NL1017143C2

NL1017143C2 - Glazen voorwerp en glassubstraat voor een beeldplaat.

Info

Publication number: NL1017143C2
Application number: NL1017143A
Authority: NL
Inventors: Takuji Goda; Maki Nakamura; Toshiaki Mizuno
Original assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date: 2000-01-19
Filing date: 2001-01-18
Publication date: 2002-04-23
Also published as: NL1017143A1; TWI227505B; KR20010078017A; JP2001270740A; US20010016253A1

Description

Korte aanduiding: Glazen voorwerp en glassubstraat voor een beeldplaat .

Gebied van de uitvinding en verwante techniek

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een glazen voorwerp waarop een barrièrefilm is gevormd, waarbij de film enkelvoudige of wederzijdse diffusie van alkali in glas en metaal 5 uitstekend kan voorkomen wanneer een metaalfilm is gevormd op een oppervlak van glas dat alkali bevat, en op een glassubstraat voor een beeldplaat.

In het algemeen is een vlakke beeldplaat zoals een plasma-beeldplaat (PDP), een veldemissiebeeldscherm (FED), een vloeibaar 10 kristalbeeldscherm (LCD), of een elektroluminescerend beeldscherm (ELD) gemaakt door delen zoals elektrodes te vormen op twee glas-substraten en de glassubstraten te lamineren. In het bijzonder voor de glassubstraten aan de voorzijde worden doorzichtige elektrodes zoals ITO (indium-tin-oxide) en Sn02 toegepast. Metalen zo- 15 als Ag, Cr/Cu/Cr worden gebruikt als hulpelektrodes, in het bijzonder voor een beeldscherm met groot oppervlak, om de weerstand in bedrading voor elektrodes te verminderen.

In een glassubstraat voor een PDP wordt een substraat van so-da-kalk-silicaatglas gevormd tot een plaat met een dikte van 1,5-20 3,5 mm of een alkali-bevattende glasplaat met een hoog spannings punt toegepast. Een dergelijk glassubstraat wordt gevormd door toepassing van een float-proces dat geschikt is voor massaproductie en voor het verkrijgen van een oppervlak met uitstekende vlakheid. Tijdens het proces wordt het gietglas blootgesteld aan een 25 atmosfeer van waterstof, zodat een reductielaag met een dikte van enkele microns wordt gevormd op een oppervlak daarvan. Het is algemeen bekend dat een dergelijke reductielaag Sn2+ afkomstig van gesmolten Sn bevat.

In het vervaardigingproces van de PDP wordt het aanbrengen 30 van Ag als een buselektrode op een oppervlak van een glassubstraat via doorzichtige elektrodes gevolgd door verwarming op een temperatuur van 550°C tot 600°C gedurende 20-60 min, en het proces wordt enkele keren herhaald.

1017143 2

In dit verwarmingsproces worden Ag+-ionen gediffundeerd in de doorzichtige elektrodes en bereiken het glasoppervlak waar ionenuitwisseling tussen Ag+-ionen en Na+-ionen die aanwezig zijn in het glas plaatsvindt. Als gevolg daarvan migreren Ag+-ionen in het 5 glas en worden de gemigreerde Ag+-ionen gereduceerd door Sn^+ dat aanwezig is in de reductielaag waardoor colloïden van Ag worden gevormd. Door de Ag-colloïden is het glassubstraat geel gekleurd.

Een dergelijk probleem van kleuring door metaalcolloïden kan niet alleen optreden in het geval van de vorming van Agio metaalelektrodefilm, doch eveneens in het geval van de vorming van een andere elektrodefilm van een metaal zoals Cu of Au die gemakkelijk diffunderen. Het probleem van de kleuring door de Ag-colloïden kan eveneens optreden in een achterruit van een auto die strookvormige Ag-elektrodes bezit voor het verwijderen van con-15 dens.

