MX2013007925A

MX2013007925A - Metodo y aparato para dispensar soldadura sin fundente en un sustrato.

Info

Publication number: MX2013007925A
Application number: MX2013007925A
Authority: MX
Inventors: Heinrich Berchtold; Rene Betschart
Original assignee: Besi Switzerland Ag
Priority date: 2012-07-05
Filing date: 2013-07-05
Publication date: 2014-01-17
Also published as: FR2992879B1; CH706738A2; JP2014014868A; ITAN20130119A1; CN103521871B; US20140008421A1; US20160256949A1; TW201408409A; CH706738B1; CN103521871A; JP6150205B2; CH706712A1; TWI561324B; FR2992879A1; DE102013105931A1; KR102136896B1; MY175176A; KR20140005784A; MX362114B; US9339885B2

Abstract

Un aparato para dispensar soldadura sin fundente que comprende una cabeza dispensadora (2) con una marca (5) a la cual se puede aplicar ultrasonido. La soldadura se dispensa al: A) mover la cabeza dispensadora (2) por encima de un siguiente lugar de sustrato, B) bajar la marca (5) hasta que la superficie del trabajo (11) de la marca (5) toque el lugar del sustrato o se ubique a una altura predeterminada por encima del lugar del sustrato, C) dispensar soldadura al: C1) hacer avanzar el alambre de soldadura (8) hasta que el alambre de soldadura (8) toca el lugar del sustrato, de tal manera que la punta del alambre de soldadura (8) toca el lugar del sustrato dentro de un hueco (12) de la marca (5), C2) avanzar más el alambre de soldadura (8) para fundir una cantidad predeterminada de soldadura, y C3) retraer el alambre de soldadura (8), D) mover la cabeza dispensadora (2) para distribuir la soldadura en el lugar del sustrato, y aplicar simultáneamente ultrasonido a la marca (5), y E) subir la marca (5).

Description

MÉTODO Y APARATO PARA DISPENSAR SOLDADURA SIN FUNDENTE EN UN SUSTRATO CAMPO DE LA INVENCION La presente invención se refiere a un método y aparato para dispensar soldadura sin fundente en un sustrato.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Los métodos de soldadura de este tipo se utilizan típicamente pero no exclusivamente en el montaje de chips semiconductores en un sustrato metálico, un llamado marco conductor {leadframe) . Los semiconductores de energía están por1 lo general conectados principalmente por medio de soldadura suave con el sustrato, que por lo general consiste de cobre, con el fin de asegurar una disipación más efectiva de las pérdidas de calor del chip semiconductor a través de la unión soldada en comparación con el montaje por medio de un adhesivo. Se colocan altos requerimientos en la homogeneidad de la unión soldada, especialmente en el caso de densidad de energía aumentada, esto es, un espesor definido, se demandan distribución uniforme y perfecto esparcimiento de la capa de soldadura sobre toda el área del chip así como completa libre completamente de burbujas y la pureza de la unión soldada. Por el otro lado, la soldadura no se debe escapar lateralmente del espacio de soldadura y extenderse. Al chip semiconductor, que nuevamente requiere dosificación y posicionamiento precisos de las porciones de soldadura.

En el campo de montar semiconductores un método está ampliamente difundido en uso práctico en el cual el extremo de un alambre de soldadura se pone en contacto con el sustrato que se calienta por encima de la temperatura de fusión de la soldadura con el fin de fundir una pieza del alambre. Este método es qeneralmente bien adecuado para su producción en masa debido a su simplicidad y flexibilidad. Sin embargo, la superficie de esparcimiento aproximadamente circular obtenida está malamente adaptada para la forma rectangular o cuadrada de los chips semiconductores. Un troquel de perforación se conoce a partir del documento de Patente de los Estados Unidos No. 6, 056, 184 con el cual la porción de soldadura depositada en el sustrato se puede llevar a una forma plana que se ajusta a la forma rectangular de los chips semiconductores. También se conoce que mover el extremo del alambre de metal de soldadura con una cabeza de escritura a lo largo de una trayectoria especifica, con:. el sustrato caliente continuamente fundiendo la soldadura. De esta manera, se deposita un rastro de soldadura sobre el sustrato.

