MXPA04009895A - Blindaje de emi de nivel de placa con disipacion termica mejorada. - Google Patents

Blindaje de emi de nivel de placa con disipacion termica mejorada.

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MXPA04009895A
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Abstract

Un sustrato (10) que tiene por lo menos un componente (11) electrico dispuesto sobre el mismo; una pluralidad de unidades (14) de sujecion electricamente conductivas discretas dispuestas en un esquema sobre el sustrato que rodea por lo menos un componente electrico; un blindaje (20) de interferencia electromagnetica (EMI) de nivel de placa que comprende una placa (26) electricamente conductiva; una pluralidad de aberturas (239 formadas en el blindaje (20) de EMI de nivel de placa de manera que las aberturas (239 corresponden al esquema de las unidades (149 de sujecion electricamente conductivas; con por lo menos un material (40) de interconexion termicamente conductiva (TCI) dispuesto sobre por lo menos un componente electrico; y en donde la capa (26) electricamente conductiva del blindaje de EMI de nivel de placa esta en contacto electrico con por lo menos una unidad (14) de sujecion electricamente conductiva.

Description

BLINDAJE DE EMI DE NIVEL DE PLACA CON DISIPACIÓN TÉRMICA MEJORADA CAMPO DE LA INVENCIÓN Esta invención se refiere generalmente a un blindaje de interferencia electromagnética (EMI) de nivel de placa mejorado para aplicaciones donde es importante la disipación de calor. Más particularmente, la presente invención se refiere a un blindaje que se puede remover fácilmente, es compatible con diseños de blindaje de sólo uno o varios compartimientos, es delgado en perfil, ligero, y promueve la disipación térmica mejorada de los componentes blindados. Esta solución es particularmente ventajosa para su uso en dispositivos electrónicos pequeños, tal como teléfonos celulares, asistentes digitales personales, computadoras portátiles y tipo laptop entre otros.
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Los blindajes de EMI impiden que la radiación electromagnética entre o salga de las secciones de una placa de circuito impreso (PCB) que contiene componentes eléctricos. Un blindaje de EMI además se define por ser "de nivel de placa" si se une directamente a la superficie de una PCB, y sin sujetadores externos o flojos (tales como tornillos o pernos) eliminando así una fuente importante de tamaño y peso del esquema de blindaje. También como resultado de esta unión de superficie directa a la PCB, los blindajes de nivel de placa permiten el aislamiento de EMI de una o más secciones de una superficie de PCB de una o más secciones de la misma dentro de un dispositivo dado (u otro de la PCB) . Como con otros esquemas del blindaje (sin nivel de placa) , los blindajes de nivel de placa también permiten el aislamiento de EMI de una o más secciones de una superficie de PCB en un dispositivo, de otros dispositivos externos. Con frecuencia, los componentes eléctricos que necesitan ser blindados también generan calor mientras operan, tal como amplificadores de potencia, unidades de procesamiento central (CPU), chips de gráficos, etc. Puesto que el rendimiento de estos componentes con frecuencia se degrada a temperaturas elevadas, típicamente es deseable facilitar la transferencia de calor lejos de los mismos. Esto típicamente se hace a través del uso de conducción, al utilizar un material de interconexión térmicamente conductiva (TCI) y un disipador térmico. El material de TCI llena un espacio en el apilamiento entre el componente y el disipador térmico, y tiene una conductividad térmica mayor que la del aire, y típicamente tan alta como fuese posible. Los materiales de TCI con frecuencia se forman de un elastómero conformable (tal como silicona) , lleno de partículas térmicas