NL7809490A - Werkwijze voor het vormen van een metaallaag op een substraat, in het bijzonder voor het vervaardigen van een hybrideketen op een siliciumhoudend substraat. - Google Patents
Werkwijze voor het vormen van een metaallaag op een substraat, in het bijzonder voor het vervaardigen van een hybrideketen op een siliciumhoudend substraat.Info
- Publication number
- NL7809490A NL7809490A NL7809490A NL7809490A NL7809490A NL 7809490 A NL7809490 A NL 7809490A NL 7809490 A NL7809490 A NL 7809490A NL 7809490 A NL7809490 A NL 7809490A NL 7809490 A NL7809490 A NL 7809490A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- substrate
- silicon
- manufacturing
- forming
- metal layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/15—Ceramic or glass substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/01—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate comprising only passive thin-film or thick-film elements formed on a common insulating substrate
- H01L27/016—Thin-film circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12597—Noncrystalline silica or noncrystalline plural-oxide component [e.g., glass, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12611—Oxide-containing component
- Y10T428/12618—Plural oxides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/852,991 US4153518A (en) | 1977-11-18 | 1977-11-18 | Method of making a metalized substrate having a thin film barrier layer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7809490A true NL7809490A (nl) | 1979-05-22 |
Family
ID=25314735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL7809490A NL7809490A (nl) | 1977-11-18 | 1978-09-18 | Werkwijze voor het vormen van een metaallaag op een substraat, in het bijzonder voor het vervaardigen van een hybrideketen op een siliciumhoudend substraat. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4153518A (nl) |
JP (1) | JPS5473275A (nl) |
CA (1) | CA1103811A (nl) |
DE (1) | DE2849971B2 (nl) |
FR (1) | FR2409603A1 (nl) |
GB (1) | GB2008155B (nl) |
NL (1) | NL7809490A (nl) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4226932A (en) * | 1979-07-05 | 1980-10-07 | Gte Automatic Electric Laboratories Incorporated | Titanium nitride as one layer of a multi-layered coating intended to be etched |
US4455181A (en) * | 1980-09-22 | 1984-06-19 | General Electric Company | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films |
US4383003A (en) * | 1980-09-22 | 1983-05-10 | General Electric Company | Transfer lamination of copper thin sheets and films, method and product |
DE3039821A1 (de) * | 1980-10-22 | 1982-06-03 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Mehrschichtsystem fuer waermeschutzanwendung |
DE3136198A1 (de) * | 1981-01-15 | 1982-08-05 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | "elektronische duennschichtschaltung" |
US4628149A (en) * | 1981-11-30 | 1986-12-09 | Nippon Electric Co., Ltd. | Substrate having a pattern of an alloy of gold and a noble and a base metal with the pattern isolated by oxides of the noble and the base metals |
JPS6142192A (ja) * | 1984-08-03 | 1986-02-28 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | セラミツク基板の製造方法 |
US4629662A (en) * | 1984-11-19 | 1986-12-16 | International Business Machines Corporation | Bonding metal to ceramic like materials |
JPS6265991A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-25 | 株式会社東芝 | 高熱伝導性セラミツクス基板 |
US4721550A (en) * | 1986-05-05 | 1988-01-26 | New West Technology Corporation | Process for producing printed circuit board having improved adhesion |
US4710433A (en) * | 1986-07-09 | 1987-12-01 | Northrop Corporation | Transparent conductive windows, coatings, and method of manufacture |
US4751349A (en) * | 1986-10-16 | 1988-06-14 | International Business Machines Corporation | Zirconium as an adhesion material in a multi-layer metallic structure |
JPS6441194A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-13 | Komatsu Mfg Co Ltd | Manufacture of thin film electroluminescent element |