A partir del documento de Patente de los Estados Unidos No. 5, 878, 939 se conoce un método en el cual se inyecta soldadura liquida en una cavidad que se forma entre un troquel de moldeo y el sustrato.

Estos métodos conocidos vienen con un número de desventajas. La forma de la soldadura depositada es ya sea redonda o se necesita producir un troquel de perforación especifico para cada forma rectangular. Dicha troquel de perforación comprende paredes laterales que cubren una parte del sustrato. La soldadura puede por lo tanto no aplicarse al borde de la isla del chip que acomoda el chip semiconductor.

Además, el sustrato necesita ser calentado por encima de la temperatura de fusión de la soldadura y la soldadura depositada necesita mantenerse en forma liquida desde la aplicación hasta la colocación del chip semiconductor. También es inconveniente que las partes que entran en contacto con la soldadura liquida necesiten ser limpiadas regularmente, para cuyo propósito se necesita interrumpir la producción .

A partir del documento de Patente de los Estados Unidos No. 4,577,398 y el documento de Patente en los Estados Unidos No. 4,709,849 se conoce un método en el cual se fabrican pre-formas planas hechas de metal de soldadura (las llamadas "pre-formas de soldadura") , las dimensiones de las cuales se ajustan a los chips semiconductores. Las pre-formas de soldadura se colocan entonces sobre el sustrato y se funden en el mismo con el fin de formar una capa de soldadura en las dimensiones requeridas. Este método es relativamente costoso y ofrece poca flexibilidad debido a la fabricación requerida de las pre-formas de soldadura y las operaciones de montaje adicionales .

A partir del documento US 2009-145950 se conocen un método y aparato en los cuales se guia un alambre de soldadura a través de la cabeza de escritura de un dispensador de soldadura, poniendo del alambre en contacto con el sustrato caliente cuando se aplica la soldadura, de tal forma que la soldadura fundirá el extremo del alambre, y con la cabeza de escritura moviéndose a lo largo de una trayectoria predeterminada paralela a la superficie del sustrato. El dispensador de soldadura escribe una trayectoria de soldadura de esta manera sobre el sustrato. Es inconveniente en este método que sustrato solamente se puede esparcir de forma insuficiente sin limpieza precedente. '„ ..

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La invención se basa en el objetivo de desarrollar un método y aparato para la aplicación de soldadura sin fundente a, un sustrato que ya no muestre las desventajas mencionadas.

El método de acuerdo con la invención para dispensar soldadura sin fundente sobre lugares del sustrato de un sustrato utiliza un aparato de dispensación que comprende una cabeza dispensadora configurada para aplicar ultrasonido a la marca y una alimentación de alambre. La marca tiene una superficie de trabajo que tiene un hueco abierto a una superficie lateral de la marca. La alimentación de alambre alimenta el alambre de soldadura bajo un ángulo diagonalmente a la superficie del sustrato. El método comprende los siguientes pasos: A) mover la cabeza dispensadora a una posición predeterminada por encima de un siguiente lugar del sustrato sobre el cual se va a dispensar la soldadura, B) bajar la marca hasta que Bl) la superficie de trabajo de la marca toque el lugar del sustrato, o B2 ) la superficie de trabajo de la marca se ubique a una altura predeterminada por encima del lugar del sustrato, o B2) la superficie del trabajo de la marca toque el lugar del sustrato, y suba la marca a una altura predeterminada por encima del lugar del sustrato, en donde la altura mencionada en B2 y B3 se establece de tal manera que la superficie de trabajo de la marca se esparza con soldadura en el último paso D siguiente, C) dispensar soldadura sin fundente al lugar del sustrato al: Cl) hacer avanzar el alambre de soldadura hasta que el alambre de soldadura toca el lugar del sustrato, de tal manera que la punta del alambre de soldadura toca el lugar del sustrato dentro de un hueco de la marca, C2) avanzar más el alambre de soldadura, con el fin de fundir una cantidad predeterminada de soldadura, y C3) retraer el alambre de soldadura, D) mover la cabeza dispensadora a lo largo de una trayectoria predeterminada con el fin de distribuir la soldadura en el lugar del sustrato, y aplicar simultáneamente ultrasonido a la marca, y E) subir la marca, en donde el paso D se lleva a cabo ya sea después del paso C3 o comienza ya durante el paso C2.