Men heeft voorgesteld dat, in het geval van het gebruik van alkali-bevattend glas als substraat voor een beeldscherm, een bar-rièrefilm wordt gevormd om te voorkomen dat metaalionen diffunderen waardoor ionenuitwisseling wordt voorkomen tussen alkali in 20 het glas en Ag of dergelijke dat wordt toegepast als elektrodes in het geval van PDP en aldus de kleuring te voorkomen van het glas door Ag-colloïden, waarbij de barrièrefilm is gevormd uit een metaal, een nitride of een oxide zoals Si02, ZrÜ2, AI2O3 en T1O2 (Japans octrooi H09-245 652A, Japans octrooi H10-114 549A, Japans 25 octrooi H10-302 648A, Japans octrooi Hll-109 888A en Japans octrooi Hll-130 47IA).

De barrièrefilm kan echter niet voldoende rendement verschaffen voor het voorkomen van de diffusie van metaalionen. In het bijzonder wordt de barrièrefilm van het nitride geoxideerd in een 30 verwarmingsproces in een PDP-vervaardigingsproces, waardoor de doelmatigheid voor het voorkomen van de diffusie van metaalionen wordt verminderd.

Oogmerk en samenvatting van de uitvinding

Het is het oogmerk van de onderhavige uitvinding om de bo-35 vengenoemde problemen op te lossen en een glazen voorwerp te verschaffen dat geen verkleuringsprobleem bezit tengevolge van metaalcolloïden vanwege het uitstekende vermogen daarvan om de dif- 101 71 4 3 3 fusie van metaalionen te voorkomen, en om een glassubstraat te verschaffen voor een beeldscherm van hoge kwaliteit dat het eerdergenoemde glazen voorwerp omvat.

Het glazen voorwerp van de onderhavige uitvinding bezit een 5 alkali-bevattend glassubstraat, en een barrièrefilm die is gevormd op een oppervlak van het alkali-bevattende glassubstraat om het diffunderen van metaalionen te voorkomen. De barrièrefilm bestaat voornamelijk uit indiumoxide en/of tinoxide.

De barrièrefilm die voornamelijk bestaat uit indiumoxide 10 (1^03) en/of tinoxide (SnÜ2) bezit een uitstekend vermogen om diffusie van metaalionen te voorkomen en kan derhalve elutie van alkali dat aanwezig is in glas doelmatig voorkomen en diffusie van metaalionen die aanwezig zijn in een metaalfilm die is gevormd op het oppervlak van de glasplaat in het glas voorkomen.

15 Wanneer de barrièrefilm direct is gevormd op de alkali - bevattende glasplaat, dan beïnvloedt het alkalibestanddeel dat aanwezig is in het glas de compactheid van de daarop gevormde barrièrefilm, waardoor aldus het doelmatige vermogen om diffusie van metaalionen te voorkomen wordt aangetast.

20 D.w.z. dat wanneer de diffusiebarrièrefilm is gevormd met een fysische dampafzettingsmethode, zoals kathodeverstuivingsmethode, een ionenafzettingsmethode, of een vacuümverdampingsmethode, alkali wordt gediffundeerd in een sporenhoeveelheid vanuit het glas tijdens de filmvorming en de diffusie van alkali kan de kristal-25 structuur van de barrièrefilm aantasten. In het geval van een grote hoeveelheid gediffundeerd alkali, is de kristalstructuur van de barrièrefilm achteruitgegaan zoals de barrièrefilm poreus wordt, waardoor het rendement om de diffusie van metaalionen te voorkomen is afgenomen.

30 Wanneer de barrièrefilm voor het voorkomen van diffusie van metaalionen is gevormd door een applicatiemethode zoals een druk-methode of een sol/gel-methode, dient het applicatieproces te worden gevolgd door een bak- of brandproces. De bovenstaande kristalstructuur van de barrièrefilm kan achteruit zijn gegaan tijdens 35 het bak of brandproces na het aanbrengen van het diffusiebarrière-materiaal.

