NO134276B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
NO134276B
NO134276B NO3006/72A NO300672A NO134276B NO 134276 B NO134276 B NO 134276B NO 3006/72 A NO3006/72 A NO 3006/72A NO 300672 A NO300672 A NO 300672A NO 134276 B NO134276 B NO 134276B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
thread
shaft
opening
stated
nozzle
Prior art date
Application number
NO3006/72A
Other languages
English (en)
Other versions
NO134276C (no
Inventor
J K Konicek
Original Assignee
Perstorp Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Perstorp Ab filed Critical Perstorp Ab
Publication of NO134276B publication Critical patent/NO134276B/no
Publication of NO134276C publication Critical patent/NO134276C/no

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/623Porosity of the layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/615Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
    • C25D5/617Crystalline layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10Inorganic fibres
    • B32B2262/101Glass fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/08Reinforcements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206Insulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12Copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/20Zinc
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/24Aluminium
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/30Iron, e.g. steel
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2315/00Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
    • B32B2315/08Glass
    • B32B2315/085Glass fiber cloth or fabric
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0152Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0307Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0376Etching temporary metallic carrier substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703Plating
    • H05K2203/0723Electroplating, e.g. finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703Plating
    • H05K2203/0726Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S205/00Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
    • Y10S205/92Electrolytic coating of circuit board or printed circuit, other than selected area coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Looms (AREA)

