NL1024805C2 - Optische inrichting voor gebruik bij een lithografiewerkwijze, in het bijzonder voor de productie van een halfgeleiderinrichting, en optische lithografiewerkwijze. - Google Patents

Optische inrichting voor gebruik bij een lithografiewerkwijze, in het bijzonder voor de productie van een halfgeleiderinrichting, en optische lithografiewerkwijze. Download PDF

Info

Publication number
NL1024805C2
NL1024805C2 NL1024805A NL1024805A NL1024805C2 NL 1024805 C2 NL1024805 C2 NL 1024805C2 NL 1024805 A NL1024805 A NL 1024805A NL 1024805 A NL1024805 A NL 1024805A NL 1024805 C2 NL1024805 C2 NL 1024805C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
optical device
lens system
wafer
mask
refractive index
Prior art date
Application number
NL1024805A
Other languages
English (en)
Other versions
NL1024805A1 (nl
Inventor
Michael Sebald
Ernst-Christian Richter
Original Assignee
Infineon Technologies Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies Ag filed Critical Infineon Technologies Ag
Publication of NL1024805A1 publication Critical patent/NL1024805A1/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL1024805C2 publication Critical patent/NL1024805C2/nl

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70341Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

%
Optische inrichting voor gebruik bij een lithografiewerkwij-ze, in het bijzonder voor de productie van een halfgeleider-inrichting, en optische lithografiewerkwijze
De uitvinding heeft betrekking op een optische inrichting voor het gebruik bij een lithografiewerkwijze, in het bijzonder voor de productie van een halfgeleiderinrich-ting in samenhang met de aanhef van conclusie 1, en op een 5 optische lithografiewerkwijze.
Voor de productie van halfgeleiderinrichtingen, in het bijzonder silicium halfgeleiderinrichtingen, kunnen bijvoorbeeld zogenaamde fotolithografische werkwijzen of optische lithografische werkwijzen, in het bijzonder microlitho-10 grafische werkwijzen worden gebruikt.
Met deze werkwijzen wordt allereerst het oppervlak van een bijbehorende wafel - bestaand bijvoorbeeld uit mono-kristallijnsilicium - onderworpen aan een oxidatieproces, en vervolgens wordt een lichtgevoelige fotoresistlaag op de oxi-15 delaag aangebracht.
Vervolgens wordt een fotomasker boven de wafel gepositioneerd en een optische inrichting voorzien van een pas-| send lenzensysteem met een veelvoud van lenselementen wordt : gepositioneerd tussen de wafel en het fotomasker.
20 Het fotomasker is voorzien van een structuur die overeenkomt met de bijbehorende structuur die op de wafel moet worden geproduceerd.
Dan wordt het fotomasker - en derhalve ook de overeenkomstige structuur op de fotoresist - belicht, en dan 25 wordt het fotomasker weer verwijderd.
Wanneer de fotoresist dan wordt ontwikkeld en onderworpen aan een etsproces, worden de belichte posities van de fotoresist (en de bijbehorende posities van de oxidelaag daaronder) verwijderd van de wafel - en de niet-belichte po-30 sities blijven over.
Voor belichting van de fotoresist, kan bijvoorbeeld licht van een golflengte van 193 nm (of bijvoorbeeld van een 1024805 2 i I , golflengte van 365 nm, 248 nm, 193 nm, 157 nm, etc.) worden gebruikt.
De bijbehorende lichtstralen worden afgebogen bij het gaan door het masker (in het bijzonder bij de randen of 5 openingen van de structuur die daar optreden), d.w.z. inten-siteitsmaxima (zogenoemde eerste orde, tweede orde, etc. af-buigingsmaxima) treden op achter het masker - onder bepaalde hoeken.
Wanneer het eerste lenselement van het lenzensysteem 10 een betrekkelijk grote lensopening heeft, zullen "stralen" die de intensiteitsmaxima van hogere orde (bijvoorbeeld tweede orde en hoger) ook worden bestreken of respectievelijk verzameld, door het bijbehorende lenselement (wat de kwaliteit van het beeld van de structuur dat op de wafel wordt ge- | 15 projecteerd verbetert).
Echter, de bovengenoemde stralen die maxima van een hogere orde vertegenwoordigen, raken - na het passeren door het laatste lenselement - het oppervlak van de wafel onder een betrekkelijk grote hoek en worden derhalve (als de in-20 valshoek groter is dan de kritische hoek voor totale reflectie) weerkaatst bij het scheidingsvlak lucht/wafel (en kan dan niet bijdragen tot de bovengenoemde kwaliteitsverbetering van het beeld van de structuur dat op de wafel wordt geprojecteerd) .
25 Om dit te voorkomen is voorgesteld om het gebied tussen het laatste lenselement en de wafel te vullen met een immersievloeistof, bijvoorbeeld water (zie bijvoorbeeld M.
Switkes en M. Rothschild: "Resolution Enhancement of 157 nm j
Lithography by Liquid Immersion", Proceedings of SPIE Deel 30 4691 (2002), blz. 459). j j
Omdat de immersievloeistof een brekingsindex heeft j die verschilt van die van lucht, in het bijzonder een hogere j brekingsindex, heeft die een grotere kritische totale reflec- ! tiehoek tot gevolg voor het scheidingsvlak immersievloei-35 stof/wafel, dan voor het bovengenoemde scheidingsvlak lucht/wafel. Een totale reflectie kan derhalve worden voorkomen, en de kwaliteit van het beeld van de structuur dat op de Λ n O A R η ς • I , 3 wafel wordt geprojecteerd, kan worden verbeterd.
Een nadeel van de bovengenoemde werkwijze is echter, dat de immersievloeistof in direct contact komt met de wafel of respectievelijk de lichtgevoelige fotoresistlaag die daar-5 op is aangebracht, en kan deze vervuilen.
Om dit te voorkomen kan bijvoorbeeld een extra beschermende laag worden aangebracht op de lichtgevoelige foto-resist (wat echter de productiekosten zou verhogen en resulteren in een vermindering van kwaliteit).
10 Het is een doel van de uitvinding om een nieuwe op tische inrichting te verschaffen voor gebruik bij een lithograf iewerkwij ze, in het bijzonder voor de productie van een halfgeleiderinrichting, en een nieuwe optische lithografie-werkwij ze.
15 Dit doel en andere doelen worden bereikt door de in- houd van conclusies 1 en 20.
Voordelige verdere ontwikkelingen van de uitvinding worden aangegeven in de onderconclusies.
In overeenstemming met een grondidee van de uitvin-20 ding, wordt een optische inrichting voor gebruik bij een li-thografiewerkwijze, in het bijzonder voor de productie van een halfgeleiderinrichting, verschaft, voorzien van een lenzensysteem dat ten opzichte van het optische pad achter een masker is gepositioneerd, waarbij een medium wordt verschaft 25 in een gebied achter het masker en het lenzensysteem, waarbij het genoemde medium een brekingsindex heeft (n) groter dan 1.
De betrekkelijk grote brekingsindex (n) van het medium (bijvoorbeeld van een gas of een vloeistof) heeft tot gevolg dat de "numerieke lensopening" NA van het lenzensys-30 teem (in overeenstemming met de formule NA = n x sina (waarbij α de lensopeningshoek is en n de brekingsindex) betrekkelijk groot is.
Door de betrekkelijk grote numerieke lensopening NA - veroorzaakt door de bovengenoemde betrekkelijk grote bre-35 kingsindex n - kan een betere resolutie worden verkregen met de optische inrichting volgens de uitvinding, dan mogelijk is met conventionele optische inrichtingen.
1 r\9in ηκ
t I
4
Dit maakt de productie van halfgeleiderinrichtingen mogelijk met een kleinere minimale constructieve afmeting dan in de stand van de techniek.
Hierna zal de uitvinding in detail worden toegelicht 5 door middel van uitvoeringsvormen en de bijgevoegde tekening.
De tekening toont:
Figuur 1 een schematisch aanzicht in dwarsdoorsnede van een wafel, een masker, en een optische inrichting voor de productie van halfgeleiderinrichtingen in overeenstemming met 10 de stand van de techniek;