1017143 4

Wanneer de barrièrefilm is gevormd met een chemische dampaf-zettings-(CVD)-methode zoals een chemische afzettingsmethode in gasfase, dan vindt hetzelfde verschijnsel als in het geval van het toepassen van de fysische dampafzettingsmethode plaats. Wanneer de 5 barrièrefilm is gevormd met de CVD-methode, dan bevat het in de methode toegepaste uitgangsmateriaal in het algemeen chloor zodat het materiaal het chloor vrijmaakt tijdens de vorming van de film en het chloor reageert met het alkalibestanddeel dat aanwezig is in het glassubstraat onder afzetting van chloorverbindingen op het 10 glassubstraat. Delen waar de chloorverbindingen zijn gevormd maken niet de vorming van de bovenstaande barrièrefilm mogelijk die voornamelijk bestaat uit indiumoxide en/of tinoxide zodat de barrièrefilm speldegaatjes bezit. De diffusie van metaalionen kan op deze delen niet worden voorkomen.

15 Om derhalve de aantasting door alkali dat aanwezig is in het glassubstraat te ondervangen wordt tevoren een onderlaag voor het voorkomen van diffusie van alkali-ionen (hierna soms aangeduid als "onderlaag") gevormd op het alkali-bevattende glassubstraat. De barrièrefilm die voornamelijk bestaat uit indiumoxide en/of 20 tinoxide wordt gevormd op de onderlaag, waardoor het effect van het zeker voorkomen van de diffusie van metaalionen aanwezig is.

In het glazen voorwerp van de onderhavige uitvinding wordt een isolerende film gevormd op de barrièrefilm, indien noodzakelijk, en wordt voorts een elektrodefilm, die bij voorkeur Ag be-25 vat, voorts gevormd op de isolerende film.

De elektrische oppervlakteweerstand van de isolerende film is bij voorkeur in een traject van 1,0 x 10^ Ω/D tot 1,0 x 10·*·^ Ω/D. De elektrische oppervlakteweerstand van de isolerende film wordt bij voorkeur gehouden in het traject van 1,0 x 10^ Ω/D tot 30 1,0 x 101^ Ω/D, zelfs na een verwarmingsproces bij 550°C geduren de 1 uur, d.w.z. de verwarmingsomstandigheden van het gebruikelijke vervaardigingsproces van PDP1s.

Het glassubstraat voor een beeldscherm van de onderhavige uitvinding omvat een alkali-bevattend glassubstraat, een onderlaag 35 voor het voorkomen van diffusie van alkali-ionen, gevormd op een oppervlak van het alkali-bevattende glassubstraat, een barrièrefilm die voornamelijk bestaat uit indiumoxide en/of tinoxide voor 1017143 5 het voorkomen van diffusie van metaalionen, een isolerende film en een elektrodefilm. De elektrische oppervlakteweerstand van de isolerende film ligt in het traject van 1,0 x 10^ Ω/D tot 1,0 x 1016 Ω/ , zelfs na een verwarmingsproces bij 550°C gedurende 1 uur. Het 5 glassubstraat voor een beeldscherm bezit geen kleuring door me-taalcolloïden vanwege het uitstekende vermogen van het voorkomen van de diffusie van metaalionen van de barrièrefilm zodat het een duidelijk hoge kwaliteit bezit.

Korte beschrijving van de tekeningen 10 Fig. 1 is een doorsnede die een uitvoeringsvorm van het gla zen voorwerp van de onderhavige uitvinding toont; fig. 2 is een doorsnede die een andere uitvoeringsvorm van het glazen voorwerp van de onderhavige uitvinding toont; fig. 3 is een doorsnede die weer een andere uitvoeringsvorm 15 van het glazen voorwerp van de onderhavige uitvinding toont; en fig. 4 is een doorsnede die weer een andere uitvoeringsvorm van het glazen voorwerp van de onderhavige uitvinding toont.

Nadere beschrijving van de voorkeursuitvoeringsvormen

Hierna zullen voorkeursuitvoeringsvormen van de onderhavige 20 uitvinding worden beschreven aan de hand van bijgaande tekeningen.