altamente conductivas. El disipador térmico puede ser un bloque de metal con aletas, una placa propagadora comprendida de hoja metálica o plástico, un ensamble de tubo isotérmico, o cualquier otra estructura que mejore la disipación de calor lejos del componente eléctrico y el material de TCI. Un tipo común de blindaje de EMI de nivel de placa se conoce como "lata" . Una lata se suelda a la guía de tierra en una PCB, directamente sobre los componentes eléctricos que necesitan ser blindados. Tales latas con frecuencia ofrecen niveles extremadamente elevados de efectividad de blindaje, típicamente son muy confiables, y se conocen bien en la industria. Con frecuencia se instalan en una forma completamente automatizada mediante un proceso de tecnología de montaje de superficie (SMT) al mismo tiempo que los componentes mismos se instalan sobre la PCB, utilizando pasta de soldadura y un proceso de reflujo. Las latas son extremadamente difíciles de remover y reemplazar (si los componentes blindados necesitan ser actualizados) , debido al proceso de soldadura y resoldadura complicado. Con frecuencia, los componentes blindados por latas generan calor importante. Las latas sin embargo, requieren espacio mecánico (es decir, un entrehierro) arriba de los componentes que se están soldando en una PCB, para permitir la soldadura adecuada de la lata a la guía de tierra a través del proceso de reflujo. Debido a este espacio necesario, un material de TCI no puede utilizarse para llenar este entrehierro, que impacta negativamente la transferencia de calor lejos del componente que va a blindarse. Esto hace a las latas una solución indeseable donde se requiere la disipación térmica . Un blindaje de nivel de placa novedoso se describe en la Solicitud de Patente Norteamericana No. de Serie 09/793,754, de Reis, la cual describe un blindaje removible, de varias cavidades que utiliza una pluralidad de unidades de sujeción eléctricamente conductivas discretas (tales como esferas de soldadura de BGA) , como un mecanismo de unión removible. Esta referencia sin embargo no contempla la necesidad de disipación térmica mejorada de los componentes que se están blindando. Una técnica para combinar el blindaje de EMI y la disipación térmica se describe en US 6,347,035. Mientras se reconoce la necesidad de resolver ambos de estos problemas, la referencia enseña sólo como lograr el blindaje de toda la PCB (por ejemplo, la placa base) , que incluye necesariamente ambos lados. Es decir, puesto que la caja de blindaje descrita no es de nivel de placa, el blindaje no puede aislar las secciones de la misma PCB (en el mismo lado o lados opuestos) entre así. La referencia 5,436,803 y 5,597,979 enseñan esquemas de blindaje similares tipo bolsa que no blindan a un nivel de placa y que adicionalmente no contemplan la necesidad de disipación térmica. La referencia 5,175,613 describe un paquete que combina EMI , ESD, y la protección de choque mecánico y térmico de los chips del circuito. También, la referencia 6,122,167 describe un dispositivo de enfriamiento híbrido integrado con blindaje de EMI para una computadora portátil. Sin embargo, los esquemas de blindaje en ambas de estas referencias no son de nivel de placa, ya que no permiten el blindaje de las secciones de la misma PCB entre sí (por ejemplo, un chip de otra) . Adicionalmente, las soluciones requieren un mecanismo de unión que implica tornillos o pernos, y orificios que pasan a través de la PCB. Esto consume espacio valioso de la PCB, al igual que agrega peso importante al diseño. Por lo tanto, lo que no se ha proporcionado y lo que se necesita es un blindaje de nivel de placa que simultáneamente se pueda remover, sea compatible con diseños de sólo uno o varios compartimientos, sea delgado en perfil, ligero y permita la disipación térmica de los componentes blindados.