Figuur 2 een schematisch aanzicht in dwarsdoorsnede van een wafel, een masker, en een optische inrichting voor de productie van halfgeleiderinrichtingen in overeenstemming met een eerste uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding; en 15 Figuur 3 een schematisch aanzicht in dwarsdoorsnede van een wafel, een masker en een optische inrichting voor de productie van halfgeleiderinrichtingen in overeenstemming met een tweede uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding.
Figuur 1 is een schematisch aanzicht in dwarsdoor-20 snede van een optische inrichting 1 voor de productie van halfgeleiderinrichtingen in overeenstemming met de stand van de techniek.
De optische inrichting 1 is voorzien van een lenzensysteem 4 dat één of een veelvoud van lenselementen omvat, 25 waarbij het genoemde lenzensysteem 4 respectievelijk is geplaatst of bevestigd tussen een fotomasker 3 en een wafel 2 waarop de betreffende halfgeleiderinrichtingen geproduceerd moeten worden.
De wafel 2 is bijvoorbeeld vervaardigd van monokris- j 30 tallijn silicium, waarvan het oppervlak onderworpen was aan een oxidatieproces. Dan werd bijvoorbeeld een lichtgevoelige fotoresistlaag 2b aangebracht op de oxidelaag 2a die op deze wijze was geproduceerd.
Het fotomasker· 3 is voorzien van een maskerstructuur 35 3a dat overeenkomt met de betreffende structuur die moet worden geproduceerd op de wafel 2 (waarbij - zoals in meer detail hieronder zal worden toegelicht - de structuur van het
Λ n O A Q n R
masker 3a, door middel van de optische inrichting 1, wordt geprojecteerd op de wafel 2 op een bijbehorende verkleinde wij ze.
5
Zoals verder is geïllustreerd in figuur 1, is een 5 lichtbron 5, bijvoorbeeld een toepasselijke laser, verschaft voor belichting van het fotomasker 3 (en derhalve ook van de structuur op de fotogevoelige laag 2b overeenkomstig de structuur van het masker 3a) (waarbij een ander lenzensysteem 6 dat één of een veelvoud van lenselementen omvat in het allo gemeen wordt aangebracht tussen de lichtbron 5 en het fotomasker 3) .
De lichtbron 5 kan bijvoorbeeld licht uitstralen van een golflengte λ van 193 nm (of bijvoorbeeld van een golflengte λ van 365 nm, 248 nm, 157 nm, etc.).
15 Zoals is geïllustreerd in figuur 1, worden de bijbe horende lichtstralen die worden uitgestraald door de lichtbron 5 afgebogen bij het passeren door het fotomasker 3 (in het bijzonder bij de randen of openingen van de structuur van het masker 3a die daar optreden), d.w.z. intensiteitsmaxima 20 (zogenaamde eerste orde, tweede orde, etc. afbuigingsmaxima, hier elk geïllustreerd door stralen A, B) treden op achter het masker 3 - onder specifieke hoeken βχ, β2, etc.
Het lenzensysteem 4 (of respectievelijk het eerste lenselement) heeft een betrekkelijk grote lensopening A = si-25 na (waarbij α de zogenaamde lensopeningshoek is (vergelijk figuur 1)).
Hierdoor wordt bereikt dat de stralen A, B die intensiteitsmaxima van hogere orde vertegenwoordigen (hier bijvoorbeeld eerste orde en tweede orde) ook worden bestreken of 30 verzameld, respectievelijk, door het overeenkomstige lenselement, wat te kwaliteit van het beeld van de structuur dat door het lenssysteem 4 op de wafel 2 wordt geprojecteerd (nauwkeuriger: de fotoresistlaag 2b) verbetert (en derhalve het mogelijk maakt dat kleinere breedten van de structuur op 35 de wafel 2 worden aangebracht).
Zoals verder is geïllustreerd in figuur 1, raken de bovengenoemde stralen A, B, die intensiteitsmaxima van een 1 n 2 λ q η κ I I ( 6 hogere orde vertegenwoordigen, - na het doorgaan door het laatste lenselement van het lenzensysteem 4 - het oppervlak van de wafel 2 (of respectievelijk de fotoresistlaag 2b) onder een betrekkelijk grote hoek.
5 Om totale reflectie van de stralen A, B bij het bo venvlak van wafel 2 te voorkomen (geïllustreerd in figuur 1 door een pijl B'), wordt een gebied a - gearceerd getoond in figuur 1 - tussen het laatste lenselement van het lenzensysteem 4 en de wafel 2, gevuld met een immersievloeistof, bij-10 voorbeeld water.
De immersievloeistof heeft een betrekkelijk grote brekingsindex n, in het bijzonder een grotere brekingsindex n dan de lucht die zich bijvoorbeeld bevindt in een gebied b tussen het eerste lenselement 4 en het fotomasker 3. De be-15 trekkelijk grote brekingsindex n heeft een betrekkelijk grote kritische hoek voor totaalreflectie tot gevolg voor het scheidingsvlak immersievloeistof/wafel, dit voorkomt dat de stralen A, B die de wafel 2 raken van het laatste lenselement, worden gereflecteerd bij het bovenvlak van de wafel 2. 20 Figuur 2 is een schematisch aanzicht in dwarsdoor snede van een optische inrichting 11 voor de productie van halfgeleiderinrichtingen in overeenstemming met een eerste uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding.
De optische inrichting 11 is voorzien van - in ana-25 logie met de optische inrichting 1 geïllustreerd in figuur 1 - een lenzensysteem 14 dat één of een veelvoud van lenselementen omvat (verbonden in serie), waarbij het genoemde lenzensysteem 14 is geplaatst respectievelijk bevestigd tussen een fotomasker 13 en een wafel 12 waarop de bijbehorende 30 halfgeleiderinrichtingen geproduceerd moeten worden.
Het fotomasker 13 kan bijvoorbeeld een conventioneel fotomasker zijn of bijvoorbeeld - om de resolutie verder te vergroten - een faseverschuivingsmasker (PSM), in het bijzonder een alternerend faseverschuivingsmasker (alternerend 35 PSM), een verzwakte faseverschuivingsmasker (verzwakt PSM), etc. .
Het fotomasker 13 is voorzien van een structuur van λ η o a o n c • I t 7 het masker 13a dat overeenkomt met de bijbehorende structuur die moet worden geproduceerd op de wafel 12 (waarbij - zoals in meer detail hieronder zal worden toegelicht - de structuur van het masker 13a door middel van de optische inrichting 11 5 wordt geprojecteerd op de wafel 12 op een bijbehorend verkleinde wijze).
De wafel 12 is - zoals toegelicht in samenhang met figuur 1 - vervaardigd bijvoorbeeld van monokristallijn silicium, en het oppervlak daarvan werd onderworpen aan een oxi-10 datieproces. Vervolgens werd een lichtgevoelige fotoresist-laag 12b aangebracht op de oxidelaag 12a die op deze wijze was geproduceerd..
Een lichtbron 15, bijvoorbeeld een toepasselijke laser, of bijvoorbeeld een kwikdamplamp, een argon ontla-15 dingslamp, etc. is aangebracht voor de belichting van het fo-tomasker 13 (en derhalve ook van de structuur op de fotore-sistlaag 12b die overeenstemt met de structuur van het masker 13a) (waarbij een ander lenssysteem 16, dat één of een veelvoud van lenselementen bevat is aangebracht tussen de licht-20 bron 15 en het fotomasker 13).
De lichtbron 15 kan bijvoorbeeld licht uitstralen van een golflengte λ van 193 nm (of, bijvoorbeeld van een golflengte λ van 365 nm, 248 nm, 157 nm, 13 nm, etc.).
Zoals is geïllustreerd in figuur 2, worden de bijbe-25 horende lichtstralen die worden uitgezonden door de lichtbron 15 afgebogen bij het doorgaan door het fotomasker 13 (in het bij zonder bij de randen of openingen van de structuur van het masker 13a die daar optreden), d.w.z. intensiteitsmaxima (eerste orde, tweede orde, en derde orde, etc. afbuigings-30 maxima, hier elk geïllustreerd door een straal A', B', en C') treden op achter het fotomasker 13 - onder specifieke hoeken βι, $2t β3, etc..
Het lenzensysteem 14 (of respectievelijk het eerste lenselement daarvan) heeft een betrekkelijk grote lensope-35 ningshoek a, in het bijzonder een lensopeningshoek van bijvoorbeeld α > 50° of α > 60°, of een lensopeningshoek van bijvoorbeeld respectievelijk α > 65°C of α > 75°.
Λ Μ Λ «tkN