Description

Innretning for oppsamling av en tråd, særlig beregnet for en vevstol med
pneumatisk veftinnføring, samt en vevstol forsynt med innretningen.
Foreliggende oppfinnelse angår en
innretning til midlertidig oppsamling av
en eller flere tråder, spesielt for bruk i
vevstoler med pneumatisk veftinnføring.
I moderne vevstoler som arbeider med
meget store hastigheter hvor det er umulig
å anordne en skyffel eller griper som van-drer frem og tilbake gjennom skjellet, blåses vevetråden inn i skjellet. Herved opp-står det problem at tråden ikke kan trekkes fra en spole eller konus, fordi tråden
yter for stor motstand mot dette. Derfor
må en tråd av bestemt lengde trekkes fra
konen, og denne tråd må samles opp på
en eller annen måte slik at dens lengde
øyeblikkelig kan frigjøres uten at tråden
yter for sterk motstand.
Til dette har man brukt en drevet
trommel som kan rotere til og fra, og som
tråden midlertidig er viklet opp på. Men
en slik innretning er innviklet og vanske-lig å drive, fordi rotasjonsbevegelsens ret-ning må skiftes meget hurtig. Det brukes
også gjensidig inngripende skjelag hvori-mellom tråden føres etter en siksaklinje.
Driften av dette skjelag gir også vanske-ligheter, fordi delene i skjelaget åpnes og
lukkes i rekkefølge.
Formålet med foreliggende oppfinnelse
er å tilveiebringe en innretning til midlertidig å oppsamle en tråd av bestemt lengde
uten bruk av bevegelige deler, for å være
i stand til å samle opp en bestemt trådlengde praktisk talt uten friksjon og uten
I henhold til oppfinnelsen karakterise-res en slik innretning ved et skaft som nær
innviklede drivmekanismer.
den ene ende har en åpning som tråden kan løpe igjennom, idet tråden trekkes inn i skaftet ved hjelp av luft.
En praktisk utforming overensstem-mende med oppfinnelsen kan bringes i stand ved at skaftet ved den ende som er motsatt den hvor åpningen for gjennom-løp av tråden befinner seg, har et munn-stykke som kan forbindes med en suge-ledning eller en sugeinnretning, og at skaf-tets utboring er en jevn spalte, og at spaltens ender er utvidet.
Fortrinnsvis bør skaftet nær åpningen for gjennomløp av tråden ha en eller flere holdeinnretninger for tråden.
En slik innretning er særdeles vel eg-net til anvendelse på en vevstol, hvor tråden føres inn i skjellet ved hjelp av luft. Stolen er slik konstruert at skaftet med den ende hvor åpningen for trådpassasjen befinner seg, ligger nær en dyse beregnet til å blåse islettråden inn i skjellet.
Lengderetningen av spalten i skaftet er parallell med trådens løp mellom en innretning for tilførsel av tråd og dysen, idet skaftet kan dreies om sin lengdeakse på en slik måte at vekselvis den ene og den annen ende av spalten ligger nær dysen. Mellom skaftet og trådtilførselslinjen fore-trekker man å anbringe nok et skaft hvor spaltens lengderetning er parallell med trådens løp. Fortrinnsvis bør man kunne re-gulere styrken av luftsuget periodisk, f. eks. ved hjelp av en hane som dirigeres av en bevegelig del på vevstolen.
Oppfinnelsen vil bli belyst ved hjelp av en utforming som er vist på tegningen.
Fig. 1 er en skjematisk fremstilling av
en innretning til midlertidig oppsamling av en del av en tråd, anbrakt på en vevstol hvorav bare de vesentlige deler er vist for å forklare innretningens virkemåte.
Fig. 2 er en perspektivisk fremstilling
av et skaft hvor en del av veggen er fjernet.
Fig. 3 er et skaft sett fra siden hvor en
del av veggen er fjernet.
I en vevstol trekkes en tråd inn i skil-
let ved hjelp av en dyse 1. Denne tråden kommer fra konen 2. Ved hjelp av valser 3 og 4, som spenner tråden fast, trekkes denne fra konen 2. Det er ikke mulig å
drive valsene på en slik måte at tråden,
som angitt ved 5, tilføres dysen 1 med sam-
me hastighet som den hvormed tråden blå-
ses inn i skjellet, mens på den annen side valsene ville måtte stoppes øyeblikkelig i det øyeblikk tråden innføres i skjellet på
riktig måte. Følgelig roterer valsene 3 og 4 konstant, og de bør fortrinnsvis ha en ko-
nisk overflate for riktig innstilling av den hastighet hvormed tråden trekkes av. Ved hjelp av en trådleder 6 kan tråden bringes til det rette sted på omkretsen av valsen 3
så at trekkhastigheten kan reguleres.
Siden dysen 1 i et gitt øyeblikk ikke
lenger blåser tråden inn i skjellet, og val-
sene 3 og 4 fortsetter å trekke tråden 5 av konen, må denne tråd midlertidig oppsam-
les. Dette skjer ved hjelp av et skaft 7, hvis form er vist i fig. 2 og 3. Dette skaft består av en stang eller et rør hvori der er anord-
net en spalte 8 i lengderetningen. Bredden av denne spalten er slik at tråden lett kan gli i den uten å holdes fast mellom spalte-veggene. Spaltens ender er utvidet, så at huller 9 strekker seg i stangens lengderet-
ning, og er forbundet med spalten 8.
Uten videre er det ikke mulig å dra
en tråd inn i f. eks. et sylindrisk skaft,
fordi tråden måtte trekkes dobbel inn i skaftet. I den ene ytterstilling befinner tråden seg i en fastspenningsinnretning 10,
dvs. mens den oppsamlede tråd forsvinner inn i skjellet, eller det annet ytterpunkt befinner seg i innretningen 11 som leverer tråden til dysen. Den annen ende av tråden er ikke tilstede, fordi den ligger på konen 2.
Hvis nå den tråd som løper inn i skaftet gjennom et spor ved sugestedet, trekkes
inn, så vil valsene 3 og 4 skyve den sveven-
de tråd dypere inn i skaftet med en jevn
bukt fordi sugevirkningen av den luft som trer inn ved gjennomløpsåpningen, trekker på tråden. De deler av tråden som altså
henger i en U-formet bukt i spalten, vil ikke berøre hverandre.
Disse to deler vil forbli i åpningene 9,
mens den mellomliggende del holder seg i
spalten 8. Hvis det nå ble brukt et sylin-
drisk rør til skaft uten videre, så ville det være en sjanse for at bukten kunne tvinne seg. Denne sjansen blir større fordi skaftet må rotere i forbindelse med den måte hvor-
på islettråden skal tilføres.
I tillegg til fastspenningsinnretningen
10 er det nær skaftet 7 anbrakt en annen
fastspenningsinnretning 13 som holder trå-
den fast når tråden ved hjelp av blåsedysen føres inn i skjellet inntil de siste renningstråder. Hvis man ikke hadde disse fastspenningsinnretninger, ville tråden bli blåst forbi de siste renningstråder, og en-
den ville henge som en tust ut av veven.
Ved en riktig innstilling av åpnings- og lukketidene for fastspenningsinnretningene 10 og 13 vil det altså automatisk trekkes
inn i skaftet en slik trådlengde at den nøy-
aktig svarer til vevens riktige bredde.
Fordi valsene 3 og 4 fortsetter å levere
tråd også når holderen 13 er lukket, er det mellom denne og valsen plasert et annet skaft 14. Dette skaftet kan ha mindre di-mensjoner enn skaftet 7.
Her behøver heller ikke sugeeffekten å
være stor, fordi det bare trekkes ut en ganske kort bukt på tråden, akkurat nok til å oppta en del av tråden mens holderen er lukket. Sugevirkningene i dette skaftet kan reguleres ved hjelp av en hane 15. Hvis en tråd blåses to ganger inn i skjellet som om den var hårnålformet, for å få en god jare, så kan skaftet 7 dreies slik at den side av det som er nær holderen 13, vil komme til å ligge nær holderen 10 i det øyeblikk da den annen del av tråden blåses inn i skjellet.
Man kan variere sugevirkningen i skaf-
tet 7 hvis så ønskes, f. eks. for å anbringe en reguleringsventil i røret 16. Denne ven-
tilen kan være forbundet med en bevegelig del av maskinen på en slik måte at man får en sterk sugevirkning mens holderen 13
er åpen og holderen 10 er lukket, og en mindre sterk sugevirkning mens holderen 13 er lukket og holderen 10 er åpen.
Istedenfor ett skaft 7 kan det anord-
nes to skaft mellom fastspenningsinnretningene 10 og 13, mens det da er plasert nok en holdeinnretning mellom de to skaft. Holdeinnretningene arbeider da i rekkeføl-
ge etter hverandre. Med en slik anordning kan man bruke korte skaft.

