NO336280B1 - Kortnivå EMI skjerm med forhøyet termisk avledning - Google Patents

Kortnivå EMI skjerm med forhøyet termisk avledning

Info

Publication number
NO336280B1
NO336280B1 NO20044695A NO20044695A NO336280B1 NO 336280 B1 NO336280 B1 NO 336280B1 NO 20044695 A NO20044695 A NO 20044695A NO 20044695 A NO20044695 A NO 20044695A NO 336280 B1 NO336280 B1 NO 336280B1
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
electrically conductive
emi
screen
short
level
Prior art date
Application number
NO20044695A
Other languages
English (en)
Other versions
NO20044695L (no
Inventor
Bradley E Reis
Original Assignee
Gore Enterprise Holdings Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gore Enterprise Holdings Inc filed Critical Gore Enterprise Holdings Inc
Publication of NO20044695L publication Critical patent/NO20044695L/no
Publication of NO336280B1 publication Critical patent/NO336280B1/no

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01087—Francium [Fr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H01L2924/16153—Cap enclosing a plurality of side-by-side cavities [e.g. E-shaped cap]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Description

Denne oppfinnelsen relaterer seg generelt til en forbedret kortnivå elektromagnetisk interferensskjerm (EMI) skjerm for applikasjoner hvor varmeavledning er viktig. Mer spesielt relaterer den foreliggende oppfinnelsen seg til en skjerm som er lett å fjerne, kompatibel med enkelt eller flerromsskjermdesigner, har tynn profil, lett vekt og gir forhøyet termisk avledning av de skjermede komponentene. Denne løsning er spesielt fordelaktig for bruk i små elektroniske anordninger, slik som mobiltelefoner, personlige digitale assistenter (PDA), håndholdte og lapptoppdatamaskiner, blant andre.
EMI skjermer begrenser elektromagnetisk stråling fra å endre eller slippe ut av seksjoner av et trykt kretskort (PCB) som inneholder elektriske komponenter. En EMI skjerm er videre definert som å være på "kortnivå" dersom den festes direkte på overflaten til en PCB, og uten eksterne eller løse festeinnretninger (slik som skruer eller bolter), og eliminerer derved en betydelig kilde for størrelse og vekt fra skjermingsutstyret. Som et resultat av denne direkte overflatefestingen til PCB, tillater også kortnivåskjermer EMI isolasjon av en eller flere seksjoner av en PCB overflate fra en eller flere seksjoner av den samme (eller andre PCBer) innenfor en gitt anordning. Som med andre (ikke kortnivå) skjermoppsett eller innretninger, tillater også kortnivåskj ermer EMI isolasjon av en eller flere seksjoner av en PCB overflate på en anordning, fra andre eksterne anordninger.
Ofte genererer også elektriske komponenter som skal skjerme varme når de arbeider, slik som effektforsterkere, sentrale behandlingsenheter (CPUer), grafikkbrikker, etc. Siden ytelsen til disse komponentene ofte forringes ved forhøyede temperaturer, er det typisk ønskelig å forenkle overføringen av varme bort fra disse. Dette blir typisk gjort ved bruken av ledning, ved å anvende et termisk ledende grensesnitt (TCI) materiale og et varmesluk eller varmeavleder. TCI materialet fyller et gap i stabelen mellom komponenten og varmesluket, og har en termisk konduktivitet som er høyere enn konduktiviteten til luft, og er typisk så høy som mulig. TCI materialer blir ofte laget av en egnet ekstorner (slik som silikon), fylt med høyt ledende termiske partikler. Varmesluket eller kjølelegemet kan være en finnet metallblokk (kjøleribbe), en spredeplate som består av flakmetall eller plast, en varmerørenhet eller en hvilken som helst struktur som forhøyer avledningen av varme bort fra den elektriske komponenten og TCI materialet.
En vanlig type kortnivå EMI skjerm er kjent som en "boks". En boks blir loddet til jordingssporet på en PCB, direkte over de elektriske komponentene som behøver å skjermes. Slike bokser gir ektremt høye nivåer av skjermingseffektivitet, de er typisk svært pålitelige, og de er velkjent innen industrien. De blir ofte installert på en fullstendig automatisert måte via en overflatemontasjeteknologiprosess (SMT) samtidig som selve komponentene blir installert på PCB, ved bruk av loddepasta og en gjenstrømningsprosess. Bokser er ekstremt vanskelige å fjerne og skifte ut (dersom de skjermede komponentene behøver å etterbearbeides), på grunn av den kompliserte avloddings- og gjenloddingsprosessen.
Komponentene skjermet av bokser genererer ofte betydelig varme. Bokser krever imidlertid mekanisk klaring (dvs. et luftgap) over komponentene de skjermer på en PCB, for å tillate passende lodding av boksen til jordingssporet under gjenstrømningsprosessen. På grunn av denne nødvendige klaringen kan ikke et TCI materiale bli brukt til å fylle dette luftgapet, hvilket har en negativ innvirkning på varmeoverføringen bort fra komponenten som skal skjermes. Dette gjør bokser til en uønsket løsning i tilfeller hvor termisk avledning er påkrevd.
En ny kortnivåskj erm er vist i US-patentsøknad med serienummer 09/793,754, til Reis, som beskriver en fjernbar multihulromskjerm som anvender et antall diskrete elektrisk ledende festeenheter, (slik som BGA loddekuler) som en fjernbar festemekanisme. Denne referansen angir imidlertid ikke behovet for forbedret termisk avledning fra komponenter som er skjermet.
En teknikk for å kombinere EMI skjerming og den termiske avlednigen er vist i US 6,347,035. Mens det tapes opp behovet for å løse begge disse problemene, lærer referansen bare hvordan det skal besørges skjerming av en fullstendig PCB (for eksempel morkort) hvilket nødvendigvis innbefatter begge sider. Dvs. at siden skjermingsinnelukkingen beskrevet ikke er kortnivå, kan skjermen ikke isolere seksjoner av den samme PCB (på den samme siden eller motstående sider) fra hverandre. Referanser 5,436,803 og 5,597,979 viser tilsvarende, poselignende skjermingsinnretninger som ikke skjermer på kortnivå, og som i tillegg ikke tar opp behovet for termisk avledning.
Referanse 5,175,613 viser en pakke som kombinerer EMI,ESD, termisk og mekanisk støtbeskyttelse av omkretsbrikker. Referanse 6,122,167 viser også en integrert hybrid kjølingsanordning med EMI skjerming for en bærbar datamaskin. Skjermingsoppsettet eller innretningen i begge disse referansene er imidlertid ikke på kortnivå siden de ikke tillater skjerming av seksjoner av den samme PCB fra hverandre (for eksempel en brikke fra en annen). I tillegg krever løsningene en festemekanisme som involverer skruer eller bolter, og hull som passerer gjennom PCB. Dette opptar verdifull PCB plass, så vel som tilfører signifikant vekt til designen.
I US 6,195,267 beskrives ern skjerm og en varmeavledingsstruktur for elektronikksamnestillinger som inkluderer en distribusjonskrets og minst en elektronisk komponent anordnet på en overflate til distribusjonskretsen.
