NO134276B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- NO134276B NO134276B NO3006/72A NO300672A NO134276B NO 134276 B NO134276 B NO 134276B NO 3006/72 A NO3006/72 A NO 3006/72A NO 300672 A NO300672 A NO 300672A NO 134276 B NO134276 B NO 134276B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- thread
- shaft
- opening
- stated
- nozzle
- Prior art date
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 210000002435 tendon Anatomy 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/623—Porosity of the layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
- C25D5/617—Crystalline layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/08—Reinforcements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/206—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/20—Zinc
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/24—Aluminium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/30—Iron, e.g. steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
- B32B2315/08—Glass
- B32B2315/085—Glass fiber cloth or fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0376—Etching temporary metallic carrier substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S205/00—Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
- Y10S205/92—Electrolytic coating of circuit board or printed circuit, other than selected area coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Looms (AREA)
Description
Innretning for oppsamling av en tråd, særlig beregnet for en vevstol med
pneumatisk veftinnføring, samt en vevstol forsynt med innretningen.
Foreliggende oppfinnelse angår en
innretning til midlertidig oppsamling av
en eller flere tråder, spesielt for bruk i
vevstoler med pneumatisk veftinnføring.
I moderne vevstoler som arbeider med
meget store hastigheter hvor det er umulig
å anordne en skyffel eller griper som van-drer frem og tilbake gjennom skjellet, blåses vevetråden inn i skjellet. Herved opp-står det problem at tråden ikke kan trekkes fra en spole eller konus, fordi tråden
yter for stor motstand mot dette. Derfor
må en tråd av bestemt lengde trekkes fra
konen, og denne tråd må samles opp på
en eller annen måte slik at dens lengde
øyeblikkelig kan frigjøres uten at tråden
yter for sterk motstand.
Til dette har man brukt en drevet
trommel som kan rotere til og fra, og som
tråden midlertidig er viklet opp på. Men
en slik innretning er innviklet og vanske-lig å drive, fordi rotasjonsbevegelsens ret-ning må skiftes meget hurtig. Det brukes
også gjensidig inngripende skjelag hvori-mellom tråden føres etter en siksaklinje.
Driften av dette skjelag gir også vanske-ligheter, fordi delene i skjelaget åpnes og
lukkes i rekkefølge.
Formålet med foreliggende oppfinnelse
er å tilveiebringe en innretning til midlertidig å oppsamle en tråd av bestemt lengde
uten bruk av bevegelige deler, for å være
i stand til å samle opp en bestemt trådlengde praktisk talt uten friksjon og uten
I henhold til oppfinnelsen karakterise-res en slik innretning ved et skaft som nær
innviklede drivmekanismer.
den ene ende har en åpning som tråden kan løpe igjennom, idet tråden trekkes inn i skaftet ved hjelp av luft.
En praktisk utforming overensstem-mende med oppfinnelsen kan bringes i stand ved at skaftet ved den ende som er motsatt den hvor åpningen for gjennom-løp av tråden befinner seg, har et munn-stykke som kan forbindes med en suge-ledning eller en sugeinnretning, og at skaf-tets utboring er en jevn spalte, og at spaltens ender er utvidet.
Fortrinnsvis bør skaftet nær åpningen for gjennomløp av tråden ha en eller flere holdeinnretninger for tråden.
En slik innretning er særdeles vel eg-net til anvendelse på en vevstol, hvor tråden føres inn i skjellet ved hjelp av luft. Stolen er slik konstruert at skaftet med den ende hvor åpningen for trådpassasjen befinner seg, ligger nær en dyse beregnet til å blåse islettråden inn i skjellet.
Lengderetningen av spalten i skaftet er parallell med trådens løp mellom en innretning for tilførsel av tråd og dysen, idet skaftet kan dreies om sin lengdeakse på en slik måte at vekselvis den ene og den annen ende av spalten ligger nær dysen. Mellom skaftet og trådtilførselslinjen fore-trekker man å anbringe nok et skaft hvor spaltens lengderetning er parallell med trådens løp. Fortrinnsvis bør man kunne re-gulere styrken av luftsuget periodisk, f. eks. ved hjelp av en hane som dirigeres av en bevegelig del på vevstolen.
