NL188775C - Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met meerdere bedradingslagen, die door isolerende glaslagen van elkaar gescheiden zijn. - Google Patents
Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met meerdere bedradingslagen, die door isolerende glaslagen van elkaar gescheiden zijn.Info
- Publication number
- NL188775C NL188775C NLAANVRAGE8103007,A NL8103007A NL188775C NL 188775 C NL188775 C NL 188775C NL 8103007 A NL8103007 A NL 8103007A NL 188775 C NL188775 C NL 188775C
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- semi
- manufacturing
- wiring layer
- insulating glass
- layer separated
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
- H10P14/69—Inorganic materials
- H10P14/692—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses
- H10P14/6921—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses containing silicon
- H10P14/6928—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses containing silicon the material containing silicon and at least one metal element, e.g. metal silicate based insulators or metal silicon oxynitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
- H10P14/69—Inorganic materials
- H10P14/692—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses
- H10P14/6921—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses containing silicon
- H10P14/6922—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses containing silicon the material containing Si, O and at least one of H, N, C, F or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC
- H10P14/6923—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses containing silicon the material containing Si, O and at least one of H, N, C, F or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC the material being boron or phosphorus doped silicon oxides, e.g. BPSG, BSG or PSG
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/131—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being only partially enclosed
- H10W74/137—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being only partially enclosed the encapsulations being directly on the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/43—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising oxides, nitrides or carbides, e.g. ceramics or glasses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
- H10P14/63—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials characterised by the formation processes
- H10P14/6326—Deposition processes
- H10P14/6328—Deposition from the gas or vapour phase
- H10P14/6334—Deposition from the gas or vapour phase using decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
- H10P14/69—Inorganic materials
- H10P14/692—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses
- H10P14/6921—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses containing silicon
- H10P14/69215—Inorganic materials composed of oxides, glassy oxides or oxide-based glasses containing silicon the material being a silicon oxide, e.g. SiO2
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55115026A JPS5739539A (en) | 1980-08-21 | 1980-08-21 | Semiconductor device |
| JP55115027A JPS5739554A (en) | 1980-08-21 | 1980-08-21 | Multilayer wiring method |
| JP11502780 | 1980-08-21 | ||
| JP11502680 | 1980-08-21 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL8103007A NL8103007A (nl) | 1982-03-16 |
| NL188775B NL188775B (nl) | 1992-04-16 |
| NL188775C true NL188775C (nl) | 1992-09-16 |
Family
ID=26453643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NLAANVRAGE8103007,A NL188775C (nl) | 1980-08-21 | 1981-06-22 | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met meerdere bedradingslagen, die door isolerende glaslagen van elkaar gescheiden zijn. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3132645A1 (https=) |
| FR (1) | FR2489042B1 (https=) |
| GB (1) | GB2082838B (https=) |
| NL (1) | NL188775C (https=) |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL109459C (https=) * | 1960-01-26 | |||
| US3511703A (en) * | 1963-09-20 | 1970-05-12 | Motorola Inc | Method for depositing mixed oxide films containing aluminum oxide |
| GB1114556A (en) * | 1965-11-26 | 1968-05-22 | Corning Glass Works | Ceramic article and method of making it |
| US3475210A (en) * | 1966-05-06 | 1969-10-28 | Fairchild Camera Instr Co | Laminated passivating structure |
| FR2024124A1 (https=) * | 1968-11-25 | 1970-08-28 | Ibm | |
| US3752701A (en) * | 1970-07-27 | 1973-08-14 | Gen Instrument Corp | Glass for coating semiconductors, and semiconductor coated therewith |