Det som hittil ikke har blitt tilveiebragt, og som det er behov for, er en kortnivåskj erm som samtidig er fjernbar, kompatibel med enkelt eller multiromdesigner, har tynn profil, har lett vekt, og tillater termisk avledning fra skjermede komponenter.
Denne oppfinnelsen tilveiebringer et apparat som har et substrat hvorpå det er anordnet minst en elektrisk komponent; et antall diskrete elektriske festeenheter anordnet i et mønster på substratet og som omgir den minst ene elektriske komponenten; en kortnivå elektromagnetisk interferens (EMI) skjerm som omfatter et elektrisk ledende lag, et antall åpninger tilformet i kortnivå EMI skjermen slik at åpningene korresponderer med mønsteret av elektrisk ledende festeenheter, med minst et termisk ledende grensesnitt (TCI) materiale anordnet over minst en elektrisk komponent; og hvor det elektrisk ledende laget til kortnivåskj ermen er i elektrisk kontakt med minst en elektrisk ledende festeenhet.
I et annet aspekt tilveiebringer denne oppfinnelsen et substrat hvorpå det er anordnet minst en elektrisk komponent; et antall loddekuler anordnet på substratet og som omgir den minst ene elektriske komponenten; en kortnivå EMI skjerm som omfatter minst et rom tilpasset til å dekke den minst ene elektriske komponenten, hvor EMI skjermen videre omfatter et elektrisk ledende lag; minst et TCI materiale anordnet over den minst ene elektriske komponenten; et varmesluk eller kjøleelement anordnet over det minst ene TCI materialet; hvor det elektrisk ledende laget til kortnivå EMI skjermen er i elektrisk kontakt med minst en av loddekulene, og hvor kortnivå EMI skjermen og loddekulene kombineres for å begrense elektromagnetisk stråling fra å entre eller slippe ut av det minst ene rommet; og hvor varmesluket eller kjøleelementet og det minst ene TCI materialet kombineres for å avlede varme fra den minst ene elektriske komponenten.
I et annet aspekt tilveiebringer denne oppfinnelsen en kortnivå EMI skjerm for et substrat hvorpå det er anordnet minst en elektrisk komponent og et antall diskret elektrisk ledende festeenheter anordnet i et mønster på substratet og som omgir den minst ene elektroniske komponenten, hvor kortnivå EMI skjermen omfatter et elektrisk ledende lag; et mangfold åpninger tilformet i kortnivå EMI skjermen slik at åpningene korresponderer med mønsteret til de elektrisk ledende festeenhetene; minst et TCI materiale festet til kortnivå EMI skjermen; hvor minst en av åpningene har et kontaktområde og hvor det elektrisk ledende laget til kortnivå EMI skjermen i kontaktområdet til åpningen kan avbøyes i den grad som er nødvendig for å tillate kontaktområdet å gripe inn med og fastholde minst en av de elektrisk ledende festeenhetene; og hvor det elektrisk ledende laget til EMI skjermen i kontaktområdet er tilpasset til å danne elektrisk kontakt med minst en elektrisk ledende festeenhet.
Oppfinnelsen skal nå beskrives under henvisning til tegningene der:
Fig. 1 er en plantegning av et substrat i henhold til en eksempelutførelse av oppfinnelsen, Fig. 2 er et sideriss av en elektrisk ledende festeenhet i samsvar med en eksempelutførelse av oppfinnelsen,
Fig. 3 er et sideriss av en eksempelskjerm i samsvar med denne oppfinnelsen,
Fig. 4 er et tverrsnitt av skjermen på fig. 3,
Fig. 5 er et sideriss av en annen eksempelskjerm i samsvar med denne oppfinnelsen, Fig. 6a er et sideriss av en annen eksempelskjerm i samsvar med denne oppfinnelsen, Fig. 6b er et sideriss av en annen eksempelskjerm i samsvar med denne oppfinnelsen, Fig. 7 er et sideriss av en annen eksempelskjerm i samsvar med denne oppfinnelsen, Fig. 8 er et sideriss av en annen eksempelskjerm i samsvar med denne oppfinnelsen.
Det refereres nå til tegningene og den foreliggende oppfinnelsen tilveiebringer en kortnivå EMI skjerm som forhøyer den termiske avledningen fra komponenten som er skjermet. Fig. 1 er et planriss av en PCB 10 i samsvar med en utførelse av oppfinnelsen. PCB 10 er et substrat som har et antall elektriske komponenter 11 gruppert sammen i seksjoner 12. Et antall jordingssporputer 13 omgir seksjonene 12. Anordnet på hver av jordingssporputene 13 er det en elektrisk ledende festeenhet 14. Den elektrisk ledende festeenheten 14 er både mekanisk og elektrisk koblet til en jordingssporpute 13, slik som ved bruk av lodding. For å forenkle illustrasjonen er bare noen av jordingssporputene 13 vist med elektrisk ledende festeenheter 14 anordnet på disse, men det foretrekkes at alle jordingssporputene 13 har en elektrisk ledende festeenhet 14 anordnet på dem. Et antall diskrete elektrisk ledende festeenheter 14 er således anordnet på PCB 10 i et mønster som omgir seksjonene 12.
I den foretrukne utførelsen er den elektrisk ledende festeenheten 14 en loddekule. Den elektrisk ledende festeenheten 14 kan imidlertid være av en hvilken som helst form eller materiale forutsatt at den er elektrisk ledende, diskret, pålitelig mekanisk og elektrisk festbar til en jordingssporpute 13 på PCB 10, og også er tilpasset til å være fjernbar mekanisk og elektrisk festet til en skjerm. Andre eksempler på elektrisk ledende festeenheter 14 er beskrevet i US-patentsøknad med serienummer 09/793,754, til Reis, som er innlemmet som referanse her.
Fig. 2 illustrerer en skjerm 20 med rom 21 tilpasset til å dekke seksjoner 12 på PCB 10. Skjermen 20 har en flens 22 som inneholder et antall åpninger 23. Åpninger 23 er også tilformet i skjermen 20 mellom rommene 21. Åpningene 23 danner et mønster som korresponderer til mønsteret dannet av elektrisk ledende festeenheter 14 slik at det er en åpning 23 tilpasset til å passe sammen med hver (eller hovedsakelig hver) elektrisk ledende festeenhet 14.
Skjermen 20 er plassert over PCB 10 og festet til den som vist på fig. 3. Fig. 3 viser elektrisk ledende festeenheter 14 som springer frem gjennom åpninger 23 for å tilveiebringe et sikkert mekanisk feste av skjermen 20 til PCB 10. Diameteren til hver åpning 23 er fortrinnsvis mindre enn den største bredden til den elektrisk ledende festeenheten 14 (for eksempel større enn diameteren til en loddekule). Siden de elektrisk ledende festeenhetene 14 er større enn åpningene 23, skaper festet en snepp eller interferenspasning som lett kan løsgjøres ved å trekke skjermen 20 bort fra PCB 10. Skjermen 20 er således fjernbart festet til PCB 10. Som et resultat av interferenspasningen, er de elektrisk ledende festeenhetene 14 også således i elektrisk kontakt med skjermen 20. Ytterligere detaljer vedrørende sneppasningen er beskrevet i US-patentsøknad med serienummer 09/793,754, til Reis.