Oppfinnelsen vil bli belyst ved hjelp av en utforming som er vist på tegningen.
Fig. 1 er en skjematisk fremstilling av
en innretning til midlertidig oppsamling av en del av en tråd, anbrakt på en vevstol hvorav bare de vesentlige deler er vist for å forklare innretningens virkemåte.
Fig. 2 er en perspektivisk fremstilling
av et skaft hvor en del av veggen er fjernet.
Fig. 3 er et skaft sett fra siden hvor en
del av veggen er fjernet.
I en vevstol trekkes en tråd inn i skil-
let ved hjelp av en dyse 1. Denne tråden kommer fra konen 2. Ved hjelp av valser 3 og 4, som spenner tråden fast, trekkes denne fra konen 2. Det er ikke mulig å
drive valsene på en slik måte at tråden,
som angitt ved 5, tilføres dysen 1 med sam-
me hastighet som den hvormed tråden blå-
ses inn i skjellet, mens på den annen side valsene ville måtte stoppes øyeblikkelig i det øyeblikk tråden innføres i skjellet på
riktig måte. Følgelig roterer valsene 3 og 4 konstant, og de bør fortrinnsvis ha en ko-
nisk overflate for riktig innstilling av den hastighet hvormed tråden trekkes av. Ved hjelp av en trådleder 6 kan tråden bringes til det rette sted på omkretsen av valsen 3
så at trekkhastigheten kan reguleres.
Siden dysen 1 i et gitt øyeblikk ikke
lenger blåser tråden inn i skjellet, og val-
sene 3 og 4 fortsetter å trekke tråden 5 av konen, må denne tråd midlertidig oppsam-
les. Dette skjer ved hjelp av et skaft 7, hvis form er vist i fig. 2 og 3. Dette skaft består av en stang eller et rør hvori der er anord-
net en spalte 8 i lengderetningen. Bredden av denne spalten er slik at tråden lett kan gli i den uten å holdes fast mellom spalte-veggene. Spaltens ender er utvidet, så at huller 9 strekker seg i stangens lengderet-
ning, og er forbundet med spalten 8.
Uten videre er det ikke mulig å dra
en tråd inn i f. eks. et sylindrisk skaft,
fordi tråden måtte trekkes dobbel inn i skaftet. I den ene ytterstilling befinner tråden seg i en fastspenningsinnretning 10,
dvs. mens den oppsamlede tråd forsvinner inn i skjellet, eller det annet ytterpunkt befinner seg i innretningen 11 som leverer tråden til dysen. Den annen ende av tråden er ikke tilstede, fordi den ligger på konen 2.
Hvis nå den tråd som løper inn i skaftet gjennom et spor ved sugestedet, trekkes
inn, så vil valsene 3 og 4 skyve den sveven-
de tråd dypere inn i skaftet med en jevn
bukt fordi sugevirkningen av den luft som trer inn ved gjennomløpsåpningen, trekker på tråden. De deler av tråden som altså
henger i en U-formet bukt i spalten, vil ikke berøre hverandre.
Disse to deler vil forbli i åpningene 9,
mens den mellomliggende del holder seg i
spalten 8. Hvis det nå ble brukt et sylin-
drisk rør til skaft uten videre, så ville det være en sjanse for at bukten kunne tvinne seg. Denne sjansen blir større fordi skaftet må rotere i forbindelse med den måte hvor-
på islettråden skal tilføres.
I tillegg til fastspenningsinnretningen
10 er det nær skaftet 7 anbrakt en annen
fastspenningsinnretning 13 som holder trå-
den fast når tråden ved hjelp av blåsedysen føres inn i skjellet inntil de siste renningstråder. Hvis man ikke hadde disse fastspenningsinnretninger, ville tråden bli blåst forbi de siste renningstråder, og en-
den ville henge som en tust ut av veven.
Ved en riktig innstilling av åpnings- og lukketidene for fastspenningsinnretningene 10 og 13 vil det altså automatisk trekkes
inn i skaftet en slik trådlengde at den nøy-
aktig svarer til vevens riktige bredde.