SUMARIO DE LA INVENCIÓN Esta invención proporciona un aparato que tiene un sustrato que tiene por lo menos un componente eléctrico dispuesto sobre el mismo; una pluralidad de unidades de sujeción eléctricamente conductivas discretas dispuestas en un esquema en el sustrato que rodea por lo menos un componente eléctrico; un blindaje de interferencia electromagnética (EMI) de nivel de placa que comprende una capa eléctricamente conductiva; una pluralidad de aberturas formadas en el blindaje de EMI de nivel de placa de manera que las aberturas correspondan al esquema de las unidades de sujeción eléctricamente conductivas; con por lo menos un material de interconexión térmicamente conductiva (TCI) dispuesto sobre por lo menos un componente eléctrico; y en donde la capa eléctricamente conductiva del blindaje de EMI de nivel de placa está en contacto eléctrico con por lo menos una unidad de sujeción eléctricamente conductiva. En otro aspecto, esta invención proporciona un sustrato que tiene por lo menos un componente eléctrico dispuesto sobre el mismo; una pluralidad de esferas de soldadura dispuestas sobre el sustrato que rodea por lo menos un componente eléctrico; un blindaje de EMI de nivel de placa que comprende por lo menos un compar imiento adaptado para cubrir por lo menos un componente eléctrico, el blindaje de EMI además comprende una placa eléctricamente conductiva; por lo menos un material de TCI dispuesto sobre por lo menos un componente eléctrico; un disipador térmico dispuesto sobre por lo menos un material de TCI ; en donde la capa eléctricamente conductiva del blindaje de EMI de nivel de placa está en contacto eléctrico con por lo menos una de las esferas de soldadura, y en donde el blindaje de EMI de nivel de placa y las esferas de soldadura se combinan para impedir que la radiación electromagnética entre o salga de por lo menos un compartimiento; y en donde el disipador térmico y por lo menos un material de TCI se combinan para disipar el calor de por lo menos un componente eléctrico. En otro aspecto, esta invención proporciona un blindaje de EMI de nivel de placa para un sustrato que tiene por lo menos un componente eléctrico dispuesto sobre el mismo y una pluralidad de unidades de sujeción eléctricamente conductivas discretas dispuestas en un esquema sobre el sustrato que rodea por lo menos un componente electrónico, el blindaje de EMI de nivel de placa que comprende una placa eléctricamente conductiva; una pluralidad de aberturas formadas en el blindaje de EMI de nivel de placa de manera que las aberturas correspondan al esquema de las unidades de sujeción eléctricamente conductivas; por lo menos un material de TCI unido al blindaje de EMI de nivel de placa; en donde por lo menos una de las aberturas tiene una región de contacto y en donde la capa eléctricamente conductiva del blindaje de EMI de nivel de placa en la región de contacto de la abertura se puede desviar al grado necesario para permitir que la región de contacto acople y retenga por lo menos una de las unidades de sujeción eléctricamente conductivas; y en donde la capa eléctricamente conductiva del blindaje de EMI en la región de contacto se adapta para hacer contacto eléctrico con por lo menos una unidad de sujeción eléctricamente conductiva.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La Figura 1 es una vista en planta de un sustrato de acuerdo con una modalidad ejemplar de la invención . La Figura 2 es una vista lateral de una unidad de sujeción eléctricamente conductiva de acuerdo con una modalidad ejemplar de la invención. La Figura 3 es una vista lateral de un blindaje ejemplar de acuerdo con esta invención. La Figura 4 es una vista en corte transversal del blindaje de la Figura 3. La Figura 5 es una vista lateral de otro blindaje ejemplar de acuerdo con esta invención. La Figura 6a es una vista lateral de otro blindaje ejemplar de acuerdo con esta invención. La Figura 6b es una vista lateral de otro blindaje ejemplar de acuerdo con esta invención. La Figura 7 es una vista lateral de otro blindaje ejemplar de esta invención. La Figura 8 es una vista lateral de otro blindaje ejemplar de acuerdo con esta invención.