I ί δ
Zoals verder is geïllustreerd in figuur 2, in de uitvoeringsvorm die daar is getoond, wordt een (gearceerd) gebied b' tussen het eerste lenselement (dat zich het dichtstbij het fotomasker 13 bevindt) van het lenzensysteem 5 14 en het fotomasker 13 gevuld met een immersievloeistof of een immersiegas (waarvoor bijvoorbeeld een passende kamer gevuld met de bijbehorende immersievloeistof of respectievelijk het bijbehorende immersiegas, gebruikt kon worden, waarbij de genoemde kamer bijvoorbeeld aan de bovenkant wordt begrensd 10 door het fotomasker 13, aan de onderkant door het eerste lenselement en aan de zijkant door aparte bijbehorende kamerwanden) .
Bovendien, in de uitvoeringsvorm geïllustreerd in figuur 2 - die verschilt van de optische inrichting getoond 15 in figuur 1 - wordt geen immersievloeistof aangebracht in het gebied a' tussen het laatste lenselement (dat het dichtstbij de wafel 12 is geplaatst) van het lenzensysteem 14 en de wafel 12 (maar bijvoorbeeld het gas dat ook de rest van de optische inrichting omgeeft, in het bijzonder licht (bijv. de 20 lucht van de cleanroom, waarin de optische inrichting 11 is geïnstalleerd), of een passend roerend gas of reinigend gas, bijvoorbeeld stikstof (elk met een brekingsindex van (ongeveer 1)). Op deze wijze kan een verontreiniging van de foto-resistlaag 12b door de immersievloeistof die daar anders mee 25 in contact zou zijn, worden verhinderd.
De bovengenoemde immersievloeistof die het gebied b' vult tussen het eerste lenselement van het lenzensysteem 14 en het fotomasker 13, of respectievelijk het immersiegas dat daar is aangebracht, heeft een betrekkelijk hoge brekingsin-30 dex n, in het bijzonder een brekingsindex n groter dan 1, bijv. een brekingsindex n > 1,05 of n > 1,1 of een brekingsindex n > 1,2 of n > 1,3.
De immersievloeistof of respectievelijk het immersiegas, moet zo worden gekozen dat de brekingsindex n aange-35 past is aan de bijbehorende brekingsindex n' van het materiaal dat wordt gebruikt voor de constructie van het bovengenoemde eerste lenselement en/of voor de constructie van het ^ η Λ Λ Λ A f" i 9 1 ' fotomasker 13 (bijvoorbeeld kwarts of calciumfluoride (CaF2) etc.) (d.w.z de bijbehorende brekingsindices n, n' zouden respectievelijk zo identiek mogelijk of zo weinig verschillend mogelijk moeten zijn).
5 Verder zou de bijbehorende immersievloeistof of res pectievelijk immersiegas, zo transparant of zo lichtdoorla-tend als mogelijk gekozen moeten worden (d.w.z. een zo klein mogelijke mate van absorptie moeten hebben).
Een immersievloeistof, bijvoorbeeld water kan worden 10 gebruikt (brekingsindex n = 1,46), of bijvoorbeeld perfluor-polyether (PFPE) (brekingsindex n = 1,37).
De betrekkelijk grote brekingsindex n van de immersievloeistof of het in respectievelijk het immersiegas, heeft tot gevolg dat in de optische inrichting 11 die is geïllu-15 streerd in figuur 2 (in het bijzonder in het lenzensysteem 14 of respectievelijk het eerste lenselement), de zogenaamde numerieke lensopening Na (bepaald door NA = n x sina (waarbij α de lensopeningshoek is, n de brekingsindex)) betrekkelijk groot is, in het bijzonder groter dan het geval is bij over-20 eenkomstige, conventionele optische inrichtingen 1 (zie bijvoorbeeld figuur 1) waar het gebied b tussen het eerste lenselement van het lenzensysteem 4 en het fotomasker 3 gevuld is met lucht.
Door de vergrote numerieke lensopening NA - veroor-25 zaakt door de bovengenoemde betrekkelijke hoge brekingsindex n - wordt bereikt dat de stralen A', B', en C', die de inten-siteitsmaxima van een betrekkelijk hoge orde (hier bijvoorbeeld eerste orde, tweede orde en derde orde), ook worden bestreken of verzameld resp. door het lenzensysteem 14, in het 30 bijzonder door het eerste lenselement (en niet - zoals bijvoorbeeld wordt geïllustreerd in figuur 1 - slechts de inten-siteitsmaxima van de eerste orde en tweede orde) (of, ook mogelijk, bijvoorbeeld met een kleinere of aanzienlijk kleinere lensopening A dan het geval is in de optische inrichtingen 35 1, 11 geïllustreerd in figuren 1 en 2, desalniettemin worden de stralen A', of A' en B' respectievelijk, etc. die de in-tensiteitmaxima van de eerste orde, of van de eerste orde en Ί Π O J λ λ 10 I t t de tweede orde respectievelijk, worden verzameld).
Zoals verder wordt geïllustreerd in figuur 2, worden de bovengenoemde stralen A', B', C' die intensiteitsmaxima van een betrekkelijk hoge orde vertegenwoordigen, door het 5 lenzensysteem 14 of respectievelijk het laatste lenselement daarvan, allen geprojecteerd op het oppervlak van de wafel 12 (of respectievelijk de fotoresistlaag 12b). Dit verbetert de kwaliteit van het beeld van de structuur dat wordt geprojecteerd door het lenzensysteem 14 op de wafel 12 (nauwkeuriger: 10 de fotoresistlaag 12b) (dit maakt het mogelijk dat een minimale structuur van een kleinere afmetig CD (CD = kritische afmeting) wordt aangebracht op de wafel 12).
In detail kan de minimale afmeting van de structuur CD die verkregen kan worden op de wafel 12 met de optische 15 inrichting 11, geïllustreerd in figuur 2 berekend worden door middel van de volgende formule:
CD = (0,5 x λ) / NA
20 (waarbij NA de bovengenoemde numerieke lensopening, en λ de golflengte is van het licht dat wordt gebruikt voor de belichting van de wafel 12 (hier bijvoorbeeld 365 nm, 248 nm, 193 nm, 157 nm, of 13 nm, enz. (zie hier boven))).
De hierboven toegelichte betrekkelijk grote numerie-25 ke lensopening NA van de optische inrichting 11, geïllustreerd in figuur 2, heeft derhalve - in overeenstemming met de bovenstaande formule - een opmerkelijk kleinere afmeting CD van de minimale structuur die op de wafel 12 kan worden aangebracht tot gevolg, in vergelijking met de conventionele 30 optische inrichtingen.
Figuur 3 is een schematisch aanzicht in dwarsdoorsnede van een optische inrichting 101 voor de productie van halfgeleiderinrichtingen in overeenstemming met een tweede uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding.
35 De optische inrichting 101 heeft een structuur die soortgelijk is aan die van de optische inrichting 11 geïllustreerd in figuur 2.
1 n 0 A o n c 11
In het bijzonder is in de optische inrichting 101 geïllustreerd in figuur 3 - in analogie met de optische inrichting 11 geïllustreerd in figuur 2 - een lenzensysteem 14 verschaft dat is voorzien van één of een veelvoud van lens-5 elementen (verbonden in serie), waarbij het genoemde lenzensysteem 14 is geplaatst of respectievelijk bevestigd, tussen een fotomasker 103 en een wafel 102.
Het fotomasker 103 kan bijvoorbeeld een conventioneel fotomasker, of bijvoorbeeld een faseverschuivingsmasker 10 (PSM), in het bijzonder een alternerend faseverschuivingsmasker (alternerend PSM), of een verzwakt faseverschuivingsmasker (verzwakt PSM), etc. zijn.
Het fotomasker 103 is voorzien van een structuur 103a van het masker dat overeenkomt met de betreffende struc-15 tuur die moet worden aangebracht op de wafel 102 (waarbij -zoals in meer detail hieronder zal worden toegelicht - de structuur van het masker 103a door middel van de optische inrichting 101, wordt geprojecteerd op de wafel 102 op een bijbehorende verkleinde wijze).
20 Aan de bovenkant van de wafel 102 - die bijvoorbeeld is vervaardigd van monokristallijn silicium, - is een oxide-laag 102 verschaft waarop een lichtgevoelige fotoresistlaag 102b is aangebracht.
Een lichtbron 105, bijvoorbeeld een passende laser, 25 of bijvoorbeeld een kwikdamplamp, een argon ontladingslamp, etc. is verschaft voor de belichting van het fotomasker 103 (en derhalve ook van de structuur op de fotoresistlaag 102b overeenkomstig de structuur 103a van het masker) (waarbij een ander lenzensysteem 106 dat is voorzien van één of een veel-30 voud van lenselementen is aangebracht tussen de lichtbron 105 en het fotomasker 103).