Fordi valsene 3 og 4 fortsetter å levere
tråd også når holderen 13 er lukket, er det mellom denne og valsen plasert et annet skaft 14. Dette skaftet kan ha mindre di-mensjoner enn skaftet 7.
Her behøver heller ikke sugeeffekten å
være stor, fordi det bare trekkes ut en ganske kort bukt på tråden, akkurat nok til å oppta en del av tråden mens holderen er lukket. Sugevirkningene i dette skaftet kan reguleres ved hjelp av en hane 15. Hvis en tråd blåses to ganger inn i skjellet som om den var hårnålformet, for å få en god jare, så kan skaftet 7 dreies slik at den side av det som er nær holderen 13, vil komme til å ligge nær holderen 10 i det øyeblikk da den annen del av tråden blåses inn i skjellet.
Man kan variere sugevirkningen i skaf-
tet 7 hvis så ønskes, f. eks. for å anbringe en reguleringsventil i røret 16. Denne ven-
tilen kan være forbundet med en bevegelig del av maskinen på en slik måte at man får en sterk sugevirkning mens holderen 13
er åpen og holderen 10 er lukket, og en mindre sterk sugevirkning mens holderen 13 er lukket og holderen 10 er åpen.
Istedenfor ett skaft 7 kan det anord-
nes to skaft mellom fastspenningsinnretningene 10 og 13, mens det da er plasert nok en holdeinnretning mellom de to skaft. Holdeinnretningene arbeider da i rekkeføl-
ge etter hverandre. Med en slik anordning kan man bruke korte skaft.
Claims (5)
1. Innretning til midlertidig oppsamling av en eller flere tråder, spesielt for vevstol med pneumatisk veftinnføring, karakterisert ved et hult skaft (7) som nær den ene
ende har en åpning (8) for gjennomløp av tråd som trekkes inn i skaftet ved hjelp av luft.
2. Innretning som angitt i påstand 1, karakterisert ved at skaftet (7) ved den ende som er motsatt den hvor åpningen for gjennomløp av tråden befinner seg, har en åpning for tilknytning til en sugeled-ning eller en sugeinnretning.
3. Innretning som angitt i påstand 1 —2, karakterisert ved at utboringen i skaftet har form av en spalte hvis ender er utvidet.
4. Pneumatisk vevstol forsynt med en eller flere innretninger til oppsamling av tråd ifølge en av påstandene 1—3, karakte
risert ved at skaftet med spaltens lengderetning parallell med trådens løp er plasert mellom en innretning for tilførsel av tråd og blåsedysen og er dreibart på en slik måte rundt sin akse at vekselvis den ene og den annen ende av spalten ligger nær dysen.
5. Vevstol som angitt i påstand 4, karakterisert ved at det mellom skaftet og innretningen for trådtilførsel er anbrakt et annet skaft med spaltens lengderetning parallell med trådens løp.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE7110929A SE364166C (sv) | 1971-08-30 | 1971-08-30 | Forfarande for framstellning av material for tryckt ledningsdragning |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO134276B true NO134276B (no) | 1976-05-31 |
| NO134276C NO134276C (no) | 1981-02-12 |
Family
ID=20293078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO3006/72A NO134276C (no) | 1971-08-30 | 1972-08-22 | Fremgangsmaate for fremstilling av materiale for moensterkort for trykt ledningsfoering og med gjennomhullsplettering |
Country Status (19)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3990926A (no) |
| JP (1) | JPS5143571B2 (no) |
| AT (1) | AT330878B (no) |
| AU (1) | AU473783B2 (no) |
| BE (1) | BE788117A (no) |
| BR (1) | BR7205923D0 (no) |
| CA (1) | CA978658A (no) |
| CH (1) | CH579860A5 (no) |
| DE (1) | DE2242132B2 (no) |
| DK (1) | DK138150B (no) |
| FI (1) | FI62749C (no) |
| FR (1) | FR2151002B1 (no) |
| GB (1) | GB1401815A (no) |
| IL (1) | IL40167A (no) |
| IT (1) | IT962295B (no) |
| LU (1) | LU65970A1 (no) |
| NL (1) | NL176901C (no) |
| NO (1) | NO134276C (no) |
| SE (1) | SE364166C (no) |
Families Citing this family (66)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE443695B (sv) * | 1973-02-28 | 1986-03-03 | Perstorp Ab | Forfarande for framstellning av material for tryckt ledningsdragning |
| DE2413932C2 (de) * | 1973-04-25 | 1984-08-30 | Yates Industries, Inc., Bordentown, N.J. | Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise |
| US3998601A (en) * | 1973-12-03 | 1976-12-21 | Yates Industries, Inc. | Thin foil |
| DE2655997A1 (de) * | 1976-01-21 | 1977-07-28 | Ibm | Verfahren zur herstellung von schaltkarten mit gedruckten leiterzuegen |
| US4073699A (en) * | 1976-03-01 | 1978-02-14 | Hutkin Irving J | Method for making copper foil |
| US4088544A (en) * | 1976-04-19 | 1978-05-09 | Hutkin Irving J | Composite and method for making thin copper foil |
| US4113576A (en) * | 1976-06-17 | 1978-09-12 | Hutkin Irving J | Method of making a thin-copper foil-carrier composite |
| DE2659625C3 (de) * | 1976-12-30 | 1981-07-02 | Ferrozell-Gesellschaft Sachs & Co Mbh, 8900 Augsburg | Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen |
| US4159222A (en) * | 1977-01-11 | 1979-06-26 | Pactel Corporation | Method of manufacturing high density fine line printed circuitry |
| US4306925A (en) * | 1977-01-11 | 1981-12-22 | Pactel Corporation | Method of manufacturing high density printed circuit |
| FR2405269A1 (fr) * | 1977-10-06 | 1979-05-04 | Sumitomo Chemical Co | Procede de production en continu de sirop de prepolymeres de methacrylate de methyle et nouveaux produits ainsi obtenus |
| JPS5490284A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-17 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Production of methyl methacrylate polymer |
| US4169018A (en) * | 1978-01-16 | 1979-09-25 | Gould Inc. | Process for electroforming copper foil |
| FR2460347A1 (fr) * | 1979-06-29 | 1981-01-23 | Thomson Csf | Procede de metallisation directe d'un substrat conducteur par galvanoplastie et substrat conducteur comportant une telle metallisation |
| US4401521A (en) * | 1980-11-28 | 1983-08-30 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a fine-patterned thick film conductor structure |
| GB2091634B (en) * | 1981-01-22 | 1984-12-05 | Gen Electric | Transfer lamination of vapour deposited copper thin sheets and films |
| US4503112A (en) * | 1981-06-12 | 1985-03-05 | Oak Industries Inc. | Printed circuit material |
| US4394419A (en) * | 1981-06-12 | 1983-07-19 | Oak Industries Inc. | Printed circuit material |
| DE3145721A1 (de) * | 1981-11-19 | 1983-05-26 | Helmuth 2058 Lauenburg Schmoock | Verfahren zum herstellen von gedruckten schaltungen |
| US4444848A (en) * | 1982-01-04 | 1984-04-24 | Western Electric Co., Inc. | Adherent metal coatings on rubber-modified epoxy resin surfaces |
| US4421608A (en) * | 1982-03-01 | 1983-12-20 | International Business Machines Corporation | Method for stripping peel apart conductive structures |
| JPS59213710A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-12-03 | Sumitomo Chem Co Ltd | メチルメタクリレ−ト系シロツプの連続冷却方法 |
| GB8333753D0 (en) * | 1983-12-19 | 1984-01-25 | Thorpe J E | Dielectric boards |
| US4670339A (en) * | 1984-06-04 | 1987-06-02 | Advanced Technology Laboratories, Inc. | Electrically conductive thin epoxy bond |
| US4552607A (en) * | 1984-06-04 | 1985-11-12 | Advanced Technology Laboratories, Inc. | Method of making electrically conductive thin epoxy bond |
| JPS61120261U (no) * | 1985-01-11 | 1986-07-29 | ||
| US4869767A (en) * | 1985-05-03 | 1989-09-26 | Hallmark Cards, Incorporated | Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate |
| US4980016A (en) * | 1985-08-07 | 1990-12-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing electric circuit board |