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN Con referencia ahora a los dibujos, la presente invención proporciona un blindaje de EMI de nivel de placa que mejora la disipación térmica del componente que va a blindarse. La Figura 1 es una vista en planta de una PCB (10) de acuerdo con una modalidad de esta invención. La PCB (10) es un sustrato que tiene una pluralidad de componentes (11) eléctricos agrupados juntos en secciones (12) . Una pluralidad de almohadillas (13) de guía de tierra está rodeando las secciones (12) . Dispuesta en cada una de las almohadillas (13) de guía de tierra se encuentra una unidad (14) de sujeción eléctricamente conductiva. La unidad (14) de sujeción eléctricamente conductiva se acopla mecánica y eléctricamente a la almohadilla (13) de guía de tierra, tal como a través del uso de soldadura. Para facilidad de ilustración, solamente algunas de las almohadillas (13) de guía de tierra se muestran para tener unidades (14) de sujeción eléctricamente conductivas dispuestas sobre las mismas, pero es preferible que todas las almohadillas (13) de guía de tierra tengan una unidad (14) de sujeción eléctricamente conductiva dispuesta sobre las mismas. Una pluralidad de unidades (14) de sujeción eléctricamente conductivas discretas de este modo se disponen sobre la PCB (10) en un esquema que rodea las secciones (12) . En una modalidad preferida, la unidad (14) de sujeción eléctricamente conductiva es una esfera de soldadura. Sin embargo, la unidad (14) de sujeción eléctricamente conductiva puede ser de cualquier forma o material con la condición de que sea eléctricamente conductiva, discreta, mecánicamente confiable y que se pueda unir eléctricamente a una almohadilla (13) de guía de tierra sobre la PCB (10) , y también se adapte para poderse unir mecánica y eléctricamente en forma removible a un blindaje. Otros ejemplos de unidades (14) de sujeción eléctricamente conductivas se describen en la Solicitud de Patente Norteamericana No. de Serie 09/193,754, de Reis, la cual se incorpora en la presente para referencia. La Figura 2 ilustra un blindaje (20) con compartimientos (21) adaptados para cubrir las secciones (12) sobre la PCB (10) . El blindaje (20) tiene una pestaña (22) que contiene una pluralidad de aberturas (23) . Las aberturas (23) también se forman en el blindaje (20) entre los compartimientos (21) . Las aberturas (23) forman un esquema que corresponde al esquema formado por las unidades (14) de sujeción eléctricamente conductivas de manera que exista una abertura (23) adaptada para coincidir con cada (o sustancialmente cada) unidad (14) de sujeción eléctricamente conductiva. El blindaje (20) se coloca sobre la PCB (10) y se une como se muestra en la Figura 3. La Figura 3 muestra las unidades (14) de sujeción eléctricamente conductivas que sobresalen a través de las aberturas (23) para proporcionar una unión mecánica segura de blindaje (20) a la PCB (10) . El diámetro de cada abertura (23) de preferencia es menor que el ancho más grande de la unidad (14) de sujeción eléctricamente conductiva (por ejemplo, mayor que el diámetro de una esfera de soldadura) . Debido a que las unidades (14) de sujeción eléctricamente conductivas son más grandes que las aberturas (23) , la unión crea un ajuste a presión o por interferencia el cual puede liberarse fácilmente al separar el blindaje (20) de la PCB (10) . El blindaje (20) de este modo se une removiblemente a la PCB (10) . Como resultado del ajuste de interferencia, las unidades (14) de sujeción eléctricamente conductivas de este modo también están en contacto eléctrico con el blindaje (20) . Detalles adicionales sobre el ajuste a presión se describen en la Solicitud de Patente Norteamericana No. de Serie 09/193,754 de Reis. Cuando el blindaje (20) está en su lugar sobre la PCB (10) con las unidades (14) ' de sujeción eléctricamente conductivas ajustadas a presión dentro de las aberturas (23), se crea un blindaje de EMI de nivel de placa desde el compartimiento (21) que encierra los componentes (11) en la sección (12) . Esto previene o evita que la radiación electromagnética no deseada entre o salga de la sección (12) . La Figura 4 representa la vista A-A en corte transversal de la Figura 3, y muestra los compartimientos (21) cada uno rodeando un componente (11) que requiere disipación térmica mejorada. El blindaje (20) se muestra instalado a la PC (10) mediante las unidades (14) de sujeción eléctricamente conductivas. Dispuesto sobre el componente (11) y bajo el blindaje (20) se encuentra un material (40) de TCI. El material (40) de TCI puede ser un elastómero lleno de partículas térmicamente conductivas, pero también puede ser cualquier material que tenga una conductividad térmica mayor que la del aire. Tales materiales (40) de TCI están disponibles bajo los nombres comerciales POLAR-CHIP®, de W.L. Gore & Associates, Inc., Cho-Therm®, de Chomerics, Div. Of Parjer Hannifin Corp., y Sil-Pad® de The Bergquist Company., por ejemplo. El material (40) de