst kjent teknikk , så som maling, blanding og omrøring, enten satsvis eller i en kontinuerlig prosess. Den bestemte blandeinnretning bestemmes av viskositet på forbindelsene og viskositet på den endelige silikonblanding.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse bør lagres i en lukket beholder for ikke å bli utsatt for luft og fuktighet. Den enkomponents silikonblandingen ifølge oppfinnelsen kan lagres ved romtemperatur i flere uker uten noen endring i egenskapene til det herdede silikon-PSA produktet. Imidlertid kan lagringstiden for enkomponent silikonblandingen forlenges til flere måneder ved å lagre blandingen ved temperaturer lavere enn 0 °C, fortrinnsvis fra -30 til -20 °C. Individuelle forseglede pakker av multikomponent silikonblandingen beskrevet ovenfor, kan lagres i over 6 måneder ved romtemperatur uten noen forringelse i egenskapene til blandingen som oppnås ved blanding av komponentene.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse kan påføres til en overflate ved enhver egnet metode, så som pårulling, påføring med kniv eller blad, "knife-over-roll" belegging, gravyrbelegging, dypping, børsting eller spraying.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse kan benyttes på ethvert fast materiale. Egnede substrater inkluderer, men er ikke begrenset til, metaller så som aluminium, sølv, kopper og jern samt legeringer av disse, silikon, porøse materialer så som papir, tre, lær og stoffer, polyolefiner så som polyetylen og polypropylen, fluorkarbon polymere så som polytetrafluoretylen og polyvinylfluorid, polystyren, polyamider så som Nylon, polyimider, polyestere, og akrylpolymere, malte overflater, keramiske flater, glass og glasshåndkle.
Et silikon-PSA ifølge foreliggende oppfinnelse omfatter reaksjonsproduktet av silikonblandingen inneholdende forbindelsene (A) til (E) beskrevet ovenfor. Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse kan herdes ved romtemperatur eller ved oppvarming til temperaturer opp til 200 °C, fortrinnsvis fra 70 til 200 °C, og mer foretrukket fra 125 til 175 °C i et passende tidsrom. For eksempel herder foreliggende silikonblanding på mindre enn 1 time ved 150 °C.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse har et antall fordeler inkludert god flytevne, lavt VOC innhold (innhold av flyktige organiske forbindelser) og rask lavtemperatur-kurve. Videre herder foreliggende silikonblanding under dannelse av et trykkfølsomt silikonklebemiddel som har god klebeevne, lav koeffisient for termisk ekspansjon og uventet høy klebrighet.
Med hensyn til flytevne har foreliggende silikonblanding reologiske egenskaper som kreves for et antall bruksområder og er lett å porsjonere og påføre substrater ved hjelp av standard utstyr.
Videre har silikonblandingen ifølge oppfinnelsen, som ikke krever noe organisk løsningsmiddel for mange bruksområder, et svært lavt innhold av flyktige organiske komponenter. Følgelig unngår man ved foreliggende silikon-gel blanding de helse- sikkerhets- og miljørisiki som er forbundet med mange løsningsmiddel-inneholdende silikonblandinger. Dessuten undergår den løsningsmiddelfrie blanding ifølge foreliggende oppfinnelse mye mindre krymping under herding enn hva som er tilfelte for silikonblandinger som inneholder løsningsmiddel.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse herder hurtig ved romtemperatur eller svakt forhøyde temperaturer uten hverken å avgi mye varme eller å danne biprodukter. Faktisk kan herdehastigheten av silikonblandingen styres på hensiktsmessig måte ved å regulere konsentrasjonen av katalysator og/ eller eventuell inhibitor.
Videre herder silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse under dannelse av et trykkfølsomt silikonklebemiddel med god klebeevne til mange forskjellige ryper materialer inkludert metall, glass, silisium, silisiumdioksid, keramikk, naturgummi, silikongummi, polyestere, polyolefiner og polyimider.
Hva også er viktig, silikonblandingen herder under dannelse av et trykkfølsomt silikonklebemiddel med lav koeffisient for termisk utvidelse og uventet høy klebrighet sammenlignet med tilsvarende silikonklebemidler uten silikafiller, forbindelse (D). Faktisk er klebrigheten for foreliggende silikon-PSA minst den samme som klebrigheten for tilsvarende silikonblanding uten silikafiller.