| FR2591055B1 (fr) * | 1985-12-04 | 1988-01-29 | Seb Sa | Procede pour la fabrication de circuits electriques |
| WO1987003684A1 (fr) * | 1985-12-04 | 1987-06-18 | Seb S.A. | Procede pour fabriquer et appliquer des jauges de contrainte, et jauges de contrainte obtenues notamment au cours de ce procede |
| US4943334A (en) * | 1986-09-15 | 1990-07-24 | Compositech Ltd. | Method for making reinforced plastic laminates for use in the production of circuit boards |
| US5037691A (en) * | 1986-09-15 | 1991-08-06 | Compositech, Ltd. | Reinforced plastic laminates for use in the production of printed circuit boards and process for making such laminates and resulting products |
| US4997722A (en) * | 1989-07-10 | 1991-03-05 | Edward Adler | Composition and method for improving adherence of copper foil to resinous substrates |
| US4997516A (en) * | 1989-07-10 | 1991-03-05 | Edward Adler | Method for improving adherence of copper foil to resinous substrates |
| AT398675B (de) * | 1989-08-29 | 1995-01-25 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum partiellen galvanisieren von metallischen oberflächen von gedruckten schaltungen |
| SE470277B (sv) * | 1992-11-06 | 1993-12-20 | Metfoils Ab | Förfarande vid mönsterkortstillverkning samt användning därvid |
| US5512381A (en) * | 1993-09-24 | 1996-04-30 | Alliedsignal Inc. | Copper foil laminate for protecting multilayer articles |
| US5527998A (en) * | 1993-10-22 | 1996-06-18 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
| US6271589B1 (en) * | 1996-06-27 | 2001-08-07 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Thick-film conductor circuit and production method therefor |
| US5733468A (en) * | 1996-08-27 | 1998-03-31 | Conway, Jr.; John W. | Pattern plating method for fabricating printed circuit boards |
| US7244677B2 (en) * | 1998-02-04 | 2007-07-17 | Semitool. Inc. | Method for filling recessed micro-structures with metallization in the production of a microelectronic device |
| SE514520C2 (sv) * | 1998-03-05 | 2001-03-05 | Etchtech Sweden Ab | Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur |
| US6129998A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
| US6127051A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-03 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6129990A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6183880B1 (en) | 1998-08-07 | 2001-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Composite foil of aluminum and copper |
| WO2000042830A1 (de) * | 1999-01-14 | 2000-07-20 | Schaefer Hans Juergen | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kupferfolie, die beidseitig mit polymeren beschichtet ist und die auf leiterplatten laminiert wird |
| US6303500B1 (en) | 1999-02-24 | 2001-10-16 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for electroless plating a contact pad |
| WO2001042373A2 (en) | 1999-12-09 | 2001-06-14 | Valspar Sourcing, Inc. | Abrasion resistant coatings |
| US6360434B1 (en) | 2000-02-23 | 2002-03-26 | Telaxis Communications Corporation | Circuit fabrication |
| US6379487B1 (en) * | 2000-05-05 | 2002-04-30 | Ga-Tek Inc. | Component of printed circuit board |
| US6783860B1 (en) | 2001-05-11 | 2004-08-31 | R. E. Service Company, Inc. | Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards |
| US20030102073A1 (en) * | 2001-12-03 | 2003-06-05 | Pioneer Technology Engineering Co., Ltd. | Method for manufacturing a copper-clad laminate |
| JP3520285B1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-04-19 | Fcm株式会社 | アルミニウム安定化積層体 |
| GB2404082A (en) * | 2003-07-12 | 2005-01-19 | Hewlett Packard Development Co | Semiconductor device with metallic electrodes and method of forming a device |