Når skjermen 20 er på plass over PCB 10 med elektrisk ledende festeenheter 14 sneppinnpasset i åpninger 23, dannes en kortnivå EMI skjerm fra rom 21 som innelukker komponenter 11 i seksjonen 12. Dette forhindrer eller begrenser uønsket elektromagnetisk stråling fra å entre eller slippe ut av seksjonen 12.
Fig. 4 viser et tverrsnitt tatt langs A-A på fig. 3, og viser to rom 21 som hvert omgir en komponent 11 som krever forhøyet termisk avledning. Skjermen 20 er vist installert på PCB 10 ved hjelp av elektrisk ledende festeenheter 14. Over komponenten 11 og under skjermen 20 er det anordnet et TCI materiale 40. TCI materialet 40 kan være en ekstorner fylt med termisk ledende partikler, men kan også være et hvilket som helst materiale som har en termisk konduktivitet som er høyere enn konduktiviteten til luft. Slike TCI materialer 40 er tilgjengelige under varemerkene POLAR-CHIP®, fra W.L. Gore & Associates, Inc., Cho-Therm®, fra Chomerics,Div. av Parker Hannifin Corp., og Sil-Pad® fra Bergquist Company, for eksempel. TCI materialet 40 er i fysisk kontakt med både komponent 11 og skjerm 20. TCI materialet 40 kan være festet til komponenten 11 eller skjermen 20 ved hjelp av mekaniske eller klebende innretninger (ikke vist). Under drift utvikler komponenten 11 varme, som så blir ledet gjennom TCI materialet 40 til skjermen 20. TCI materialet 40 hjelper således til i å overføre varme til skjermen 20, som i dette tilfellet virker samtidig som et varmes luk eller varmeavleder for å avlede varme fra komponenten 11.
Skjermen 20 kan være laget delvis av en plast, dielektrisk materiale, metall, metallfolie, metallplettert eller belagt dielektrisk materiale eller en kombinasjon av slike materialer, men må omfatte minst ett elektrisk ledende lag. Det elektrisk ledende laget kan inneholde åpninger (slik som med et metallgitter) men er fortrinnsvis hovedsakelig kontinuerlig. Flere tilformingsmetoder er tilgjengelige for å produsere en slik skjerm 20, i avhengighet av dens konstruksjon. Termoforming eller vacuumforming er foretrukne fremgangsmåter ved arbeid med plaster, på grunn av deres lave bearbeidelseskostnader, og evne til å danne komplekse skjermformer i tre dimensjoner. Det mest foretrukne plastmaterialet til skjermen 20 er et materiale slik som polykarbonat, akrylonitril-butadien-styren (ABS), ABS-polykarbonatblanding, polyeterimid, polytetrafluoretylen, eller ekspandert polytetrafluoretylen, som er plettert, belagt eller laminert med et høyst ledende metall slik som aluminium, nikkel, kobber, sølv, tinn eller kombinasjoner eller legeringer av disse. Alternativt kan skjermen 20 være et trukket eller foldet metall eller folie, med eller uten et dielektrisk lag belagt eller på annen måte laminert til denne. Dersom skjermen 20 skal virke som en varmeavleder (som vist på fig. 4) er det å foretrekke at skjermen 20 er så termisk ledende som mulig. Siden de fleste dielektriske materialer og plaster ikke er svært mye termisk ledende, er det således ønskelig at skjermen 20 på fig. 4 er laget primært av metall, og dersom det er et dielektrisk lag, må dette være så tynt som mulig.
Som vist på fig. 5, er i en foretrukket utførelse skjermen 20 konstruert med to lag, innbefattende et valgfritt dielektrisk materiallag 27 og et elektrisk ledende lag 26. Det dielektriske materiallaget 27 har en indre overflate 25a og en ytre overflate 25. Elektrisk ledende lag 26 er anordnet over minst en del av den ytre overflaten 25. Dielektrisk materiallag 27 er et hvilket som helst materiale med svært lav elektrisk konduktivitet (for eksempel mindre enn en million mho/cm). Dielektrisk materiallag 27 er også fortrinnsvis så tynt som mulig for å hjelpe til i å maksimalisere termisk konduktivitet til skjermen 20. Elektrisk ledende lag 26 er fortrinnsvis tilformet ved hjelp av en prosess slik som sprøyting, vacuum eller dampavsetning, elektroløs plettering eller elektrolyttisk plettering. Det elektrisk ledende laget 26 er alternativt en folie laminert på ytre overflate 25. Dette tolagsarrangementet er spesielt fordelaktig siden det reduserer eller eliminerer muligheten til den indre overflaten 25a å danne uønsket elektrisk kontakt med noen av komponentene 11 på PCB 10, selv om mekanisk kontakt fremdeles kan opptre. Dette tillater eliminering av eventuelle store gap under skjermen 20, som kan oppta verdifull plass i volumet til den elektroniske anordningen, og derved tillates designen å være tynnere. Elektrisk ledende lag 26 kan være et hvilket som helst materiale tilpasset til å danne elektrisk kontakt med elektrisk ledende festeenhet 14, når skjermen 20 er sneppet på plass over den elektrisk ledende festeenheten 14. TCI materialet 40 er i fysisk kontakt med både komponent 11 og indre overflate 25 til dielektrisk lag 27 til skjermen 20. TCI materialet 40 kan være festet til komponent 1 leller skjerm 20 ved hjelp av mekaniske eller klebende innretninger (ikke vist). Under drift utvikler komponenten 11 varme, som så blir ledet gjennom TCI materialet 40 til skjermen 20. TCI materialet 40 hjelper således til i å overføre varmen til skjermen 20. Skjermen 20 virker derfor samtidig som en varmeavleder for å avlede varme fra komponenten 11.
I en alternativ konstruksjon til den som er vist på fig. 5 (ikke vist), er et elektrisk ledende lag anordnet over minst en del av den indre overflaten 25a istedenfor den ytre overflaten 25 til det dielektriske materialet 27.1 dette tilfellet kan det elektrisk ledende laget 26 danne direkte kontakt med jordingssporputen 13 eller den elektrisk ledende festeenheten 14 ved hjelp av vekslende sneppkonstruksjoner, som beskrevet i US-patentsøknad med serienummer 09/793,754, til Reis.