GB2213839B (en) * | 1987-12-23 | 1992-06-17 | Plessey Co Plc | Semiconducting thin films |
US4810852A (en) * | 1988-04-01 | 1989-03-07 | Dynamics Research Corporation | High-resolution thermal printhead and method of fabrication |
DE69016096T2 (de) * | 1989-05-22 | 1995-06-14 | Mitsubishi Materials Corp | Substrat, verwendbar bei der Herstellung einer Dickschichtschaltung. |
US5215597A (en) * | 1989-08-08 | 1993-06-01 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method for bonding thin film thermocouples to ceramics |
US5137791A (en) * | 1990-09-13 | 1992-08-11 | Sheldahl Inc. | Metal-film laminate resistant to delamination |
US6060175A (en) * | 1990-09-13 | 2000-05-09 | Sheldahl, Inc. | Metal-film laminate resistant to delamination |
US5112462A (en) * | 1990-09-13 | 1992-05-12 | Sheldahl Inc. | Method of making metal-film laminate resistant to delamination |
CA2084247A1 (en) * | 1992-03-18 | 1993-09-19 | Francis Paul Fehlner | Lcd panel production |
US5446616A (en) * | 1994-03-28 | 1995-08-29 | Litton Systems, Inc. | Electrode structure and method for anodically-bonded capacitive sensors |
US6135586A (en) * | 1995-10-31 | 2000-10-24 | Hewlett-Packard Company | Large area inkjet printhead |
US6130161A (en) | 1997-05-30 | 2000-10-10 | International Business Machines Corporation | Method of forming copper interconnections with enhanced electromigration resistance and reduced defect sensitivity |
US6069068A (en) * | 1997-05-30 | 2000-05-30 | International Business Machines Corporation | Sub-quarter-micron copper interconnections with improved electromigration resistance and reduced defect sensitivity |
US6165309A (en) * | 1998-02-04 | 2000-12-26 | General Electric Co. | Method for improving the adhesion of metal films to polyphenylene ether resins |
US6309969B1 (en) * | 1998-11-03 | 2001-10-30 | The John Hopkins University | Copper metallization structure and method of construction |
US6212057B1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-04-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flexible thin film capacitor having an adhesive film |
US6964936B1 (en) | 2003-03-06 | 2005-11-15 | Sandia Corporation | Method of making maximally dispersed heterogeneous catalysts |
US9054530B2 (en) | 2013-04-25 | 2015-06-09 | General Atomics | Pulsed interrupter and method of operation |
JP6946864B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2021-10-13 | 大日本印刷株式会社 | ガラス基材へのめっき方法、配線構造体及びガラスインターポーザ |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL268503A (nl) * | 1960-12-09 | |||
DE1258943B (de) * | 1961-03-09 | 1968-01-18 | Western Electric Co | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen |
DE1242282B (de) * | 1961-11-30 | 1967-06-15 | Ibm Deutschland | Verfahren zur Herstellung eines aus Metall- und Isolierstoffschichten bestehenden Traegers fuer gedruckte Schaltungen |
US3950586A (en) * | 1967-11-17 | 1976-04-13 | National Research Development Corporation | Electrical insulator materials for use in micro-circuit construction |
US3564353A (en) * | 1969-04-16 | 1971-02-16 | Westinghouse Electric Corp | Bulk semiconductor switching device formed from amorphous glass type substance and having symmetrical switching characteristics |
US3832230A (en) * | 1970-07-24 | 1974-08-27 | Motorola Inc | Method for improving glass adherence to gold film |
US3890177A (en) * | 1971-08-27 | 1975-06-17 | Bell Telephone Labor Inc | Technique for the fabrication of air-isolated crossovers |
US3798145A (en) * | 1972-05-30 | 1974-03-19 | Bell Telephone Labor Inc | Technique for reducing interdiffusion rates and inhibiting metallic compound formation between titanium and platinum |
US3808049A (en) * | 1972-06-02 | 1974-04-30 | Microsystems Int Ltd | Multi-layer thin-film circuits |
US3791952A (en) * | 1972-07-24 | 1974-02-12 | Bell Telephone Labor Inc | Method for neutralizing charge in semiconductor bodies and dielectric coatings induced by cathodic etching |