Preferiblemente, método además comprende alimentar el alambre de soldadura a través de una boquilla y enfriar activamente la boquilla.

De acuerdo con la invención, un aparato para dispensar soldadura sin fundente sobre lugares del sustrato de'' un sustrato comprende: una cabeza dispensadora, que es movible en dos direcciones horizontales y, opcionalmente, en la dirección vertical, que comprende: una cabeza ultrasónica, una marca que tiene una superficie de trabajo, la cual tiene un hueco abierto hacia una superficie lateral de la marca, en donde la marca se puede sujetar en la cabeza ultrasónica, una alimentación de alambre que tiene una boquilla que tiene un agujero longitudinal, a través del cual se puede guiar el alambre de soldadura, en donde un eje longitudinal de la alimentación de alambre, que se extiende a través del agujero longitudinal de la boquilla, entra en la superficie lateral de la marca dentro del hueco y es incidente sobré el sustrato dentro de una parte de la superficie de trabajo rodeada por el hueco, y un dispositivo de enfriamiento, el cual está configurado para mantener la temperatura de trabajo de la marca a una temperatura predeterminada.

Además, el aparato preferiblemente comprende un dispositivo de enfriamiento adicional para enfriar la boquilla de la alimentación de alambre.

Además, el aparato preferiblemente comprende un accionamiento sujetado a la cabeza dispensadora, que está configurado para mover la cabeza ultrasónica con la marca hacia arriba y hacia abajo en la dirección vertical.

Preferiblemente, el hueco de la marca está recubierto con un material que esparce pobremente la soldadura sin fundente.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS Los dibujos de acompañamiento, los cuales se incorporan en y forman parte de esta especificación, ilustran una o más modalidades de la presente invención y, junto con la descripción detallada, sirven para explicar los principios implementaciones de la invención. Las figuras no están a escala. En los dibujos: La Figura 1 muestra esquemáticamente una vista lateral de una cabeza dispensadora de una estación de dispensación de una máquina para soldar chips semiconductores sobre un sustrato .

La Figura 2 muestra una marca.

La Figura 3 muestra una trayectoria, que la marca cubre sobre un lugar del sustrato.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La Figura 1 muestra esquemáticamente una vista lateral de aquellas partes de una estación de dispensación de una máquina para soldar chips semiconductores sobre un sustrato las cuales son requeridas para entender la invención.' La estación de dispensación comprende un aparato para aplicar soldadura sin fundente sobre los lugares individuales del sustrato de un sustrato 1. El sustrato 1 descansa sobre un soporte de mesa de calor 3. El aparato comprende una cabeza dispensadora 2, la cual es movible en dos direcciones horizontales, designadas con X y Y, y, opcionalmente, se puede subir y bajar en la dirección vertical, designada con Z. La cabeza dispensadora 2 comprende una cabeza ultrasónica 4 sobre la cual se fija de manera removible una marca 5, y una alimentación de alambre 6. La cabeza ultrasónica 4 está configurada para aplicar ultrasonido a la marca de 5, preferiblemente ondas ultrasónicas longitudinales, que corren en la dirección Z, esto es, su dirección de oscilación está dirigida perpendicularmente al soporte 3. La frecuencia de las ondas ultrasónicas está preferiblemente en el rango de 40 kHz a 200 kHz, típicamente en aproximadamente 60 kHz.1 El i procesamiento del sustrato 1 con el ultrasonido mejora la capacidad de esparcimiento localmente sobre la superficie sobre la cual se desea la soldadura, y por lo tanto reduce el corrimiento indeseado sobre la soldadura, que se conoce en el argot técnico como corrimiento de soldadura "solder bleed out" .

La alimentación de alambre 6 comprende una boquilla 7, p.ej., una capilaridad hecha de cerámica, que tiene un agujero longitudinal, a través del cual se guía del alambre de soldadura 8, y medios de accionamiento, con el fin de avanzar y retraer del alambre de soldadura 8. Los medios de accionamiento comprenden, por ejemplo, un rodillo de accionamiento 9 accionado por un motor y un rodillo de contrapresión 10, entre los cuales se guia del alambre de soldadura 8. El alambre de soldadura 8 está devanado típicamente sobre un rodillo, que está acomodado en una manera estacionario en la estación de dispensación o está acomodado en la cabeza dispensadora 2.

La marca 5 tiene una superficie de trabajo 11 de frente hacia el sustrato 1, que se utiliza para distribuir la soldadura. La marca 5 se implementa con un hueco dos se, que lleva desde una superficie lateral 13 de la marca 5 .de frente hacia la alimentación de alambre hacia la superficie;, de trabajo 11 y por lo tanto se abre al interior de ;' la superficie del trabajo 11. La boquilla 7 está alineada diagonalmente con la vertical en un ángulo predeterminado o¡ y está acomodada de tal manera que un eje longitudinal 14 de la alimentación de alambre 6, que se extiende a través del agujero longitudinal de la boquilla 7, entra en la superficie lateral 13 de la marca 5 dentro del hueco 12 y está incidente sobre el sustrato 1 dentro de la parte de la superficie de trabajo 11 rodeada por el hueco 12.

La Figura 2 muestra la marca 5 colocada en un sustrato 1 en una vista en perspectiva. Se puede observar claramente que el alambre de soldadura 8 es tan incidente sobre el sustrato 1 dentro del hueco 12 de la marca 5, y debido a que la temperatura del sustrato 1 es mayor que la temperatura de fusión de la soldadura, el extremo del alambre de soldadura 8 se funde. Como resultado de la formación de la marca 5 de la cabeza dispensadora 2 con el hueco 12 y la alimentación diagonal del alambre de soldadura 8, la punta del alambre de soldadura 8 toca el lugar del sustrato dentro del hueco 12 de la cabeza dispensadora 2. El alambre de soldadura 8 no toca la marca 5: la fusión de la soldadura por lo tanto ocurre debido al contacto con el sustrato 1 caliente y no debido al contacto con la marca 5. El hueco 12 de la marca 5 representa por lo tanto, como se puede ver claramente en la Figura 2, una cavidad que se abre hacia la alimentación de alambre '6 y hacia la superficie de trabajo 11. La cavidad está rodeada en el lado del frente hacia el sustrato 1 en tres lados solamente abierta hacia la alimentación de alambre 6.

La marca 5 o al menos su superficie de trabajo 11 consiste preferiblemente de aleación de cobre tal como latón o bronce, o de una aleación de plata-cobre que tiene una alta proporción de plata y una baja proporción de cobre, que la soldadura sin fundente esparce bien. La superficie de la marca 5 delimitada por el hueco 12 puede estar recubierta con un mineral que se esparce pobremente con soldadura. El cromo es un material tal, por ejemplo. Esto previene que la soldadura se adhiera al lado interior del hueco 12, lo cual podría tener el resultado de que la cantidad de soldadura entregada no sea siempre igual. El lado exterior de la marca 5 también se puede recubrir con dicho material.

La cabeza dispensadora 2 tiene preferiblemente un primer dispositivo de enfriamiento 15 (Figura 1) , que asegura que la temperatura del alambre de soldadura 8 dentro de la boquilla 7 esté por debajo de la temperatura de fusión de la soldadura y el alambre de soldadura 8 permanece lo suficientemente rígido para ser avanzado o retraído por los medios de accionamiento .

La temperatura del soporte 3 y por lo tanto también la temperatura de sustrato 1 están por encima de la temperatura de fusión de la soldadura. Las partes esenciales del aparato salen adicionalmente al interior de una cámara ca.si cerrada (un horno) , en el cual prevalece típicamente una atmósfera N2H2, con el fin de reducir óxidos formados en el sustrato., .

La temperatura de fusión de la soldadura sin fundente está típicamente en un rango de 300 a 320 °C. El soporte 3 se calienta a una temperatura por encima de la anterior, típicamente de 360-380 °C. Una temperatura de 360-380 °C también prevalece con relativa rapidez en el horno. Estos valores son ejemplos, se pueden desviar en el caso especifico .

La cabeza dispensadora 2 preferiblemente por lo tanto tiene un segundo dispositivo de enfriamiento 16 (Figura 1) , que se utiliza para el propósito de mantener la temperatura en la marca 5 dentro de una ventana de temperatura predeterminada. El dispositivo de enfriamiento 16 está por lo tanto configurado para regular la temperatura de la marca 5 a una temperatura de trabajo predeterminada. La temperatura de trabajo está en el rango de la temperatura de fusión de la soldadura, típicamente dentro de una ventana de procesamiento que se extiende desde unos pocos grados kelvin por debajo de la temperatura de fusión hasta unos pocos grados kelvin por encima de la temperatura de fusión del soldado. Experimentos han mostrado que en una temperatura de trabajo baja tiene el resultado de que la soldadura se junta en la superficie de trabajo de la marca, que se derrama de la marca de vez- en cuando, mientras que a una alta temperatura de trabajo puede resultar en erosión de la marca 5. El dispositivo de enfriamiento 16 se utiliza para el propósito de disipar, el calor de la marca 5, de tal forma que la temperatura de trabajo de la marca 5 permanece dentro que la ventana de temperatura predeterminada, en la cual no ocurre en estos efectos o al menos se reducen enormemente.

El dispositivo de enfriamiento 16 puede contener un calentador integrado, que se utiliza para el propósito de calentar la marca 5 hasta la temperatura de trabajo antes de iniciar el proceso de montaje, por un lado, y que se utiliza para el propósito de regular la temperatura de la marca 5 hasta la temperatura de trabajo deseada junto con el dispositivo de enfriamiento 16, por el otro lado.

Debido a que la cabeza dispensadora 2 tiene una masa más bien alta y por lo tanto también una inercia relativamente grande debido a los componentes diversos, es conveniente unir un accionador 17 en la cabeza dispensadora 2, que permita que la cabeza ultrasónica 4 con la marca 5 se muevan hacia arriba y hacia abajo en la dirección vertical, esto es, en la dirección Z. Un detector de bobina de voz, por ejemplo, se proporciona para detectar el punto en el tiempo en el que la marca 5 entra en contacto con el sustrato 1 mientras ésta se baja.

El método de acuerdo con la invención para aplicar soldadura sin fundente sobre los lugares del sustrato del sustrato 1 comprende los siguientes pasos, para cuyo propósito se utiliza el aparato de dispensación descrito anteriormente : A) mover la cabeza dispensadora 2 a una posición predeterminada por encima de un siguiente lugar de sustrato sobre el cual se va a dispensar la soldadura, B) bajar la marca 5 hasta que Bl) la superficie de trabajo 11 de la marca 5 toque el lugar del sustrato, o B2) la superficie de trabajo 11 de la marca 5 se ubique a una altura predeterminada por encima del lugar del sustrato, o B2) la superficie del trabajo 11 de la marca 5 toque el lugar del sustrato, y suba la marca 5 a una altura predeterminada por encima del lugar del sustrato, en donde la altura mencionada en B2 y B3 se establece de tal manera que la superficie de trabajo 11 de la marca 5 se esparza con soldadura en el último paso D siguiente, C) dispensar soldadura sin fundente al lugar del sustrato al: Cl) hacer avanzar el alambre de soldadura 8 hasta que el alambre de soldadura 8 toca el lugar del sustrato, de tal manera que la punta del alambre de soldadura 8 toca el lugar del sustrato dentro de un hueco 12 de la marca 5, C2) avanzar más el alambre de soldadura 8, con el fin de fundir una cantidad predeterminada de soldadura, y C3) retraer el alambre de soldadura 8, D) mover la cabeza dispensadora 2 a lo largo de una trayectoria predeterminada con el fin de distribuir la soldadura en el lugar del sustrato, y aplicar simultáneamente ultrasonido a la marca 5, y E) subir la marca 5, en donde el paso D se lleva a cabo ya sea después del paso C3 o comienza ya durante el paso C2.

Si los pasos C2 y D se llevan a cabo simultáneamente, esto significa que los medios de accionamiento avanzan continuamente del alambre de soldadura 8 y la soldadura se funde continuamente desde su extremo. La trayectoria predeterminada puede estar diseñada de tal manera que la marca 5 sobresale más allá del borde del lugar del sustrato. De esta manera, la soldadura puede cubrir completamente el lugar del sustrato. La aplicación de ultrasonido a la marca 5 provoca que la soldadura se esparza bien sobre el lugar del sustrato. Con el fin de prevenir que la soldadura ' se disperse, la aplicación de la soldadura : comienza convenientemente en el centro del lugar del sustrato, de tal forma que está bien esparcida y deja de fluir.

Es posible variar la intensidad y la frecuencia de las ondas ultrasónicas de acuerdo con un perfil predeterminado, en particular, se pueden aplicar uno o múltiples pulsos ultrasónicos (ráfagas ultrasónicas) .

Debido a que el alambre de soldadura 8 conduce el calor extraordinariamente bien, este siempre absorbe el calor cuando se pone en contacto con el sustrato 1 en el paso C para depositar una porción de soldadura, por lo cual la boquilla 7 y/o componentes adicionales de la alimentación de alambre 6 se calientan. La boquilla 7 por lo tanto se enfria activamente por medio del dispositivo de enfriamiento 15 si es necesario, de tal forma que la temperatura del alambre de soldadura 8 permanece por debajo de su temperatura de fusión y el alambre de soldadura 8 permanece lo suficientemente rigido para ser capaz de ser empujado fuera de la boquilla 7 y retraído de vuelta al interior de la boquilla 7 por medio del accionador sin problemas.

En muchas aplicaciones, el chip semiconductor se monta sobre un lugar del sustrato 18, cuyas dimensiones son aproximadamente iguales a las dimensiones del chip semiconductor. El sustrato es típicamente un llamado marco conductor. El lugar del sustrato 18 está conectado a través de redes delgadas (no mostradas) al marco del marco conductor. La porción de soldadura debe entonces cubrir típicamente todo el lugar del sustrato 18. Para lograr esto, es conveniente mover la marca 5 a lo largo de una trayectoria 19, que lleva al menos parcialmente a lo largo del borde 20 del lugar del sustrato 18 y se determina de tal manera que la superficie de trabajo 11 de la marca 5 sobresale más allá del borde 20 y por lo tanto solamente toca parcialmente el lugar del sustrato 18. La Figura 3 ilustra esto. Aquellas partes de la trayectoria 19 en la cual la superficie de trabajo 11 de la marca 5 sobresale más allá del borde 20 se muestran por medio de flechas sólidas, las partes restantes de la trayectoria 19 se muestran por medio de flechas punteadas. La trayectoria 19 comienza en centro o cerca del centro del lugar del sustrato 18 y después guia primero a lo largo de secciones de trayectoria ubicadas en el interior del lugar del sustrato 18 paso a paso hacia afuera hasta que lleva finalmente a lo largo del borde 20 del lugar del sustrato 18. En otras palabras, la trayectoria 11 lleva desde el interior al exterior. Debido a que en el caso de tal trayectoria 19, primeramente son tratadas las regiones del lugar del sustrato 18 ubicadas en el interior con ultrasonido, la soldadura se esparce bien ahí, de tal forma que como resultado no se dispersa soldadura fuera del lugar del sustrato .18. ;, L,a trayectoria 19 solamente se muestra como un ejemplo aquí, y también puede estar compuesta de otras secciones de trayectoria. En este ejemplo, el perfil de la superficie de trabajo 11 de la marca 5 es cuadrado, sin embargo, también puede ser rectangular o redondo o tener cualquier otra forma arbitraria. Es conveniente en el caso de ciertas aplicaciones mover la marca 5 en el punto de inicio de la trayectoria 19 en la dirección que es opuesta a la superficie lateral 13 que tiene el hueco 12. Como resultado del efecto capilar, la soldadura fundida sin embargo se distribuye.

Mientras se han mostrado y descrito las modalidades y aplicaciones de esta invención, seria aparente para aquellos experimentados en la materia que tengan el beneficio de esta divulgación que son posibles muchas más modificaciones que las mencionadas anteriormente sin apartarse de los conceptos inventivos de este documento. La invención, por lo tanto, no esta restringida excepto en el espíritu de las reivindicaciones adjuntas y sus equivalentes.

Claims

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN Habiendo descrito la presente invención como antecede, se considera como una novedad y, por lo tanto, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes: REIVINDICACIONES

1. Un método para dispensar soldadura sin fundente sobre lugares de sustrato de un sustrato (1) por medio de un aparato de dispensación que comprende una cabeza dispensadora (2) que comprende una marca (5), y una alimentación de alambre (6), en donde la marca (5) tiene una superficie de trabajo (11) que tiene un hueco (12) abierto a una superficie lateral (13) de la marca (5), y en donde la alimentación de alambre (6) alimenta del alambre de soldadura (8) bajo un ángulo diagonalmente a la superficie del sustrato (1), el método comprende los siguientes pasos:: A) mover la cabeza dispensadora (2) a una posición predeterminada por encima de un siguiente lugar de sustrato sobre el cual se va a dispensar la soldadura, B) bajar la marca (5) hasta que Bl) la superficie de trabajo (11) de la marca (5) toque el lugar del sustrato, o B2) la superficie de trabajo (11) de la marca (5) se ubique a una altura predeterminada por encima del lugar del sustrato, o B2) la superficie del trabajo (11) de la marca (5) toque el lugar del sustrato, y suba la marca (5) a una altura predeterminada por encima del lugar del sustrato, en donde la altura mencionada en B2 y B3 se establece de tal manera que la superficie de trabajo (11) de la marca (5) se esparza con soldadura en el último paso D siguiente, C) dispensar soldadura sin fundente al lugar del sustrato al : Cl) hacer avanzar el alambre de soldadura (8) hasta que el alambre de soldadura (8) toca el lugar del sustrato, de tal manera que la punta del alambre de soldadura (8) toca el lugar del sustrato dentro de un hueco (12) de la marca (5) , C2) avanzar más el alambre de soldadura (8), con el fin de fundir una cantidad predeterminada de soldadura, y C3) retraer el alambre de soldadura (8), D) mover la cabeza dispensadora (2) a lo largo de una trayectoria predeterminada con el fin de distribuir la soldadura en el lugar del sustrato, y aplicar simultáneamente ultrasonido a la marca (5), y E) subir la marca (5) , en donde el paso D se lleva a cabo ya sea después del paso C3 o comienza ya durante el paso C2.

2. El método de acuerdo con la reivindicación 1, además comprende, alimentar el alambre de soldadura (8) a través de una boquilla (7) y enfriar activamente la boquilla (7) .

3. El método de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque un punto de inicio de la trayectoria (19) se ubica cerca del centro del lugar del sustrato, y en donde la trayectoria (19) corre desde el interior del lugar del sustrato al exterior.

4. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque el hueco (12) de la marca (5) está recubierto con un material que esparce pobremente la soldadura sin fundente.

5. Un aparato para dispensar soldadura sin fundente sobre lugares de sustrato de un sustrato (1) que comprende: una cabeza dispensadora (2) que es movible en dos direcciones horizontales, y opcionalmente, en la dirección vertical, que comprende: una cabeza ultrasónica (4), una marca (5) que tiene una superficie de trabajo (11), la cual tiene un hueco (12) abierto hacia una superficie lateral (13) de la marca (5), en donde la marca (5) se puede sujetar en la cabeza ultrasónica (4), una alimentación de alambre (6) que tiene una boquilla (7) que tiene un agujero longitudinal, a través del cual se puede guiar el alambre de soldadura, en donde un eje longitudinal (14) de la alimentación de alambre (6), que se extiende a través del agujero longitudinal de la boquilla (7), entra en la superficie lateral (13) de la marca (5) dentro del hueco (12) y es incidente sobre el sustrato (1) dentro de una parte de la superficie de trabajo (11) rodeada por el hueco (12) , y un dispositivo de enfriamiento (16) , el cual está configurado para mantener la temperatura de trabajo de la marca (5) a una temperatura predeterminada.

6. El aparato de acuerdo con la reivindicación 5, además comprende: ¦ un dispositivo de enfriamiento adicional (15) para enfriar la boquilla (7) de la alimentación de alambre (6).

7. El aparato de acuerdo con la reivindicación 5 ó 6, además comprende: un accionamiento (17) sujetado a la cabeza dispensadora (2) , que está configurado para mover la cabeza ultrasónica (4) con la marca (5) hacia arriba y hacia abajo en la dirección vertical.

8. El aparato de acuerdo con la reivindicación 5 a 7, caracterizado porque el hueco (12) de la marca (5) está recubierto con un material que esparce pobremente la soldadura sin fundente.