De lichtbron 105 kan bijvoorbeeld licht uitstralen van een golflengte λ van 193 nm (of bijvoorbeeld van een golflengte λ van 365 nm, 248 nm, 157 nm, 13 nm etc.).
35 Zoals is geïllustreerd in figuur 3, worden de bijbe horende lichtstalen die door de lichtbron 105 worden uitgezonden, afgebogen bij het doorgaan door het filtermasker 103 1 η o a q η ς 12
1 1 I
(in het bijzonder bij de randen of openingen van de structuur 103a van het masker die daar op treden), d.w.z. intensiteits-maxima (eerste orde, tweede orde en derde orde, etc. afbui-gingsmaxima) treden op achter het fotomasker 103 - onder spe-5 cifieke hoeken βα' ', β2'', £3' ' .
Het lenzensysteem 104 (of respectievelijk het eerste lenselement daarvan) heeft een betrekkelijk grote lensopeningshoek a, in het bijzonder een lensopeningshoek van bijvoorbeeld α > 50° of α > 60°, of bijvoorbeeld een lensope-10 ningshoek van bijvoorbeeld α > 65° of α > 75°.
Zoals verder is geïllustreerd in figuur 3, in de uitvoeringsvorm die daar wordt getoond - zoals in de optische inrichting 11 geïllustreerd in figuur 2 -, is een (eveneens gearceerd) gebied b'' tussen het eerste lenselement (dat zich 15 het dichtst bevindt bij het fotomasker 103) van het lenzensysteem 104 en het fotomasker 103, gevuld met een immersie-vloeistof of een immersiegas (waarvoor bijvoorbeeld een passende kamer gevuld met de betreffende immersievloeistof of respectievelijk het betreffende immersiegas gebruikt kan wor-20 den, waarbij de genoemde kamer bijvoorbeeld beperkt wordt aan de bovenkant door het fotomasker 103, aan de onderkant door het eerste lenselement, en aan de zijkant bij overeenkomstige aparte kamerwanden).
Bovendien, in de uitvoeringsvorm geïllustreerd in 25 figuur 3 - verschillend van de optische inrichting 11 geïllustreerd in figuur 2 (en soortgelijk aan de optische inrichting 1 geïllustreerd in figuur 1) - is een immersiemedium, in het bijzonder een immersievloeistof of - van bijzonder voordeel - een immersiegas, eveneens verschaft in het gebied a'' 30 tussen het laatste lenselement (dat het dichtst geplaatst is bij de wafel 102) van het lenzensysteem 104 en de wafel 102 (waarvoor bijvoorbeeld een andere passende kamer gevuld met de bijbehorende immersievloeistof of respectievelijk het bijbehorende immersiegas gebruikt kan worden, waarbij de genoem-35 de kamer bijvoorbeeld aan de bovenkant wordt beperkt door het laatste lenselement, aan de onderkant door de wafel en aan de zijkant bij overeenkomstige aparte kamerwanden).
J /¾ /"X Λ Μ I
13
De immersievloeistof of respectievelijk het immer-siegas heeft een betrekkelijk hoge brekingsindex n, in het bijzonder een brekingsindex n groter dan 1, bijvoorbeeld een brekingsindex n > 1,05 of n > 1,1 of respectievelijk een bre-5 kingsindex n > 1,2 of n > 1,3.
De betreffende immersievloeistof of respectievelijk het immersiegas, zouden zo transparant of zo lichtdoorlatend mogelijk gekozen moeten worden (d.w.z. een zo klein mogelijk absorptiegraad hebben).
10 Als immersievloeistof kan bijvoorbeeld water worden gebruikt (brekingsindex n = 1,46), of bijvoorbeeld perfluor-polyether (PFPE) (brekingsindex n = 1,37).
De betrekkelijk grote brekingsindex n van de immersievloeistof of respectievelijk het immersiegas heeft een be- 15 trekkelijk grote kritische reflectiehoek tot gevolg bij het scheidingsvlak van immersievloeistof/wafel of respectievelijk het scheidingsvlak van immersiegas/wafel, wat voorkomt dat de stralen die op wafel 102 vallen van het laatste lenselement worden gereflecteerd bij het bovenoppervlak van de wafel 102.
20 Wanneer - met voordeel - een immersiegas (in plaats van een immersievloeistof) wordt gebruikt in het gebied a'' tussen het laatste lenselement en de wafel 102, wordt het risico dat de fotoresistlaag 102b wordt verontreinigd (door het bijbehorende immersiemedim) verminderd.
25 De bovengenoemde immersievloeistof die het gebied b'' vult tussen het eerste lenselement van het lenzensysteem 104 en het fotomasker 102, of respectievelijk het immersiegas dat daar is verschaft, heeft - evenals de immersievloeistof of respectievelijk het immersiegas in het gebied a1’ tussen 30 het laatste lenselement van het lenzensysteem 104 en de wafel 102 - een betrekkelijk grote brekingsindex n, in het bijzonder een brekingsindex n groter dan 1, bijvoorbeeld een brekingsindex n > 1,05 of n > 1,1, of respectievelijk een brekingsindex n > 1,2 of n > 1,3.
35 De immersievloeistof of respectievelijk het immer siegas, dient zo te worden gekozen dat de brekingsindex n aangepast is aan de overeenkomstige brekingsindex van het ma- i η ? A ft fl 5 14 teriaal dat wordt gebruikt voor de constructie van het bovengenoemde eerste lenselement en/of voor de constructie van het fotomasker 103 (bijvoorbeeld kwarts of calciumfluoride (CaF2) etc.) (d.w.z. de overeenkomstige brekingsindices n, n' zouden 5 zo identiek mogelijk of respectievelijk zo weinig mogelijk verschillend moeten zijn).
Bovendien zou de betreffende immersievloeistof of respectievelijk immersiegas, zo transparant mogelijk of dichtdoorlatend mogelijk (d.w.z. een zo klein mogelijke ab-10 sorptiegraad moeten hebben) gekozen moeten worden.
Als immersievloeistof kan bijvoorbeeld water worden gebruikt (brekingsindex n = 1,46), of bijvoorbeeld perfluor-polyether (PFPE) (brekingsindex n = 1,37).
De betrekkelijk grote brekingsindex n van de immer-15 sievloeistof of respectievelijk het immersiegas, heeft tot gevolg dat in de optische inrichting 101 geïllustreerd in figuur 3 - evenals in de optische inrichting 11 geïllustreerd in figuur 2 (in het bijzonder in het lenzensysteem 104 of respectievelijk het eerste lenselement daarvan), de numerieke 20 lensopening NA = n x sina (a = lensopeningshoek, n = brekingsindex) betrekkelijk groot is, in het bijzonder groter dan het geval is met betreffende (conventionele optische inrichtingen 1 (zie bijvoorbeeld figuur 1) waar het gebied b tussen het eerste lenselement van het lenzensysteem 4 en het 25 fotomasker 3 gevuld is met lucht.
Door de vergrote numerieke lensopening NA - veroorzaakt door de bovengenoemde betrekkelijk grote brekingsindex n - wordt bereikt dat de stralen die de intensiteitsmaxima vertegenwoordigen van een betrekkelijk hoge orde (hier bij-30 voorbeeld eerste orde, tweede orde en derde orde, of bijvoorbeeld eerste orde en tweede órde, of bijvoorbeeld eerste orde tot vierde orde, etc.) ook worden bestreken of respectievelijk verzameld door het lenzensysteem 104, in het bijzonder door het eerste lenselement daarvan. Dit verbetert de kwali-35 teit van het beeld van de structuur dat wordt geprojecteerd door het lenzensysteem 104 op de wafel 102 (nauwkeuriger: de fotoresistlaag 102b) (dit maakt een kleinere afmetig CD van 4 f) O Λ O Λ r 15 I t de minimale structuur mogelijk die gerealiseerd kan worden op de wafel 102 (in overeenstemming met de hierboven toegelichte formule CD = (0,5 x λ)/NA)).
in?4flnR
16
Lijst van verwijzingscijfers 1 optische inrichting 2 wafel 2a oxidelaag 5 2b fotoresistlaag 3 fotomasker 3a structuur van het masker 4 lenzensysteem 5 lichtbron 10 6 lenzensysteem 11 optische inrichting 12 wafel 12a oxidelaag 12b fotoresistlaag 15 13 fotomasker 13a maskerstructuur 14 lenzensysteem .
15 lichtbron 16 lenzensysteem 20 101 optische inrichting 102 wafel 102a oxidelaag 102b fotoresistlaag 103 fotomasker 25 103a maskerstructuur 104 lenzensysteem 105 lichtbron 106 lenzensysteem λ rs o ϋθΠ k