TCI está en contacto físico con el componente (11) y el blindaje (20) . El material (40) de TCI puede unirse al componente (11) o al blindaje (20) mediante medios mecánicos o adhesivos (no mostrados) . Bajo operación, el componente (11) desarrolla calor, el cual entonces se conduce a través del material (40) de TCI hacia el blindaje (20) . El material (40) de TCI de este modo ayuda a transferir el calor al blindaje (20), que en este caso, actúa simultáneamente como un disipador térmico para disipar el calor del componente (11) . El blindaje (20) puede formarse en parte a partir de plástico, material dieléctrico, llenarse de material dieléctrico, metal, lámina metálica, laminarse o revestirse de material dieléctrico, o una combinación de los mismos, pero debe comprender por lo menos una capa eléctricamente conductiva. La capa eléctricamente conductiva puede contener aberturas (tal como con una malla metálica) , pero de preferencia y sustancialmente es continua. Diversos métodos de formación existen para producir el blindaje (20) , dependiendo de su construcción. La termoformación o formación al vacío son métodos preferidos para trabajar con plásticos, debido a sus bajos costos de herramientas, bajos costos de fabricación y su capacidad para formar formas de blindaje complejas en tres dimensionas. El material plástico más preferido para el blindaje (20) es un material tal como policarbonato, acrilonitrilo-butadieno-estireno (ABS) , mezcla de ABS-policarbonato, polieterimida, politetrafluoroetileno, o politetrafluoroetileno expandido, cualquiera de los cuales se electrodeposita, reviste o lamina con un metal de alta conductividad tal como aluminio, níquel, cobre, plata, estaño, combinaciones o aleaciones de los mismos. Alternativamente, el blindaje (20) puede ser un metal o lámina estirada o doblada, con o sin una capa dieléctrica revestida o de otra manera laminada sobre el mismo. Si el blindaje (20) va a actuar como un disipador térmico (como se muestra en la Figura 4) , es preferible que el blindaje (20) sea tan térmicamente conductivo como sea posible. Puesto que la mayoría de los dieléctricos y plásticos no son muy térmicamente conductivos, de este modo es deseable que el blindaje (20) en la Figura 4 se forme principalmente de metal, y si existe una capa dieléctrica, debe ser tan delgado como sea posible. Como se muestra en la Figura 5, en una modalidad preferida, el blindaje (20) se construye de dos capas, incluyendo una capa (27) de material dieléctrico opcional y una capa (26) eléctricamente conductiva. La capa (27) de material dieléctrico tiene una superficie (25a) interior y una superficie (25) exterior. La capa (26) eléctricamente conductiva se dispone sobre por lo menos parte de la superficie (25) exterior. La capa (27) de material dieléctrico es cualquier material con muy baja conductividad eléctrica (por ejemplo, menos de una millonésima de mho/cm) . La capa (27) de material dieléctrico también de preferencia es tan delgada como sea posible para ayudar a aumentar la conductividad térmica del blindaje (20) . La capa (26) eléctricamente conductiva de preferencia se forma mediante un proceso tal como electrodeposición, deposición al vacío o al vapor, deposición por inmersión, o recubrimiento electrolítico. La capa (26) eléctricamente conductiva alternativamente es una lámina laminada a la superficie (25) exterior. Esta disposición de dos capas particularmente es ventajosa puesto que reduce o elimina la posibilidad de que la superficie (25a) interior haga contacto eléctrico indeseable con cualquiera de los componentes (11) sobre la PCB (10) , aunque aún puede presentarse el contacto mecánico. Esto permite la eliminación de cualquier espacio grande bajo el blindaje (20) , el cual puede consumir espacio valioso en el volumen del dispositivo electrónico, permitiendo así que el diseño sea más delgado. La capa (26) eléctricamente conductiva puede ser de cualquier material adaptado para hacer contacto eléctrico con la unidad (14) de sujeción eléctricamente conductiva, una vez que se ajusta a presión el blindaje (20) en su lugar sobre la unidad (14) de sujeción eléctricamente conductiva. El material (40) de TCI está en contacto físico con el componente (11) y la superficie (25a) interior de la capa (27) dieléctrica del blindaje (20) . El material (40) de TCI puede unirse al componente (11) o al blindaje (20) mediante medios mecánicos o adhesivos (no mostrados) . Bajo operación, el componente (11) desarrolla calor, el cual entonces se conduce a través del material (40) de TCI hacia el blindaje (20) . El material (40) de TCI de este modo ayuda a transferir el calor al blindaje (20) . El blindaje (20) , por lo tanto actúa simultáneamente como un disipador térmico para disipar el calor del componente (11) . En una construcción alternativa a la mostrada en la Figura 5 (no mostrada) , la capa (26) eléctricamente conductiva se dispone sobre por lo menos parte de la superficie (25a) interior, en lugar de la superficie (25) exterior de la capa (27) de material dieléctrico. En ese caso, la capa (26) eléctricamente conductiva puede hacer contacto directo con la almohadilla (13) de guía de tierra o la unidad (14) de sujeción eléctricamente conductiva a través de las construcciones de ajuste alternativas, como se describe en la Solicitud de Patente Norteamericana No. de Serie 09/793,754 de Reis. Como se muestra en la Figura 6a, en una modalidad preferida, el blindaje (20) se construye nuevamente de dos capas, incluyendo una capa (27) de material dieléctrico y una capa (26) eléctricamente conductiva dispuesta sobre por lo menos parte de la superficie (25) exterior. También está presente un disipador (50) térmico, el cual puede ser un bloque de metal con aletas, una placa propagadora comprendida de hoja metálica o plástico, un ensamble de tubo isotérmico, o cualquier estructura que mejore la disipación de calor lejos del componente (11) eléctrico y el material (40) de TCI . El disipador térmico está en una posición fija con relación al blindaje (20) y la PCB (10) a través de los medios externos (no mostrados) . El material (40) de TCI se dispone sobre el componente (11) y está en contacto físico con el componente (11) y la superficie (25a) interior de la capa (27) dieléctrica del blindaje (20) . Alterna ivamente, el material (41) de TCI se dispone sobre el blindaje (20) y está en contacto físico con la capa (26) eléctricamente conductiva y el disipador (50) térmico. Alternativamente como se muestra en la Figura 6b, los materiales (40) y (41) de TCI se utilizan simultáneamente. El material (40) y/o (41) de TCI puede unirse al disipador (50) térmico, al componente (11) , o al blindaje (20) , mediante medios mecánicos o adhesivos (no mostrados) . Bajo operación, el componente (11) desarrolla calor, el cual entonces se conduce a través del material (40) y/o (41) de TCI y el blindaje (20), hacia el disipador (50) térmico. El material (40) y/o (41) de TCI de este modo ayuda a transferir el calor al disipador (50) térmico, para disipar el calor del componente (11) . Como se muestra en la Figura 7, o en otra modalidad preferida, el blindaje (20) nuevamente se construye de dos capas, incluyendo una capa (27) de material dieléctrico y una capa (26) eléctricamente conductiva dispuesta sobre por lo menos parte de la superficie (25) exterior. También está presente un disipador (50) térmico con una superficie (50a) eléctricamente conductiva. Una abertura (28) o grupo de aberturas (29) se coloca en el blindaje (20) arriba de los componentes (11) . La abertura (28) o aberturas (29) de preferencia son más pequeñas que el tamaño del componente (11) . También está presente una junta (30) de EMI. La junta (30) de EMI es de un material comprimible, eléctricamente conductivo utilizado para puentear eléctricamente un espacio entre dos superficies eléctricamente conductivas. La junta (30) de EMI puede ser un elastómero, lleno de partículas eléctricamente conductivas, por ejemplo. Tales juntas (30) de EMI están disponibles bajo los nombres comerciales GORE-SHIELD®, de W.L. Gore & Associates, Inc., y Cho-Form®, de Chomerics, Div. Of Parker Hannifin Corp., por ejemplo. La junta (30) de EMI se coloca para rodear sustancialmente la abertura (28) o aberturas (29) , y está en contacto físico con la capa (26) eléctricamente conductiva del blindaje (20) y la superficie (50a) eléctricamente conductiva del disipador (50) térmico. La junta (30) de EMI de este modo puentea eléctricamente el espacio entre el blindaje (20) y el disipador (50) térmico, de este modo eliminando una fuente potencial de entrada/salida para EMI. La junta (30) de EMI puede unirse al blindaje (20) o al disipador (50) térmico a través de medios mecánicos o adhesivos (no mostrados) . El material (40) de TCI se coloca para pasar por lo menos parcialmente a través de la abertura (28) o aberturas (29) y está en contacto físico con el componente (11) y la superficie (50a) del disipador (50) térmico. El material (40) de TCI puede unirse al disipador (50) térmico, al componente (11) , o al blindaje (20) a través de medios mecánicos o adhesivos (no mostrados) . Bajo operación, el componente (11) desarrolla