| JP3972895B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2007-09-05 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| KR101384821B1 (ko) * | 2008-10-14 | 2014-04-15 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전기 저항막 부착 금속박 및 그 제조 방법 |
| US20100301005A1 (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Nilsson Peter L J | Method of Manufacturing an Electrical Circuit on a Substrate |
| US20100301006A1 (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Nilsson Peter L J | Method of Manufacturing an Electrical Component on a Substrate |
| DE102009060480A1 (de) | 2009-12-18 | 2011-06-22 | Schweizer Electronic AG, 78713 | Leiterstrukturelement und Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements |
| CN102413649A (zh) * | 2010-09-23 | 2012-04-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 壳体及其制造方法 |
| CN102791080A (zh) * | 2012-08-23 | 2012-11-21 | 北京凯迪思电路板有限公司 | 线路板厂自制超薄铜箔的方法 |
| CN104099652A (zh) * | 2014-07-09 | 2014-10-15 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种电子铜箔的表面处理粗化工艺 |
| CN108551725B (zh) * | 2018-06-29 | 2020-11-10 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路 |
| EP3897083A4 (en) * | 2018-12-14 | 2022-01-26 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | PROCESS FOR MANUFACTURING A PACKAGING SUBSTRATE FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR ELEMENT |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1157619A (en) * | 1914-05-16 | 1915-10-19 | Krit Seal Company | Moistening and sealing device. |
| US2680699A (en) * | 1952-04-21 | 1954-06-08 | Milton D Rubin | Method of manufacturing a conductive coated sheet and said sheet |
| GB724380A (en) * | 1952-10-10 | 1955-02-16 | Gen Electric | A method for making a predetermined metallic pattern on an insulating base |
| GB778661A (en) * | 1952-12-23 | 1957-07-10 | Bristol Aircraft Ltd | Improvements in or relating to processes for the manufacture of electrical surface-heating devices |
| US2721822A (en) * | 1953-07-22 | 1955-10-25 | Pritikin Nathan | Method for producing printed circuit |
| US2984595A (en) * | 1956-06-21 | 1961-05-16 | Sel Rex Precious Metals Inc | Printed circuit manufacture |
| GB853422A (en) * | 1958-05-30 | 1960-11-09 | Angus George Co Ltd | Improvements in and relating to coating fluorocarbon materials with metal |
| DE1247803C2 (de) * | 1959-10-07 | 1973-03-29 | Du Pont | Verfahren zur herstellung von selbsttragenden metallverbundfalmen durch galvaniscles abscheiden |
| US3220897A (en) * | 1961-02-13 | 1965-11-30 | Esther S Conley | Conducting element and method |
| US3293109A (en) * | 1961-09-18 | 1966-12-20 | Clevite Corp | Conducting element having improved bonding characteristics and method |
| US3240684A (en) * | 1962-02-21 | 1966-03-15 | Burroughs Corp | Method of etching rhodium plated metal layers and of making rhodium plated printed circuit boards |
| US3328275A (en) * | 1963-12-18 | 1967-06-27 | Revere Copper & Brass Inc | Treatment of copper to form a dendritic surface |
| GB1157619A (en) * | 1965-09-13 | 1969-07-09 | Engelhard Ind Ltd | Electrical Resistance Alloy Lamination. |
| GB1157618A (en) * | 1965-09-13 | 1969-07-09 | Engelhard Ind Ltd | Laminate for Use in the Production of Printed Electrical Circuit Elements. |
| GB1116299A (en) * | 1967-04-05 | 1968-06-06 | United Carr Inc | Method of preparing printed circuits |
| US3465435A (en) * | 1967-05-08 | 1969-09-09 | Ibm | Method of forming an interconnecting multilayer circuitry |
| GB1226199A (no) * | 1967-12-30 | 1971-03-24 | ||
| BE661207A (no) * | 1968-05-13 | 1965-07-16 | ||
| US3585010A (en) * | 1968-10-03 | 1971-06-15 | Clevite Corp | Printed circuit board and method of making same |
| NL6905500A (no) * | 1969-04-10 | 1970-10-13 | ||