Som vist på fig. 6a, er skjermen 20 i en foretrukket utførelse også konstruert av to lag, innbefattende et dielektrisk materiallag 27 og et elektrisk ledende lag 26 anordnet over minst en del av den ytre overflaten 25. Det er også tilstede en varmeavleder 50 som kan være en finnet metallblokk, en spredeplate som består av flakmetall eller plast, en varmerørenhet, eller en hvilken som helst struktur som forhøyer avledningen av varme bort fra den elektriske komponenten 11 og TCI materialet 40. Varmeavlederen eller varmesluket er i en fast posisjon i forhold til skjermen 20 og PCB 10 ved hjelp av eksterne innretninger (ikke vist). TCI materialet 40 er anordnet over komponenten 11 og er i fysisk kontakt med både komponenten 11 og den indre overflaten 25 til det dielektriske laget 27 til skjermen 20. Alternativt er TCI materialet 41 anordnet over skjermen 20 og er i fysisk kontakt med både det elektrisk ledende laget 26 og varmeavlederen 50. Alternativt, som vist på fig. 6b, blir TCI materialet 40 og 41 brukt samtidig. TCI materialet 40 og/eller 41 kan være festet til varmeavlederen 40, komponent 11, eller skjermen 20 ved hjelp av mekanisk eller klebende innretninger (ikke vist). Under drift utvikler komponenten 11 varme, som så blir ledet gjennom TCI materialet 40 og/eller 41 og skjermen 20, til varmeavlederen 50. TCI materialet 40 og/eller 41 hjelper således til i å overføre varme til varmeavlederen 50, for å avlede varme fra komponenten 11.
Som vist på fig. 7, er i en annen foretrukket utførelse skjermen 20 igjen konstruert av to lag, innbefattende et dielektrisk materiallag 27 og et elektrisk ledende lag 26 anordnet over minst en del av den ytre overflaten 25. Det er også tilstede en varmeavleder 50 med en elektrisk ledende overflate 50a. En åpning 28 eller gruppe av åpninger 29 er anordnet i skjermen 20 over komponenten 11. Åpningen 28 eller åpninger 29 er fortrinnsvis mindre enn størrelsen til komponenten 11. Det er også tilstede en EMI pakning 30. EMI pakningen 30 er et komprimerbart, elektrisk ledende materiale som benyttes til elektrisk brodannelse over et gap mellom to elektrisk ledende overflater. EMI pakningen 30 kan for eksempel være en ekstorner fylt med elektrisk ledende partikler. Slike EMI pakninger 30 er for eksempel tilgjengelige under varenavnene GORE-SHIELD®, fra W.L. Gore & Associates, Inc. og Cho-Form®, fra Chomerics, Div. av Parker Hannifin Corp. EMI pakningen 30 er posisjonert til i hovedsaken å omgi åpning 28 eller åpninger 29 og er i fysisk kontakt med elektrisk ledende lag 26 til skjermen 20 og elektrisk ledende overflate 50a til varmeavleder 50. EMI pakning 30 danner så elektrisk en bro over gapet mellom skjermen 20 og varmeavlederen 50, og eliminerer således en potensialkilde fra å entre/slippe ut for EMI. EMI pakningen 30 kan være festet til skjermen 20 eller varmeavlederen 30 ved hjelp av mekaniske eller klebende innretninger (ikke vist). TCI materialet 40 er posisjonert slik at det i det minste delvis passerer gjennom åpningen 28 eller åpninger 29 og er i fysisk kontakt med både komponent 11 og overflate 50a til varmelederen 50. TCI materialet 40 kan være festet til varmeavlederen 50, komponent 11 eller skjerm 20 ved hjelp av mekanisk eller klebende innretninger (ikke vist). Under drift utvikler komponenten 11 varme, som så blir ledet gjennom TCI materialet 40 til varmeavlederen 50. TCI materialet 40 hjelper således til i å overføre varme til varmeavlederen 50, for å avlede varme fra komponenten 11.
Som vist på fig. 8, er i en annen foretrukket utførelse skjermen 20 igjen konstruert av to lag, et dielektrisk materiallag 27 og et elektrisk ledende lag 26 anordnet over minst en del av den ytre overflaten 25. Det er også tilstede en varmeavleder 50, med en elektrisk ledende overflate 50a. En åpning 28 eller gruppe av åpninger 29 er posisjonert i skjermen 20 over komponenter 11. Åpning 28 eller gruppe av åpninger 29 er fortrinnsvis mindre enn størrelsen til komponent 11. Det er også tilstede et elektrisk ledende TCI materiale 42. Det elektrisk ledende TCI materialet 42 er posisjonert for i hovedsaken å dekke hull 28 eller hull 29, og er i fysisk kontakt med det elektrisk ledende laget 26 til skjermen 20 og den elektrisk ledende overflaten 50a til varmeavlederen 50. Det elektrisk ledende TCI materialet 42 er også posisjonert for i det minste delvis å passere gjennom åpning 28 eller gruppe av åpninger 29 å være i fysisk kontakt med både komponentene 11 og overflaten 50a til varmeavlederen 50. Det elektrisk ledende TCI materialet 42 kan være festet til skjermen 20 eller varmeavlederen 50 ved hjelp av mekanisk eller klebende innretninger (ikke vist). Det elektrisk ledende TCI materialet 42 danner således en elektrisk bro over gapet mellom skjermen 20 og varmeavlederen 50 og hjelper også til å overføre varme til varmeavlederen 50, for å avlede varme fra komponenten 11.
Mens bestemte utførelser av den foreliggende beskrivelsen er illustrert og beskrevet her, men oppfinnelsen må ikke anses begrenset til slike illustrasjoner og beskrivelser. Det bør være åpenbart at endringene og modifikasjoner kan være innlemmet og utført som del av den foreliggende oppfinnelsen innenfor rammen av de etterfølgende kravene.

Claims (15)

1. Apparat,karakterisert vedat det omfatter: (a) et substrat (10) hvorpå det er anordnet minst en elektrisk komponent (11); (b) et antall diskrete elektrisk ledende festeenheter (14) anordnet i et mønster på substratet (10) og som omgir den minst ene elektriske komponenten (11); (c) en kortnivå elektromagnetisk interferensskjerm (20), EMI, som omfatter et elektrisk ledende lag (26), hvor kortnivå elektromagnetisk interferensskjermen (20) er forbundet direkte på substratet (10); (d) et antall åpninger (23) tilformet i kortnivå EMI skjermen (20) slik at åpningene (23) korresponderer med mønsteret til de elektriske ledende festeenhetene (14); (e) minst et termisk ledende grensesnitt, TCI, materiale (40) anordnet over den minst ene elektriske komponenten (11); og (f) hvor det elektrisk ledende laget (26) til kortnivå EMI skjermen (20) er i elektrisk kontakt med minst en av de elektrisk ledende festeenhetene (14).
2. Apparat ifølge krav 1,karakterisert vedat minst en av åpningene (23) har et kontaktområde og hvor det elektrisk ledende laget (26) til kortnivå elektromagnetisk interferensskjermen (20), EMI, kan avbøyes i den grad det er nødvendig for å tillate kontaktområdet å gripe inn og fastholde minst en av de elektrisk ledende festeenhetene (14).
3. Apparat ifølge krav 1,karakterisert vedat minst en av de elektrisk ledende festeenhetene (14) er en loddekule.
4. Apparat ifølge krav 1,karakterisert vedat kortnivåelektromagnetisk interferensskjermen(20),EMI, videre omfatter et dielektrisk materiallag (27).
5. Apparat ifølge krav 4,karakterisert vedat det dielektriske materiallaget (27) har en ytre overflate (25), og hvor det elektrisk ledende laget (26) er anordnet på den ytre overflaten (25) til det dielektriske materiallaget (27).