Figuren 1-4 zijn doorsneden die elk een glazen voorwerp volgens elke uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding tonen, waarbij een barrièrefilm 2 is gevormd op een glassubstraat 1 en een metaalelektrodefilm 4 direct is gevormd op de barrièrefilm 2 25 (fig. 1) of, indien noodzakelijk, via een isolerende film 3 (fig. 2). Alternatief is de barrièrefilm 2 gevormd op het glassubstraat 1 via een onderlaag 5 en is de metaalelektrodef ilm 4 direct gevormd op de barrièrefilm 2 (fig. 3) of, indien noodzakelijk, via de isolerende film 3 (fig. 4).

30 Het glassubstraat 1 is gevormd uit alkali-bevattend glas. Bij voorkeur zijn de hoofdbestanddelen van het alkali-bevattende glas als volgt:

SiC>2 50-73 gew.% AI2O3 0-15 gew.% 35 R2O 6-24 gew.% R'0 6-27 gew.% 101714 3 6 R2O is de som van L12O, Na20 en K2O, en R'0 is de som van CaO, MgO, SrO en BaO.

De barrièrefilm 2 bestaat voornamelijk uit 1^03 en/of SnÜ2 ·

Een film die voornamelijk bestaat uit 1^03 of SnC>2 wordt in 5 het algemeen gebruikt als een doorzichtige geleidende film. In het bijzonder worden een ln203-film die 5 gew.% Sn(ITO) en een Sn02~ film waarin fluor of antimoon is gedoteerd, bij voorkeur toegepast vanwege hun lage elektrische oppervlakteweerstand. Volgens de onderhavige uitvinding bestaat er geen bijzondere beperking ten aan-10 zien van de verontreinigingsconcentratie in de barrièrefilm 2 omdat de diffusie van metaalionen kan worden voorkomen ongeacht de waarde van de elektrische oppervlakteweerstand. Wanneer echter de barrièrefilm 2 eveneens wordt toegepast als een elektrode, dan wordt de eerdergenoemde samenstelling die een lage elektrische op-15 pervlakteweerstand bezit bij voorkeur toegepast als de barrièrefilm 2. Bij een toepassing die een hoge elektrische oppervlakteweerstand vereist, zoals een achterruit van een auto en een substraat voor een beeldscherm, dan wordt de isolerende film 3 bij voorkeur gevormd op de barrièrefilm 2 die voornamelijk bestaat uit 20 In2Ü3 en/of SnC>2, zoals weergegeven in fig. 2.

De barrièrefilm 2 bezit geen bijzondere beperking ten aanzien van de verhouding tussen het 1^03 -gehalte en het SnC>2-gehalte.

De barrièrefilm 2 kan voornamelijk SnC>2 bevatten en daarnaast Sb203 bevatten, waarbij de voorkeursverhouding tussen hen is 25 Sn02:Sb203 = 99,9-99,99:0,01-0,1 (gew.%).

Met betrekking tot de barrièrefilm 2 voor het voorkomen van de diffusie van metaalionen, verdient de grotere dikte de voorkeur in verband met het diffusiebarrièrerendement van metaalionen. Een te grote dikte kan echter niet het overeenkomende effect bieden en 30 verhoogt daarentegen de kosten. De dikte van de barrièrefilm 2 ligt daarom bij voorkeur in het traject van 5 nm tot 200 nm, in het bijzonder in het traject van 50 nm tot 200 nm.

De elektrische oppervlakteweerstand van de isolerende film 3 ligt bij voorkeur in het traject van 1,0 x ΙΟ6 Ω/□ tot 1,0 x 1016 35 Ω/Π. In het bijzonder voor een PDP waarbij lekstroom een belang rijk probleem kan zijn, verdient een hoge elektrische oppervlakte- 1017143 7 weerstand van meer 1,0 x 1015 Ω/D, bijvoorbeeld in een traject van 1,0 x ΙΟ·*·5 Ω/D tot 1,0 x 1018 Ω/D de voorkeur. Voor een FED, waarbij elektrificatie van het substraat een belangrijk probleem kan zijn, ligt de elektrische oppervlakteweerstand bij voorkeur in 5 een traject van 1,0 x 106 Ω/D tot 1,0 x ΙΟ12 Ω/, en meer bij voorkeur in een traject van 1,0 x 108 Ω/D tot 1,0 x 10-1-2 Ω/D.