Claims (5)

1. Innretning til midlertidig oppsamling av en eller flere tråder, spesielt for vevstol med pneumatisk veftinnføring, karakterisert ved et hult skaft (7) som nær den ene
ende har en åpning (8) for gjennomløp av tråd som trekkes inn i skaftet ved hjelp av luft.
2. Innretning som angitt i påstand 1, karakterisert ved at skaftet (7) ved den ende som er motsatt den hvor åpningen for gjennomløp av tråden befinner seg, har en åpning for tilknytning til en sugeled-ning eller en sugeinnretning.
3. Innretning som angitt i påstand 1 —2, karakterisert ved at utboringen i skaftet har form av en spalte hvis ender er utvidet.
4. Pneumatisk vevstol forsynt med en eller flere innretninger til oppsamling av tråd ifølge en av påstandene 1—3, karakte risert ved at skaftet med spaltens lengderetning parallell med trådens løp er plasert mellom en innretning for tilførsel av tråd og blåsedysen og er dreibart på en slik måte rundt sin akse at vekselvis den ene og den annen ende av spalten ligger nær dysen.
5. Vevstol som angitt i påstand 4, karakterisert ved at det mellom skaftet og innretningen for trådtilførsel er anbrakt et annet skaft med spaltens lengderetning parallell med trådens løp.
NO3006/72A 1971-08-30 1972-08-22 Fremgangsmaate for fremstilling av materiale for moensterkort for trykt ledningsfoering og med gjennomhullsplettering NO134276C (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE7110929A SE364166C (sv) 1971-08-30 1971-08-30 Forfarande for framstellning av material for tryckt ledningsdragning

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NO134276B true NO134276B (no) 1976-05-31
NO134276C NO134276C (no) 1981-02-12

Family

ID=20293078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO3006/72A NO134276C (no) 1971-08-30 1972-08-22 Fremgangsmaate for fremstilling av materiale for moensterkort for trykt ledningsfoering og med gjennomhullsplettering

Country Status (19)

Country Link
US (1) US3990926A (no)
JP (1) JPS5143571B2 (no)
AT (1) AT330878B (no)
AU (1) AU473783B2 (no)
BE (1) BE788117A (no)
BR (1) BR7205923D0 (no)
CA (1) CA978658A (no)
CH (1) CH579860A5 (no)
DE (1) DE2242132B2 (no)
DK (1) DK138150B (no)
FI (1) FI62749C (no)
FR (1) FR2151002B1 (no)
GB (1) GB1401815A (no)
IL (1) IL40167A (no)
IT (1) IT962295B (no)
LU (1) LU65970A1 (no)
NL (1) NL176901C (no)
NO (1) NO134276C (no)
SE (1) SE364166C (no)