Claims (19)

1. Optische inrichting (11, 101) voor lithografie voorzien van een lenzensysteem (14, 104) gepositioneerd ten opzichte van het optische pad, achter een masker (13, 103), waarbij het masker is voorzien van een maskerstructuur, 5 waarbij bundels die worden uitgezonden door een optische bron worden afgebogen door de structuur van het masker bij het gaan door het masker, waarbij het gebied (b', b") tussen het masker (13, 103) en het lenzensysteem (14, 104) volledig is gevuld met een medium dat een brekingsindex (n) heeft 10 groter dan 1,2, en waarbij de brekingsindex (n) van het medium en de apertuur van het lenzensysteem zo zijn gekozen, dat bundels die afbuigingsintensiteitmaxima vertegenwoordigen van de eerste orde, tweede orde en derde orde, worden verzameld door het lenzensysteem.
2. Optische inrichting (11, 101) volgens conclusie 1, waarbij de brekingsindex (n) van het medium groter is dan 1,2, in het bijzonder groter dan 1,3.
3. Optische inrichting (11, 101) volgens één van de conclusies 1 tot 2, waarbij het medium een vloeistof is.
4. Optische inrichting (11, 101) volgens conclusie 3, waarbij water wordt gebruikt als een vloeistof.
5. Optische inrichting (11, 101) volgens conclusie 3, waarbij perfluorpolyether wordt gebruikt als een vloeistof.
6. Optische inrichting (11, 101) volgens één van de conclusies 1 of 2, waarbij het medium een gas is.
7. Optische inrichting (11, 101) volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij het lenzensysteem (14, 104) is voorzien van één of een veelvoud van individuele lenzen.
8. Optische inrichting (11, 101) volgens één van de voorgaande conclusies, waarbij de inrichting die wordt 1024805 gebruikt voor de belichting van een wafel (12, 102) ten opzichte van het optische pad is gepositioneerd achter het lenzensysteem (14, 104).
9. Optische inrichting (11, 101) volgens conclusie 5 8, waarbij in een gebied (a', a'') tussen het lenzensysteem (14, 104) en de wafel (12, 102) een medium is aangebracht dat een brekingsindex (n) heeft van ongeveer 1.
10. Optische inrichting (11, 101) volgens conclusie 9, waarbij lucht wordt gebruikt als het medium dat is 10 aangebracht in het gebied (a', a'') tussen het lenzensysteem (14, 104) en de wafel (12, 102).
11. Optische inrichting (11, 101) volgens conclusie 8, waarbij in een gebied (a', a'') tussen het lenzensysteem (14, 104) en de wafel (12, 102) een medium is aangebracht 15 dat een brekingsindex (n) heeft groter dan 1.
12. Optische inrichting (11, 101) volgens conclusie 11, waarbij de brekingsindex (n) van het medium dat is aangebracht in het gebied (a', a'') tussen het lenzensysteem (14, 104) en de wafel (12, 102) groter is dan 1,1.
13. Optische inrichting (11, 101) volgens conclusie 12, waarbij de brekingsindex (n) van het medium dat is aangebracht in het gebied (a', a'') tussen het lenzensysteem (14, 104) en de wafel (12, 102) groter is dan 1,2, in het bijzonder groter dan 1,3.
14. Optische inrichting (11, 101) volgens één van de conclusies 11 tot 13, waarbij het medium dat is aangebracht in het gebied (a', a'') tussen het lenzensysteem (14, 104) en de wafel (12, 102) een vloeistof is, in het bijzonder water.
15. Optische inrichting (11, 101) volgens conclusie 14, waarin de vloeistof die is aangebracht in het gebied (a', a'') tussen het lenzensysteem (14, 104) en de wafel (12, 102) perfluorether is.
16. Optische inrichting (11, 101) volgens één van 35 de conclusies 11 tot 13, waarin het medium dat is aangebracht in het gebied (a', a'') tussen het lenzensysteem (14, 104) en de wafel (12, 102) een gas is.
17. Optische inrichting (11, 101) volgens één van de voorgaande conclusies, waarin het masker (13, 103) een 5 fotomasker is.
18. Optische inrichting (11, 101) volgens één van de voorgaande conclusies, waarin het masker (13, 103) een faseverschuivingsmasker, in het bijzonder een alternerend of verzwakt faseverschuivingsmasker is.
19. Optische lithografiewerkwijze, in het bijzonder voor de productie van een halfgeleiderinrichting, die de volgende stappen omvat: - het verschaffen van een lenzensysteem (14, 104), in het bijzonder een lenzensysteem (14, 104) dat 15 is omvat in een optische inrichting (11, 101) volgens één van de conclusies 1 tot 18; - het verschaffen van een masker (13, 103); met het kenmerk, dat de werkwijze bovendien de volgende stap omvat: het verschaffen van een medium dat een brekingsindex 20 (n) heeft groter dan 1, in een gebied (b', b'') tussen het masker (13, 103) en het lenzensysteem (14, 104). 1024809
NL1024805A 2002-11-18 2003-11-18 Optische inrichting voor gebruik bij een lithografiewerkwijze, in het bijzonder voor de productie van een halfgeleiderinrichting, en optische lithografiewerkwijze. NL1024805C2 (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10253679 2002-11-18
DE10253679A DE10253679A1 (de) 2002-11-18 2002-11-18 Optische Einrichtung zur Verwendung bei einem Lithographie-Verfahren, insbesondere zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements, sowie optisches Lithographieverfahren