Omdat lekstroom en/of elektrificatie van het substraat een belangrijk probleem zullen zijn wanneer het glazen substraat wordt toegepast als een beeldscherm, dienen de bovengenoemde trajecten 10 voor de elektrische oppervlakteweerstand te worden behouden zelfs na het verwarmingsproces op 550°C gedurende 1 uur, d.w.z. dienen niet te variëren afhankelijk van de temperatuurseffecten tijdens het vervaardigingsproces van het paneel, bijvoorbeeld het bakken of branden van de Ag-elektrode.

15 Wanneer de isolerende film 3 te dik is kan hij problemen van barsten bezitten en de kosten toenemen, terwijl wanneer de isolerende film 3 te dun is deze geen stabiele elektrische oppervlakteweerstand kan bieden. De voorkeursdikte van de isolerende film 3 ligt daarom in een traject van 25 nm tot 200 nm.

20 Er is geen bijzondere beperking ten aanzien van het materiaal van de isolerende film 3. De isolerende film 3 kan zijn gevormd uit elk materiaal dat de gewenste elektrische oppervlakteweerstand verkrijgt en is bij voorkeur gevormd uit een film met hoge weerstand zoals Si02/ AI2O3, TiÖ2, TiON, ZrON of ZnAlO.

25 Volgens de onderhavige uitvinding kan de barrièrefilm 2 of de isolerende film 3 gemakkelijk worden gevormd op het glassubstraat 1 met een fysische dampafzettings-(PVD) -methode zoals een kathode-verstuivingsmethode, een ionenafzettingsmethode, of een vacuümver-dampingsmethode, een chemische dampafzettings-(CVD)-methode zoals 30 een chemische afzettingsmethode in gasfase, een drukmethode, een sol/gelmethode, of een andere methode.

Er is geen bijzondere beperking ten aanzien van het materiaal van de onderlaag 5 die wordt gevormd tussen de barrièrefilm 2 en het glassubstraat 1. De tussen de barrièrefilm 2 en het glassub-35 straat 1 gevormde onderlaag 5 kan zijn gevormd uit elk materiaal dat de diffusie van alkali-ionen (bijvoorbeeld Na+, K+) kan voor- 1017143 8 komen en is bij voorkeur gevormd uit oxide of nitride zoals SiC>2/ T1O2/ ZnO, Α1203, Zr02, MgO, SiN, TiN of A1N. Van deze materialen voor de onderlaag 5 is het oxide zoals SiC>2, ZnO die uitstekende bewerkbaarheid bezitten, beter dan de andere in verband met de 5 hechting aan het grensvlak omdat de barrièrefilm 2 die is gevormd op de onderlaag 5 is gevormd uit oxidefilm.

De onderlaag 5 kan zijn gevormd met een fysische dampafzet-tings- (PVD)-methode zoals een kathodeverstuivingsmethode, een io-nenafzettingsmethode, of een vacuümverdampingsmethode, een chemi-10 sche dampafzettings-(CVD)-methode zoals een chemische afzettings-methode in gasfase, een drukmethode, een sol/gelmethode, of elke andere methode. De vormingsmethode en de vormingsomstandigheden dienen zodanig te worden gekozen dat een dunne laag die is gevormd uit het eerdergenoemde materiaal een compacte structuur bezit. Van 15 deze methoden wordt de kathodeverstuivingsmethode doelmatig toegepast omdat het de vorming van een dunne film die een compacte structuur bezit gemakkelijk maakt en een ruim toepassingstraject voor filmmaterialen bezit. Het gebruik van dezelfde methode, toegepast voor het vormen van de barrièrefilm 2 en de isolerende film 20 3 is uit industrieel oogpunt voordelig omdat het glazen voorwerp van de onderhavige uitvinding in een betrekkelijk kort proces kan worden vervaardigd.