| US3672986A (en) * | 1969-12-19 | 1972-06-27 | Day Co Nv | Metallization of insulating substrates |
-
0
- BE BE788117D patent/BE788117A/xx not_active IP Right Cessation
-
1971
- 1971-08-30 SE SE7110929A patent/SE364166C/xx unknown
-
1972
- 1972-08-21 IL IL40167A patent/IL40167A/xx unknown
- 1972-08-21 AU AU45775/72A patent/AU473783B2/en not_active Expired
- 1972-08-22 NO NO3006/72A patent/NO134276C/no unknown
- 1972-08-26 DE DE2242132A patent/DE2242132B2/de not_active Ceased
- 1972-08-29 LU LU65970D patent/LU65970A1/xx unknown
- 1972-08-29 CA CA150,451A patent/CA978658A/en not_active Expired
- 1972-08-29 GB GB4002472A patent/GB1401815A/en not_active Expired
- 1972-08-29 BR BR005923/72A patent/BR7205923D0/pt unknown
- 1972-08-29 JP JP47087053A patent/JPS5143571B2/ja not_active Expired
- 1972-08-29 CH CH1273672A patent/CH579860A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-08-30 FR FR7230834A patent/FR2151002B1/fr not_active Expired
- 1972-08-30 NL NLAANVRAGE7211835,A patent/NL176901C/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-08-30 IT IT52449/72A patent/IT962295B/it active
- 1972-08-30 FI FI2394/72A patent/FI62749C/fi active
- 1972-08-30 AT AT746472A patent/AT330878B/de active
- 1972-08-30 DK DK429272AA patent/DK138150B/da not_active IP Right Cessation
-
1975
- 1975-05-22 US US05/579,911 patent/US3990926A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BE788117A (fr) | 1973-02-28 |
| FR2151002A1 (no) | 1973-04-13 |
| FI62749B (fi) | 1982-10-29 |
| DK138150B (da) | 1978-07-17 |
| CH579860A5 (no) | 1976-09-15 |
| SE364166B (no) | 1974-02-11 |
| AT330878B (de) | 1976-07-26 |
| AU473783B2 (en) | 1976-07-01 |
| IL40167A0 (en) | 1972-10-29 |
| LU65970A1 (no) | 1973-03-01 |
| GB1401815A (en) | 1975-07-30 |
| NL176901B (nl) | 1985-01-16 |
| ATA746472A (de) | 1975-10-15 |
| JPS4835357A (no) | 1973-05-24 |
| IL40167A (en) | 1975-12-31 |
| JPS5143571B2 (no) | 1976-11-22 |
| FR2151002B1 (no) | 1976-05-21 |
| SE364166C (sv) | 1985-10-28 |
| DK138150C (no) | 1978-12-27 |
| BR7205923D0 (pt) | 1973-08-23 |
| DE2242132B2 (de) | 1975-08-07 |
| IT962295B (it) | 1973-12-20 |
| DE2242132A1 (de) | 1973-03-08 |
| AU4577572A (en) | 1974-02-28 |
| NL176901C (nl) | 1985-06-17 |
| NO134276C (no) | 1981-02-12 |
| CA978658A (en) | 1975-11-25 |
| NL7211835A (no) | 1973-03-02 |
| US3990926A (en) | 1976-11-09 |
| FI62749C (fi) | 1983-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NO134276B (no) | ||
| US3229725A (en) | Weaving machines | |
| US3446250A (en) | Temple for looms | |
| CN101550626B (zh) | 一种用于小样织机的整经机构 | |
| US3799211A (en) | Method of and apparatus for preparing a weft supply in a magazine for weft insertion in shuttleless looms | |
| CN101724954B (zh) | 织机的捕纬边的经线开口装置 | |
| US2906296A (en) | Shuttleless weaving looms | |
| US3543808A (en) | Process and apparatus for the laying of a pick into the shed of a loom | |
| CN104528450A (zh) | 开幅对中机 | |
| US1459694A (en) | ||
| US4821781A (en) | Weft accumulating method and assembly for weaving machines | |
| US2609838A (en) | Circular loom and method of operating same | |
| US2722240A (en) | Fabric wind-up means for looms | |
| NO120024B (no) | ||
| US3250299A (en) | Loom with pneumatic picking means | |
| US31992A (en) | Haircloth-loom | |
| US2024166A (en) | Fabric-supporting means for circular looms | |
| US2095216A (en) | Multiple roll fulling mill | |
| US2395436A (en) | Waste thread accumulator for weft replenishing looms | |
| NO135139B (no) | ||
| US242987A (en) | Machine for preparing warps for dyeing | |
| CN218910663U (zh) | 一种自动整经机 | |
| US146574A (en) | Improvement in weft-stop mechanisms for looms | |
| US696263A (en) | Appliance for beating up the weft in looms. | |
| US609272A (en) | And horace wyman |