6. Apparat ifølge krav 1,karakterisert vedat det elektrisk ledende laget (26) er valgt fra gruppen som består av aluminium, tinn, gull, nikkel, sølv, kobber og kombinasjoner og legeringer av disse.
7. Apparat ifølge krav 1,karakterisert vedat det elektrisk ledende laget (26) er folie.
8. Apparat ifølge krav 1,karakterisert vedat substratet (10) har et antall elektriske komponenter (11) og kortnivå elektromagnetisk interferensskj ermer (20), EMI, videre omfatter et antall rom (21) tilpasset til å dekke antallet av elektriske komponenter (11).
9. Apparat ifølge krav 1,karakterisert vedat det minst ene TCI materialet (40) omfatter en ekstorner fylt med termisk ledende partikler.
10. Apparat ifølge krav 1,karakterisert vedat det videre omfatter en varmeavleder (50).
11. Apparat ifølge krav 10,karakterisert vedat kortnivå elektromagnetisk interferensskjermen (20), EMI, omfatter minst en åpning og hvor minst et termisk ledende grensesnitt,TCI, materiale (40) minst delvis passere gjennom den minst ene åpningen og danner fysisk kontakt med både varmeavlederen (50) og den minst ene komponenten (11).
12. Apparat ifølge krav 11,karakterisert vedat det videre omfatter en elektrisk ledende overflate (50a) på varmeavlederen (50) og en EMI pakning (30), hvor EMI pakningen (30) er i elektrisk kontakt med det elektrisk ledende laget (26) til kortnivå EMI skjermen (20) og den elektrisk ledende overflaten (50a) til varmeavlederen (50), og hovedsakelig omgir den minst ene åpningen.
13. Apparat ifølge krav 11,karakterisert vedat det videre omfatter en elektrisk ledende overflate (50a) på varmelederen (50), og hvor det minst ene termisk ledende grensesnittet, TCI, materialet (40) i hovedsaken dekker den minst ene åpningen, og hvor det minst ene TCI materialet (40) også er elektrisk ledende, og hvor det elektrisk ledende TCI materialet (40) er i elektrisk kontakt med den elektrisk ledende overflaten (50a) på varmeavlederen (50) og det elektrisk ledende laget (26) til kortnivå elektromagnetiske interferensskjermen (20), EMI.
14. Apparat ifølge krav 1,karakterisert vedat det videre omfatter: (g) en varmeavleder (50) anordnet over det minst ene TCI materialet (40); og (h) hvor det elektrisk ledende laget (26) til kortnivå EMI skjermen (20) er i elektrisk kontakt med minst en av et flertall loddekuler, og hvor kortnivå EMI skjermen (20) og loddekulene kombineres for å begrense elektromagnetisk stråling fra å entre eller slippe ut av et rom (21) tilpasset for å dekke den minst ene elekriske komponenten (11).
15. Kortnivå elektromagnetisk interferensskjerm (20), EMI, for direkte festing på et substrat (10) som har minst en elektrisk komponent (11) anordnet på dette og et antall diskrete elektrisk ledende festeenheter (14) anordnet i et mønster på substratet og som omgir den minst ene elektroniske komponenten (11),karakterisertv e d at kortnivå EMI skjermen (20) omfatter: (a) et elektrisk ledende lag (26); (b) et antall åpninger (23) tilformet i kortnivå EMI skjermen (20) slik at åpningene korresponderer med mønsteret til de elektrisk ledende festeenhetene (14); (c) minst et termisk ledende grensesnitt,TCI, materiale (40) festet til kortnivå EMI skjermen (20); (d) hvor minst en av åpningene (23) har et kontaktområde og hvor det elektrisk ledende laget (26) til kortnivå EMI skjermen (20) ved kontaktområdet til åpningen kan avbøyes i den grad det er nødvendig for å tillate kontaktområdet å gripe inn og fastholde minst en av de elektrisk ledende festeenhetene (14); og (e) hvor det elektrisk ledende laget (26) til EMI skjermen (20) ved kontaktområdet er tilpasset til å danne elektrisk kontakt med minst en elektrisk ledende festeenhet (14).
NO20044695A 2002-04-10 2004-10-29 Kortnivå EMI skjerm med forhøyet termisk avledning NO336280B1 (no)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/120,251 US6744640B2 (en) 2002-04-10 2002-04-10 Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
PCT/US2003/007507 WO2003088729A1 (en) 2002-04-10 2003-03-11 Board-level emi shield with enhanced thermal dissipation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NO20044695L NO20044695L (no) 2004-10-29
NO336280B1 true NO336280B1 (no) 2015-07-06

Family

ID=28790069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO20044695A NO336280B1 (no) 2002-04-10 2004-10-29 Kortnivå EMI skjerm med forhøyet termisk avledning

Country Status (15)

Country Link
US (1) US6744640B2 (no)
EP (1) EP1493314B1 (no)
JP (1) JP4317033B2 (no)
KR (1) KR100590662B1 (no)
CN (1) CN100438737C (no)
AT (1) ATE343316T1 (no)
AU (1) AU2003213838B2 (no)
BR (1) BR0309043A (no)
CA (1) CA2481842C (no)
DE (1) DE60309150T2 (no)
HK (1) HK1068204A1 (no)
IL (1) IL164453A (no)
MX (1) MXPA04009895A (no)
NO (1) NO336280B1 (no)
WO (1) WO2003088729A1 (no)

Families Citing this family (113)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020120580A1 (en) * 2001-02-23 2002-08-29 Mayes Robert C. Secure data transfer apparatus and method
WO2004077898A2 (en) * 2003-02-26 2004-09-10 Wavezero Inc. Methods and devices for connecting and grounding an emi shield to a printed circuit board
US7129422B2 (en) * 2003-06-19 2006-10-31 Wavezero, Inc. EMI absorbing shielding for a printed circuit board
US7106588B2 (en) * 2003-10-27 2006-09-12 Delphi Technologies, Inc. Power electronic system with passive cooling
KR100652621B1 (ko) * 2003-11-21 2006-12-06 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기의 방열장치
US7880282B2 (en) * 2003-12-18 2011-02-01 Rf Module & Optical Design Ltd. Semiconductor package with integrated heatsink and electromagnetic shield
US20050231932A1 (en) * 2004-04-15 2005-10-20 Motorola, Inc. Reinforcement for substrate assemblies
US7813145B2 (en) * 2004-06-30 2010-10-12 Endwave Corporation Circuit structure with multifunction circuit cover
US20060002099A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Stoneham Edward B Electromagnetic shield assembly
US7190053B2 (en) * 2004-09-16 2007-03-13 Rosemount Inc. Field device incorporating circuit card assembly as environmental and EMI/RFI shield
US20060082986A1 (en) * 2004-10-14 2006-04-20 Chen Chi H Housing for memory card
US7254034B2 (en) * 2004-12-15 2007-08-07 Lucent Technologies Inc. Thermal management for shielded circuit packs
US7273357B2 (en) * 2005-08-10 2007-09-25 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Control device for electric compressor
TWI286921B (en) * 2005-09-09 2007-09-11 Quanta Comp Inc Apparatus for minimizing electromagnetic interference and manufacturing method thereof