Silikonblandingen ifølge foreliggende oppfinnelse er nyttig for fremstilling av et trykkfølsomt silikonklebemiddel. Silikon-PSAet ifølge foreliggende oppfinnelse har et antall forskjellige bruksområder, inkludert klebende tape, bandasjer og etiketter. Foreliggende silikon-PSA blanding er også egnet til å lime et antall forskjellige materialer, spesielt elektroniske komponenter til fleksible elter stive substrater.
Alle deler og prosentangivelser i de etterfølgende eksempler er basert på vekt. De følgende metoder og materialer ble benyttet i eksemplene.
Viskositeten av silikonblandingen ble bestemt ved bruk av Rheometrics ARES-2KRTN1 -FCO-STD Dynamic Viscometer. Instrumentet ble benyttet i en dynamisk skjærmode med 2% belastning (strain) ved 23 ± 2 °C. Skjærfrekvensen ble øket fra 0,1 rad/s til 100 rad/s. De rapporterte verdier for viskositet svarer til viskositeten av. silikonblandingen ved en skjærfrekvens på 10 rad/s.
Klebrigheten til silikon-PSAet ble bestemt ved bruk av et Series 400 Polyken Probe Tack Tester (Testing Machines, Inc., Amityville, N.Y.) ved 23 ± 2 °C. Testprøver ble tilberedt ved først å støpe silikonblandingen på en fluorsilikon slippforing til en tykkelse på omtrent 0,13 mm. Materialet ble herdet ved 150 °C i en ovn med luftpåtrykk i 1 time. En probe i rustfritt stål med en diameter på 0,5 cm ble brakt i kontakt med overflaten på klebemiddelet med en hastighet på 0,5 cm/s, kontakttrykk 177,5 g-kraft og stopptid på 1 sekund. Proben ble deretter trukket vekk med en hastighet på 0,5 cm/s og den maksimale kraft krevet for å skille proben fra klebemiddelet ble bestemt. De rapporterte verdier for klebrighet uttrykt i enhet gram-kraft, representerer gjennomsnittet av 5 målinger utført i forskjellige områder av samme prøve.
Klebekraft for silikon-PSAet ved avriving ble målt med en Keil Tester, som er beskrevet i TAPPI, Vol 43, No. 8, pp. 164A- 165A, 1960, ved 23 ± 2 °C. Testprøver ble tilberedt ved først å støpe silikonblandingen på en fluorsilikon slippforing til en tykkelse på omtrent 0,13 mm. Materialet ble herdet ved 150 °C i en ovn med luftpåtrykk i 1 time. En Mylar-film med en tykkelse på 0,05 mm ble påført den ikke-belagte flate av det herdede klebemiddel og laminatet ble rullet en gang i hver lengderetning med en 4,5 kg stålvalse. En 2,54 cm x 12 cm prøvestrimmel ble skåret av laminatet. Slippforingen ble fjernet fra prøven og den nettopp eksponerte limflate ble påført en polert 5x15 cm rustfri stålplate. Maksimumkraften påkrevet for å fjerne den klebemiddelbelagte Mylar-filmen fra det rustfrie substratet med en vinkel på 180 ° og en avrivningshastighet på 30 cm/min ble bestemt for hvert 2,4 cm intervall. De rapporterte verdier for avriving, uttrykt i N/m, representerer gjennomsnittet av 5 avlesninger i løpet av et avtrekk.
Koeffisienten for lineær termisk utvidelse (CTE) av et silikon-PSA ble målt ved bruk av et Dupont Instrument Model 944001.90 v2.3C Termomechanical Analyzer (TMA).
Et prøveeksemplar ble tilberedt ved først å herde silikonblandingen mellom slippforinger i en var presse ved 150 °C under 10 tonns trykk i en time for å fremstille en 10,2 x 10,2 x 0,16 cm skive. Deretter ble en prøvebit med diameter på 6,92 mm skåret ut fra det herdede eksemplar. En kvartsprobe med en diameter på 2,78 mm ble brakt i kontakt med overflaten på den ikke-belagte PSA-prøve ved 25 °C. En last på 200 mg ble påført proben og temperaturen av prøven ble øket med en hastighet på 5 °C/ min. til 150 °C. Koeffisienten for termisk utvidelse ble beregnet ved å dividere helningsvinkelen av skjæringslinjen (sekanten) mot herdetemperatur fra 25 til 150 °C med prøvetykkelsen. De rapporterte verdier for CTE er uttrykt i ixml m °C.