De dikte van de onderlaag 5 kan groter zijn dan 10 nm. Wanneer de dikte kleiner is dan 10 nm dan is de vorming van een uni-25 forme film onmogelijk en kan de gevormde film als eilandjes zijn. Daarom is de gewenste dikte van de onderlaag 5 groter dan 10 nm voor het volledig voorkomen van de diffusie van alkali-ionen. Er is geen speciale bovengrens ten aanzien van de dikte, doch een voldoende effect als onderlaag 5 kan worden vertoond met een dikte 30 die niet groter is dan 50 nm. Uit industrieel oogpunt ligt de voorkeursdikte van de onderlaag 5 in een traject van 20 nm tot 30 nm.

In het geval van de vorming van de metaalelektrodefilm 4, gevormd uit Ag of dergelijke op de barrièrefilm 2 of de isolerende 35 film 3, ligt de voorkeursdikte van de metaalelektrodefilm 4 in een traject van 3 μπι tot 12 μπι.

1017143 9

VOORBEELDEN

De onderhavige uitvinding zal nu nader worden beschreven aan de hand van de volgende voorbeelden en vergelijkingsvoorbeelden. Voorbeeld 1 5 Een natronkalkglassubstraat werd vervaardigd onder toepassing van het floatproces. Een 1^03-film werd gevormd als de barrière- film voor het voorkomen van de diffusie van metaalionen op het natronkalkglassubstraat met de kathodeverstuivingsmethode. De film werd gevormd met een dikte die is weergegeven in Tabel 1 onder 10 toepassing van een In-trefplaat, in een atmosfeer van argonzuur- stof, en bij een druk van 0,4 Pa (3 x 10“3 Torr) en in de gelijk-stroomvorm. Daarna werd een Ag-elektrode met een dikte van 8 μτη gevormd door Ag-pasta te drukken op de In203-film en het te bakken bij 550°C gedurende 1 uur. De mate van kleuring werd visueel waar-15 genomen en het resultaat is weergegeven in Tabel 1.

Voorbeelden 2-5, Vergelijkingsvoorbeelden 1-3.

Elke in Tabel 1 weergegeven barrièrefilm werd gevormd met een dikte die is weergegeven in Tabel 1 met de kathodeverstuivingsmethode op dezelfde wijze als in Voorbeeld 1, doch onder toepassing 20 van een ander type trefplaat en een andere filmvormende atmosfeer. Daarna werd een Ag-elektrode gevormd op dezelfde wijze als in Voorbeeld 1. De mate van kleuring werd waargenomen en het resultaat is weergegeven in Tabel 1 Voorbeeld 6 25 Een barrièrefilm van Sn02 met een dikte die is weergegeven in

Tabel 1 werd gevormd door een natronkalksiliciumoxideglassubstraat te verwarmen op 550°C, een gemengd gas van monobutyltintrichloride (MBTC), zuurstof, stikstof, en waterdamp in te blazen, en de CVD-methode toe te passen. Daarna werd een Ag-elektrode op dezelfde 30 wijze als in Voorbeeld 1 gevormd. De mate van kleuring werd waargenomen en het resultaat is weergegeven in Tabel 1.

Vergelijkingsvoorbeeld 4

Een barrièrefilm van Si02 met een dikte die is weergegeven in Tabel 1 werd gevormd met een CVD-methode op dezelfde wijze als in 35 Voorbeeld 6, doch onder toepassing van monosilaan in plaats van het MBTC en onder toepassing van ethyleen in plaats van de waterdamp. Daarna werd een Ag-elektrode op dezelfde wijze als in Voor- 1017143 10 beeld 1 gevormd. De mate van kleuring werd waargenomen en het resultaat is weergegeven in Tabel 1.

Voorbeelden 7-11

Elke onderlaag die is weergegeven in Tabel 1 werd gevormd 5 voorafgaande aan de vorming van een barrièrefilm op een natron-kalkglassubstraat zoals gevormd in de Voorbeelden 1, 2, 3, en 6.

Met betrekking tot de Voorbeelden 7-10 werd de onderlaag gevormd tot een dikte van 20 nm met de kathodeverstuivingsmethode onder toepassing van een oxidetrefplaat en in de hoogfrequentvorm. 10 Met betrekking tot Voorbeeld 11 werd de onderlaag gevormd tot een dikte van 20 nm met de CVD-methode precies zoals Vergelijkings-voorbeeld 4.

