NO301773B1 - Varmtsmeltende silikonbasert klebemiddelblanding - Google Patents
Varmtsmeltende silikonbasert klebemiddelblanding Download PDFInfo
- Publication number
- NO301773B1 NO301773B1 NO892611A NO892611A NO301773B1 NO 301773 B1 NO301773 B1 NO 301773B1 NO 892611 A NO892611 A NO 892611A NO 892611 A NO892611 A NO 892611A NO 301773 B1 NO301773 B1 NO 301773B1
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- parts
- weight
- adhesive
- mixture
- component
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 49
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 38
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 22
- 238000002844 melting Methods 0.000 title description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 5
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- -1 dimethylsiloxane Chemical class 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 1
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010409 ironing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/54—Inorganic substances
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Oppfinnelsen angår en varmtsmeltende silikonbasert klebemiddelblanding av det slag som framgår av den innledende del av patentkravet.
Bakgrunn
Silikon-klebemidler har en utmerket bindeevne, adhesjonsstyrke, trykkfølsom adhesjonsstyrke, etc, ved omgivelsestemperaturer. I tillegg er deres egenskaper slik som varmemotstandsevne, kuldemotstandsevne, elektriske egenskaper, etc, de karakteristisk for silikoner. Som en følge er de vidt anvendt for elektrisk isolerende tape, hvor en stor grad av pålitelighet er esensiell, og i klebemidler og forskjellige trykkfølsomme klebemidler hvor termisk stabilitet og kuldemotstandsevne er kritisk.
Generelt tar disse silikon-klebemiddelblandingene form av organoperoksid-herdende blandinger bestående av blandingen av dimetylsiloksan-gummi og metylpolysiloksan-harpiks. Et separat innslag i dette henseende er blandinger som herdes av platina-type katalysatorer og består av blandinger av alkenylgruppe-inneholdende diorganopolysiloksan, organohydrogenpolysiloksan og organopolysiloksan-harpiks. Imidlertid frembringer de foregående klebemiddelblandingene i hvert tilfelle en sterk binding og en høy adhesjon eller trykkfølsom adhesjonsstyrke ved romtemperatur. Således, når påført på overflaten av forskjellige substrater i framstillingen av tape-formede klebemidler, oppstår problemet at den belagte overflaten og baksiden av tapesubstratet vil klebes til hverandre og ikke kan trekkes fra hverandre. En avtrekkings-behandling av baksiden av tapesubstratet er derfor nødvendig for å frembringe en slik tape som er praktisk anvendelig. Når arkformede klebemidler stables opp under lagring etter framstilling, er det dessuten nødvendig å føye til et skille eller avtrekningsmateriale mellom den klebemiddelbelagte overflaten og det arkformede substratet.
US patentskrift 3.528.940 beskriver en trykkfølsom klebemiddelblanding omfattende siloksanprodukt fra kondensasjon av 100 vektdeler av silanol- (OH) endeblokkert polydiorganosilkoksangummi (høy viskositet), 15-200 vektdeler benzen-løselig harpiksaktig kopolymer med R3SiOi/2-enheter og Si02-enheter, og 2-10 vektdeler findelt silika. Dette klebemidlet må imidlertid inneholde kondensasjonsproduktet av et polydiorganosiloksan og en organopolysiloksan-harpiks. Den foreliggende oppfinnelsen har overraskende nok ikke behov for dette obligatoriske kondensasjonsproduktet.
GB-A-1.131.483 beskriver en to-komponents lavtemperatur-vulkaniserende siloksanforbindelse (LTV) omfattende 100 vektdeler vulkaniserende siloksan, 5-25
i vektdeler kryssbinder, 15-65 vektdeler silikafyller og en herder (katalysator). Fyller brukes i denne publikasjonen som en erstatning for de dyrere siloksanmaterialer, og blandingen er dessuten framskaffet for å løse problemer forbundet med tetningsforbindelser eller innkapslingsforbindelser.
i Formål
Den foreliggende oppfinnelsen har som formål å frembringe en varmtsmeltende silikonbasert klebemiddelblanding som danner en film etter fjerningen av organisk løsningsmiddel som mangler bindeevne og adhesjon ved romtemperatur, men som utvikler en høy adhesjonsstyrke ved oppvarming.