US7491899B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-17 Laird Technologies, Inc. EMI shields and related manufacturing methods
US20070090533A1 (en) * 2005-10-24 2007-04-26 Texas Instruments Incorporated Closed loop thermally enhanced flip chip BGA
US7595468B2 (en) * 2005-11-07 2009-09-29 Intel Corporation Passive thermal solution for hand-held devices
US7287432B2 (en) * 2005-11-17 2007-10-30 Rosemount Inc. Process transmitter with overpressure vent
US7262369B1 (en) * 2006-03-09 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Combined board level EMI shielding and thermal management
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
JP2007194830A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Mitsumi Electric Co Ltd チューナモジュール
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7623360B2 (en) 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US7463496B2 (en) * 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
WO2007113079A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-11 Siemens Home And Office Communication Devices Gmbh & Co. Kg Kühlkörper und dessen verwendung als kühl- und abschirmvorrichtung
US7138584B1 (en) * 2006-04-07 2006-11-21 Lotes Co., Ltd. Electrical connector
US9713258B2 (en) 2006-04-27 2017-07-18 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip packaging
US20080002384A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Motorola, Inc. Apparatus for providing radio frequency shielding and heat dissipation for electronic components
TWI316748B (en) 2006-07-17 2009-11-01 Via Tech Inc Cooling module against esd and electronic package, assembly, and system using the same
US20080115967A1 (en) * 2006-11-22 2008-05-22 Giboney Kirk S Shield For A Microwave Circuit Module
US8081484B2 (en) 2006-11-30 2011-12-20 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for supporting a computer chip on a printed circuit board assembly
KR101422249B1 (ko) * 2007-03-09 2014-08-13 삼성전자주식회사 소자 방열 장치
CN201104378Y (zh) * 2007-04-04 2008-08-20 华为技术有限公司 屏蔽和散热装置
JP4508214B2 (ja) * 2007-05-23 2010-07-21 ソニー株式会社 表示装置
US20080310114A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Lucent Technologies Inc. Heat-transfer device for an electromagnetic interference (emi) shield using conductive bristles
US20090002949A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Lucent Technologies Inc. Heat transfer for electronic component via an electromagnetic interference (emi) shield having shield deformation
US20090027859A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Giacoma Lawrence M Surface mounted heat sink and electromagnetic shield
US7504592B1 (en) 2007-08-31 2009-03-17 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods
US20090091888A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-09 Chao-Chun Lin Emi shielding and heat dissipating structure
US20090243012A1 (en) * 2008-03-28 2009-10-01 Micron Technology, Inc. Electromagnetic interference shield structures for semiconductor components
TWI382519B (zh) * 2008-04-21 2013-01-11 Advanced Semiconductor Eng 利用外蓋之電子元件封裝模組
US7928326B2 (en) * 2009-02-27 2011-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermoformed EMI shield
US7952881B2 (en) * 2009-03-31 2011-05-31 Motorola Solutions, Inc. Thermal-electrical assembly for a portable communication device
JP4842346B2 (ja) * 2009-04-21 2011-12-21 シャープ株式会社 電子部品モジュールおよびその製造方法
JP5322282B2 (ja) * 2009-04-24 2013-10-23 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 電子機器の放熱装置
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
DE102009033258B4 (de) * 2009-07-14 2019-01-10 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Gehäuse
JP2011054640A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Funai Electric Co Ltd シールドパッケージ基板
FR2951048A1 (fr) * 2009-10-07 2011-04-08 Valeo Vision Module de commande electronique pour un dispositif d'eclairage et/ou signalisation de vehicule
JP5593714B2 (ja) * 2010-01-29 2014-09-24 富士通株式会社 電子素子のシールド構造及びこれを備えた電子装置
FR2957192B1 (fr) * 2010-03-03 2013-10-25 Hispano Suiza Sa Module electronique de puissance pour un actionneur pour aeronef
DE202010018233U1 (de) * 2010-08-08 2015-01-21 Ssb Wind Systems Gmbh & Co. Kg Elektrische Vorrichtung
US20120061135A1 (en) * 2010-09-14 2012-03-15 Laird Technologies, Inc. Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies having emi shielding properties
KR20120045893A (ko) * 2010-11-01 2012-05-09 삼성전기주식회사 반도체 패키지 모듈
TW201225752A (en) * 2010-12-10 2012-06-16 Askey Computer Corp Printed circuit board grounding structure for use with communication apparatus
US8513541B2 (en) 2011-01-21 2013-08-20 Remy Technologies, L.L.C. Method of blocking electro-magnetic interference (EMI) in an electric machine and apparatus
US8637981B2 (en) * 2011-03-30 2014-01-28 International Rectifier Corporation Dual compartment semiconductor package with temperature sensor
JP5743251B2 (ja) * 2011-05-06 2015-07-01 ▲華▼▲為▼▲終▼端有限公司 複合材料及び電子デバイス
US20130014983A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Texas Instruments Incorporated Device contactor with integrated rf shield
CN103124484B (zh) * 2011-11-21 2017-01-25 富泰华工业（深圳）有限公司 电子设备
US9516795B2 (en) * 2012-01-10 2016-12-06 Brocade Communications Systems, Inc Printed circuit board cover
JP6127429B2 (ja) 2012-09-28 2017-05-17 富士通株式会社 冷却装置及び電子装置
JP5652453B2 (ja) 2012-09-28 2015-01-14 株式会社村田製作所 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器
US20150351217A1 (en) * 2012-11-21 2015-12-03 Kaneka Corporation Heat dissipation structure
US9554486B2 (en) * 2013-02-22 2017-01-24 Xcerra Corporation Heat dissipation system
US9411385B2 (en) * 2013-05-13 2016-08-09 Google Technology Holdings LLC Electronic device assembly with compression gasket
US9252512B2 (en) 2013-08-14 2016-02-02 Hamilton Sundstrand Corporation Power connector having enhanced thermal conduction characteristics
TWI533793B (zh) * 2013-10-25 2016-05-11 緯創資通股份有限公司 電子裝置及其電磁波屏蔽模組
CN203722975U (zh) * 2013-11-19 2014-07-16 中兴通讯股份有限公司 一种移动终端散热装置和屏蔽罩架
KR102334326B1 (ko) * 2014-02-24 2021-12-02 삼성전자주식회사 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
CN107079609B (zh) * 2014-02-24 2020-04-07 三星电子株式会社 硬件屏蔽设备以及包括硬件屏蔽设备的电子设备
WO2015139213A1 (zh) 2014-03-18 2015-09-24 华为终端有限公司 一种散热组件及电子设备
JP6402421B2 (ja) * 2014-03-25 2018-10-10 北川工業株式会社 電磁波シールド部材、及び電磁波シールド構造
KR101941024B1 (ko) * 2014-03-27 2019-01-22 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
US9420734B2 (en) * 2014-04-01 2016-08-16 Advanced Micro Devices, Inc. Combined electromagnetic shield and thermal management device