Harpiks/ polymer blanding: En blanding bestående av (i) 70,85 vekt-% av en organopolysiloksanharpiks bestående av (CH3)3SiO,/2enheter og Si04fl!enheter, idet harpiksen har en antallsgjennomsnitts molekylvekt på 2600, molforholdet mellom (CH3)3Si01/2enheter og Si04/2enheter er 0,9:1 og harpiksen inneholder mindre enn 1 vekt-% av silisiumbundede hydroksylgrupper og (ii) 29,15 vekt-% av en dimetylvinylsiloksy-terminert polydimetylsiloksan med en viskositet fra 0,3 til 0,6 Pa s ved 25 °C.
Silika A: En elektronisk DRAM-kvalitets sfærisk smeltet silika (kvarts) med en gjennomsnittlig partikkelstørrelse på 15 mikron og et gjennomsnittlig overflateareal på 1,3 m<2>/g.
Silika B: En elektronisk DRAM-kvalitets sfærisk smeltet silika (kvarts) med en gjennomsnittlig partikkelstørrelse på 13 mikron og et gjennomsnittlig overflateareal på 0,46 m<2>/g.
Silika C: En elektronisk DRAM-kvalitets sfærisk smeltet silika (kvarts) med en gjennomsnittlig partikkelstørrelse på 4,4 mikron og et gjennomsnittlig overflateareal på 1,3 m<2>/g. Inhibitor: 3,5-dimetyl-l-heksyn-3-ol.
Kryssbindingsmiddel: l-oktadecyl-l,3,5,7,9-pentametyl-syklopentasiloksan.
Katalysator: Et platinakompleks av l,3-dietenyl-l,l,3,3-tetrametyldisiloksan.
Eksempel 1.
En silikonblanding ifølge foreliggende oppfinnelse ble tilberedt ved hjelp av følgende metode. Først ble 100 deler av harpiks/ polymer blanding varmet til 130 °C inntil den var flytbar, omtrent 30 minutter. Deretter ble harpiks/ polymer blandingen kombinert med 27, 2 deler av silika A, 1,0 deler av kryssbindingsmiddel og 0,1 deler av inhibitor i et 4-ounce (113,4 g) polypropylen beger. Blandingen ble først blandet for hånd ved hjelp av en spatel og deretter blandet med en AM 501 Hauschild dental mixer inntil den var homogen, omtrent 10 sekunder. Etter at blandingen hadde fått kjøle til romtemperatur, ble 0,01 del av katalysator tilsatt og den tidligere nevnte blanding ble gjentatt. Luft ble fjernet fra prøven i et vakuum-kammer ved et trykk på 3733 Pa (0,036 atm) i 3 minutter. Viskositeten til blandingen var 2.212 Pa s ved en skjærfrekvens på 10 rad/s. De fysikalske egenskapene av silikon-PSAet fremstilt fra denne blanding er vist i tabell 1.
Eksempel 2
En silikonblanding ifølge foreliggende oppfinnelse ble tilberedt som angitt i eksempel 1, bortsatt fra at mengden av silika A ble øket til 77,6 deler. Viskositeten til blandingen var 11.724 Pa s ved en skjærfrekvens på 10 rad/s. De fysikalske egenskapene av silikon-PSAet fremstilt fra denne blanding er vist i tabell 1.
Eksempel 3
En silikonblanding ifølge foreliggende oppfinnelse ble tilberedt som angitt i eksempel 1, bortsatt fra 27,2 deler av silika B ble benyttet i stedet for 27,2 deler av silika A. Viskositeten til blandingen var 2.079 Pa s ved en skjærfrekvens på 10 rad/s. De fysikalske egenskapene av silikon-PSAet fremstilt fra denne blanding er vist i tabell 1.