Oppfinnelsen
Dette formålet oppnås med en klebemiddelblanding ifølge den karakteriserende del
av patentkravet.
Den varmtsmeltende silikonbaserte klebemiddelblanding omfatter:
(A) 100 vektdeler organopolysiloksan-blanding omfattende
(a) et polydiorganosiloksan angitt med formelen RJSiO^^ hvor R er en
monovalent hydrokarbongruppe og a = 1.9-2.05, og (b) mikropartikulært silisiumdioksid;
(B) 20 til 200 vektdeler organopolysiloksan-harpiks bestående av R^SiO^-enheter, hvor R<1>er en monovalent hydrokarbongruppe eller hydroksylgruppe, og
Si02-enheter i et molforhold på (0.6:1.0) til (1.0:1.0), og
(C) organisk løsningsmiddel.
I henhold til oppfinnelsen er vektforholdet mellom komponentene i (A) 60-90
vektdeler av polydiorganosiloksan (a), og 10-40 vektdeler av mikropartikulært silisiumdioksid (b).
For å belyse det foregående i større detalj, angående polydiorganosiloksan-komponent (a) som skal brukes i organopolysiloksan-blandingen som utgjør komponent (A), omfatter gruppen R i formelen ovenfor monovalente hydrokarbongrupper slik som alkylgrupper slik som metyl-, etyl-, propyl-; alkenylgrupper slik som vinyl-, allyl-, propenyl-; fenyl- o.l. Metylgruppen utgjør med fordel minst 95 molprosent av de totale R-gruppene. Dets molekylkjede-ender er ikke av særlig betydning og kan være f.eks. metyl-, fenyl-, vinyl- eller hydroksyl-. Molvekten for komponent (a) er ikke av særlig betydning så lenge som den faller innenfor et område som ikke forringer den praktiske anvendbarhet, bearbeidbarheten, og adhesjonen for den varmtsmeltende silikonbaserte klebemiddelblandingen ifølge den foreliggende oppfinnelsen. Generelt er dens molvekt slik at den gir en viskositet for polydiorganosiloksanet i området fra en flytende væske til en formbar gummi.
Det mikropartikulære silika som utgjør komponenten (b) brukt under den foreliggende oppfinnelsen eliminerer bindeevnen og adhesjonen ved omgivelsestemperaturer, og frambringer gjennom dets samtidige bruk med komponent (B) høy adhesjon ved oppvarming.
Denne komponent (b) omfatter det velkjente tørr-metode-silisiumdioksidet, framstilt ved omsetningen av, f.eks., tetraklorsilan, etc, i oksyhydrogen-flamme, såvel som det velkjente våt-metode silisiumdioksidet framstilt ved fjerning av vann og salt etter omsetning av vannglass med syre. Selv om både tørr-metode-silisiumdioksid og våt-metode silisiumdioksid kan anvendes i den foreliggende oppfinnelsen, foretrekkes vanligvis tørr-metode-silisiumdioksidet fordi den tilsvarende adhesjonsstyrken under oppvarming er høy.
Komponenten (A) omfatter organopolysiloksan-blandingen framstilt ved elting av de ovennevnte komponentene (a) og (b) under oppvarming. Framstillingen av denne blandingen er vesentlig for å oppnå formålet med den foreliggende oppfinnelsen.
Bare ganske enkel blanding av komponentene (a) og (b) eller komponentene (a), (b),
(B) og (C) resulterer i reduksjon av adhesjonsstyrken utviklet ved oppvarming av den ferdig framstilte blandingen, og formålet med den foreliggende oppfinnelsen vil ikke
bli oppnådd.