CN104979678B (zh) * 2014-04-10 2018-04-17 泰科电子(上海)有限公司 连接器壳体组件和具有其的连接器
US20170181335A1 (en) * 2014-09-30 2017-06-22 Panasomic Intellectual Property Management Co., Ltd. Shield cover and electronic apparatus
KR102286337B1 (ko) * 2014-10-17 2021-08-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전자파 차폐 구조물과 방열패드 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체
KR102340828B1 (ko) 2014-10-23 2021-12-17 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 어셈블리 제조 방법
US9224672B1 (en) * 2014-12-17 2015-12-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal management of electronic components
US9635789B2 (en) 2015-01-30 2017-04-25 Laird Technologies, Inc. Board level electromagnetic interference (EMI) shields with increased under-shield space
KR102413323B1 (ko) * 2015-02-06 2022-06-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP6418041B2 (ja) * 2015-04-06 2018-11-07 株式会社デンソー 電子制御装置
US20160309577A1 (en) 2015-04-14 2016-10-20 Laird Technologies, Inc. Circuit assemblies and related methods
WO2016182996A1 (en) 2015-05-11 2016-11-17 Laird Technologies, Inc. Board level shields with adjustable covers
US9968004B2 (en) * 2015-09-25 2018-05-08 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials including electrically-conductive material
JP2017069278A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 積水化学工業株式会社 発泡複合シート、多層発泡複合シート、及びこれらの製造方法
WO2017065922A1 (en) * 2015-10-16 2017-04-20 Laird Technologies, Inc. Thermally-conductive electromagnetic interference (emi) absorbers positioned or positionable between board level shields and heat sinks
US9788413B2 (en) * 2015-11-09 2017-10-10 Motorola Solutions, Inc. Electromagnetic interference shielding assembly and method of providing electromagnetic interference shielding
US20170181266A1 (en) * 2015-12-22 2017-06-22 Thomson Licensing Electronic circuit board shielding with open window heat transfer path
US9823718B2 (en) * 2016-01-13 2017-11-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Device cooling
KR102583890B1 (ko) 2016-02-18 2023-10-05 삼성전자주식회사 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
WO2017159531A1 (ja) * 2016-03-16 2017-09-21 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
US10327332B2 (en) 2016-10-06 2019-06-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Connecting a flexible circuit to other structures
US10687447B2 (en) 2016-10-14 2020-06-16 Laird Technologies, Inc. Methods of applying thermal interface materials to board level shields
JP6363687B2 (ja) * 2016-12-26 2018-07-25 デクセリアルズ株式会社 半導体装置
KR102398672B1 (ko) * 2017-05-18 2022-05-17 삼성전자주식회사 방열구조를 포함하는 전자 장치
WO2019014439A1 (en) * 2017-07-12 2019-01-17 Laird Technologies, Inc. ASSEMBLIES COMPRISING CARD LEVEL PROTECTIONS AND THERMAL INTERFACE MATERIALS
US10561041B2 (en) * 2017-10-18 2020-02-11 Pimems, Inc. Titanium thermal module
EP3531814B1 (en) 2018-02-21 2022-08-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member
CN108200752A (zh) * 2018-03-05 2018-06-22 昇业科技股份有限公司 具防emi遮蔽结构的散热装置
JP7213621B2 (ja) * 2018-04-04 2023-01-27 デクセリアルズ株式会社 半導体装置
JP6379319B1 (ja) * 2018-06-28 2018-08-22 デクセリアルズ株式会社 半導体装置
KR102620179B1 (ko) * 2018-07-24 2024-01-03 삼성전자주식회사 방열 구조를 갖는 전자 장치
TWI674835B (zh) * 2018-08-14 2019-10-11 健鼎科技股份有限公司 印刷電路板及其製造方法
TWI674825B (zh) * 2018-08-14 2019-10-11 健鼎科技股份有限公司 印刷電路板及其製造方法
JP7381219B2 (ja) * 2019-04-23 2023-11-15 日立Astemo株式会社 電子制御装置
WO2020235647A1 (ja) * 2019-05-23 2020-11-26 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
KR102651418B1 (ko) * 2019-07-25 2024-03-27 삼성전자 주식회사 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
US10674646B1 (en) * 2019-10-25 2020-06-02 Aliner Industries Inc. EMI shield with increased heat dissipating effect
US11435795B1 (en) * 2021-04-14 2022-09-06 Dell Products L.P. EMI shield system and method for hyperbaric fan cooling systems
CN114206090B (zh) * 2021-11-30 2024-04-16 四川天邑康和通信股份有限公司 一种能够有效解决pon/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5148266A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead
US5153379A (en) 1990-10-09 1992-10-06 Motorola, Inc. Shielded low-profile electronic component assembly
US5175613A (en) 1991-01-18 1992-12-29 Digital Equipment Corporation Package for EMI, ESD, thermal, and mechanical shock protection of circuit chips
CA2084499C (en) 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi shield apparatus and methods
US5485037A (en) * 1993-04-12 1996-01-16 Amkor Electronics, Inc. Semiconductor device having a thermal dissipator and electromagnetic shielding
US5355016A (en) 1993-05-03 1994-10-11 Motorola, Inc. Shielded EPROM package
US5367434A (en) 1993-05-06 1994-11-22 Motorola, Inc. Electrical module assembly
US5591941A (en) 1993-10-28 1997-01-07 International Business Machines Corporation Solder ball interconnected assembly
US5436803A (en) 1993-12-16 1995-07-25 Schlegel Corporation Emi shielding having flexible conductive envelope
KR970005712B1 (ko) * 1994-01-11 1997-04-19 삼성전자 주식회사 고 열방출용 반도체 패키지
GB2288286A (en) 1994-03-30 1995-10-11 Plessey Semiconductors Ltd Ball grid array arrangement
US5615824A (en) 1994-06-07 1997-04-01 Tessera, Inc. Soldering with resilient contacts
US5802699A (en) 1994-06-07 1998-09-08 Tessera, Inc. Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads
US5632631A (en) 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
US5495399A (en) 1994-07-05 1996-02-27 Motorola, Inc. Shield with detachable grasp support member
US5572070A (en) * 1995-02-06 1996-11-05 Rjr Polymers, Inc. Integrated circuit packages with heat dissipation for high current load
GB2297868B (en) 1995-02-07 1999-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd A shielding device
US5597979A (en) 1995-05-12 1997-01-28 Schlegel Corporation EMI shielding having flexible condustive sheet and I/O Gasket
JP3123638B2 (ja) 1995-09-25 2001-01-15 株式会社三井ハイテック 半導体装置
US6058018A (en) 1996-04-05 2000-05-02 Berg Technology, Inc. Electronic card
US5748455A (en) 1996-04-23 1998-05-05 Ericsson, Inc. Electromagnetic shield for a radiotelephone
US5759047A (en) 1996-05-24 1998-06-02 International Business Machines Corporation Flexible circuitized interposer with apertured member and method for making same
US5744759A (en) 1996-05-29 1998-04-28 International Business Machines Corporation Circuit boards that can accept a pluggable tab module that can be attached or removed without solder
US5838551A (en) 1996-08-01 1998-11-17 Northern Telecom Limited Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package