US3922387A (en) * | 1973-08-28 | 1975-11-25 | Du Pont | Metallizations comprising nickel oxide |
JPS5072167A (nl) * | 1973-10-30 | 1975-06-14 | ||
US3982218A (en) * | 1974-09-19 | 1976-09-21 | Corning Glass Works | Temperature sensing device and method |
DE2554691C2 (de) * | 1974-12-10 | 1982-11-18 | Western Electric Co., Inc., 10038 New York, N.Y. | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter auf einem isolierenden Substrat und danach hergestellte Dünnschichtschaltung |
-
1977
- 1977-11-18 US US05/852,991 patent/US4153518A/en not_active Expired - Lifetime
-
1978
- 1978-07-11 GB GB7829518A patent/GB2008155B/en not_active Expired
- 1978-07-19 CA CA307,738A patent/CA1103811A/en not_active Expired
- 1978-09-18 NL NL7809490A patent/NL7809490A/nl not_active Application Discontinuation
- 1978-10-03 JP JP12193878A patent/JPS5473275A/ja active Pending
- 1978-11-16 FR FR7832872A patent/FR2409603A1/fr active Granted
- 1978-11-17 DE DE2849971A patent/DE2849971B2/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2849971B2 (de) | 1981-11-26 |
DE2849971A1 (de) | 1979-05-23 |
JPS5473275A (en) | 1979-06-12 |
GB2008155B (en) | 1982-04-15 |
CA1103811A (en) | 1981-06-23 |
US4153518A (en) | 1979-05-08 |
FR2409603B1 (nl) | 1983-08-12 |
GB2008155A (en) | 1979-05-31 |
FR2409603A1 (fr) | 1979-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL7809490A (nl) | Werkwijze voor het vormen van een metaallaag op een substraat, in het bijzonder voor het vervaardigen van een hybrideketen op een siliciumhoudend substraat. | |
NL7703038A (nl) | Werkwijze voor het afzetten van een metaal op een selectief oppervlak. | |
NL185690C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een vlakdrukvorm. | |
NL7702431A (nl) | Werkwijze voor het afzetten van een metaal op een oppervlak. | |
NL185332B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een bekleed voorwerp. | |
NL189633C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een monolithische, geintegreerde micro-elektronische halfgeleiderketen. | |
NL184136C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een geleiderpatroon op een halfgeleiderlichaam. | |
NL177094C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een verpakking. | |
NL185043C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een voorwerp onder toepassing van een plasma-etsing. | |
NL7609815A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze. | |
NL7707424A (nl) | Geintegreerd ketenpakket en werkwijze voor het vervaardigen van zulk een pakket. | |
NL190645B (nl) | Werkwijze voor het vormen van een beschermende diffussielaag. | |
NL172176C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een vilt. | |
NL7613487A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een buig- zame lamellaire tussenlaag. | |
NL178088B (nl) | Werkwijze voor het vormen van een hoogglanzende bekleding op een substraat. | |
NL7810933A (nl) | Werkwijze voor het op een oppervlak afzetten van een metaal. | |
NL180707C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een positieve fotoresistlaag. | |
NL167611C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een katalysatorconstructie. | |
NL7700641A (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van een bekleding voor halfgeleidersubstraten. | |
NL7704092A (nl) | Werkwijze voor het afzetten van een metaal op een oppervlak. | |
NL7613644A (nl) | Werkwijze voor het plakken van een vezelig substraat op polyvinylideenfluoride. | |
NL174452C (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een vermiculietprodukt. | |
NL179301C (nl) | Werkwijze voor het vormen van een aanhechtend metaaloppervlak op een substraat. | |
NL7710607A (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een laag met een structuur op een substraat. | |
NL186208C (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een snelle halfgeleider-gelijkrichter. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
BI | The patent application has been withdrawn |