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NL1024805A1 NL1024805A1 (nl) 2004-09-14
NL1024805C2 true NL1024805C2 (nl) 2006-06-02

Family

ID=32240129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1024805A NL1024805C2 (nl) 2002-11-18 2003-11-18 Optische inrichting voor gebruik bij een lithografiewerkwijze, in het bijzonder voor de productie van een halfgeleiderinrichting, en optische lithografiewerkwijze.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20040169834A1 (nl)
JP (1) JP2004289118A (nl)
DE (1) DE10253679A1 (nl)
NL (1) NL1024805C2 (nl)

Families Citing this family (117)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7057256B2 (en) 2001-05-25 2006-06-06 President & Fellows Of Harvard College Silicon-based visible and near-infrared optoelectric devices
US7442629B2 (en) 2004-09-24 2008-10-28 President & Fellows Of Harvard College Femtosecond laser-induced formation of submicrometer spikes on a semiconductor substrate
US7372541B2 (en) * 2002-11-12 2008-05-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9482966B2 (en) 2002-11-12 2016-11-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP3977324B2 (ja) 2002-11-12 2007-09-19 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置
TWI251127B (en) 2002-11-12 2006-03-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10503084B2 (en) 2002-11-12 2019-12-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
AU2003289199A1 (en) * 2002-12-10 2004-06-30 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for manufacturing device
KR101101737B1 (ko) * 2002-12-10 2012-01-05 가부시키가이샤 니콘 노광장치 및 노광방법, 디바이스 제조방법
AU2003289239A1 (en) * 2002-12-10 2004-06-30 Nikon Corporation Exposure system and device producing method
US7948604B2 (en) * 2002-12-10 2011-05-24 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US7242455B2 (en) * 2002-12-10 2007-07-10 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
JP4352874B2 (ja) * 2002-12-10 2009-10-28 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
CN101852993A (zh) * 2002-12-10 2010-10-06 株式会社尼康 曝光装置和器件制造方法
DE10261775A1 (de) 2002-12-20 2004-07-01 Carl Zeiss Smt Ag Vorrichtung zur optischen Vermessung eines Abbildungssystems
KR101288767B1 (ko) 2003-02-26 2013-07-23 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
KR101345474B1 (ko) * 2003-03-25 2013-12-27 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
WO2004090956A1 (ja) * 2003-04-07 2004-10-21 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
WO2004093159A2 (en) * 2003-04-09 2004-10-28 Nikon Corporation Immersion lithography fluid control system
WO2004090633A2 (en) * 2003-04-10 2004-10-21 Nikon Corporation An electro-osmotic element for an immersion lithography apparatus
JP4650413B2 (ja) 2003-04-10 2011-03-16 株式会社ニコン 液浸リソグフラフィ装置用の移送領域を含む環境システム
JP4488005B2 (ja) * 2003-04-10 2010-06-23 株式会社ニコン 液浸リソグラフィ装置用の液体を捕集するための流出通路
EP2667253B1 (en) * 2003-04-10 2015-06-10 Nikon Corporation Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus
WO2004092830A2 (en) 2003-04-11 2004-10-28 Nikon Corporation Liquid jet and recovery system for immersion lithography
KR101533206B1 (ko) 2003-04-11 2015-07-01 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피 머신에서 웨이퍼 교환동안 투영 렌즈 아래의 갭에서 액침 액체를 유지하는 장치 및 방법
KR101324818B1 (ko) 2003-04-11 2013-11-01 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피에 의한 광학기기의 세정방법
SG152078A1 (en) 2003-04-17 2009-05-29 Nikon Corp Optical arrangement of autofocus elements for use with immersion lithography
TWI295414B (en) * 2003-05-13 2008-04-01 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR20060009356A (ko) * 2003-05-15 2006-01-31 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
TWI463533B (zh) * 2003-05-23 2014-12-01 尼康股份有限公司 An exposure method, an exposure apparatus, and an element manufacturing method
TWI474380B (zh) 2003-05-23 2015-02-21 尼康股份有限公司 A method of manufacturing an exposure apparatus and an element
KR20150036794A (ko) 2003-05-28 2015-04-07 가부시키가이샤 니콘 노광 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
US7213963B2 (en) 2003-06-09 2007-05-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP2261741A3 (en) 2003-06-11 2011-05-25 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7317504B2 (en) * 2004-04-08 2008-01-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4415939B2 (ja) * 2003-06-13 2010-02-17 株式会社ニコン 露光方法、基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法
US6867844B2 (en) 2003-06-19 2005-03-15 Asml Holding N.V. Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles
TWI463532B (zh) 2003-06-19 2014-12-01 尼康股份有限公司 An exposure apparatus, an exposure method, and an element manufacturing method
US6809794B1 (en) * 2003-06-27 2004-10-26 Asml Holding N.V. Immersion photolithography system and method using inverted wafer-projection optics interface
EP1491956B1 (en) 2003-06-27 2006-09-06 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1639391A4 (en) * 2003-07-01 2009-04-29 Nikon Corp USE OF FLUIDS SPECIFIED ISOTOPICALLY AS OPTICAL ELEMENTS
EP2843472B1 (en) * 2003-07-08 2016-12-07 Nikon Corporation Wafer table for immersion lithography
ATE489724T1 (de) * 2003-07-09 2010-12-15 Nikon Corp Belichtungsvorrichtung und verfahren zur bauelementherstellung
KR101296501B1 (ko) 2003-07-09 2013-08-13 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
WO2005006415A1 (ja) 2003-07-09 2005-01-20 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
WO2005010960A1 (ja) 2003-07-25 2005-02-03 Nikon Corporation 投影光学系の検査方法および検査装置、ならびに投影光学系の製造方法
US7326522B2 (en) * 2004-02-11 2008-02-05 Asml Netherlands B.V. Device manufacturing method and a substrate
EP1503244A1 (en) 2003-07-28 2005-02-02 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
EP2264534B1 (en) * 2003-07-28 2013-07-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, method for producing device, and method for controlling exposure apparatus
US7175968B2 (en) * 2003-07-28 2007-02-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and a substrate
US7779781B2 (en) * 2003-07-31 2010-08-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4325622B2 (ja) * 2003-08-29 2009-09-02 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
TWI263859B (en) 2003-08-29 2006-10-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR101590686B1 (ko) 2003-09-03 2016-02-01 가부시키가이샤 니콘 액침 리소그래피용 유체를 제공하기 위한 장치 및 방법
JP4444920B2 (ja) * 2003-09-19 2010-03-31 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
EP2837969B1 (en) 2003-09-29 2016-04-20 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