SE507255C2 (sv) 1996-08-22 1998-05-04 Ericsson Telefon Ab L M Skärmskydd
US5956576A (en) * 1996-09-13 1999-09-21 International Business Machines Corporation Enhanced protection of semiconductors with dual surface seal
US5892245A (en) 1996-11-11 1999-04-06 Emulation Technology, Inc. Ball grid array package emulator
US5787580A (en) 1996-11-19 1998-08-04 Lg Information & Communications, Ltd. Method for making radio-frequency module by ball grid array package
GB2324649A (en) 1997-04-16 1998-10-28 Ibm Shielded semiconductor package
SE511926C2 (sv) 1997-04-16 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
US6034429A (en) 1997-04-18 2000-03-07 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit package
DE69817259T2 (de) 1997-05-29 2004-06-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Elektronische Abschirmung und Leiterplatte mit einer solchen Abschirmung
DE29710640U1 (de) 1997-06-18 1997-08-21 Siemens Ag Schirmung
US6060659A (en) 1997-07-29 2000-05-09 Lucent Technologies Inc. Electronic isolation shield and a method of determining the minimum number of securing points required on the shield to sufficiently secure the shield to a circuit board
US5990418A (en) * 1997-07-29 1999-11-23 International Business Machines Corporation Hermetic CBGA/CCGA structure with thermal paste cooling
US6097964A (en) 1997-09-04 2000-08-01 Nokia Mobile Phones Limited Navigation key for a handset
US5939784A (en) 1997-09-09 1999-08-17 Amkor Technology, Inc. Shielded surface acoustical wave package
US6051781A (en) 1997-09-24 2000-04-18 Autosplice, Inc. Surface mount electromagnetic frequency interference shield clip
US5953206A (en) * 1997-10-15 1999-09-14 Hewlett-Packard Company Thermal dissipation and EMI shielding structure for notebook computers
JPH11162601A (ja) 1997-11-27 1999-06-18 Texas Instr Japan Ltd ソケット
US6010340A (en) 1998-03-04 2000-01-04 Internatinal Business Machines Corporation Solder column tip compliancy modification for use in a BGA socket connector
US6136131A (en) 1998-06-02 2000-10-24 Instrument Specialties Company, Inc. Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board
US6122167A (en) 1998-06-02 2000-09-19 Dell Usa, L.P. Integrated hybrid cooling with EMI shielding for a portable computer
US6027346A (en) 1998-06-29 2000-02-22 Xandex, Inc. Membrane-supported contactor for semiconductor test
US5951305A (en) 1998-07-09 1999-09-14 Tessera, Inc. Lidless socket and method of making same
US6126467A (en) 1998-07-22 2000-10-03 Enplas Corporation Socket for electrical parts
US6137693A (en) 1998-07-31 2000-10-24 Agilent Technologies Inc. High-frequency electronic package with arbitrarily-shaped interconnects and integral shielding
US6037667A (en) 1998-08-24 2000-03-14 Micron Technology, Inc. Socket assembly for use with solder ball
US6400018B2 (en) 1998-08-27 2002-06-04 3M Innovative Properties Company Via plug adapter
US6075255A (en) 1998-09-14 2000-06-13 Silicon Integrated Systems Company Contactor system for a ball grid array device
AU2467599A (en) 1998-10-14 2000-05-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tape ball grid array with interconnected ground plane
US6347035B1 (en) 1998-10-30 2002-02-12 Fujitsu Limited Low profile EMI shield with heat spreading plate
US6069407A (en) 1998-11-18 2000-05-30 Vlsi Technology, Inc. BGA package using PCB and tape in a die-up configuration
US6097609A (en) 1998-12-30 2000-08-01 Intel Corporation Direct BGA socket
US6178097B1 (en) 1999-01-22 2001-01-23 Dial Tool Industries, Inc. RF shield having removable cover
US6075700A (en) * 1999-02-02 2000-06-13 Compaq Computer Corporation Method and system for controlling radio frequency radiation in microelectronic packages using heat dissipation structures
US6157546A (en) 1999-03-26 2000-12-05 Ericsson Inc. Shielding apparatus for electronic devices
US6095842A (en) 1999-04-19 2000-08-01 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Contact with dual compliant pin sections used in a ZIF socket
US6195267B1 (en) 1999-06-23 2001-02-27 Ericsson Inc. Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies
US6111761A (en) 1999-08-23 2000-08-29 Motorola, Inc. Electronic assembly
US6487073B2 (en) 1999-12-01 2002-11-26 Cool Options, Inc. Thermally conductive electronic device case
US6377475B1 (en) * 2001-02-26 2002-04-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Removable electromagnetic interference shield

Also Published As

Publication number Publication date
NO20044695L (no) 2004-10-29
EP1493314A1 (en) 2005-01-05
IL164453A0 (en) 2005-12-18
KR100590662B1 (ko) 2006-06-19
US20030193794A1 (en) 2003-10-16
CN100438737C (zh) 2008-11-26
ATE343316T1 (de) 2006-11-15
CA2481842A1 (en) 2003-10-23
JP4317033B2 (ja) 2009-08-19
HK1068204A1 (en) 2005-04-22
JP2006513556A (ja) 2006-04-20
US6744640B2 (en) 2004-06-01
CN1659942A (zh) 2005-08-24
KR20040099415A (ko) 2004-11-26
IL164453A (en) 2009-05-04
CA2481842C (en) 2012-06-26
DE60309150D1 (de) 2006-11-30
EP1493314B1 (en) 2006-10-18
AU2003213838A1 (en) 2003-10-27
WO2003088729A1 (en) 2003-10-23
DE60309150T2 (de) 2007-08-30
BR0309043A (pt) 2005-02-01
MXPA04009895A (es) 2004-12-07
AU2003213838B2 (en) 2005-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO336280B1 (no) Kortnivå EMI skjerm med forhøyet termisk avledning
US7833838B2 (en) Method and apparatus for increasing the immunity of new generation microprocessors from ESD events
JP6962371B2 (ja) 高周波モジュール
US20110235278A1 (en) Circuit module
US9854664B2 (en) Sliding thermal shield
MXPA03007606A (es) Proteccion de interferencia electromagnetica removible.
RU2742524C1 (ru) Радиатор, интегральная микросхема и печатная плата
US6956285B2 (en) EMI grounding pins for CPU/ASIC chips
US8953325B2 (en) Electronic device with heat dissipating and electromagnetic shielding mask
US6943436B2 (en) EMI heatspreader/lid for integrated circuit packages
KR20020074073A (ko) 아이씨 방열구조
US20040080915A1 (en) Thermal-conductive substrate package
US7259336B2 (en) Technique for improving power and ground flooding
US20160095249A1 (en) Printed circuit board and electronic component package having the same
US20120074559A1 (en) Integrated circuit package using through substrate vias to ground lid
EP3693991A1 (en) Heat sink design for flip chip ball grid array
WO2023028765A1 (en) Apparatus for providing thermal management and electromagnetic interference shielding
KR20100054356A (ko) 히트싱크 및 이를 포함하는 디스플레이장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Lapsed by not paying the annual fees