Framgangsmåten for elting under oppvarming er ikke særlig kritisk så lenge som betingelsene sørger for homogen blanding og elting av komponentene (a) og (b) og oppnår formålet med den foreliggende oppfinnelsen. Et eksempel på en framgangsmåte i dette henseende består av tilsetning av komponent (b) til komponent (a) i nærheten av omgivelsestemperatur med blanding og elting til en bestemt foreløbig grad, og deretter ytterligere blanding og elting til en passende homogen grad, under oppvarming. Et annet eksempel på en framgangsmåte består i tilsetning av komponent (b) til komponent (a) med blanding og elting i passende grad, etterfulgt av elting under oppvarming eller å la blandingen som sådan eldes ved henstand under oppvarming. Oppvarmingstemperaturen varierer generelt mellom 100°C og 220°C.
Forskjellige myknere kan også innblandes for å lette eltingsprosessen. Eksempler på slike myknere er polydiorganosiloksaner med hydroksyl-endegrupper, heksametyl-disilan, etc, med lav molvekt.
Når det gjelder organopolysiloksan-harpiksen som utgjør komponent (B) anvendt i den foreliggende oppfinnelsen, angir R<1->gruppen i formelen ovenfor hydroksyl- eller en monovalent hydrokarbongruppe, f.eks. alkylgrupper slik som metyl-, etyl-, propyl-; alkenylgrupper slik som vinyl-, allyl-; o.l. grupper. Metylgruppen utgjør fortrinnsvis minst 95 molprosent av de totale R1 gruppene. I tillegg foretrekkes det at hydroksylgruppeinnholdet faller innenfor området fra 0.01 til 5 vektprosent. Videre må molforholdet mellom R^SiO,^-enheter og Si02-enheter falle innenfor området 0.6:1.0 til 1.0:1.0. Adhesjonsstyrken avtar når R<l>3Si01/2faller under 0.6, mens den kohesive styrken avtar når den overskrider 1.0.
Organopolysiloksan-harpikser, og deres framstilling, er beskrevet i US patentskrift 2.676.182.
Komponent (B) må tilsettes i 20 til 200 vektdeler pr. 100 vektdeler organopolysiloksan-blanding som utgjør komponent (A). En tilfredsstillende adhesjonsstyrke vil ikke oppnås når denne mengden tilsetning faller under 20 vektdeler. På den annen side, utover 200 vektdeler, vil sprekker dannes i overflaten av klebemiddelfilmen frembragt ved fjerning av løsningsmiddel når filmen utsettes for bøying. Adhesjonsoverflaten undergår også en enkel separasjon når den utsettes for støt.
Det organiske løsningsmidlet som utgjør komponent (C) tjener til å løse opp komponent (A) og komponent (B) og letter således påføringen av klebemiddelblandingen ifølge oppfinnelsen på forskjellige substrater, og det må løse opp polydiorganosiloksanet som utgjør komponent (a) i den ovennevnte komponent
(A). Konkrete eksempler i dette henseende er toluen, xylen, benzen, white-spirit, løsningsmiddel-nafta, n-heksan, n-heptan, isopropylalkohol, perkloretylen etc. Disse
organiske løsningsmidlene kan anvendes alene eller i blanding. Fordi mengden av tilsetning av komponent (C) best velges når den skal brukes, er den ikke spesifisert særlig strengt, og denne bestanddelen anvendes i vilkårlige mengder.
Så lenge som formålet for den foreliggende oppfinnelsen ikke kompromitteres, kan små mengder av additiver innblandes i tillegg til de ovennevnte komponenter (A) til
(C). Disse additivene omfatter f.eks, forskjellige oksidasjonsinhibitorer, pigmenter, stabilisatorer og organoperoksider. Substrater som kan anvendes for framstillingen av
tape-formede eller ark-formede klebemidler ved bruk av klebemiddelblandingen ifølge den foreliggende oppfinnelsen omfatter forskjellige typer av materialer slik som plastfilmer av polypropylen, polyester, polytetrafluoretylen, polyimid, etc.; papir slik som syntetisk papir og japansk papir; tekstiler, glassull, metallfolier, etc.
