NL9000484A - Werkwijze voor het in een centrifuge verwijderen van een vloeistof van een oppervlak van een substraat. - Google Patents

Werkwijze voor het in een centrifuge verwijderen van een vloeistof van een oppervlak van een substraat. Download PDF

Info

Publication number
NL9000484A
NL9000484A NL9000484A NL9000484A NL9000484A NL 9000484 A NL9000484 A NL 9000484A NL 9000484 A NL9000484 A NL 9000484A NL 9000484 A NL9000484 A NL 9000484A NL 9000484 A NL9000484 A NL 9000484A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
substrate
liquid
vapor
centrifuge
contacted
Prior art date
Application number
NL9000484A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=19856681&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=NL9000484(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL9000484A priority Critical patent/NL9000484A/nl
Priority to KR1019910003094A priority patent/KR100231952B1/ko
Priority to DE69114877T priority patent/DE69114877T2/de
Priority to EP91200413A priority patent/EP0444756B1/en
Priority to JP03059323A priority patent/JP3095438B2/ja
Publication of NL9000484A publication Critical patent/NL9000484A/nl
Priority to US07/845,782 priority patent/US5271774A/en
Priority to JP2000168611A priority patent/JP3174561B2/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/08—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by centrifugal treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Centrifugal Separators (AREA)
NL9000484A 1990-03-01 1990-03-01 Werkwijze voor het in een centrifuge verwijderen van een vloeistof van een oppervlak van een substraat. NL9000484A (nl)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9000484A NL9000484A (nl) 1990-03-01 1990-03-01 Werkwijze voor het in een centrifuge verwijderen van een vloeistof van een oppervlak van een substraat.
KR1019910003094A KR100231952B1 (ko) 1990-03-01 1991-02-26 기판표면상의 액체를 제거하기 위한 방법
DE69114877T DE69114877T2 (de) 1990-03-01 1991-02-26 Verfahren zum Entfernen einer Flüssigkeit von der Oberfläche eines Substrats in einer Schleuder.
EP91200413A EP0444756B1 (en) 1990-03-01 1991-02-26 Method of removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate
JP03059323A JP3095438B2 (ja) 1990-03-01 1991-03-01 基板表面から液体を除去する方法、当該方法を用いる半導体装置の製造方法、及び基板表面から液体を除去する装置
US07/845,782 US5271774A (en) 1990-03-01 1992-03-05 Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate
JP2000168611A JP3174561B2 (ja) 1990-03-01 2000-06-06 基板表面から液体を除去する方法、当該方法を用いる半導体装置の製造方法、及び基板表面から液体を除去する装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9000484 1990-03-01
NL9000484A NL9000484A (nl) 1990-03-01 1990-03-01 Werkwijze voor het in een centrifuge verwijderen van een vloeistof van een oppervlak van een substraat.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9000484A true NL9000484A (nl) 1991-10-01

Family

ID=19856681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9000484A NL9000484A (nl) 1990-03-01 1990-03-01 Werkwijze voor het in een centrifuge verwijderen van een vloeistof van een oppervlak van een substraat.