KR101361892B1 (ko) 2003-10-08 2014-02-12 가부시키가이샤 자오 니콘 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법, 노광 장치 및 노광 방법, 디바이스 제조 방법
EP1672682A4 (en) 2003-10-08 2008-10-15 Zao Nikon Co Ltd SUBSTRATE TRANSPORT DEVICE AND METHOD, EXPOSURE DEVICE AND METHOD AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
JP2005136364A (ja) * 2003-10-08 2005-05-26 Zao Nikon Co Ltd 基板搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
TWI553701B (zh) * 2003-10-09 2016-10-11 尼康股份有限公司 Exposure apparatus and exposure method, component manufacturing method
US7411653B2 (en) 2003-10-28 2008-08-12 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus
US7352433B2 (en) 2003-10-28 2008-04-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7528929B2 (en) 2003-11-14 2009-05-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI530762B (zh) 2003-12-03 2016-04-21 尼康股份有限公司 Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
WO2005057635A1 (ja) * 2003-12-15 2005-06-23 Nikon Corporation 投影露光装置及びステージ装置、並びに露光方法
US20070081133A1 (en) * 2004-12-14 2007-04-12 Niikon Corporation Projection exposure apparatus and stage unit, and exposure method
WO2005057636A1 (ja) * 2003-12-15 2005-06-23 Nikon Corporation ステージ装置、露光装置、及び露光方法
US7394521B2 (en) * 2003-12-23 2008-07-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR101135232B1 (ko) * 2004-01-20 2012-04-12 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 마이크로 리소그래픽 투영 노광 장치
US7589822B2 (en) 2004-02-02 2009-09-15 Nikon Corporation Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method
WO2005076321A1 (ja) 2004-02-03 2005-08-18 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
TWI358746B (en) 2004-03-25 2012-02-21 Nikon Corp Exposure apparatus and device manufacturing method
US7898642B2 (en) 2004-04-14 2011-03-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7583286B2 (en) * 2004-04-23 2009-09-01 Sorenson Media, Inc. System and method for collection and redistribution of video conferences
US8054448B2 (en) 2004-05-04 2011-11-08 Nikon Corporation Apparatus and method for providing fluid for immersion lithography
US7616383B2 (en) 2004-05-18 2009-11-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
CN100594430C (zh) 2004-06-04 2010-03-17 卡尔蔡司Smt股份公司 用于测量光学成像系统的图像质量的系统
CN101095213B (zh) 2004-06-09 2010-05-05 尼康股份有限公司 曝光装置及元件制造方法
US7463330B2 (en) * 2004-07-07 2008-12-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR101433491B1 (ko) 2004-07-12 2014-08-22 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JP4677987B2 (ja) * 2004-07-21 2011-04-27 株式会社ニコン 露光方法及びデバイス製造方法
JP2006113533A (ja) * 2004-08-03 2006-04-27 Nikon Corp 投影光学系、露光装置、および露光方法
US8305553B2 (en) * 2004-08-18 2012-11-06 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7701550B2 (en) 2004-08-19 2010-04-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20060044533A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-02 Asmlholding N.V. System and method for reducing disturbances caused by movement in an immersion lithography system
US7372540B2 (en) * 2004-10-12 2008-05-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7397533B2 (en) * 2004-12-07 2008-07-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7880860B2 (en) 2004-12-20 2011-02-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG124351A1 (en) 2005-01-14 2006-08-30 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
SG124359A1 (en) 2005-01-14 2006-08-30 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP2506289A3 (en) 2005-01-31 2013-05-22 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for manufacturing device
US8692973B2 (en) 2005-01-31 2014-04-08 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US7282701B2 (en) * 2005-02-28 2007-10-16 Asml Netherlands B.V. Sensor for use in a lithographic apparatus
USRE43576E1 (en) 2005-04-08 2012-08-14 Asml Netherlands B.V. Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method
US20060232753A1 (en) * 2005-04-19 2006-10-19 Asml Holding N.V. Liquid immersion lithography system with tilted liquid flow
DE102005027099A1 (de) * 2005-06-10 2006-12-14 Carl Zeiss Smt Ag Immersionslithographieobjektiv
KR20080065609A (ko) * 2005-09-13 2008-07-14 칼 짜이스 에스엠테 아게 마이크로리소그래픽 투사 노광 장치에서 광학 결상 특성을설정하는 방법 및 이러한 타입의 투사 노광 장치
US7357768B2 (en) * 2005-09-22 2008-04-15 William Marshall Recliner exerciser
US7773195B2 (en) * 2005-11-29 2010-08-10 Asml Holding N.V. System and method to increase surface tension and contact angle in immersion lithography
US20070124987A1 (en) * 2005-12-05 2007-06-07 Brown Jeffrey K Electronic pest control apparatus
KR100768849B1 (ko) * 2005-12-06 2007-10-22 엘지전자 주식회사 계통 연계형 연료전지 시스템의 전원공급장치 및 방법
US7649611B2 (en) 2005-12-30 2010-01-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE102006021797A1 (de) 2006-05-09 2007-11-15 Carl Zeiss Smt Ag Optische Abbildungseinrichtung mit thermischer Dämpfung
US8654305B2 (en) 2007-02-15 2014-02-18 Asml Holding N.V. Systems and methods for insitu lens cleaning in immersion lithography
US8817226B2 (en) 2007-02-15 2014-08-26 Asml Holding N.V. Systems and methods for insitu lens cleaning using ozone in immersion lithography
US8237911B2 (en) * 2007-03-15 2012-08-07 Nikon Corporation Apparatus and methods for keeping immersion fluid adjacent to an optical assembly during wafer exchange in an immersion lithography machine
TWI389551B (zh) * 2007-08-09 2013-03-11 Mstar Semiconductor Inc 迦瑪校正裝置
KR101448152B1 (ko) * 2008-03-26 2014-10-07 삼성전자주식회사 수직 포토게이트를 구비한 거리측정 센서 및 그를 구비한입체 컬러 이미지 센서
US9176393B2 (en) 2008-05-28 2015-11-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus
US8692198B2 (en) 2010-04-21 2014-04-08 Sionyx, Inc. Photosensitive imaging devices and associated methods
EP2381310B1 (en) 2010-04-22 2015-05-06 ASML Netherlands BV Fluid handling structure and lithographic apparatus
WO2011160130A2 (en) 2010-06-18 2011-12-22 Sionyx, Inc High speed photosensitive devices and associated methods
TW201229673A (en) * 2011-01-03 2012-07-16 Inotera Memories Inc Immersion exposure apparatus and method of utilizing thereof
US9496308B2 (en) 2011-06-09 2016-11-15 Sionyx, Llc Process module for increasing the response of backside illuminated photosensitive imagers and associated methods
WO2013010127A2 (en) 2011-07-13 2013-01-17 Sionyx, Inc. Biometric imaging devices and associated methods
US20140211175A1 (en) * 2013-01-31 2014-07-31 Globalfoundries Inc. Enhancing resolution in lithographic processes using high refractive index fluids
US9209345B2 (en) 2013-06-29 2015-12-08 Sionyx, Inc. Shallow trench textured regions and associated methods