Klebemiddelblandingen ifølge den foreliggende oppfinnelsen som beskrevet ovenfor utvikler ikke bindeevne eller adhesjon ved romtemperatur etter fjerningen av det organiske løsningsmidlet, men utvikler en sterk adhesjon ved oppvarming. Når den påføres på forskjellige substrater for å framstille tape-formede eller ark-formede klebemidler er det følgelig ikke lenger nødvendig med en avtrekkings-behandling eller et avtrekkingsmateriale for den klebende overflaten og baksiden av substratet. Således kan klebemiddelblandingen ifølge den foreliggende oppfinnelsen frembringe et ekstremt effektivt klebemiddel.
Eksempler
Den foreliggende oppfinnelsen er forklart i større detalj nedenfor ved bruk av illustrerende eksempler. I eksemplene, er deler = vektdeler og % = vektprosent. De forskjellige egenskapene betraktet i eksemplene ble målt med følgende metoder.
" Kule- bindeevne" ble målt som følger. Klebemiddelblandingen ble påført på substratoverflaten i en tørrfilmtykkelse på 5.0^m, og et klebende ark ble framstilt ved fjerning av det organiske løsningsmidlet ved henstand i 5 min. i en tørke ved 110°C. Dette klebemiddelarket ble plassert på en kule-bindeevne-tester (fra Tester Sangyo Kabushiki Kaisha) med en helling på 30° med den klebende overflaten vendt oppover. Ved bruk av en hjelpebane med en lengde på 10 cm, ble stålkuler med
forskjellige størrelser rullet ned: den angitte verdien er diameteren (i enheter på 0.79 mm) på den største stålkulen som stoppet på en klebende overflate med lengde 10 cm. F.eks. betyr en angitt verdi på 10 at den største stålkulen som kunne stoppes på klebemiddeloverflaten var kulen med en diameter på 7.9 mm.
" Adhesjonsstyrken" ble målt som følger. Ved bruk av en 2 kg gummirulle ble et klebemiddelark framstilt som beskrevet ovenfor for kulebindeevne-målemetoden og klebet på en rustfri stålplate (SUS 304, polert med nr. 280 vannbestandig smergelpapir) ved 25 °C (romtemperatur klebing). Klebing ble også utført ved å legge den klebende overflaten på klebemiddelarket på en rustfri stålplate som beskrevet ovenfor og stryking ved omtrent 110°C med et strykejern (varmklebing). Etter henstand i 1 time ved 25 °C ble adhesjonsstyrken målt ved avtrekking med en hastighet på 0,3 m/min. ved bruk av en strekk-kraftmåler (Tensilon fra Toyo Baldwin Company). Resultatene er gjengitt i enheter på g/2.5 cm.
Eksempel 1.
Syv deler hydroksyl-terminert dimetylpolysiloksan (viskositet = 25 cSt ved 25 °C) som mykner ble tilsatt til 80 deler hydroksyl-terminert dimetylpolysiloksan. Deretter, etter tilsetningen og eltingen av 20 deler tørr-metode-silisiumdioksid med en spesifikk overflate på 200 m<2>/gram, ble en organopolysiloksan-blanding oppnådd ved øking av eltetemperaturen til 170°C og fortsatt elting i 3 timer. En toluen-oppløsning av organopolysiloksan-forbindelsen ble framstilt ved å tilsette 100 deler av blandingen til 300 deler toluen. En klebemiddelblanding, betegnet som prøve 1, ble framstilt ved tilsetning under blanding av 50 deler metylpolysiloksan-harpiks (bestående av ( CK^ SiOm -enheter og Si02-enheter i et molforhold på 0.7:1.0, hydroksylgruppeinnhold = 2%) til denne toluen-oppløsningen. En annen klebemiddelblanding, betegnet som prøve 2, ble også framstilt ved å tilsette 150 deler av den ovennevnte metylpolysiloksan-harpiks til en toluenoppløsning framstilt som beskrevet ovenfor.
Disse respektive klebemiddelblandingene ble påført på polyesterfilm (tykkelse = 38 fim), og kule-bindeevnen og adhesjonsstyrken ble så målt. De oppnådde resultater er gjengitt i tabell 1.