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0444756B1 (ko)
JP (2) JP3095438B2 (ko)
KR (1) KR100231952B1 (ko)
DE (1) DE69114877T2 (ko)
NL (1) NL9000484A (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0540480U (ja) * 1991-10-30 1993-06-01 俊彦 君島 配線用床材パネル
TW386235B (en) * 1995-05-23 2000-04-01 Tokyo Electron Ltd Method for spin rinsing
US6157774A (en) * 1997-05-16 2000-12-05 Tokyo Electron Limited Vapor generating method and apparatus using same
JP3230051B2 (ja) * 1997-05-16 2001-11-19 東京エレクトロン株式会社 乾燥処理方法及びその装置
JP3151613B2 (ja) * 1997-06-17 2001-04-03 東京エレクトロン株式会社 洗浄・乾燥処理方法及びその装置
JP3161521B2 (ja) * 1998-03-13 2001-04-25 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法および洗浄装置
US6328814B1 (en) 1999-03-26 2001-12-11 Applied Materials, Inc. Apparatus for cleaning and drying substrates
JP4931285B2 (ja) * 2000-04-20 2012-05-16 アイメック 基板の表面の局所化された液体処理のための方法及び装置
JP2002324776A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Nippon Steel Corp 半導体素子のバンプ形成方法
CN1276465C (zh) 2001-05-18 2006-09-20 兰姆研究有限公司 降低制造过程中表面张力的衬底制备设备
US6770151B1 (en) 2001-07-13 2004-08-03 Lam Research Corporation Drying a substrate using a combination of substrate processing technologies
JP2003179025A (ja) * 2001-09-27 2003-06-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP3967677B2 (ja) 2002-12-25 2007-08-29 大日本スクリーン製造株式会社 乾燥処理装置および基板処理装置
WO2008143476A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for drying substrates
JP4927158B2 (ja) * 2009-12-25 2012-05-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、その基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板処理装置
US9421617B2 (en) 2011-06-22 2016-08-23 Tel Nexx, Inc. Substrate holder
US9117856B2 (en) 2011-07-06 2015-08-25 Tel Nexx, Inc. Substrate loader and unloader having an air bearing support

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58200540A (ja) * 1982-05-19 1983-11-22 Hitachi Ltd 半導体ウエハの洗浄方法
JPS59207633A (ja) * 1983-05-11 1984-11-24 Hitachi Ltd 乾燥装置
JPS6092621A (ja) * 1983-10-27 1985-05-24 Tasu Gijutsu Kenkyusho:Kk 精密洗浄方法
US4746397A (en) * 1986-01-17 1988-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Treatment method for plate-shaped substrate
NL8900480A (nl) * 1989-02-27 1990-09-17 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof.

Also Published As

Publication number Publication date
JP3174561B2 (ja) 2001-06-11
DE69114877T2 (de) 1996-07-04
EP0444756A1 (en) 1991-09-04
JP2001023946A (ja) 2001-01-26
KR100231952B1 (ko) 1999-12-01
KR910016396A (ko) 1991-11-05
EP0444756B1 (en) 1995-11-29
DE69114877D1 (de) 1996-01-11
JP3095438B2 (ja) 2000-10-03
JPH05243205A (ja) 1993-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5271774A (en) Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate
NL9000484A (nl) Werkwijze voor het in een centrifuge verwijderen van een vloeistof van een oppervlak van een substraat.
EP0385536B1 (en) Method and arrangement for drying substrates after treatment in a liquid
US6132811A (en) Procedure for the drying of silicon
US5105556A (en) Vapor washing process and apparatus
US6695683B2 (en) Semiconductor device washing apparatus and a method of washing a semiconductor device
KR100360394B1 (ko) 반도체기판의세정방법및이에사용되는세정액
US20040235306A1 (en) Cleaning composition and method of washing a silicon wafer
JP3470501B2 (ja) 半導体ウエハ遠心乾燥方法
RU2141700C1 (ru) Способ просушивания кремния
JP2003273064A (ja) 堆積物の除去装置及び除去方法
JP3426208B2 (ja) 銅膜付着シリコン単結晶ウエーハの再生方法および再生ウエーハ
JPH07201793A (ja) 半導体基板の洗浄方法
JP3996730B2 (ja) 半導体部品の製造方法
JPH02275631A (ja) 基板の洗浄処理方法及びその装置
US7208454B2 (en) Cleaning solution for removing anti-reflective coating composition
JP3304143B2 (ja) 仕上液と親水性溶液の分離装置および分離方法
JPH054155B2 (ko)
JPH10340881A (ja) スピン乾燥方法
JPH1036816A (ja) 化学的機械研磨粒子および化学的機械研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed