MX2011005900A

MX2011005900A - Metodo para producir materiales modelados.

Info

Publication number: MX2011005900A
Application number: MX2011005900A
Authority: MX
Inventors: Derek Schorzman; Alexander Ermoshkin; Jacob Sprague
Original assignee: Liquidia Technologies Inc
Priority date: 2008-12-05
Filing date: 2009-12-03
Publication date: 2011-06-17
Also published as: MX366510B; CN102301463A; US20160059473A1; WO2010065748A3; CN102301463B; HK1165612A1; KR101880582B1; US9205594B2; HK1203901A1; US8444907B2; KR101690643B1; BRPI0923282A2; CN104162947A; EP2370998B1; EP2370998A4; US9744715B2; KR20110102394A; US20170320261A1; EP2370998A2; MX340857B

Abstract

Una película modelada de área grande incluye una primer área modelada; una segunda área modelada; y una costura que une la primer área modelada y la segunda área modelada, en donde la costura tiene un ancho menor de aproximadamente 20 micrómetros. Un método para embaldosar áreas modeladas incluye depositar un espesor predeterminado de un material curable; poner en contacto una primera porción del material curable con un molde; curar la primera porción del material curable; remover el molde de la primera porción curada del material curable; poner en contacto una segunda porción del material curable con el molde, tal que el molde haga contacto con una porción de la primera porción curada del material curable; y curar la segunda porción del material curable; y remover el molde para producir una costura entre la primera porción curada del material curable y la segunda porción curada del material curable, en donde la costura tiene una dimensión menor de aproximadamente 20 micrómetros.

Description

METODO PARA PRODUCIR MATERIALES MODELADOS Antecedentes de la Invención Existe la necesidad de tomar áreas modeladas pequeñas (por ejemplo, obleas modeladas de silicio) y expandir su impresión a fin de producir productos de área grande. Para el éxito de los productos es crucial el mantenimiento de la fidelidad y de la resistencia mecánica en el producto de área grande. La expansión de la impresión se realiza típicamente por métodos de "embaldosado", a través de los cuales se hacen múltiples copias del modelo original y se unen a tope o embaldosan conjuntamente para formar un modelo más grande. La plantilla modelada, resultante puede tener el factor de forma de un área plana grande o rodillo cilindrico. Los métodos de embaldosado, actualmente en la técnica incluyen varias formas de unión física y química que incluyen soporte, adhesivos (por ejemplo, cintas, aglutinantes poliméricos, epoxis, etcétera), soldadura y otros. Idealmente se crea una costura mínima para propósitos estéticos y funcionales. En la producción, las costuras grandes pueden hacer que se atrapen fluidos en puntos bajos, pobre contacto entre el rodillo modelado y la película de producto, debilitamiento mecánico de la herramienta, pérdida de fidelidad de las áreas modeladas, pérdida de rendimiento, "defectos" visibles en el desempeño óptico o de visión, y Ref . :220868 otras desventajas. Estas desventajas pueden traducirse a defectos en el producto final que pueden afectar el desempeño, particularmente para películas usadas en el manejo de luz o aplicaciones de visualización.

Breve Descripción de la Invención Existe la necesidad en la técnica de fabricar costuras de alta fidelidad y métodos para producir estas costuras de alta fidelidad entre áreas modeladas. De acuerdo a algunas modalidades de la presente invención, un método para embaldosar áreas modeladas incluye depositar un espesor predeterminado de un material curable; poner en contacto una primera porción del material curable con un molde; curar la primera porción del material curable; remover el molde de la primera porción curada del material curable; poner en contacto una segunda porción del material curable con el molde, tal que el molde también haga contacto con una porción de la primera porción curada del material curable; curar la segunda porción del material curable; y remover el molde. En algunas modalidades, el método produce una costura entre la primera porción curada del material curable y la segunda porción curada del material curable. En algunas modalidades, la costura tiene una dimensión menor de aproximadamente 20 micrómetros. En algunas modalidades, la dimensión de la costura es menos de aproximadamente 5 micrómetros . En algunas modalidades, la dimensión de la costura es menos de aproximadamente 500 nanómetros . En algunas modalidades, la dimensión de la costura incluye un ancho o una altura.

En algunas modalidades, antes de poner en contacto la primera porción del material curable con un molde, el material curable se cura a un espesor menor que el espesor predeterminado tal que permanece sustancialmente sin curar una superficie del material curable. En algunas modalidades, el material no curado es sustancialmente líquido. En algunas modalidades, se controla el espesor de la superficie sustancialmente no curada al controlar la concentración de oxígeno a la cual se expone el material curable. En algunas modalidades, la puesta en contacto del molde con el material curable protege sustancialmente al material curable del oxígeno. En algunas modalidades, el molde es sustancialmente transparente, por ejemplo, a luz UV.

En algunas modalidades, la curación de la primera porción del material curable incluye tratar sustancialmente todo el material curable con radiación en tanto que la primera porción del material curable se protege sustancialmente de la exposición a oxígeno por el molde. En algunas modalidades, la curación de la primera porción del material curable hace que la primera porción del material curable retenga un modelo o patrón del molde cuando el molde se remueve de la primera porción del material. En algunas modalidades, la curación de la primera porción del material curable forma una primera región modelada en el material curable y la curación de la segunda porción del material curable forma una segunda región modelada en el material curable. En algunas modalidades, una costura entre la primera región modelada y la segunda región modelada tiene un ancho menor de aproximadamente 5 micrómetros. En algunas modalidades, una costura entre la primera región modelada y la segunda región modelada tiene una altura menor de aproximadamente 1 micrómetro.

De acuerdo a algunas modalidades de la presente invención, un método para fabricar un modelo o patrón sustancialmente sin costura incluye proporcionar una primera porción de material curable entre un molde y un substrato próximo a un punto de mordisco; hacer pasar la primera porción de material curable, el molde, y el substrato a través del punto de mordisco; curar la primera porción del material curable; remover el molde de la primera porción curada; proporcionar una segunda porción del material curable sobre al menos una porción de la primera porción curada entre el molde y el substrato; hacer pasar la segunda porción de material curable, el molde, y el substrato a través del punto de mordisco; curara la segunda porción del material curable para formar una segunda porción curada; y remover el molde. En algunas modalidades, una costura entre la primera porción curada y la segunda porción curada tiene una dimensión menor de aproximadamente 5 micrómetros. En algunas modalidades, la dimensión es menor de aproximadamente 1 micrómetro. En algunas modalidades, la dimensión es menor de aproximadamente 500 nanómetros. En algunas modalidades, el molde comprende un fluoropolímero . En algunas modalidades, el material curable es un material polimérico curable con radiación.

En algunas modalidades, el hacer pasar la primera porción del material curable, el molde, y el substrato a través de un punto de mordisco da por resultado el agotamiento de la primera porción de material curable antes del molde y el substrato que sale del punto de mordisco tal que el material curable se ahúsa hasta el agotamiento entre el molde y el substrato. En algunas modalidades, la provisión de la segunda porción del material curable incluye adicionar la segunda porción del material curable a al menos una porción del material agotado de la primera porción curada tal que la segunda porción rellene sustancialmente el agotamiento ahusado a un espesor de pre-agotamiento de material curable. En algunas modalidades, la curación de la primera porción del material curable hace que la primera porción de material curable retenga un modelo o patrón impartido del molde después de que el molde se remueve de la primera porción del material curable. En algunas modalidades, la curación de la primera porción del material curable forma una primera región modelada en la primera región curada y la curación de la segunda porción de material curable forma una segunda región modelada en la segunda porción curada. En algunas modalidades, una costura entre la primera región modelada y la segunda región modelada tiene una dimensión de menos de aproximadamente 250 nanometros.

De acuerdo a algunas modalidades de la presente invención, un método para embaldosar áreas modeladas incluye distribuir un primer volumen de material curable entre un molde y un substrato, en donde cuando se distribuye, el primer volumen reviste primeramente el molde; curar el primer volumen para formar una primera área curada; separar el molde del substrato; en donde la primera área curada permanece acoplada con y/o adyacente al substrato; distribuir un segundo volumen de material curable adyacente a la primera área curada entre el molde y el substrato, en donde cuando se distribuye, el segundo volumen reviste primeramente el molde y traslapa la primera área curada; curar el segundo volumen para formar una segunda área curada; y separar el molde del substrato, en donde la primera y segunda áreas curadas permanecen acopladas con y/o adyacentes a, el substrato. En algunas modalidades, la primera y segunda áreas curadas, traslapadas, dan por resultado una costura que tiene una dimensión de menos de aproximadamente 20 micrómetros . En algunas modalidades, la dimensión es menor de aproximadamente 1 micrómetro. En algunas modalidades, la. dimensión es un ancho de la costura. En algunas modalidades, la dimensión es una altura de la costura.

Una película modelada de área grande, de acuerdo con algunas modalidades de la presente invención incluye una primera área modelada; una segunda área modelada; y una costura que une la primera área modelada y la segunda área modelada, en donde la costura tiene un ancho menor de aproximadamente 20 micrómetros. En algunas modalidades, la costura tiene una altura mayor de aproximadamente 50 nanometros y menor de aproximadamente 5 micrómetros. En algunas modalidades, el ancho y/o la altura de la costura es menor de aproximadamente 5 micrómetros. En algunas modalidades, el ancho y/o la altura de la costura es menor de aproximadamente 1 micrómetro. En algunas modalidades, la altura de la costura es mayor de aproximadamente 50 nanometros y menor de aproximadamente 1 micrómetro. En algunas modalidades, la altura de la costura es mayor que aproximadamente 50 nanometros y menor de aproximadamente 500 nanometros. En algunas modalidades, el ancho de la costura es menor de aproximadamente 5 micrómetros y la altura de la costura es mayor que aproximadamente 50 nanometros y menor de aproximadamente 500 nanometros.

Breve Descripción de las Figuras Se hace referencia a las figuras anexas que muestran modalidades ilustrativas de la presente invención y que se deben leer en unión con la descripción de la invención .

Las Figuras 1A-1E muestran un método de acuerdo con una modalidad de la presente invención; Las Figuras 2A-2F muestran un método de acuerdo con otra modalidad de la presente invención; Las Figuras 3A-3F muestran un método de acuerdo con otra modalidad de la presente invención; Las Figuras 4A-4F muestran un método de acuerdo con otra modalidad de la presente invención; Las Figuras 5A-5C muestran imágenes de SEM y AFM de una costura producida por un método de acuerdo a una modalidad de la presente invención; y La Figura 6 muestra una imagen SEM de una costura producida por un método de acuerdo a otra modalidad de la presente invención.

Descripción Detallada de la Invención De acuerdo con algunas modalidades, la presente invención incluye métodos y sistemas para producir materiales modelados. Un método de la presente invención incluye poner en contacto un material curable, por ejemplo, un material curable con luz ultravioleta (UV) , con uno o más moldes o aplicar el material curable a un substrato. En algunas modalidades, un método de la presente invención incluye acoplar una primera porción de un material curable con un primera molde, curar la primera porción del material curable o todo el material curable en la presencia de oxígeno, acoplar una segunda porción del material curable con un segundo molde, y curar la segunda porción del material curable en tanto que esté en contacto con el molde. En algunas modalidades de la presente invención, la segunda porción del material curable incluye, está adyacente a, o traslapa una porción de la primera porción del material curable, formando de este modo un artículo, tambor, producto intermedio, sustancialmente sin costura, de área grande o similar. En algunas modalidades de la presente invención, el segundo molde hace contacto con una porción de la primera porción del material curable. En algunas modalidades de la presente invención, el primer molde cubre un área mayor que un área definida por la primera porción del material curable.

De acuerdo a algunas modalidades, la presente invención incluye los productos producidos por cualquiera de los métodos descritos en la presente. En algunas modalidades, los métodos de la presente invención crean artículos embaldosados, sustancialmente sin costura, de área grande, o herramientas intermedias tal como pero no limitado a plantillas o tambores originales, intermedios, de área grande para procesamiento de rodillo a rodillo. El seguir los métodos de la presente invención produce áreas modeladas, embaldosadas, casi sin costura, de área grande, de material curado que se pueden usar como un artículo mismo o que se pueden reproducir con los materiales de molde descritos en la presente (y en la solicitud de patente incorporada en la presente como referencia) , molde de área grande que entonces se puede usar para producir dispositivos, pantallas, tambores, herramientas de área modelada, casi sin costura, de área grande, o similares.

Material Curable: El material curable de la presente invención puede incluir cualquier material curable adecuado conocido en la técnica. En algunas modalidades, el material curable de la presente invención comprende, sin limitación, uno o más polímeros o monómeros . En algunas modalidades, el material curable es deformable antes de la curación. En algunas modalidades, el material curable está en un estado sustancialmente líquido (por ejemplo, condición fluida) antes de la curación. De acuerdo a algunas modalidades, la curación del material curable de la de la presente invención incluye endurecimiento, por ejemplo, por reacción química (por ejemplo, polimerización), cambio de fase, transición de fusión/enfriamiento, evaporación, curación por humedad, combinaciones de éstos y similares. El material curable también puede ser una solución de uno o más polímeros y/o monómeros y uno o más solventes y el material curable puede curar (por ejemplo, endurecer) cuando se evaporan uno o más solventes .

En algunas modalidades, el material curable se cura cuando se trata con radiación (por ejemplo, radiación UV) . En algunas modalidades, el material curable comprende un material curable por UV (por ejemplo, resina) que no cura cuando se expone a oxígeno (por ejemplo, oxígeno del aire) . La mayoría de las resinas curables con UV se basan en monómeros y oligómeros multifuncionales que generan polímeros altamente reticulados por una polimerización por radicales, foto-iniciada. Los radicales libres formados por la fotolisis del iniciador se eliminan rápidamente por las moléculas de oxígeno, impidiendo de este modo la polimerización. Ver, por ejemplo, Pieke y Heering, "Depth tracing the influence of oxygen on UV curing" , Proc . SPIE 6616, . (2007), que se incorpora en la presente como referencia en su totalidad. En algunas modalidades, se expone una capa superficial del material curable a oxígeno (por ejemplo, oxígeno del aire) y permanece sustancialmente en un estado no curado (por ejemplo, líquido) cuando se trata con radiación (por ejemplo, radiación UV) , en tanto que se cura una capa base del material curable localizada entre la capa superficial del material curable y un substrato.

Los ejemplos de materiales curables adecuados útiles en la presente invención incluyen, sin limitación, acrilatos, metacrilatos , monómeros de vinilo, butadienos, estírenos, propeno, acrilnitrilo, metacrilnitrilo, acrilamida, acetatos de metacrilamida-alilo, acétales, fumaratos, maleatos, etilenos, propilenos, tetrafluoroetileno, éteres, isobutileno, fumaronitrilo , ácidos acrílieos, amidas, imidas, carbohidratos, ésteres, uretanos, siloxanos, formaldehído, fenol, urea, melamina, isopreno, isocianatos, epóxidos, bisfenol A, alcoholes, silanos, dihalidos, dienos, alquil-olefinas , cetonas, aldehidos, cloruro de vinilideno, anhídridos, sacáridos, acetilenos, naftalenos, piridinas, lactamas, lactonas, acétales, tiiranos, episulfuro, péptidos, celulosa, carbonatos, polímeros de estos, derivados de estos, y combinaciones de estos.

Moldes : Los moldes útiles en la presente invención pueden tener cualquier configuración adecuada conocida en la técnica para impartir uno o más modelos o texturas al material curable. En algunas modalidades, los moldes útiles en la presente invención se configuran para impartir un modelo a escala de micro- y/o nanómetros al material curable. En algunas modalidades, un molde útil en la presente invención incluye un lado modelado configurado para acoplarse con (por ejemplo, hacer contacto con) el material curable y un lado no modelado opuesto al lado modelado. En algunas modalidades, un molde útil en la presente invención incluye una o más cavidades configuradas para aceptar (ser rellenas con) el material curable. En algunas modalidades, un molde útil en la presente invención incluye una pluralidad de cavidades arregladas en un modelo predeterminado. En algunas modalidades, cada cavidad tiene un tamaño y/o forma sustancialmente predeterminados. En algunas modalidades, el molde incluye cavidades que tienen diferentes tamaños y/o formas. En algunas modalidades, el molde incluye cavidades de tamaño micro y/o nano. En algunas modalidades, la dimensión más grande de una cavidad es de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 500 micrómetros.

En algunas modalidades de la presente invención, los moldes se construyen de uno o más materiales que son preferentemente flexibles, no tóxicos, sustancialmente transparentes a UV, resistentes, tienen una baja energía superficial, y son sustancialmente resistentes a hinchamiento . En otras modalidades, los moldes son sustancialmente rígidos. Los materiales de molde de la presente invención, de acuerdo a algunas modalidades, incluyen componentes fotocurables y/o térmicamente curables, por ejemplo, materiales que se pueden curar de un líquido a un sólido en la aplicación de un tratamiento tal como radiación actínica o energía térmica. Las propiedades de estos materiales se pueden producir sobre un amplio intervalo a través de la elección juiciosa de aditivos, agentes de relleno, co-monómeros reactivos, y agentes de funcionalización . Se apreciará que los materiales descritos en la presente se pueden combinar de numerosas maneras para formar diferentes materiales de molde para el uso en la presente invención.

En modalidades preferidas, un molde útil en la presente invención se construye de un material polimérico. En algunas modalidades, el molde incluye un polímero de baja energía superficial. En algunas modalidades, el molde incluye un fluoropolímero . En algunas modalidades, el molde incluye un polímero elegido de la resina de la serie FLUOROCURMR. En algunas modalidades, el molde se produce al vaciar una película delgada de material de polímero curable entre una plantilla original (por ejemplo, una oblea modelada de silicio) y una hoja de polímero (por ejemplo, PET) , curar el material de polímero, y remover el material de polímero curado de la plantilla original. En modalidades alternativas, el molde se puede producir en un material termoplástico por grabado en caliente contra una plantilla original.

Los materiales preferidos que pueden ser útiles con y/o como los materiales de molde en la presente invención incluyen, en algunas modalidades, materiales poliméricos de baja energía superficial. Los materiales de moldeo de baja energía superficial proporcionan propiedades superiores de humectación y fase y liberación de los materiales curables descritos en la presente invención, produciendo substratos modelados con alta fidelidad y defectos mínimos debido a fricción estática. En algunas modalidades, el molde puede tener una energía superficial por abajo de aproximadamente 25 mN/m. En modalidades adicionales, el molde puede tener una energía superficial por abajo de aproximadamente 20 mN/m. En aún modalidades adicionales, el molde puede tener una energía superficial por abajo de aproximadamente 18 mN/m. En aún otra modalidad de la presente invención, el molde puede tener una energía superficial por abajo de aproximadamente 15 mN/m. En aún otra modalidad, el molde puede tener una energía superficial por abajo de aproximadamente 12 mN/m.

En algunas modalidades, el molde puede ser un material basado en elastómero de baja energía superficial, por ejemplo, silicón, perfluoropoliéter, o material con características similares. En algunas modalidades, el molde puede ser o incluir un material basado en elastómero sustancialmente resistente a solvente, tal como, pero no limitado a, un fluoropolímero, un material basado en elastómero fluorado, un fluoropoliéter, perfluoropoliéter (PFPE) , materiales basados en PFPE, combinaciones de estos, o similares. Como se usa en la presente, el término "sustancialmente resistente a solvente" se refiere a un material, por ejemplo, un material elastomérico que ni se hincha ni se disuelve más allá de una cantidad nominal en solventes orgánicos comunes basados en hidrocarburos o soluciones acuosas ácidas o básicas. En algunas modalidades, el molde se hace de un material sustancialmente transparente a UV.

En algunas modalidades, los moldes usados en la presente invención incluyen un material seleccionado del grupo que incluye fluoropolímero, un perfluoropoliéter, una fluoroolefina, un acrilato, un silicón tal como por ejemplo polidimetilsiloxano (PDMS) o PD S fluorado, o poliéter, un estirénico, un elastómero termoplástico fluorado (TPE) , un fluoropolímero de triazina, un perfluorociclobutilo, un epoxi fluorado, un monómero fluorado u oligómero fluorado que se pueden polimerizar o reticular, o una combinación de estos o similares .

En algunas modalidades, el material de molde se elige para que sea compatible con el material curable. Los parámetros que pueden afectar la compatibilidad pueden incluir compatibilidad química (es decir, sustancialmente sin reactividad ni permeabilidad entre el molde y el material curable), módulo, viscosidad, energía superficial, adhesión o similares. En algunas modalidades, se puede usar un molde con mayor energía superficial para modelar un material curable con baja energía superficial.

En algunas modalidades, los moldes usados en la presente invención incluyen materiales modelados, flexibles, tal como . metales, óxidos, semiconductores, cerámicas y productos compuestos.

Las modalidades adicionales de los moldes de la presente invención se describen en las siguientes referencias que se incorporan de este modo en su totalidad: O 2005/084191 presenta el 14 de Febrero de 2005; U.S. 2007-0275193 presentada el 11 de Agosto de 2006; y US 2008-0131692 presentada el 4 de Diciembre de 2006.

Substrato : En algunas modalidades de la presente invención, el material curable se aplica a un substrato. El substrato puede comprender cualquier material adecuado conocido en la técnica. En algunas modalidades, el substrato comprende uno o más de los materiales descritos en la presente para moldes útiles en la presente invención. En algunas modalidades, el substrato incluye uno o más polímeros (por ejemplo, policarbonato, acrílico, o PET) . En algunas modalidades, el substrato incluye uno o más metales o semiconductores (por ejemplo, acero, silicio, o aluminio) . En algunas modalidades, el substrato es vidrio. En algunas modalidades, el substrato puede incluir al menos uno de una oblea, vidrio, plástico, policarbonato, PEN, o PET. En algunas modalidades, el substrato es sustancialmente transparente a UV; por ejemplo, se puede usar substrato transparente a UV con un molde opaco usando los métodos descritos en la presente.

En algunas modalidades, el substrato es sustancialmente flexible. En otras modalidades, el substrato es sustancialmente rígido. En algunas modalidades, el substrato es sacrificable . En alguna modalidad, el substrato de la presente invención incluye substrato que tienen una afinidad seleccionada o carencia de afinidad para materiales curables de la presente invención. En algunas modalidades. El substrato tiene una superficie sustancialmente plana a la cual se aplica el material curable. En algunas modalidades, el substrato tiene una superficie sustancialmente curveada a la cual se aplica el material curable. En algunas modalidades, el substrato está en la forma de una hoja, placa, cilindro, película, disco, rodillo, oblea o similar. En algunas modalidades, el substrato, configurado como un cilindro, rodillo o tambor, una vez embaldosado como se describe en la presente se puede usar como un dispositivo o herramienta para modelar artículos, películas, producción de moldes, o similares en un proceso de rodillo a rodillo o en modo de lotes. En aún otras aplicaciones, el substrato es una hoja y cuando se embaldosa con áreas modeladas, como se describe en la presente puede ser una película o componente de una aplicación de visualización, aplicaciones de manejo de luz, dispositivos fotovoltaicos , o similares. También, la película modelada, embaldosada, sustancialmente sin costura, de área grande, se puede usar como un original intermedio del cual se puede fabricar de un molde de área grande para procesar películas modeladas, sustancialmente sin costura, de área grande, pantallas de visualización, componentes de aplicación en manejo de luz, componentes de dispositivos fotovoltaicos o similares.

En algunas modalidades, el substrato se reviste con una capa que contiene uno o más promotores de adhesión. El promotor de adhesión puede ser un promotor de adhesión monomérica, oligomérica o polimérica o una solución que incluye uno o más de estos promotores de adhesión. En algunas modalidades, el uno o más promotores de adhesión se aplican al substrato a fin de mejorar la afinidad (por ejemplo, resistencia de unión) entre el material curable y el substrato. Los promotores de adhesión útiles en algunas modalidades de la presente invención incluyen cualesquiera de los imprimadores comercialmente disponibles o promotores de adhesión conocidos en la técnica que son compatibles con el substrato y el material curable. De manera preferente, el promotor de adhesión comprende un promotor de adhesión polimérica o una solución que incluye uno o más promotores de adhesión polimérica de acuerdo a unas modalidades de la presente invención.

En algunas modalidades, en donde el substrato es un substrato de polímero, el promotor de adhesión es de manera preferente un polímero de capa de amarre. En algunas modalidades, el polímero de capa de amarre es un polímero lineal que tiene un componente monomérico primario que es el mismo como un análogo al componente monomérico primario del substrato polimérico que se va a tratar (por ejemplo, tal que los dos polímeros respectivos compartan solubilidades en solventes comunes) . En algunas modalidades, el polímero de capa de amarre incluye además una o más unidades monoméricas que proporcionan cada una un grupo vinilo reactivo (por ejemplo, acrílico) como una cadena lateral en la estructura de polímero de capa de amarre. En algunas modalidades, las porciones de vinilo están presentes aleatoriamente a lo largo de la cadena de polímero de capa de amarre. En algunas modalidades, la aplicación del polímero de capa de amarre al substrato da por resultado grupos de vinilo reactivos que están presentes en una superficie del substrato, los grupos vinilo reactivos que son capaces de formar enlaces covalentes con el material curable (por ejemplo, al curar el material curable) .

En algunas modalidades, el polímero de capa de amarre se aplica al substrato polimérico en una solución que contiene uno o más solventes. En algunas modalidades, el uno o más solventes son capaces de disolver el polímero de substrato así como el polímero de capa de amarre. En algunas modalidades, la solución de polímero de capa de amarre se reviste en el substrato de una manera tal que el. uno o más solventes hinchan y/o disuelven parcialmente una superficie del substrato polimérico. Esto permite, en algunas modalidades, un entremezclado del polímero de substrato y el polímero de capa de amarre, dando por resultado una red pseudo- interpenetrante entre el substrato y la capa de amarre después de la evaporación y/o difusión de los solventes lejos de la entrecara de substrato-capa de amarre.

En algunas modalidades, el material curable también es el substrato. En algunas modalidades, la introducción de un solvente adecuado al substrato licúa o disuelve sustancialmente una capa superficial del substrato. En algunas modalidades, la capa superficial del substrato se conecta con un molde de la presente invención y se cura (por ejemplo, endurece) por evaporación de solvente.

Método de Extinción de Oxígeno: Un método de acuerdo a algunas modalidades de la presente invención incluye aplicar una capa de material curable a un substrato, poner en contacto una primera porción del material curable con un primer molde, curar la primera porción del material curable, remover el primer molde de la primera porción del material curable, poner en contacto una segunda porción del material curable con un segundo molde, curar la segunda porción del material curable, y remover el segundo molde de la segunda porción del material curable.

En algunas modalidades, el material curable comprende uno o más de los materiales curables descritos anteriormente y en la presente. De manera preferente, el material curable comprende un material curable con UV (por ejemplo, un polímero curable con UV) . En algunas modalidades, la capa de material curable se aplica al substrato a un espesor predeterminado. En algunas modalidades, el espesor predeterminado es de aproximadamente 50 nm a aproximadamente 100 micrómetros. En algunas modalidades, la capa de material curable se aplica, por ejemplo, con una varilla mayer, un revestidor de ranura, una cuchilla, un punto de mordisco, un menisco libre o revestimiento por inmersión, u otros medios adecuados conocidos en la técnica. En algunas modalidades, el material curable está sustancialmente en una condición fluida (por ejemplo, estado líquido no curado) cuando se aplica al substrato. En algunas modalidades, la capa de material curable incluye una superficie que se expone a oxígeno (por ejemplo, expuesta a oxígeno u otro ambiente que contiene oxígeno). En algunas modalidades, la superficie que se expone a oxígeno está sustancialmente paralela a una superficie del substrato en la cual se aplica la capa de material curable.

El substrato puede comprender uno o más de los materiales de substrato descritos anteriormente y en la presente. En algunas modalidades, el substrato es un polímero (por ejemplo, policarbonato, acrílico, o PET) . En algunas modalidades, el substrato es un metal o semiconductor (por ejemplo, acero, silicio, o aluminio) . En algunas modalidades, el substrato es vidrio. En algunas modalidades, el substrato puede incluir al menos uno de una oblea, vidrio, plástico, policarbonato, PEN, o PET. En algunas modalidades, el substrato es sustancialmente rígido. En algunas modalidades el substrato es sustancialmente flexible. En algunas modalidades, el material curable se adhiere fuertemente al substrato. En algunas modalidades, el material curable humedece sustancialmente una o más de la superficie de molde y la superficie de substrato. En algunas modalidades, se aplica un promotor de adhesión (por ejemplo, un polímero de capa de amarre) a la superficie de substrato antes de la aplicación del material curable al substrato. En algunas modalidades, el substrato y el material curable tienen al menos un componente en común. En modalidades el substrato tiene una superficie sustancialmente plana a la cual se aplica el material curable. En algunas modalidades, el substrato tiene una superficie sustancialmente curveada a la cual se aplica el material curable. En algunas modalidades, el substrato está en la forma de una hoja, placa, película, disco, u oblea. En algunas modalidades, el substrato está en la forma de un cilindro o rodillo.

En algunas modalidades, el material curable se cura inicialmente después de que se aplique al substrato. En algunas modalidades, el material curable se cura inicialmente en un espesor menor que el espesor predeterminado del material curable. En algunas modalidades, la curación inicial incluye tratar el material curable tal que cure una capa base del material curable (por ejemplo, endurezca) en tanto que permanece sustancialmente sin curar una capa superficial de material curable (por ejemplo, sustancialmente en un estado líquido) , la capa base que está entre la capa superficial del material curable y el substrato. En algunas modalidades, el espesor de la capa base curada y la capa superficial no curada se puede controlar al variar los parámetros, por ejemplo, la concentración del iniciador, la adición de eliminadores de radicales libres, la concentración de oxígeno y la intensidad y duración de la exposición a UV. En algunas modalidades, el espesor de la capa base es sustancialmente mayor que el espesor de la capa superficial. En algunas modalidades, el espesor de la capa de material curable se controla tal que sustancialmente la capa completa permanece no curada en la exposición a luz UV en la presencia de oxígeno . 1 En algunas modalidades, se aplica un primer molde a una primera porción del material curable. En algunas modalidades, el primer molde se aplica tal que la primera porción del material curable se coloca entre el primer molde y el substrato. En algunas modalidades, la primera porción del material curable es la porción del material curable cubierta por el primer molde. En algunas modalidades, el primer molde incluye un modelo patrón por el que la primera porción del material curable se ajusta a (por ejemplo, rellena) el modelo del primer molde. En algunas modalidades, el primer molde se construye de uno o más materiales poliméricos, como se describe en la presente. En algunas modalidades, el primer molde es transparente a UV. En algunas modalidades, el primer molde incluye un fluoropolímero, silicón, poliéter, o similar. En algunas modalidades, el primer molde incluye un polímero elegido de la resina de la serie FLU0R0CURMR. En algunas modalidades, el primer molde se produce al vaciar una película delgada de material de polímero curable entre una plantilla original y una hoja de polímero, curar el material de polímero, y remover el material de polímero curado de la plantilla original .

En algunas modalidades, el primer molde se aplica a la primera porción del material curable manualmente (por ejemplo, manos, usando un rodillo). En algunas modalidades, el primer molde se aplica a la primera porción del material curable por un sistema automatizado (por ejemplo, por un laminador). En algunas modalidades, el primer molde se aplica a la primera porción del material curable al hacer pasar el primer molde y la primera porción del material curable a través de un punto de mordisco.

En algunas modalidades, entonces se cura la primera porción del material curable. En algunas modalidades, la primera porción del material curable se cura en tanto que está acoplada con (por ejemplo, haciendo contacto con) el primer molde tal que sustancialmente se retiene el material curado un molde patrón impartido por el primer molde a la primera porción del material curable. En algunas modalidades, la primera porción del material curable se cura al tratar la primera porción del material curable con radiación. En algunas modalidades, la primera porción del material curable se cura al tratar la primera porción del material curable con radiación UV (por ejemplo, luz UV) . En algunas modalidades, la curación de la primera porción del material curable incluye tratar sustancialmente la capa completa de material curable con radiación (por ejemplo, radiación UV) . En algunas modalidades, el primer molde protege sustancialmente la primera porción del material curable de la exposición a oxígeno, permitiendo de este modo que cure la primera porción del material curable. En algunas modalidades, las áreas no curadas del material curable expuestas a oxígeno permanecen en un estado sustancialmente sin curar (por ejemplo, líquido) cuando se tratan con radiación. Por ejemplo, en algunas modalidades, las áreas no curadas del material curable que no se acoplan con el primer molde se pueden exponer a oxígeno y permanecer sin curar. En algunas modalidades, el primer molde se remueve de la primera porción del material curable después de curar la primera porción del material curable.

En algunas modalidades, una segunda porción del material curable se pone en contacto con un segundo molde. En algunas modalidades, la segunda porción del material curable es la porción del material curable diferente de la primera porción del material curable que se cubre por el segundo molde. En algunas modalidades, la segunda porción del material curable incluye una capa base curada y una capa superficial no curada. En algunas modalidades, la segunda porción del material curable está adyacente a la primera porción del material curable. En algunas modalidades, la segunda porción del material curable se separa a una distancia de la primera porción del material curable.

En algunas modalidades, el segundo molde y el primer molde tienen sustancialmente las mismas características físicas y/o químicas. En algunas modalidades, el segundo molde y el primer molde son el mismo molde, es decir, se reutiliza el primer molde. En algunas modalidades, el segundo molde y el primer molde son diferentes. En algunas modalidades, el segundo molde tiene un modelo patrón diferente de un modelo patrón en el primer molde. En algunas modalidades, el segundo molde y el primer molde se construyen del mismo material. En algunas modalidades, el segundo molde se construye de un material polimérico. En algunas modalidades, el segundo molde es transparente a UV. En algunas modalidades, el segundo molde incluye un fluoropolímero, silicón, poliéter, o similares. En algunas modalidades, el segundo molde incluye un polímero elegido de la resina de la serie FLUOROCURMR. En algunas modalidades, el segundo molde se produce al vaciar una película delgada del material de polímero curable entre una plantilla original y una hoja de polímero curando el material de polímero, y removiendo el material de polímero curado Nde la plantilla original. En algunas modalidades, el segundo molde se aplica a la segunda porción del material curable manualmente (por ejemplo, a mano, usando un rodillo). En algunas modalidades, el segundo molde se aplica a la segunda porción del material curable por un sistema automatizado (por ejemplo, por un laminador) . En algunas modalidades, el segundo molde se aplica a la segunda porción del material curable al hacer pasar el segundo molde y la segunda porción del material curable a través de un punto de morisco. En algunas modalidades, el segundo molde se coloca también para hacer contacto con (por ejemplo, para cubrir o traslapar) una porción de la primera porción curada del material curable. En algunas modalidades, el segundo molde sustancialmente flexible tal que el segundo molde se puede flexionar en o cerca de un punto de contacto con la primera porción curada del material curable.

En algunas modalidades, la segunda porción del material curable se cura en tanto que está acoplado con (por ejemplo, haciendo contacto con) el segundo molde tal que se retiene sustancialmente en el material curado un modelo o patrón impartido por el segundo molde a la segunda porción del material curable. En algunas modalidades, la curación de la segunda porción del material curable incluye tratar la segunda porción del material curable con radiación (por ejemplo, radiación UV) . En algunas modalidades, la curación de la segunda porción del material curable incluye tratar sustancialmente la capa completa de material curable con radiación (por ejemplo, radiación UV) . En algunas modalidades, el segundo molde protege sustancialmente la segunda porción del material curable de la exposición a oxígeno, permitiendo de este modo que la segunda porción del material curable endurezca cuando se cura. En algunas modalidades, el segundo molde se remueve de la segunda porción del material curable después de curar la segunda porción del material curable. En algunas modalidades, se remueve cualquier material no curado restante del substrato.

En algunas modalidades, la altura de la costura es sustancialmente equivalente a la altura de la capa superficial no curada de material curable. En algunas modalidades, la altura de la costura es menor que la altura de la capa superficial no curada del material curable.

En algunas modalidades, se produce una costura entre la primera y segunda porciones del material curable. En algunas modalidades, la costura tiene un ancho de aproximadamente 50 nm a aproximadamente 20 micrómetros. En algunas modalidades, la costura tiene un ancho de aproximadamente 50 nm a aproximadamente 10 micrómetros. En algunas modalidades, la costura tiene un ancho de aproximadamente 20 nm a aproximadamente 5 micrómetros. En algunas modalidades, la costura tiene un ancho de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 5 micrómetros. En algunas modalidades, la costura tiene un ancho de aproximadamente 20 nm a aproximadamente 1 micrómetro. En algunas modalidades, la costura tiene un ancho de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 500 nanómetros. En algunas modalidades, la costura tiene un ancho de menos de aproximadamente 20 micrómetros. En algunas modalidades, la costura tiene un ancho de menos de aproximadamente 5 micrómetros. En algunas modalidades, la costura tiene un ancho de menos de aproximadamente 1 micrómetro . En algunas modalidades, la costura tiene un ancho de menos de aproximadamente 500 nanómetros. En algunas modalidades, la costura tiene una altura de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 10 micrómetros. En algunas modalidades, la costura tiene una altura de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 5 micrómetros. En algunas modalidades, la costura tiene una altura de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 1 micrómetro. En algunas modalidades, la costura tiene una altura de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 500 nanómetros . En algunas modalidades, la costura tiene una altura de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 250 nanómetros. En algunas modalidades, la costura tiene una altura de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 100 nanómetros. En algunas modalidades, la costura tiene una altura de menos de aproximadamente 10 micrómetros . En algunas modalidades, la costura tiene una altura de menos de aproximadamente 5 micrómetros. En algunas modalidades, la costura tiene una altura de menos de aproximadamente 1 micrómetro. En algunas modalidades, la costura tiene una altura de menos de aproximadamente 500 nanómetros. En algunas modalidades, la costura tiene una altura de menos de aproximadamente 250 nm. En algunas modalidades, la costura tiene una altura de menos de aproximadamente 100 nm.

El término "costura" significa un área perturbada o afectada entre o adyacente a una o más aéreas modeladas, en donde el área perturbada afectada puede estar en la dirección horizontal o a lo ancho de un plano, en la dirección vertical o de altura que se extiende desde un plano, o la combinación de perturbación de ancho y altura. Se debe entender que las áreas modeladas adyacentes o juntas, unidas por la costura se pueden alinear de una manera ordenada, tal como en un arreglo ordenado, pero los modelos o patrones de las áreas modeladas adyacentes necesariamente no necesitan estar alineados de ninguna manera particular. Además, los modelos de las áreas modeladas adyacentes no necesitan ser las mismas o similares de estructuras modeladas puesto que algunas aplicaciones para requerir o beneficiarse del embaldosado de modelos de estructuras alternantes o diferentes. El área perturbado o afectada que define la costura puede ser estructuras distribuidas que no se reproducen con alta precisión o fidelidad, tal como la replicación parcial de la estructura o el área perturbada o afectada puede estar carente de toda o sustancialmente todas las estructuras de las áreas modeladas adyacentes .

En algunas modalidades, se puede aplicar una o más máscaras para (por ejemplo, cubrir) porciones seleccionadas del material curable para impedir que cure las porciones seleccionadas del material curable. En a algunas modalidades, sólo las porciones no cubiertas con máscaras del material curable son capaces de curar. La una o más máscaras se configuran de manera preferente para impedir sustancialmente la exposición del material curable a radiación que de otro modo provocaría que cure el material curable. Por ejemplo, una máscara sustancialmente opaca a UV aplicada a un material curable con UV impedirá sustancialmente que el material curable cure durante el tratamiento con radiación UV al proteger la porción cubierta de la radiación UV. En algunas modalidades, el uso de máscaras permite que los pasos de curación prosigan en una atmósfera sustancialmente libre de oxígeno. En algunas modalidades, se aplican una o más máscaras a áreas seleccionadas del material curable que no se acoplan con el primero y/o segundo moldes para impedir sustancialmente la curación de estas áreas del material curable durante la curación de la primera y segunda porciones del material curable. En algunas modalidades, se aplican una o más máscaras (por ejemplo, máscaras opacas a UV) al lado no modelado del primero y/o segundo molde, ya sea directamente o como una capa separada, tal que sólo las áreas del material curable acopladas con la porción sin máscara del molde se curarán cuando se tratan con radiación.

En algunas modalidades, la luz UV se puede enfocar sobre porciones seleccionadas del material curable para impedir que curen las porciones no seleccionadas del material curable. En algunas modalidades, sólo las porciones del material curable en contacto con la luz UV enfocada son capaces de curar. En algunas modalidades, el uso de luz UV enfocada permite que los pasos de curación prosigan en una atmósfera sustancialmente libre de oxígeno. En algunas modalidades, la luz UV enfocada se aplica sólo a áreas seleccionadas del material curable que se acoplan con el primer y/o segundo moldes para curar sólo estas áreas del material curable durante la curación de la primera y segunda porciones del material curable.

Las Figuras 1A-1E muestran una modalidad de un método de acuerdo a la presente invención que se puede usar, por ejemplo, para producir dispositivos modelados, embaldosados, sustancialmente sin costura, de área grande útiles como productos finales en pantallas, dispositivos, fotovoltaicos , dispositivos de manejo de luz o similares o útiles como dispositivos originales intermedios para fabricar moldes modelados, sustancialmente sin costura, de área grande. Una capa de material curable 100, por ejemplo, una resina líquida curable con UV, se aplica (por ejemplo, se vacía) sobre el substrato 200 a un espesor predeterminado T tal que se exponga a oxígeno una capa superficial 102 de la capa de material curable 100. La capa superficial 102 tiene un espesor que es menor que el espesor predeterminado T de la capa de material curable 100. Opcionalmente , el material curable 100 inicialmente se cura después de la aplicación sobre el substrato 200, por ejemplo, al trata la capa de material curable 100 con radiación (por ejemplo, radiación UV) . En una modalidad, debido a que la capa superficial 102 se expone a oxígeno, la capa superficial 102 permanece sustancialmente sin curar en tanto que se cura la capa base 104.

Después de la curación inicial, una primera porción 106 del material curable 100 se acopla con (por ejemplo, se pone en contacto con) un primer molde 300. El primer molde 300 se puede aplicar a la primera porción 106 del material curable 100 manualmente, por ejemplo, al usar un rodillo, o por un proceso automatizado por ejemplo, al usar un laminador. El primer molde 300 puede tener cualquier configuración adecuada que se conozca en la técnica. De manera preferente, el primer molde 300 se produce de un material flexible, transparente a UV. En algunas modalidades, el primer molde 300 se hace de uno o más de los materiales de molde como se describe anteriormente. En algunas modalidades, el primer molde 300 incluye una pluralidad de cavidades 302 que se pueden arreglar en uno o más modelos predeterminados. El material no curado de la primera porción 106 se ajusta sustancialmente al primer molde 300 cuando se acopla con el primer molde 300, por ejemplo, al fluir en las cavidades 302 del primer molde 300. De manera preferente, el primer molde 300 protege sustancialmente la primera porción 106 de material curable 100 de la exposición a oxígeno.

La primera porción 106 de material curable 100 entonces se cura. L curación de la primera porción 106, en algunas modalidades, incluye tratar la primera porción 106 con radiación UV en tanto que se acopla con un primer molde 300 transparente a UV. La radiación UV pasa a través del primer molde 300 para curar (por ejemplo, polimerizar) el material no curado de la primera porción 106 en tanto que el primer molde 300 protege sustancialmente la primera porción 106 de la exposición a oxígeno. Las porciones no curadas del material curable 100 que no se acoplan con el primer molde 300 permanecen expuestas a oxígeno y por lo tanto permanecen no curadas durante el tratamiento con radiación.

Después de la curación de la primera porción 106, el primer molde 300 se remueve de la primera porción curada 106. Una segunda porción 108 del material curable 100 entonces se acopla con un segundo molde 304. La segunda porción 108 puede estar sustancialmente sin curar o puede incluir una capa de material no curado y una capa de material curado. En algunas modalidades, como se muestra en la Figura ID, la segunda porción 108 está adyacente a la primera porción 106 curada. En algunas modalidades, la segunda porción 108 está separada a una distancia lejos de la primera porción 106 curada.

En algunas modalidades, el segundo molde 304 se coloca tal que hace contacto (por ejemplo, traslapa o cubre) una porción de la primera porción 106 curada. De manera preferente, el segundo molde 304 protege sustancialmente la segunda porción 108 de material curable 100 de la exposición a oxígeno. En algunas modalidades, el segundo molde 304 y el primer molde 300 son del mismo molde. En algunas modalidades, el segundo molde 304 y el primer molde 300 son moldes diferentes. En algunas modalidades, el segundo molde 304 incluye una pluralidad de cavidades 306 que se pueden arreglar en un modelo o patrón predeterminado que es el mismo como o diferente de un modelo del primer molde 300. En algunas modalidades, el segundo molde 304 tiene las mismas características físicas y/o químicas como el primer molde 300. De manera preferente, el segundo molde 304 se produce de un material transparente a UV, sustancialmente flexible.

La curación de la segunda porción 108 de material curable 100, en algunas modalidades, incluye el tratamiento de la segunda porción 108 con radiación de una manera sustancialmente similar a la curación de la primera porción 106. Por ejemplo, la segunda porción 108 se puede curar al tratar la segunda porción 108 con radiación UV cuando se acopla con un segundo molde 304 transparente a UV. La radiación UV pasa a través de un segundo molde 304 transparente a UV para curar (por ejemplo, polimerizar) el material no curado de la segunda porción 108 en tanto que el segundo molde 304 protege sustancialmente la segunda porción 108 a la exposición a oxígeno. Las porciones no curadas de material curable 100 que no se acoplan con el segundo molde 304 permanecen expuestas a oxígeno y por lo tanto permanecen no curadas durante el tratamiento con radiación. Después de la curación de la segunda porción 108, se remueve el segundo molde 304 de la segunda porción 108 curada. Como se muestra en la Figura 1E, se puede formar una costura 110 donde la primera porción 106 curada y la segunda porción 108 curada se unen. En algunas modalidades, la costura 110 tiene un ancho máximo de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 20 micrómetros. De manera más preferente, la costura 110 tiene una altura máxima de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 5 micrómetros. En una modalidad, la Figura 1E muestra un original, molde o artículo intermedio de área modelada, sustancialmente sin costura, de área grande (dependiendo de la aplicación) .

Método de Reborde Estrangulado En algunas modalidades, un método de acuerdo a la presente invención incluye proporcionar una primera porción de un material curable entre un primer molde y un substrato; poner en contacto la primera porción del material curable con el primer molde; curar la primera porción del material curable; remover el primer molde de la primera porción del material curable; proporcionar una segunda porción del material curable sobre al menos una porción de la primera porción curada del material curable entre un segundo molde y el substrato; poner en contacto la segunda porción del material curable con el segundo molde; curar la segunda porción del material curable; y remover el segundo molde de la segunda porción del material curable.

En algunas modalidades, la provisión de una porción de material curable entre un molde y un substrato incluye aplicar el material curable a una superficie de un substrato, como se describe anteriormente. En algunas modalidades, la provisión de una porción de material curable entre un molde y un substrato incluye aplicar el material curable al molde. En algunas modalidades, una superficie modelada del molde se reviste con el material curable. En algunas modalidades, el material curable se introduce, al menos parcialmente, en una o más cavidades del molde. En algunas modalidades, la porción de material curable cubre un área más pequeña que el área cubierta por el molde.

En algunas modalidades, un método de acuerdo a la presente invención incluye proporcionar una primera porción de un material curable próxima un punto de mordisco entre un primer molde y un substrato; hacer pasar la primera porción del material curable, al primer molde, y el substrato a través del punto de mordisco; curar la primera porción del material curable; remover el primer molde de la primera porción del material curable; proporcionar una segunda porción del material curable sobre al menos una porción de la primera porción curada del material curable entre un segundo molde y el substrato; hacer pasar la segunda porción del material curable, el segundo molde, y el substrato a través del punto de mordisco; curar la segunda porción del material curable; y remover el segundo molde de la segunda porción del material curable.

En algunas modalidades, el punto de mordisco se forma entre un rodillo y una superficie. En algunas modalidades, el punto de mordisco se forma entre un primer rodillo y un segundo rodillo. En algunas modalidades, un borde del primer molde y el substrato se muerden el punto de mordisco antes de proporcionar la primera porción del material curable entre el primer molde y el substrato. En algunas modalidades, un borde del segundo molde y el substrato se muerden en el punto de mordisco antes de proporcionar la segunda porción del material curable entre el segundo molde y el substrato. En algunas modalidades, el hacer pasar la primera porción del material curable, el primer molde, y el substrato a través del punto de mordisco hace que la primera porción del material curable se extienda (por ejemplo, se lamine) en una capa en el substrato. En algunas modalidades, el hacer pasar la segunda porción del material curable, el segundo molde, y el substrato a través del puto de mordisco hace que la segunda porción del material curable se extienda (por ejemplo, se lamine) en una capa en el substrato. En algunas modalidades, la capa de material curable tiene una región de espesor reducido donde el volumen de material curable se agota antes de alcanzar al menos un borde del molde (por ejemplo, un punto de estrangulamiento o borde de arrastre) . En algunas modalidades, la región de espesor reducido está en una periferia de la capa.

En algunas modalidades, la segunda porción del material curable se proporcionar sobre una porción de la primera porción del material curable después de que se cura la primera porción del material curable. En algunas modalidades, la segunda porción del material curable se proporciona sobre la región de espesor reducido (por ejemplo, el punto de estrangulamiento u orden de arrastre) de la primera porción curada del material curable.

En algunas modalidades, la primera y segunda porciones del material curable tienen cada una un volumen predeterminado. En algunas modalidades, el volumen predeterminado se selecciona tal que el volumen completo de la primera y segunda porciones del material curable se cubran por el primer y segundo molde, respectivamente. En algunas modalidades, el volumen predeterminado se selecciona tal que la primera y segunda porciones del material curable producen cada una, una capa de material curable en el substrato que tiene un área menor que las áreas cubiertas por el primer molde y los segundos moldes, respectivamente. En algunas modalidades, el primero y segundo moldes se configuran para extenderse más allá de los volúmenes de la primera y segunda porciones del material curable, respectivamente. En algunas modalidades, al menos parte del primer y/o segundo moldes que se extienden más allá de los volúmenes de la primera y/o segunda porciones del material curable hace contacto con una superficie del substrato. En algunas modalidades, el volumen de material curable se determina por las características de uno o más del molde, el material curable, o los parámetros de procesamiento. En algunas modalidades, las características incluyen el volumen de cavidades en el molde, el espesor deseado de la capa moldeada, la energía superficial de uno o más del molde, substrato y material curable, la viscosidad del material curable, el área del molde, la velocidad y presión del rodillo, o similares.

Las Figuras 2A-2F muestran una modalidad de un método de acuerdo a la presente invención. En esta modalidad, se proporciona una primera porción 400 de un material curable (por ejemplo, una resina curable por UV) entre un primer molde 600 y un substrato 500 próximo a un punto 700 de mordisco. La primera porción 400 se puede aplicar como uno o más rebordes de material curable y puede tener un volumen predeterminado. El primer molde 600 se construye de manera preferente de un material transparente a UV, sustancialmente flexible incluye una pluralidad de cavidades 602 configuradas para aceptar el material curable de la primera porción 400. El punto 700 de mordisco se forma entre un primer rodillo 702 y un segundo rodillo 704, que puede girar en direcciones opuestas como se indica por las flechas. Antes de proporcionar la primera porción 400 del material curable, un borde 604 el primer molde 600 y el substrato 500 se pueden morder en el punto 700 de mordisco.

Conforme la primera porción 400 de material curable, el primer molde 600, y el substrato 500 se hacen pasar a través del punto 700 de mordisco, como se muestra en la Figura 2B, el primer molde 600 y el substrato 500 se prensan uno hacia otro provocando que el material curable de la primera porción 400 rellene sustancialmente las cavidades 602 y hacen que la primera porción 400 se extienda en una capa en el substrato 500. La capa puede incluir una región 402 que tiene un espesor reducido, localizado en una periferia de la capa, que se forma conforme se agota el volumen de la primera porción 400. La porción 606 del molde 600 que se extiende más allá de la primera porción 400 del material curable puede estar en contacto con el substrato 500.

En tanto que la primera porción 400 de material curable se acopla con el primer molde 600, se cura la primera porción 400, por ejemplo, por tratamiento con radiación UV. Después de la curación, el primer molde 600 se remueve de la primera porción 400. La primera porción 400, ahora curada, retiene sustancialmente un modelo o patrón impartido por el primer molde 600, como se muestra en la Figura 2C.