Met betrekking tot Voorbeeld 7 werd een barrièrefilm gevormd op dezelfde wijze als in Voorbeeld 1 nadat de onderlaag van Si02 15 was gevormd.

Met betrekking tot Voorbeeld 8 werd een barrièrefilm gevormd op dezelfde wijze als in Voorbeeld 1 na het vormen van de onderlaag van T1O2·

Met betrekking tot Voorbeeld 9 werd een barrièrefilm gevormd 20 op dezelfde wijze als in Voorbeeld 2 na het vormen van de onderlaag van SiÜ2.

Met betrekking tot Voorbeeld 10 werd een barrièrefilm gevormd op dezelfde wijze als in Voorbeeld 3 na het vormen van de onderlaag van Si02- 25 Met betrekking tot Voorbeeld 11 werd een barrièrefilm gevormd op dezelfde wijze als in Voorbeeld 6 na het vormen van de onderlaag van Si02-

Daarna werd een Ag-elektrode gevormd voor elk voorbeeld op dezelfde wijze als in Voorbeeld 1. De mate van kleuring werd waar-30 genomen voor elk voorbeeld en de resultaten zijn weergegeven in Tabel 1.

101714 3 11 I I Q § > x

1 1 cO - O

T3---------- 'a ° % ι i ω „ I I I m < ο ο μ I o ,JQ I I I i? m ίΙΒΉΟΙ ^

P S ? P > 3 C

Ο ' CÖ ψ Pt O-------M-ig-W-3- >

m I I

00 I I 1 z S o ·-· · L v c ^ I I I iz Sjsqj-hojx Ή μ > 3( Λί CÖ 0) P τ -)-)______MTtDIi_

•H

rH I I

0) . . , ** -* O U I

OO’- Q 2 jg <u -h c o < P 00 P > 3 t ω λ (u Ρτΐ >____________to m 3_ Ξ S 8 > ? f > ® — Γ7 I I 7”

ό t_. I C\ O O Li I

w (0 <U P -I H io “ cö CU P τ I

wo κι* ® I Wöcot· _.

ο μ I <vj il -i* o J3 <U -Η IΛ o ° O P I _ co 2 S p > 3 i: c ο χ; β·η to @ w coa>P--)w p>p(! μ ·ο m > co οι Ρτΐ _________P3 T) m i __

i I I II

1 ^ O P I o O P I _ co Q o 43 O-H no “ ο .C CO ·Η C 0 @ -j-j ' * I I- P > 3 d c ^ P > 3 IS μ CO a> p -, H — CO 0) P -H 3

_)____W.'P.JOJ;___^_TJ M !;_ CU

! co ii ii 5 ' <C N OMI” _ O P I φ . H ^ 2 s 3 «-g s> °« 2 ϋ 23!? @

" COCUP-H— CO flJ P ‘il 4_J

S W 3 M > 3*3 T3 CO > J3 t} w ο μ μ . ·η 3

ο « _ Q ιΗ CU

1 β 1 I I % § δ ° *< 3 o-o ω μ oo ----------¢0-3 ο ο -h co .y 2, c > I c en μ

I I I c CO ο ο μ I _ ω Ήϋ <U

**· I I I g-dm-HCDO

1 1 1 So — p > 3C u g f co ai pt _______j*i -O M3_^ o° ό p i ij*

- I I I II 8 £g!3È? O M

Bi ·? CO 0) PtI

“I W 3 C0Ï -Jjj

E

N II

I I I ° ο,πω.ΗςοΟ®! CO P > 3(1 > CO <0 P-rl _______g> Ο ο ο P I g I I I °« ° irs'? ° § - Id 0) PtI 1-' __J__ 3*3 T3 CO (_ * a h c I cn -::- It* ^ l τ i *