For sammenligning ble 100 deler av gummien ovenfor oppløst i 300 deler toluen, og en blanding, betegnet som prøve 3, ble framstilt ved tilsetning av 50 deler av den ovennevnte metylpolysiloksan-harpiks til denne oppløsningen. 100 deler av gummien
nevnt ovenfor ble oppløst i 300 deler toluen, og blanding, betegnet som prøve 4, ble J framstilt ved oppløsning av 150 deler av den ovennevnte metylpolysiloksan-harpiks i denne oppløsningen. Kulebindeevne og adhesjonsstyrke ble målt som beskrevet
ovenfor på disse prøvene, og disse målingene er også gjengitt i tabell 1.
Prøve 1 og 2 ifølge oppfinnelsen fremviste ingen bindeevne eller adhesjon ved romtemperatur, men utviklet en høy adhesjonsstyrke ved oppvarming.
I
Eksempel 2
15 deler heksametyl disilasan som mykner og 30 deler tørr-metode-silisiumdioksid med en spesifikk overflate på 200 m<2>/g ble tilsatt og eltet inn i 70 deler dimetylvinylsiloksan-terminert dimetylsiloksan-metylfenylsiloksan-kopolymer
i (viskositet ved 25°C = 60.000 cSt, fenylgruppeinnhold = 2 molprosent). Dette ble etterfulgt av varmebehandling i 3 timer ved 170°C under elting for å gi en organopolysiloksan-blanding. En klebemiddelblanding, betegnet som prøve 5, ble framstilt ved oppløsning av 100 vektdeler av denne blandingen i 200 deler toluen, etterfulgt av tilsats av oppløsningen av 100 deler metylpolysiloksan-harpiks
I (bestående av (CH3)3Si01/2-enheter og Si02-enheter i et molforhold på 0.8:1.0, hydroksylgruppeinnhold = 2.8%).
Dette ble så påført på 50 nm aluminiumfolie, og kulebindeevne og adhesjonsstyrke
ble målt. Disse resultatene er gjengitt i tabell 2.
For sammenligning ble det framstilt blandinger angitt som hhv. prøve 6 og prøve 7 som beskrevet foran, men med tilsetning av 10 deler eller 250 deler av
5 metylpolysiloksan-harpiksen. Deres egenskaper ble også målt, og disse resultatene er også gjengitt i tabell 2.
Prøve 5, en prøve ifølge oppfinnelsen, hadde 0 kulebindeevne og manglet også adhesjon ved romtemperatur. Imidlertid utviklet den en høy adhesjonsstyrke ved oppvarming. I motsetning til dette utviklet prøve 6 en lav adhesjonsstyrke ved
) oppvarming. Fordi den utviklet sprekker ved blanding, var det trykkfølsomme klebemiddel-filmlaget i prøve 7 uegnet for praktisk bruk.
Eksempel 3
15 deler våt-metode-silisiumdioksid med en spesifikk overflate på 200 m<2>/g ble
i tilsatt og eltet inn i 85 deler trimetylsiloksan-terminert dimetylpolysiloksan (viskositet = 120.000 cSt ved 25°C). Dette ble etterfulgt av varmebehandling i tre timer ved 170°C, for således å gi en organopolysiloksan-blanding. En klebemiddelblanding, angitt som prøve 8, ble framstilt ved oppløsning av denne blandingen i 200 deler xylen etterfulgt av oppløsning av 30 deler metylpolysiloksan-harpiks (bestående av
> (CH3)3Si01/2-enheter og Si02-enheter i et molforhold på 0.7:1.0, hydroksylgruppeinnhold = 0.5%).
Denne klebemiddelblandingen ble påført på 30 mikron polypropylenfilm, og kulebindeevne og adhesjonsstyrke ble målt som i eksempel 1. Disse resultatene er gjengitt i tabell 3. For sammenligning ble en blanding betegnet som prøve 9, framstilt ved oppløsning av 85 deler dimetylpolysiloksan som beskrevet ovenfor direkte i 200 deler xylen og deretter tilsatt 15 deler våt-metode-silisiumdioksid som beskrevet ovenfor til denne oppløsningen med blanding. Egenskapene til denne blandingen ble målt som ovenfor, og disse resultatene er også gjengitt i tabell 3.