| US3887733A (en) * | 1974-04-24 | 1975-06-03 | Motorola Inc | Doped oxide reflow process |
| JPS51144183A (en) * | 1975-06-06 | 1976-12-10 | Hitachi Ltd | Semiconductor element containing surface protection film |
| DE2606029C3 (de) * | 1976-02-14 | 1980-03-06 | Jenaer Glaswerk Schott & Gen., 6500 Mainz | Composit-Passivierungsglas auf der Basis PbO - B2 O3 - (SiO2 - Al2 O3 ) mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten (20-300 Grad C) von bis zu 75 mal 10 7 /Grad C für Silicium-Halbleiterbauelemente mit |
| DE2611059A1 (de) * | 1976-03-16 | 1977-09-29 | Siemens Ag | Gehaeuseloses halbleiterbauelement mit doppelwaermesenke |
| JPS583380B2 (ja) * | 1977-03-04 | 1983-01-21 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置とその製造方法 |
| JPS5425178A (en) * | 1977-07-27 | 1979-02-24 | Fujitsu Ltd | Manufacture for semiconductor device |
-
1981
- 1981-06-22 NL NLAANVRAGE8103007,A patent/NL188775C/xx not_active IP Right Cessation
- 1981-07-06 GB GB8120808A patent/GB2082838B/en not_active Expired
- 1981-08-12 FR FR8115610A patent/FR2489042B1/fr not_active Expired
- 1981-08-18 DE DE19813132645 patent/DE3132645A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL188775B (nl) | 1992-04-16 |
| NL8103007A (nl) | 1982-03-16 |
| FR2489042B1 (fr) | 1986-09-26 |
| GB2082838B (en) | 1984-07-11 |
| DE3132645C2 (https=) | 1991-01-10 |
| DE3132645A1 (de) | 1982-06-09 |
| GB2082838A (en) | 1982-03-10 |
| FR2489042A1 (fr) | 1982-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL188550C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleidersubstraat. | |
| NL187328C (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting. | |
| NL191065C (nl) | Kabel, gevormd uit een of meer lagen, alsmede werkwijze voor het vervaardigen van deze kabel. | |
| IT8349330A0 (it) | Metodo per fabbricare un sostrato composito di semiconduttore su isolante, con profilo controllato perdensita' di difetti | |
| NL190645B (nl) | Werkwijze voor het vormen van een beschermende diffussielaag. | |
| NL189633C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een monolithische, geintegreerde micro-elektronische halfgeleiderketen. | |
| NL181611C (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een bedradingssysteem, alsmede een halfgeleiderinrichting voorzien van een dergelijk bedradingssysteem. | |
| NL189325B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, omvattende het vormen van een patroon in silicium door plasma-etsen. | |
| NL191424C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een geintegreerde schakeling. | |
| NL182603C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een uit ten minste twee geleidende bedradingslagen samengesteld geleiderstelsel. | |
| EP0067231A4 (en) | SUBSTRATE WITH MULTILAYER WIRING. | |
| NL7809490A (nl) | Werkwijze voor het vormen van een metaallaag op een substraat, in het bijzonder voor het vervaardigen van een hybrideketen op een siliciumhoudend substraat. | |
| NL186081C (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een gelaagd, lichtdoorlatend, brandwerend paneel. | |
| NL186352C (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting. | |
| NL187373B (nl) | Werkwijze voor vervaardiging van een halfgeleiderinrichting. | |
| NL191587C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een geïntegreerde-keten-inrichting. | |
| NL188432C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een mosfet. | |
| NL188774C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een samengestelde halfgeleiderinrichting. | |
| NL186662C (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting. | |
| NL189634C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleidersubstraat. | |
| NL180174C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een racketraam. | |
| NL188923C (nl) | Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting. | |
| NL178749B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een racket frame. | |
| NL188775C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met meerdere bedradingslagen, die door isolerende glaslagen van elkaar gescheiden zijn. | |
| NL194524B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een dunne-filmtransistor. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A85 | Still pending on 85-01-01 | ||
| BA | A request for search or an international-type search has been filed | ||
| BB | A search report has been drawn up | ||
| BC | A request for examination has been filed | ||
| V4 | Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent |
Free format text: 20010622 |