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE443695B (sv) * 1973-02-28 1986-03-03 Perstorp Ab Forfarande for framstellning av material for tryckt ledningsdragning
DE2413932C2 (de) * 1973-04-25 1984-08-30 Yates Industries, Inc., Bordentown, N.J. Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise
US3998601A (en) * 1973-12-03 1976-12-21 Yates Industries, Inc. Thin foil
DE2655997A1 (de) * 1976-01-21 1977-07-28 Ibm Verfahren zur herstellung von schaltkarten mit gedruckten leiterzuegen
US4073699A (en) * 1976-03-01 1978-02-14 Hutkin Irving J Method for making copper foil
US4088544A (en) * 1976-04-19 1978-05-09 Hutkin Irving J Composite and method for making thin copper foil
US4113576A (en) * 1976-06-17 1978-09-12 Hutkin Irving J Method of making a thin-copper foil-carrier composite
DE2659625C3 (de) * 1976-12-30 1981-07-02 Ferrozell-Gesellschaft Sachs & Co Mbh, 8900 Augsburg Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
US4159222A (en) * 1977-01-11 1979-06-26 Pactel Corporation Method of manufacturing high density fine line printed circuitry
US4306925A (en) * 1977-01-11 1981-12-22 Pactel Corporation Method of manufacturing high density printed circuit
FR2405269A1 (fr) * 1977-10-06 1979-05-04 Sumitomo Chemical Co Procede de production en continu de sirop de prepolymeres de methacrylate de methyle et nouveaux produits ainsi obtenus
JPS5490284A (en) * 1977-12-27 1979-07-17 Mitsubishi Chem Ind Ltd Production of methyl methacrylate polymer
US4169018A (en) * 1978-01-16 1979-09-25 Gould Inc. Process for electroforming copper foil
FR2460347A1 (fr) * 1979-06-29 1981-01-23 Thomson Csf Procede de metallisation directe d'un substrat conducteur par galvanoplastie et substrat conducteur comportant une telle metallisation
US4401521A (en) * 1980-11-28 1983-08-30 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Method for manufacturing a fine-patterned thick film conductor structure
GB2091634B (en) * 1981-01-22 1984-12-05 Gen Electric Transfer lamination of vapour deposited copper thin sheets and films
US4503112A (en) * 1981-06-12 1985-03-05 Oak Industries Inc. Printed circuit material
US4394419A (en) * 1981-06-12 1983-07-19 Oak Industries Inc. Printed circuit material
DE3145721A1 (de) * 1981-11-19 1983-05-26 Helmuth 2058 Lauenburg Schmoock Verfahren zum herstellen von gedruckten schaltungen
US4444848A (en) * 1982-01-04 1984-04-24 Western Electric Co., Inc. Adherent metal coatings on rubber-modified epoxy resin surfaces
US4421608A (en) * 1982-03-01 1983-12-20 International Business Machines Corporation Method for stripping peel apart conductive structures
JPS59213710A (ja) * 1983-05-17 1984-12-03 Sumitomo Chem Co Ltd メチルメタクリレ−ト系シロツプの連続冷却方法
GB8333753D0 (en) * 1983-12-19 1984-01-25 Thorpe J E Dielectric boards
US4670339A (en) * 1984-06-04 1987-06-02 Advanced Technology Laboratories, Inc. Electrically conductive thin epoxy bond
US4552607A (en) * 1984-06-04 1985-11-12 Advanced Technology Laboratories, Inc. Method of making electrically conductive thin epoxy bond
JPS61120261U (no) * 1985-01-11 1986-07-29
US4869767A (en) * 1985-05-03 1989-09-26 Hallmark Cards, Incorporated Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate
US4980016A (en) * 1985-08-07 1990-12-25 Canon Kabushiki Kaisha Process for producing electric circuit board
FR2591055B1 (fr) * 1985-12-04 1988-01-29 Seb Sa Procede pour la fabrication de circuits electriques
WO1987003684A1 (fr) * 1985-12-04 1987-06-18 Seb S.A. Procede pour fabriquer et appliquer des jauges de contrainte, et jauges de contrainte obtenues notamment au cours de ce procede
US4943334A (en) * 1986-09-15 1990-07-24 Compositech Ltd. Method for making reinforced plastic laminates for use in the production of circuit boards
US5037691A (en) * 1986-09-15 1991-08-06 Compositech, Ltd. Reinforced plastic laminates for use in the production of printed circuit boards and process for making such laminates and resulting products
US4997722A (en) * 1989-07-10 1991-03-05 Edward Adler Composition and method for improving adherence of copper foil to resinous substrates
US4997516A (en) * 1989-07-10 1991-03-05 Edward Adler Method for improving adherence of copper foil to resinous substrates
AT398675B (de) * 1989-08-29 1995-01-25 Austria Tech & System Tech Verfahren zum partiellen galvanisieren von metallischen oberflächen von gedruckten schaltungen
SE470277B (sv) * 1992-11-06 1993-12-20 Metfoils Ab Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid
US5512381A (en) * 1993-09-24 1996-04-30 Alliedsignal Inc. Copper foil laminate for protecting multilayer articles
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
US6271589B1 (en) * 1996-06-27 2001-08-07 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Thick-film conductor circuit and production method therefor
US5733468A (en) * 1996-08-27 1998-03-31 Conway, Jr.; John W. Pattern plating method for fabricating printed circuit boards
US7244677B2 (en) * 1998-02-04 2007-07-17 Semitool. Inc. Method for filling recessed micro-structures with metallization in the production of a microelectronic device
SE514520C2 (sv) * 1998-03-05 2001-03-05 Etchtech Sweden Ab Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129990A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6183880B1 (en) 1998-08-07 2001-02-06 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Composite foil of aluminum and copper
WO2000042830A1 (de) * 1999-01-14 2000-07-20 Schaefer Hans Juergen Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kupferfolie, die beidseitig mit polymeren beschichtet ist und die auf leiterplatten laminiert wird
US6303500B1 (en) 1999-02-24 2001-10-16 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for electroless plating a contact pad
WO2001042373A2 (en) 1999-12-09 2001-06-14 Valspar Sourcing, Inc. Abrasion resistant coatings
US6360434B1 (en) 2000-02-23 2002-03-26 Telaxis Communications Corporation Circuit fabrication
US6379487B1 (en) * 2000-05-05 2002-04-30 Ga-Tek Inc. Component of printed circuit board
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
US20030102073A1 (en) * 2001-12-03 2003-06-05 Pioneer Technology Engineering Co., Ltd. Method for manufacturing a copper-clad laminate
JP3520285B1 (ja) * 2002-10-25 2004-04-19 Fcm株式会社 アルミニウム安定化積層体
GB2404082A (en) * 2003-07-12 2005-01-19 Hewlett Packard Development Co Semiconductor device with metallic electrodes and method of forming a device
JP3972895B2 (ja) * 2003-12-10 2007-09-05 松下電器産業株式会社 回路基板の製造方法
KR101384821B1 (ko) * 2008-10-14 2014-04-15 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 전기 저항막 부착 금속박 및 그 제조 방법
US20100301005A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Nilsson Peter L J Method of Manufacturing an Electrical Circuit on a Substrate
US20100301006A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Nilsson Peter L J Method of Manufacturing an Electrical Component on a Substrate
DE102009060480A1 (de) 2009-12-18 2011-06-22 Schweizer Electronic AG, 78713 Leiterstrukturelement und Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements
CN102413649A (zh) * 2010-09-23 2012-04-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 壳体及其制造方法
CN102791080A (zh) * 2012-08-23 2012-11-21 北京凯迪思电路板有限公司 线路板厂自制超薄铜箔的方法
CN104099652A (zh) * 2014-07-09 2014-10-15 山东金宝电子股份有限公司 一种电子铜箔的表面处理粗化工艺
CN108551725B (zh) * 2018-06-29 2020-11-10 珠海杰赛科技有限公司 一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路
EP3897083A4 (en) * 2018-12-14 2022-01-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. PROCESS FOR MANUFACTURING A PACKAGING SUBSTRATE FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR ELEMENT