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3524694A (en) * 1965-11-26 1970-08-18 Leitz Ernst Gmbh Flat-field micro objective with increased magnification
DD221563A1 (de) * 1983-09-14 1985-04-24 Mikroelektronik Zt Forsch Tech Immersionsobjektiv fuer die schrittweise projektionsabbildung einer maskenstruktur
JPH07220990A (ja) * 1994-01-28 1995-08-18 Hitachi Ltd パターン形成方法及びその露光装置
WO2002091078A1 (en) * 2001-05-07 2002-11-14 Massachusetts Institute Of Technology Methods and apparatus employing an index matching medium

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57153433A (en) * 1981-03-18 1982-09-22 Hitachi Ltd Manufacturing device for semiconductor
JP2516194B2 (ja) * 1984-06-11 1996-07-10 株式会社日立製作所 投影露光方法
JPS6265326A (ja) * 1985-09-18 1987-03-24 Hitachi Ltd 露光装置
US6252647B1 (en) * 1990-11-15 2001-06-26 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
JP2001168000A (ja) * 1999-12-03 2001-06-22 Nikon Corp 露光装置の製造方法、および該製造方法によって製造された露光装置を用いたマイクロデバイスの製造方法
DE10258718A1 (de) * 2002-12-09 2004-06-24 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsobjektiv, insbesondere für die Mikrolithographie, sowie Verfahren zur Abstimmung eines Projektionsobjektives

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3524694A (en) * 1965-11-26 1970-08-18 Leitz Ernst Gmbh Flat-field micro objective with increased magnification
DD221563A1 (de) * 1983-09-14 1985-04-24 Mikroelektronik Zt Forsch Tech Immersionsobjektiv fuer die schrittweise projektionsabbildung einer maskenstruktur
JPH07220990A (ja) * 1994-01-28 1995-08-18 Hitachi Ltd パターン形成方法及びその露光装置
WO2002091078A1 (en) * 2001-05-07 2002-11-14 Massachusetts Institute Of Technology Methods and apparatus employing an index matching medium

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 11 26 December 1995 (1995-12-26) *

Also Published As

Publication number Publication date
US20040169834A1 (en) 2004-09-02
NL1024805A1 (nl) 2004-09-14
JP2004289118A (ja) 2004-10-14
DE10253679A1 (de) 2004-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1024805C2 (nl) Optische inrichting voor gebruik bij een lithografiewerkwijze, in het bijzonder voor de productie van een halfgeleiderinrichting, en optische lithografiewerkwijze.
US6954256B2 (en) Gradient immersion lithography
US9097993B2 (en) Optical element and lithographic apparatus
US20080036988A1 (en) Lithographic apparatus, level sensor, method of inspection, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7944063B2 (en) Application of 2-dimensional photonic crystals in alignment devices
KR100718743B1 (ko) 광학요소, 이 광학요소를 포함하는 리소그래피 장치 및디바이스 제조방법
KR101593534B1 (ko) 정렬 타겟들을 위한 회절 요소들
US8007960B2 (en) Light reflecting mask, exposure apparatus, and measuring method
US6317274B1 (en) Optical element
KR100526159B1 (ko) 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법
US7027227B2 (en) Three-dimensional structure forming method
JP2785757B2 (ja) フォトマスク
Kusunose et al. Direct phase-shift measurement with transmitted deep-UV illumination
TWI232356B (en) Lithographic projection apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
JP2005340244A (ja) 照明装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
KR100550715B1 (ko) 투영광학계
KR100589242B1 (ko) 리소그래피 장치 등을 위한 필터
US20040120458A1 (en) Method of fabricating an optical element, lithographic apparatus and device manufacturing method
CN113721427B (zh) 曝光装置、曝光方法以及物品的制造方法
US20060007421A1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1426821B1 (en) Method of fabricating an optical element, lithographic apparatus and device manufacturing method
KR20230153976A (ko) 노광장치, 노광방법 및 물품의 제조방법
JP2021124690A (ja) 光学装置、物品製造方法および光学部材製造方法
Poutous et al. Design and fabrication of customized illumination patterns for low-k1 lithography--a diffractive approach: II. Calcium fluoride controlled-angle diffusers
JP2002353098A (ja) 露光方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
AD1A A request for search or an international type search has been filed
RD2N Patents in respect of which a decision has been taken or a report has been made (novelty report)

Effective date: 20060329

PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20080601