Eksempel 4
En silikonblanding ifølge foreliggende oppfinnelse ble tilberedt som angitt i eksempel 1, bortsatt fra at 77,6 deler av silika C ble benyttet i stedet for 27,2 deler av silika A. Viskositeten til blandingen var 6.2S9 Pa s ved en skjærfrekvens på 10 rad/s. De fysikalske egenskapene av silikon-PSAet fremstilt fra denne blanding er vist i tabell 1.
Sammenligningseksempel
En silikonblanding utenfor rammen av foreliggende oppfinnelse ble tilberedt som angitt i eksempel 1, bortsatt fra de 27,2 deler av silika A ble utelatt. Viskositeten til blandingen var 1.205 Pa s ved en skjærfrekvens på 10 rad/s. De fysikalske egenskapene av silikon-PSAet fremstilt fra denne blanding er vist i tabell 1.
Claims (9)
1. Silikonblanding for trykkfølsomt silikon klebemiddel,
karakterisert vedat det inneholder (A) 20 til 55 vektdeler av et polydiorganosiloksan inneholdende gjennomsnittlig minst to silisiumbundede alkenylgrupper pr. molekyl, (B) 45-80 vektdeler av en organopolysiloksanharpiks inneholdende R<3>3SiOm enheter og Si04/2enheter hvor hver R<3>uavhengig er valgt blant monovalente hydrokarbongrupper og monovalente halogenerte hydrokarbongrupper, idet molforholdet mellom R<3>3Si01/2enheter og S\ Om enheter er fra 0,6:1 til 1,5:1, og harpiksen (B) inneholder færre enn 2 molprosent av alkenylgrupper samt at den totale mengde av forbindelse (A) og (B) er 100 vektdeler, (C) et organohydrogenpolysiloksan med gjennomsnittlig minst to silisiumbundede hydrogenatomer pr. molekyl i en mengde tilstrekkelig til å herde blandingen, (D) 25 til 200 vektdeler pr. 100 vektdeler av forbindelse A + B av en silikafiller med et gjennomsnittlig overflateareal mindre enn 25 mVg, og (E) en katalytisk mengde av en hydrosilyleringskatalysator, idet summen av gjennomsnittsantallet av silisiumbundede alkenylgrupper pr. molekyl i forbindelse (A) og gjennomsnittsantallet av silisiumbundede hydrogenatomer pr. molekyl i forbindelse (C), er større enn 4,0.
2. Silikonblanding som angitt i krav 1,
karakterisert vedat polydiorganosiloksanet (A) har en viskositet mellom 0,05 og 100 Pa-s ved 25°C.
3. Silikonblanding som angitt i krav 2,
karakterisert vedat polydiorganosiloksanet (A) har formelen R<2>R<l>2SiO(R'2SiO)aSiR'2R<2>, hvor hver R<1>uavhengig er valgt fra monovalente hydrokarbongrupper eller monovalente halogenerte hydrokarbongrupper frie for alifatisk umettethet, R<2>er alkenyl, og n har en verdi slik at viskositeten av polydiorganosiloksanet er fra 0,05 til 10 000 Pa s ved 25 °C.
4. Silikonblanding som angitt i krav 1,
karakterisert vedat organopolysiloksanharpiksen (B) er fri for alkenylgrupper.
5. Silikonblanding som angitt i krav 1,
karakterisert vedat silikafilleren (D) er smeltet silika (kvarts) eller bergkvarts.
6. Silikonblanding som angitt i krav 1,
karakterisert vedat silikafilleren (D) er fremstilt ved overflatebehandling av silika.
7. Silikonblanding som angitt i krav 1,
karakterisert vedat hydrosilyleringskatalysatoren (E) er en platinagruppe metallkatalysator.
8. Silikonblanding som angitt i krav 1,
karakterisert vedat den videre omfatter en inhibitor mot platinakatalysatorer.
9. En multikomponent silikonblanding for et trykkfølsomt silikonklebemiddel,
karakterisert vedat den inneholder forbindelsene (A) til (E) som angitt i patentkrav 1, med den ytterligere forutsetning at hverken forbindelse (A) eller forbindelse (B) er til stede med forbindelsene (C) og (E) i den samme komponent når forbindelse (B) inneholder alkenylgrupper.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/266,307 US6201055B1 (en) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO20000880D0 NO20000880D0 (no) | 2000-02-23 |
| NO20000880L NO20000880L (no) | 2000-09-12 |
| NO315858B1 true NO315858B1 (no) | 2003-11-03 |
Family
ID=23014046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO20000880A NO315858B1 (no) | 1999-03-11 | 2000-02-23 | Silikonblanding og trykksensitivt, silikonbasert klebemiddel |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6201055B1 (no) |
| EP (1) | EP1035161B1 (no) |
| JP (1) | JP4580492B2 (no) |
| KR (1) | KR100630597B1 (no) |
| DE (1) | DE60002249T2 (no) |
| NO (1) | NO315858B1 (no) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001019928A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 接着剤、および半導体装置 |
| US6406793B1 (en) * | 1999-09-22 | 2002-06-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-reaction silicone pressure sensitive adhesive composition |
| JP3468420B2 (ja) * | 2000-06-07 | 2003-11-17 | 持田商工株式会社 | 放熱シート及びその製造方法 |
| US7005460B2 (en) * | 2001-01-25 | 2006-02-28 | Kettenbach Gmbh & Co. Kg | Two-step curable mixer-suitable materials |
| JP4459470B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2010-04-28 | 信越化学工業株式会社 | 電子部品の放熱構造体及びそれに用いる放熱シート |
| JP3821214B2 (ja) * | 2001-07-16 | 2006-09-13 | 信越化学工業株式会社 | スクラッチ可能な隠蔽性コーティング用シリコーン組成物 |
| US6784555B2 (en) * | 2001-09-17 | 2004-08-31 | Dow Corning Corporation | Die attach adhesives for semiconductor applications utilizing a polymeric base material with inorganic insulator particles of various sizes |
| JP4784720B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2011-10-05 | 信越化学工業株式会社 | 粘着テープ |
| KR100853550B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2008-08-22 | 주식회사 케이씨씨 | 용제형 실리콘 종이 이형제 조성물 |
| JP2004099758A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープおよび接着方法 |
| US20040161395A1 (en) * | 2003-02-14 | 2004-08-19 | Patil Anjali Abhimanyu | Cosmetic compositions containing composite siloxane polymers |
| JP4684996B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2011-05-18 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 向上した高温粘着強度を有する無溶媒シリコーン感圧接着剤 |
| ATE462401T1 (de) * | 2003-05-09 | 2010-04-15 | 3M Espe Ag | Aushärtbare silikon-abformmassen mit hoher reissfestigkeit und geringer konsistenz |
| US20070202245A1 (en) * | 2004-04-08 | 2007-08-30 | Gantner David C | Silicone Skin Adhesive Gels With Enhanced Adhesion To Plastic |
| KR100866560B1 (ko) | 2004-06-16 | 2008-11-03 | 로드코포레이션 | 접착제 조성물, 및 금속 표면에 결합하는 방법 |
| WO2006007438A1 (en) * | 2004-06-16 | 2006-01-19 | Lord Corporation | Adhesive composition, method for bonding to a metal surface and rubber to metal adhesive |
| JP2006213810A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 粘着剤用シリコーン組成物及び該組成物から得られる粘着テープ |
| US7767754B2 (en) * | 2005-11-08 | 2010-08-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone composition and process of making same |
| US7479522B2 (en) * | 2005-11-09 | 2009-01-20 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone elastomer composition |
| JP5138205B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2013-02-06 | 信越化学工業株式会社 | 無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物 |
| CA2671690C (en) | 2006-12-06 | 2015-01-06 | Dow Corning Corporation | Airbag and process for its assembly |
| FR2910909A1 (fr) * | 2006-12-27 | 2008-07-04 | Rhodia Recherches & Tech | Composition silicone adhesive et procede de collage utilisant une telle composition. |