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1157619A (en) * 1914-05-16 1915-10-19 Krit Seal Company Moistening and sealing device.
US2680699A (en) * 1952-04-21 1954-06-08 Milton D Rubin Method of manufacturing a conductive coated sheet and said sheet
GB724380A (en) * 1952-10-10 1955-02-16 Gen Electric A method for making a predetermined metallic pattern on an insulating base
GB778661A (en) * 1952-12-23 1957-07-10 Bristol Aircraft Ltd Improvements in or relating to processes for the manufacture of electrical surface-heating devices
US2721822A (en) * 1953-07-22 1955-10-25 Pritikin Nathan Method for producing printed circuit
US2984595A (en) * 1956-06-21 1961-05-16 Sel Rex Precious Metals Inc Printed circuit manufacture
GB853422A (en) * 1958-05-30 1960-11-09 Angus George Co Ltd Improvements in and relating to coating fluorocarbon materials with metal
DE1247803C2 (de) * 1959-10-07 1973-03-29 Du Pont Verfahren zur herstellung von selbsttragenden metallverbundfalmen durch galvaniscles abscheiden
US3220897A (en) * 1961-02-13 1965-11-30 Esther S Conley Conducting element and method
US3293109A (en) * 1961-09-18 1966-12-20 Clevite Corp Conducting element having improved bonding characteristics and method
US3240684A (en) * 1962-02-21 1966-03-15 Burroughs Corp Method of etching rhodium plated metal layers and of making rhodium plated printed circuit boards
US3328275A (en) * 1963-12-18 1967-06-27 Revere Copper & Brass Inc Treatment of copper to form a dendritic surface
GB1157619A (en) * 1965-09-13 1969-07-09 Engelhard Ind Ltd Electrical Resistance Alloy Lamination.
GB1157618A (en) * 1965-09-13 1969-07-09 Engelhard Ind Ltd Laminate for Use in the Production of Printed Electrical Circuit Elements.
GB1116299A (en) * 1967-04-05 1968-06-06 United Carr Inc Method of preparing printed circuits
US3465435A (en) * 1967-05-08 1969-09-09 Ibm Method of forming an interconnecting multilayer circuitry
GB1226199A (no) * 1967-12-30 1971-03-24
BE661207A (no) * 1968-05-13 1965-07-16
US3585010A (en) * 1968-10-03 1971-06-15 Clevite Corp Printed circuit board and method of making same
NL6905500A (no) * 1969-04-10 1970-10-13
US3672986A (en) * 1969-12-19 1972-06-27 Day Co Nv Metallization of insulating substrates