Klebemiddelblandingen ifølge den foreliggende oppfinnelsen utviklet en høy adhesjonsstyrke ved oppvarming, mens blandingen i sammenligningseksemplene i kontrast utviklet en ekstremt lav adhesjonsstyrke ved oppvarming.
Claims (1)
- Varmtsmeltende silikonbasert klebemiddelblanding omfattende (A) 100 vektdeler organopolysiloksan-blanding omfattende (a) polydiorganosiloksan angitt med formelen R,SiO(4^, hvor R er en monovalent hydrokarbongruppe og a = 1.9-2.05, valgfritt blandet med en mykner, og (b) mikropartikulært silisiumdioksid, (B) 20-200 vektdeler organopolysiloksan-harpiks bestående av R^SiO,^ -enheter, hvor R<1>er en monovalent hydrokarbongruppe eller hydroksylgruppe, og Si02-enheter i et molforhold fra 0.6:1.0 til 1.0:1.0, og (C) organisk løsningsmiddel samt eventuelt additiver, slik som oksidasjonsinhibitorer, pigmenter, stabilisatorer og organoperoksider,karakterisert vedat vektforholdet mellom komponentene i (A) er 60-90 vektdeler av polydiorganosiloksan (a), og 10-40 vektdeler av mikropartikulært silisiumdioksid (b).
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161356A JPH0211689A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 加熱接着型シリコーン接着剤組成物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO892611D0 NO892611D0 (no) | 1989-06-23 |
| NO892611L NO892611L (no) | 1990-01-02 |
| NO301773B1 true NO301773B1 (no) | 1997-12-08 |
Family
ID=15733525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO892611A NO301773B1 (no) | 1988-06-29 | 1989-06-23 | Varmtsmeltende silikonbasert klebemiddelblanding |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5026766A (no) |
| EP (1) | EP0349897B1 (no) |
| JP (1) | JPH0211689A (no) |
| CA (1) | CA1339329C (no) |
| DE (1) | DE68914892T2 (no) |
| FI (1) | FI94770C (no) |
| NO (1) | NO301773B1 (no) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5196477A (en) * | 1989-07-25 | 1993-03-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silcone compositions comprising organic compounds having the capabilities of coordination with metals |
| US5100976A (en) * | 1990-01-16 | 1992-03-31 | Dow Corning Corporation | Silicon pressure sensitive adhesive compositions |
| US5310588A (en) * | 1991-08-13 | 1994-05-10 | H. B. Fuller Licensing & Financing Inc. | High temperature sealant containing phenyl silicone |
| US5389170A (en) * | 1993-06-11 | 1995-02-14 | Dow Corning Corporation | Method for bonding substrates using molten moisture reactive organosiloxane compositions |
| US5552466A (en) * | 1993-12-17 | 1996-09-03 | Hitco Technologies Inc. | Processable silicone composite materials having high temperature resistance |
| US6057405A (en) * | 1996-05-28 | 2000-05-02 | General Electric Company | Silicone contact adhesive compositions |
| MXPA02011492A (es) | 2001-12-03 | 2003-06-30 | Rohm & Haas | Adhesivos de curado con humedad. |
| US7217459B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-05-15 | Rohm And Haas Company | Moisture-curing adhesives |
| JP6312072B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2018-04-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
| WO2017023595A1 (en) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2676182A (en) * | 1950-09-13 | 1954-04-20 | Dow Corning | Copolymeric siloxanes and methods of preparing them |
| GB761868A (en) * | 1952-08-09 | 1956-11-21 | Connecticut Hard Rubber Co | Improvements in or relating to polysiloxane adhesives for pressure sensitive adhesive tape |
| US3457214A (en) * | 1965-12-15 | 1969-07-22 | Gen Electric | Low temperature vulcanizing composition and article made therefrom |
| US3528940A (en) * | 1966-12-15 | 1970-09-15 | Gen Electric | Silicone pressure-sensitive adhesive of improved strength |
| FR1546983A (fr) * | 1966-12-15 | 1968-11-22 | Gen Electric | Perfectionnements aux compositions adhésives du type silicone sensibles à la pression |
| US3929704A (en) * | 1973-06-07 | 1975-12-30 | Gen Electric | Silicone pressure sensitive adhesives and tapes |
| GB8616857D0 (en) * | 1986-07-10 | 1986-08-20 | Dow Corning Ltd | Silicone compositions |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63161356A patent/JPH0211689A/ja active Pending
-
1989
- 1989-06-23 NO NO892611A patent/NO301773B1/no not_active IP Right Cessation
- 1989-06-26 US US07/371,348 patent/US5026766A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-28 CA CA000604147A patent/CA1339329C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-28 DE DE68914892T patent/DE68914892T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-28 EP EP89111794A patent/EP0349897B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-28 FI FI893153A patent/FI94770C/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI893153A (fi) | 1989-12-30 |
| NO892611L (no) | 1990-01-02 |
| US5026766A (en) | 1991-06-25 |
| FI94770C (fi) | 1995-10-25 |
| JPH0211689A (ja) | 1990-01-16 |
| DE68914892T2 (de) | 1994-09-01 |
| DE68914892D1 (de) | 1994-06-01 |
| FI94770B (fi) | 1995-07-14 |
| NO892611D0 (no) | 1989-06-23 |
| EP0349897B1 (en) | 1994-04-27 |
| EP0349897A3 (en) | 1991-07-24 |
| EP0349897A2 (en) | 1990-01-10 |
| FI893153A0 (fi) | 1989-06-28 |
| CA1339329C (en) | 1997-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1301980C (en) | Silicone pressure-sensitive adhesive composition | |
| JP4220001B2 (ja) | シリコーン感圧接着剤を製造する方法 | |
| JP2624911B2 (ja) | 改良された感圧性接着剤 | |
| JPH0317178A (ja) | 付加硬化型シリコーン感圧接着剤 | |
| JP2010502781A (ja) | 感圧接着剤組成物と汎用のシリコーンライナーとを利用した積層体 | |
| JPH0228280A (ja) | シリコーンゴム接着剤 | |
| AU607067B2 (en) | Crosslinkable pressure-sensitive adhesives containing a liquid organohydrogenpolysiloxane | |
| JP2002275450A (ja) | シリコーン系感圧接着剤組成物およびそれを用いた感圧接着テープ | |
| NO301773B1 (no) | Varmtsmeltende silikonbasert klebemiddelblanding | |
| JP3607441B2 (ja) | 剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| US5216069A (en) | Silicone self-adhesives comprising modified organopolysiloxanes and self-adhesive tapes | |
| JPH05140458A (ja) | 湿気硬化型シリコーン粘着剤組成物 | |
| JPH10110156A (ja) | シリコーン系感圧接着剤 | |
| JP3719796B2 (ja) | 粘着用材 | |
| JP2971357B2 (ja) | 剥離用組成物 | |
| JPH01217068A (ja) | 離型性組成物 | |
| JPH0619028B2 (ja) | 剥離性被覆用オルガノポリシロキサン組成物 | |
| FI94059C (fi) | Silloittuvien paineherkkien liimojen välituotekoostumukset, jotka sisältävät nestemäistä kopolymeeristä organopolysiloksaania | |
| JPS6011950B2 (ja) | 粘着テ−プ | |
| JP4485129B2 (ja) | シリコーン系感圧接着剤および感圧接着性フィルム | |
| US5037886A (en) | Crosslinkable pressure-sensitive adhesives containing a liquid copolymeric organopolysiloxane | |
| AU616099B2 (en) | Crosslinkable pressure-sensitive adhesive construction containing a diorganopolysiloxane and an acyloxysilane | |
| JP3130176B2 (ja) | 感圧接着剤組成物 | |
| JPH04272959A (ja) | 剥離用シリコーン組成物 | |
| JPH05239433A (ja) | 湿気硬化性シリコーン粘着剤組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM1K | Lapsed by not paying the annual fees |