ω icnc cog I , EW

ai p Eiooc <u Pt El oox: λ e : a, ja b T-ipa+ (¾ Jrf 0 hpco >;h ; >, -Η C -Η Ο -H <2 tx -Η ‘H. 9 'Ü <! Ü \ _fd_I Q w I IP > E E:_Erl. 0 ,1.¾ ^ g, f ® g luXTj appaqaSuT αητ^ίτψτττΒη p ^ :__ ,-aTSnxXTpU9UOTTBB39r«li S ^ 101 71 43 12

Uit Tabel 1 blijkt dat de voorbeelden volgens de onderhavige uitvinding het effect kunnen bezitten van het duidelijk voorkomen van de kleuring door Ag-colloïden die zijn gevormd door de diffusie van Ag-ionen. In het bijzonder werd eveneens gevonden dat de 5 onderlaag het effect verder verbetert.

Zoals nader is beschreven kan de onderhavige uitvinding een glazen voorwerp verschaffen dat niet het probleem van de kleuring door metaalcolloïden bezit vanwege het uitstekende vermogen om de diffusie van metaalionen te voorkomen, en een glassubstraat te 10 verschaffen voor een beeldscherm met hoge kwaliteit die het eerdergenoemde glazen voorwerp omvat.

De glazen voorwerpen volgens de onderhavige uitvinding zijn industrieel bijzonder nuttig als substraat voor een beeldscherm, een achterruit voor een auto, en dergelijke.

101714 3

Claims

1. Een glazen voorwerp dat een alkali-bevattend glassubstraat, een barrièrefilm voor het voorkomen van diffusie van metaalionen, gevormd op een oppervlak van het alkali-bevattende glassubstraat, omvat, waarbij de barrièrefilm bestaat uit indium- 5 oxide en/of tinoxide en is gevormd volgens een fysische dampafzet-tingsmethode of een chemische dampafzettingsmethode.

2. Een glazen voorwerp zoals omschreven in conclusie 1, waarbij het voorwerp voorts een onderlaag omvat voor het voorkomen van 10 diffusie van alkali-ionen, die is gevormd op het oppervlak van het alkali-bevattende glassubstraat, en waarbij de barrièrefilm is gevormd op de genoemde onderlaag.

3. Een glazen voorwerp zoals omschreven in conclusie 1 of 2, 15 die voorts een isolerende film, gevormd op de genoemde barrièrefilm, omvat.

4. Een glazen voorwerp zoals omschreven in conclusie 3, waarbij de elektrische oppervlakteweerstand van de isolerende film 20 ligt in het traject van 1,0 x 106 Ω/D tot 1,0 x ÏO1^ Ω/D.

5. Een glazen voorwerp zoals omschreven in conclusie 3 of 4, waarbij de elektrische oppervlakteweerstand van de isolerende film wordt gehouden in het traject van 1,0 x ΙΟ** Ω/D tot 1,0 x 10·*·^ 25 Ω/D, zelfs na een verwarmingsproces op 55°C gedurende 1 uur.

6. Een glazen voorwerp zoals omschreven in elk der conclusies 3 tot 5, die voorts een elektrodefilm gevormd op de genoemde isolerende film omvat. 30

7. Een glazen voorwerp zoals omschreven in conclusie 6, waarbij de elektrodefilm Ag bevat.

8. Een glassubstraat voor een beeldscherm, omvattende: een 35 alkali-bevattend glassubstraat, een onderlaag voor het voorkomen 1017143 van diffusie van alkali-ionen die is gevormd op een oppervlak van het genoemde alkali-bevattende glassubstraat; een barrièrefilm voor het voorkomen van diffusie van metaalionen die bestaat uit indiumoxide en/of tinoxide; een isolerende film; en een elektrode-5 film, waarbij de films zijn gevormd in de genoemde volgorde, en de elektrische oppervlakteweerstand van de isolerende film wordt gehouden in een traject van 1,0 x 10^ Ω/□ tot 1,0 x 1016 Ω/D, zelfs na een verwarmingsproces op 550°C gedurende 1 uur, en 10 waarbij de barrièrefilm is gevormd volgens een fysische dampafzet-tingsmethode of een chemische dampafzettingsmethode. < A J ‘'T5 A J ΐ y 1 ƒ i 4é