Also Published As

Publication number Publication date
BE788117A (fr) 1973-02-28
FR2151002A1 (no) 1973-04-13
FI62749B (fi) 1982-10-29
DK138150B (da) 1978-07-17
CH579860A5 (no) 1976-09-15
SE364166B (no) 1974-02-11
AT330878B (de) 1976-07-26
AU473783B2 (en) 1976-07-01
IL40167A0 (en) 1972-10-29
LU65970A1 (no) 1973-03-01
GB1401815A (en) 1975-07-30
NL176901B (nl) 1985-01-16
ATA746472A (de) 1975-10-15
JPS4835357A (no) 1973-05-24
IL40167A (en) 1975-12-31
JPS5143571B2 (no) 1976-11-22
FR2151002B1 (no) 1976-05-21
SE364166C (sv) 1985-10-28
DK138150C (no) 1978-12-27
BR7205923D0 (pt) 1973-08-23
DE2242132B2 (de) 1975-08-07
IT962295B (it) 1973-12-20
DE2242132A1 (de) 1973-03-08
AU4577572A (en) 1974-02-28
NL176901C (nl) 1985-06-17
NO134276C (no) 1981-02-12
CA978658A (en) 1975-11-25
NL7211835A (no) 1973-03-02
US3990926A (en) 1976-11-09
FI62749C (fi) 1983-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO134276B (no)
US3229725A (en) Weaving machines
US3446250A (en) Temple for looms
CN101550626B (zh) 一种用于小样织机的整经机构
US3799211A (en) Method of and apparatus for preparing a weft supply in a magazine for weft insertion in shuttleless looms
CN101724954B (zh) 织机的捕纬边的经线开口装置
US2906296A (en) Shuttleless weaving looms
US3543808A (en) Process and apparatus for the laying of a pick into the shed of a loom
CN104528450A (zh) 开幅对中机
US1459694A (en)
US4821781A (en) Weft accumulating method and assembly for weaving machines
US2609838A (en) Circular loom and method of operating same
US2722240A (en) Fabric wind-up means for looms
NO120024B (no)
US3250299A (en) Loom with pneumatic picking means
US31992A (en) Haircloth-loom
US2024166A (en) Fabric-supporting means for circular looms
US2095216A (en) Multiple roll fulling mill
US2395436A (en) Waste thread accumulator for weft replenishing looms
NO135139B (no)
US242987A (en) Machine for preparing warps for dyeing
CN218910663U (zh) 一种自动整经机
US146574A (en) Improvement in weft-stop mechanisms for looms
US696263A (en) Appliance for beating up the weft in looms.
US609272A (en) And horace wyman