MX2020004725A - Metodo para depositar electroliticamente una capa de aleacion de zinc-niquel sobre al menos un sustrato que va a ser tratado. - Google Patents

Metodo para depositar electroliticamente una capa de aleacion de zinc-niquel sobre al menos un sustrato que va a ser tratado.

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Abstract

La presente invención se relaciona con un método para depositar electrolíticamente una capa de aleación de zinc-níquel sobre un sustrato, donde el método comprende una interrupción de la ejecución de la deposición electrolítica de una capa de aleación de zinc-níquel sobre la superficie de un sustrato dejando de aplicar corriente desde la fuente de corriente externa a cada uno de los ánodos de zinc solubles y a cada uno de los ánodos de níquel solubles; y donde después de que al menos un ánodo de zinc soluble, el cual permanece en el recipiente de reacción de electrólisis, es conectado eléctricamente por medio de un elemento de conexión eléctrica para formar una conexión eléctrica con al menos un ánodo de níquel soluble, el cual permanece en el recipiente de reacción de electrólisis, durante al menos una parte del periodo definido de tiempo en el cual no es aplicada corriente desde la fuente de corriente externa a cada uno de los ánodos de zinc solubles y a cada uno de los ánodos de níquel solubles.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL3461933T3 (pl) 2017-09-28 2020-03-31 Atotech Deutschland Gmbh Sposób elektrolitycznego osadzania warstwy stopu cynkowo-niklowego co najmniej na podłożu przeznaczonym do obróbki

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE470874A (es) 1940-12-21
US3945388A (en) * 1974-07-29 1976-03-23 Oxy Metal Industries Corporation Apparatus for counterflow rinsing of workpieces
JPS55106482A (en) 1979-02-08 1980-08-15 Mita Ind Co Ltd Cleaning method in transfer type electrostatic copying machine
DE3110176A1 (de) * 1981-03-17 1982-10-07 Rasselstein Ag, 5450 Neuwied Zinkanode zum galvanischen abscheiden eines zink-nickel-legierungsueberzuges
FR2503524A1 (fr) 1981-04-01 1982-10-08 Sagem Perfectionnements apportes aux machines pour secher des cartes a circuits imprimes cablees apres nettoyage de celles-ci a l'issue d'une operation de soudage automatique des composants
EP0100777A1 (en) 1982-08-10 1984-02-22 The Dow Chemical Company Process for electroplating metal parts
JPS62290895A (ja) 1986-06-11 1987-12-17 Sumitomo Metal Ind Ltd 電気亜鉛合金めつき鋼板
CN2175238Y (zh) 1993-09-29 1994-08-24 北京科技大学 锌-镍合金电镀用阳极
US5435898A (en) 1994-10-25 1995-07-25 Enthone-Omi Inc. Alkaline zinc and zinc alloy electroplating baths and processes
JP2001026899A (ja) 1999-05-13 2001-01-30 Sumitomo Metal Ind Ltd 高耐食性燃料タンク用鋼板及びその製造方法
DE10146559A1 (de) 2001-09-21 2003-04-10 Enthone Omi Deutschland Gmbh Verfahren zur Abscheidung einer Zink-Nickel-Legierung aus einem Elektrolyten
KR100851229B1 (ko) * 2001-12-26 2008-08-07 주식회사 포스코 양극의 부동태화를 방지할 수 있는 아연-코발트-텅스텐합금전기도금용액
JP4725145B2 (ja) * 2005-03-17 2011-07-13 日本電気株式会社 合金めっき方法および合金めっき装置
ATE429528T1 (de) 2005-04-26 2009-05-15 Atotech Deutschland Gmbh Alkalisches galvanikbad mit einer filtrationsmembran
US20100096274A1 (en) 2008-10-17 2010-04-22 Rowan Anthony J Zinc alloy electroplating baths and processes
DE102008056776A1 (de) 2008-11-11 2010-05-12 Enthone Inc., West Haven Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung von zinkhaltigen Schichten
DE202008014947U1 (de) 2008-11-11 2009-03-12 Enthone Inc., West Haven Galvanisches Bad zur Abscheidung von zinkhaltigen Schichten
US20160024683A1 (en) * 2013-03-21 2016-01-28 Atotech Deutschland Gmbh Apparatus and method for electrolytic deposition of metal layers on workpieces
CN203639589U (zh) 2014-01-13 2014-06-11 杭州莱源环保科技有限公司 用于酸性锌镍合金的双阳极结构双整流器系统的电镀装置
US9689084B2 (en) * 2014-05-22 2017-06-27 Globalfounries Inc. Electrodeposition systems and methods that minimize anode and/or plating solution degradation
CN204174295U (zh) 2014-07-29 2015-02-25 葛婕 配置有双阳极的酸性锌镍合金电镀装置
CN204174298U (zh) 2014-08-04 2015-02-25 葛婕 一种用于酸性锌镍合金电镀的辅助阳极
KR101622527B1 (ko) * 2015-07-22 2016-05-18 딥솔 가부시키가이샤 아연 합금 도금 방법
WO2016075964A1 (ja) * 2015-07-22 2016-05-19 ディップソール株式会社 亜鉛合金めっき方法
JP6326396B2 (ja) 2015-11-10 2018-05-16 株式会社神戸製鋼所 ＬｉＣｏＯ２含有スパッタリングターゲットおよびＬｉＣｏＯ２含有焼結体
PL3461933T3 (pl) 2017-09-28 2020-03-31 Atotech Deutschland Gmbh Sposób elektrolitycznego osadzania warstwy stopu cynkowo-niklowego co najmniej na podłożu przeznaczonym do obróbki

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