calor, el cual entonces se conduce a través del material (40) de TCI hacia el disipador (50) térmico. El material (40) de TCI de este modo ayuda a transferir el calor al disipador (50) térmico, para disipar el calor del componente (11) . Como se muestra en la Figura 8, en otra modalidad preferida, el blindaje (20) se construye nuevamente de dos capas, una capa (27) de material dieléctrico y una capa (26) eléctricamente conductiva dispuesta sobre por lo menos parte de la superficie (25) exterior. También está presente un disipador (50) térmico, con una superficie (50a) eléctricamente conductiva. Una abertura (28) o grupo de aberturas (29) se colocan en el blindaje (20) arriba de los componentes (11) . La abertura (28) o grupo de aberturas (29) son de preferencia más pequeñas que el tamaño del componente (11) . También está presente un material (42) de TCI eléctricamente conductivo. El material (42) de TCI eléctricamente conductivo se coloca para cubrir sustancialmente el orificio (28) u orificios (29) y está en contacto físico con la capa (26) eléctricamente conductiva del blindaje (20) y la superficie (50a) eléctricamente conductiva del disipador (50) térmico. El material (42) de TCI eléctricamente conductivo también se coloca para pasar por lo menos parcialmente a través de la abertura (28) o grupo de aberturas (29) y está en contacto físico con los componentes (11) y la superficie (50a) del disipador (50) térmico. El material (42) de TCI eléctricamente conductivo puede unirse al blindaje (20) o al disipador (50) térmico a través de medios mecánicos o adhesivos (no mostrados) . EL material (42) de TCI eléctricamente conductivo de este modo puentea eléctricamente el espacio entre el blindaje (20) y el disipador (20) térmico y también ayuda a transferir el calor hacia el disipador (50) térmico, para disipar el calor del componente (11) . Mientras modalidades particulares de la presente invención se han ilustrado y descrito en la presente, la presente invención no debe limitarse a tales ilustraciones y discusiones. Debe ser aparente que los cambios y modificaciones pueden incorporarse y representarse como parte de la presente invención dentro del alcance de las siguientes reivindicaciones.

Claims (15)

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN Habiendo descrito la presente invención se considera como novedad y por lo tanto se reclama como propiedad lo descrito en las siguientes reivindicaciones.
1. Un aparato caracterizado porque comprende: (a) un sustrato que tiene por lo menos un componente eléctrico dispuesto sobre el mismo; (b) una pluralidad de unidades de sujeción eléctricamente conductivas discretas dispuestas en un esquema sobre el sustrato que rodea por lo menos un componente eléctrico; (c) un blindaje de interferencia electromagnética (EMI) de nivel de placa que comprende una capa eléctricamente conductiva; (d) una pluralidad de aberturas formadas en el blindaje de EMI de nivel de placa de manera que las aberturas corresponden al esquema de las unidades de sujeción eléctricamente conductivas; (e) por lo menos un material de interconexión térmicamente conductiva (TCI) dispuesto sobre por lo menos un componente eléctrico; y (f) en donde la capa eléctricamente conductiva del blindaje de EMI de nivel de placa está en contacto eléctrico con por lo menos una unidad de sujeción eléctricamente conductiva.
2. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque por lo menos una de las aberturas tiene una región de contacto y en donde la capa eléctricamente conductiva del blindaje de interferencia electromagnética (EMI) de nivel de placa se puede desviar al grado necesario para permitir que la región de contacto acople y retenga por lo menos una de las unidades de sujeción eléctricamente conductivas.
3. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque por lo menos una de las unidades de sujeción eléctricamente conductivas es una esfera de soldadura.
4. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el blindaje de interferencia electromagnética (EMI) de nivel de placa además comprende una capa de material dieléctrico.
5. El aparato de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque la capa de material dieléctrico tiene una superficie exterior, y en donde la capa eléctricamente conductiva se dispone sobre la superficie exterior de la capa de material dieléctrico .
6. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la capa eléctricamente conductiva se selecciona del grupo que consiste de aluminio, estaño, oro, níquel, plata, cobre y combinaciones y aleaciones de los mismos.
7. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque la capa eléctricamente conductiva es lámina.
8. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el sustrato tiene una pluralidad de componentes eléctricos y el blindaje de interferencia electromagnética (EMI) de nivel de placa además comprende una pluralidad de compartimientos adaptados para cubrir la pluralidad de componentes eléctricos .
9. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque por lo menos un material de TCI comprende un elastómero lleno de partículas térmicamente conductivas.
10. El aparato de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque además comprende un disipador térmico.
11. El aparato de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado porque el blindaje de interferencia electromagnética (EMI) de nivel de placa comprende por lo menos una abertura y en donde por lo menos un material de interconexión térmicamente conductiva (TCI) pasa por lo menos parcialmente a través de por lo menos una abertura y hace contacto físico con el disipador térmico y por lo menos con un componente.
12. El aparato de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque además comprende una superficie eléctricamente conductiva sobre el disipador térmico y una junta de EMI, en donde la junta de EMI está en contacto eléctrico con la capa eléctricamente conductiva del blindaje de EMI de nivel de placa y la superficie eléctricamente conductiva del disipador térmico, y rodea sustancialmente por lo menos una abertura .
13. El aparato de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque además comprende una superficie eléctricamente conductiva sobre el disipador térmico, y en donde por lo menos un material de interconexión térmicamente conductiva (TCI) cubre sustancialmente por lo menos una abertura, y en donde por lo menos un material de TCI también es eléctricamente conductivo, y en donde el material de TCI eléctricamente conductivo está en contacto eléctrico con la superficie eléctricamente conductiva sobre el disipador térmico y la capa eléctricamente conductiva del blindaje de interferencia electromagnética (EMI) de nivel de placa.
14. Un aparato caracterizado porque comprende: (a) un sustrato que tiene por lo menos un componente eléctrico dispuesto sobre el mismo; (b) una pluralidad de esferas de soldadura dispuestas sobre el sustrato que rodea por lo menos un componente eléctrico; (c) un blindaje de interferencia electromagnética (EMI) de nivel de placa que comprende por lo menos un compartimiento adaptado para cubrir por lo menos un componente eléctrico, el blindaje de EMI de nivel de placa además comprende una placa eléctricamente conductiva; (d) por lo menos un material de interconexión térmicamente conductivo (TCI) dispuesto sobre por lo menos un componente eléctrico; (e) un disipador térmico dispuesto sobre por lo menos un material de TCI; (f) en donde la capa eléctricamente conductiva del blindaje de EMI de nivel de placa está en contacto eléctrico con por lo menos una de las esferas de I soldadura, en donde el blindaje de EMI de nivel de placa y las esferas de soldadura se combinan para impedir que la variación electromagnética entre o salga de por lo menos un compartimiento; y (g) en donde el disipador térmico y por lo menos un material de TCI se combinan para disipar el calor de por lo menos un componente eléctrico. (h) en donde las esferas de soldadura sujetan a y retienen al blindaje.
15. un blindaje de interferencia electromagnética (EMI) de nivel de placa para un sustrato que tiene por lo menos un componente eléctrico dispuesto sobre el mismo y una pluralidad de unidades de sujeción eléctricamente conductivas discretas dispuestas en un esquema sobre el sustrato que rodea por lo menos un componente electrónico, el blindaje de nivel de placa está caracterizado porque comprende: (a) una capa eléctricamente conductiva; (b) una pluralidad de aberturas formadas en el blindaje de nivel de placa de manera que las aberturas correspondan al esquema de las unidades de sujeción eléctricamente conductivas; (c) por lo menos un material de interconexión térmicamente conductiva (TCI) unido al blindaje de EMI de nivel de placa; (d) en donde por lo menos una de las aberturas tiene una región de contacto y en donde la capa eléctricamente conductiva del blindaje de EMI de nivel de placa en la región de contacto de la abertura se puede desviar al grado necesario para permitir que la región de contacto acople y retenga por lo menos una de las unidades de sujeción eléctricamente conductivas; y (e) en donde la capa eléctricamente conductiva del blindaje de E I en la región de contacto se adapta para hacer contacto eléctrico con por lo menos una de las unidades de sujeción eléctricamente conductivas.
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