| JP5251732B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2013-07-31 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン粘着剤組成物 |
| IT1391699B1 (it) * | 2008-11-10 | 2012-01-17 | Antonini Legnami S R L | Procedimento per la realizzazione di un prodotto a base di legno e prodotto cosi' ottenuto |
| US8222352B2 (en) | 2008-12-24 | 2012-07-17 | Nitto Denko Corporation | Silicone resin composition |
| CN101705074B (zh) * | 2008-12-30 | 2012-02-29 | 北方涂料工业研究设计院 | 高温螺纹紧固胶及其生产方法 |
| CA2766120C (en) * | 2009-07-07 | 2018-08-14 | Convatec Technologies Inc. | Amphiphilic silicone copolymers for pressure sensitive adhesive applications |
| CN110527484B (zh) | 2011-03-21 | 2022-05-24 | 艾利丹尼森公司 | 非流动性有机硅粘合剂 |
| US20130005844A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Yeung K C Ricky | Self-adhesive silicone rubber compositions and articles comprising same |
| WO2013173090A1 (en) * | 2012-05-15 | 2013-11-21 | Momentive Performance Materials Inc. | Uv curable self-bonding silicone rubber |
| JP5936495B2 (ja) | 2012-09-07 | 2016-06-22 | キヤノン株式会社 | 現像部材、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 |
| US8768227B2 (en) | 2012-09-07 | 2014-07-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Developing member including elastic member containing cured product of addition-curing silicone rubber mixture, processing cartridge including the developing member, and electrophotographic apparatus including the developing member |
| JP2017534721A (ja) * | 2014-10-13 | 2017-11-24 | アベリー・デニソン・コーポレイションＡｖｅｒｙ Ｄｅｎｎｉｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 溶接性且つ振動減衰性を備えたシリコン接着剤 |
| CN105778515A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-07-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路板 |
| US9777203B2 (en) | 2015-06-08 | 2017-10-03 | Momentive Performance Materials | Silicone pressure sensitive adhesive compositions and protective films containing the same |
| TWI728102B (zh) * | 2016-04-26 | 2021-05-21 | 日商陶氏東麗股份有限公司 | 可撓性積層體及具備其之可撓性顯示器 |
| CN108342086B (zh) * | 2018-03-21 | 2021-06-29 | 东莞市正安有机硅科技有限公司 | 一种降低硅橡胶中voc的方法 |
| CN108410416B (zh) * | 2018-03-30 | 2021-02-26 | 深圳天鼎新材料有限公司 | 一种灌封硅胶及其制备方法和应用 |
| CN114901775B (zh) * | 2020-12-03 | 2023-04-25 | 美国陶氏有机硅公司 | 有机硅压敏粘合剂及其制备方法和用途 |
| CN117098823A (zh) * | 2021-04-27 | 2023-11-21 | 美国陶氏有机硅公司 | 有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法以及在柔性显示设备中的用途 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2676182A (en) | 1950-09-13 | 1954-04-20 | Dow Corning | Copolymeric siloxanes and methods of preparing them |
| US3122516A (en) | 1961-02-20 | 1964-02-25 | Dow Corning | Organosiloxane elastomers reinforced with modified silica fillers |
| US3334062A (en) | 1965-03-01 | 1967-08-01 | Dow Corning | Process for rendering inorganic powders hydrophobic |
| NL131800C (no) | 1965-05-17 | |||
| US3528940A (en) * | 1966-12-15 | 1970-09-15 | Gen Electric | Silicone pressure-sensitive adhesive of improved strength |
| US3635743A (en) | 1969-01-06 | 1972-01-18 | Gen Electric | Reinforcing silica filler |
| US3624023A (en) | 1970-04-09 | 1971-11-30 | Dow Corning | Transparent silicone rubber vulcanizable under ambient conditions |
| US3983298A (en) * | 1975-04-18 | 1976-09-28 | Dow Corning Corporation | Polyorganosiloxane pressure sensitive adhesives and articles therefrom |
| US4591622A (en) | 1984-10-29 | 1986-05-27 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product thereof |
| US4584355A (en) | 1984-10-29 | 1986-04-22 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-I |
| US4585836A (en) | 1984-10-29 | 1986-04-29 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-II |
| JPH0637614B2 (ja) | 1986-07-15 | 1994-05-18 | 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 | シリコ−ン感圧接着剤組成物 |
| US4766176A (en) | 1987-07-20 | 1988-08-23 | Dow Corning Corporation | Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts |
| JPH0214244A (ja) | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US4988779A (en) | 1989-04-17 | 1991-01-29 | General Electric Company | Addition cured silicone pressure sensitive adhesive |
| JPH03139585A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-06-13 | W R Grace & Co | 感圧接着剤組成物 |
| JP2864584B2 (ja) * | 1989-12-05 | 1999-03-03 | 日立化成工業株式会社 | 半導体用エポキシ樹脂組成物および半導体装置の製造法 |
| US5100976A (en) | 1990-01-16 | 1992-03-31 | Dow Corning Corporation | Silicon pressure sensitive adhesive compositions |
| US5292586A (en) | 1991-03-26 | 1994-03-08 | General Electric Company | Solventless or high solids-containing silicone pressure sensitive adhesive compositions |
| US5232702A (en) * | 1991-07-22 | 1993-08-03 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure sensitive adhesive compositons for transdermal drug delivery devices and related medical devices |
| JPH05340865A (ja) | 1992-06-09 | 1993-12-24 | Canon Inc | 測定装置 |
| US5290885A (en) | 1992-12-30 | 1994-03-01 | Dow Corning Corporation | Unsaturated organic adduct of an organohydrogenpolysiloxane as an improved crosslinking agent for silicone pressure-sensitive adhesives |
| US5366809A (en) | 1993-09-02 | 1994-11-22 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesives |
| JP3235382B2 (ja) * | 1994-11-11 | 2001-12-04 | 信越化学工業株式会社 | 粘着性接着剤組成物 |
| JP3611066B2 (ja) * | 1996-08-29 | 2005-01-19 | 株式会社ルネサステクノロジ | 無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JPH10101906A (ja) * | 1996-10-03 | 1998-04-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JP3821173B2 (ja) * | 1996-12-19 | 2006-09-13 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP3978623B2 (ja) * | 1997-06-10 | 2007-09-19 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板 |
-
1999
- 1999-03-11 US US09/266,307 patent/US6201055B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-23 NO NO20000880A patent/NO315858B1/no unknown
- 2000-02-23 DE DE60002249T patent/DE60002249T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-23 EP EP00103762A patent/EP1035161B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-08 KR KR1020000011511A patent/KR100630597B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-03-10 JP JP2000066808A patent/JP4580492B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1035161A2 (en) | 2000-09-13 |
| US6201055B1 (en) | 2001-03-13 |
| EP1035161B1 (en) | 2003-04-23 |
| NO20000880L (no) | 2000-09-12 |
| NO20000880D0 (no) | 2000-02-23 |
| KR100630597B1 (ko) | 2006-10-04 |
| EP1035161A3 (en) | 2001-07-18 |
| KR20000062784A (ko) | 2000-10-25 |
| JP4580492B2 (ja) | 2010-11-10 |
| JP2000265150A (ja) | 2000-09-26 |
| DE60002249T2 (de) | 2004-01-29 |
| DE60002249D1 (de) | 2003-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NO315858B1 (no) | Silikonblanding og trykksensitivt, silikonbasert klebemiddel | |
| EP1083204B1 (en) | Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive obtainable therefrom | |
| AU676352B2 (en) | Silicone pressure-sensitive adhesives | |
| US5576110A (en) | Addition curable silicone PSA with high lap shear strength | |
| CN101784631B (zh) | 硅氧烷基压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂胶带或片材 | |
| JP5066078B2 (ja) | フルオロアルキルシリル化ｍｑ樹脂及びそれを含有する溶媒耐性感圧性接着組成物 | |
| JP7041058B2 (ja) | シリコーン感圧接着剤組成物 | |
| IE893735L (en) | Pressure sensitive adhesive/release liner laminate | |
| WO2002014450A2 (en) | Dual cure, low-solvent silicone pressure sensitive adhesives | |
| TW201839069A (zh) | 聚矽氧離型塗層組成物 | |
| JPH06228526A (ja) | シリコーン用感圧接着剤用オルガノ水素ポリシロキサン架橋剤 | |
| US5914192A (en) | Silicone release coating compositions | |
| JP7106464B2 (ja) | 剥離剤組成物及び剥離シート | |
| US11485888B2 (en) | Silicone pressure-sensitive adhesive composition | |
| JPH0258587A (ja) | 一液型シリコーン感圧接着剤組成物の製造方法 | |
| JPS6027703B2 (ja) | 接着剤被覆物品と用法 | |
| JP2024506898A (ja) | シロキサン組成物及びその使用 | |
| KR20240026214A (ko) | 실리콘 감압성 접착제용 경화성 조성물 |