Una segunda porción 404 de material curable entonces se proporciona entre un segundo molde 608 y el substrato 500 próximo al punto 700 de mordisco. De manera preferente, la segunda porción 404 traslapa al menso parcialmente la primera porción curda 400. En la modalidad mostrada en la Figura 2D, la segunda porción 404 se proporciona sobre la región 402 de la primera porción 400. El segundo molde 608 puede incluir una cavidades 610 y puede tener una configuración sustancialmente igual como o diferente del primer molde 600. En algunas modalidades, el segundo molde 608 y el primer molde 600 son el mismo molde. Un borde 612 del segundo molde 608 se puede morder con el substrato 500 antes de proporcionar la segunda porción 404 del material curable. Como se muestra en la Figura 2D, el borde 612 del segundo molde 608 se puede morder con el substrato 500 en o próximo en la región 402 de la primera porción 400 curada.

La segunda porción 404, el segundo molde 608, y el substrato 500 entonces se hacen pasar a través del punto 700 de mordisco, prensando el segundo molde 608 y el substrato 500 uno hacia a otro y haciendo que el material curable de la segunda porción 404 se ajuste sustancialmente a las cavidades 610, y haciendo que la segunda porción 404 se extienda en una capa en el substrato 500. La capa formada de la segunda porción 404 traslapa la región 402 de la primera región 400 curada y también puede incluir una región 406 que tiene un espesor reducido, que se forma conforme se agota el volumen de la segunda porción 404.

En tanto que la segunda porción 404 del material curable se acopla con el segundo molde 608, se cura la segunda porción 404, por ejemplo, por tratamiento por radiación UV. Después de la curación, el segundo molde 608 se remueve de la segunda porción 404. La segunda porción 404, ahora curadas, retiene sustancialmente un modelo o patrón impartido por el segundo molde 608, como se muestra en la Figura 2C. Se puede formar una costura 408 donde se unen la primera porción 400 curada y la segunda porción 404 curada. De manera preferente, la costura 408 tiene un ancho máximo de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 20 micrómetros . De manera preferente, la costura 408 tiene una altura de aproximadamente 10 nm a aproximadamente 5 micrómetros. La repetición de este proceso puede producir una herramienta intermedia, modelada, embaldosada, sustancialmente sin costura, de área grande de la cual se puede fabricar un artículo o molde sustancialmente sin costura de área grande.

Las Figuras 3A-3F muestran otra modalidad de un método de acuerdo a la presente invención. De acuerdo a esta modalidad, una superficie del substrato 1200 se reviste con un material curable 1100 (por ejemplo, una resina curable por UV) que está sustancialmente en un estado líquido, uno o más promotores de adhesión (por ejemplo, polímero de capa de amarre) se pueden aplicar opcionalmente a la superficie del substrato 1200 antes de revestir con el material curable 1100 a fin de mejorar la unión entre el substrato 1200 y el material curable 1100, incrementar la durabilidad, reducir los defectos, incrementar la uniformidad superficial o material, y similares. El material curable 1100 entonces se pone en contacto por un primer molde 1300 (por ejemplo, un molde transparente a UV) , que se puede aplicar al material curable 1100 por cualquier medio adecuado. Por ejemplo, el primer molde 1300 se puede enrollar sobre el material curable 1100 en la dirección mostrada por la flecha en la Figura 3C manualmente usando un rodillo o aplicado usando un laminador. En tanto que se acopla con el primer molde 1300, el material curable 1100 se trata con radiación UV en la presencia de oxígeno. Como se ilustra en la Figura 3D, sólo la porción de material curable 1100 que se cubrió por el primer molde 1300 se cura por la radiación UV puesto que sólo la porción de material curable 1100 cubierta por el primer molde 1300 se protegió del oxígeno. Después del paso de curación, se remueve el primer molde 1300, revelando una primera porción curada 1106 que tiene un área sustancialmente igual al área que se cubrió por el primer molde 1300. Un segundo molde 1304, que puede ser el mismo molde como el primer molde 1300, entonces se aplica a una segunda área del material curable 1100. De manera preferente, el segundo molde 1304 se coloca para traslapar (por ejemplo, hacer contacto con) al menos una porción de la porción curada 1106. Nuevamente, el segundo molde 1304 se puede aplicar por cualquier medio adecuado, por ejemplo, al ser enrollado o laminado sobre el material curable 1100 en la dirección indicada por la flecha en la Figura 3E. Después de la aplicación del segundo molde 1304, el material curable 1100 se trata una vez más con radiación UV en la presencia de oxígeno para curar sólo la porción no curada del material curable 1100 que se cubre por el segundo molde 1304. Las porciones no cubiertas del material curable 1100, se paradas de la primera porción curada 1106, permanecen sin curar debido a la exposición a oxígeno. Después del segundo paso de curación, se remueve el segundo molde 1304 revelando la segunda porción curada 1108, que está unida a la primera porción curada 1106 por una costura 1110. La repetición de este proceso puede producir una herramienta intermedia, modelada, embaldosada, sustancialmente sin costura, de área grande, de la cual se puede fabricar un molde o artículo sustancialmente sin costura, de área grande.

Las Figuras 4A-4F muestran aún otra modalidad de un método de acuerdo a la presente invención. En esta modalidad, el primer molde 2300 transparente a UV se proporciona el cual tiene un lado modelado y un lado no modelado. Se aplica una máscara 2800 opaca a UV al lado no modelado de un primer molde 2300 trasparente a UV. Un material curable 2100 (por ejemplo, un material curable por UV) entonces aplica al lado modelado del primer molde 2300 y se pone en contacto con un substrato 2200 tal que el material curable 2100 se coloca sustancialmente entre el primer molde 2300 y el substrato 2200. Por ejemplo, el primer molde 2300 revestido con el material curable 2100 se puede enrollar o laminar sobre el substrato 2200 en la dirección mostrada por la flecha en la Figura 4C. Opcionalmente , se pueden aplicar una o más máscaras 2804 adicionales opacas a UV en cualquier arreglo deseado. Por ejemplo, se puede colocar una capa 2804 adicional opaca a UV para cubrir las porciones del substrato 2200 no cubierta por el primer molde 2300 o se aplica para cubrir porciones adicionales del lado no modelado del primer molde 2300. Entonces sigue el tratamiento con radiación UV tal que se cura la porción de material curable 2100 no cubierta por las máscaras 2800 y 2804 opacas a UV. Cualquier porción de material curable 2100 que se cubrió por las máscaras 2800 y 2804 opacas a UV permanece sin curar debido a que esta porción no se habrá expuesto a la radiación UV. Cualquier material no curado que permanezca en el substrato 2200 después de la remoción del primer molde 2300 y las máscaras 2800 y 2804 se puede lavar opcionalmente (por ejemplo, usando alcohol isopropílico u otro solvente adecuado) , dejando de este modo sólo la porción curada 2106 en el substrato 2200. Un segundo molde 2304, que tiene un lado no modelado con la máscara 2802 opaca a UV y un lado modelado revestido con material curable 2102 adicional entonces se puede aplicar al substrato 2200, por ejemplo, enrollar o laminar en el substrato 2200 en la dirección indicada por la flecha en la Figura 8E. En una variación, el segundo molde 2304 es el mismo como el primer molde 2300. De manera preferente, el segundo molde 2304 se coloca para traslapar ligeramente un área de la porción curada 2106. Opcionalmente , se pueden aplicar máscaras 2804 adicionales opacas a UV nuevamente en cualquier arreglo deseado, seguido por tratamiento con radiación UV. Sólo las porciones de material curable 2102 no cubiertas por las máscaras 2802 y 2804 opacas a UV se curan, y cualquier porción del material curable 2102 cubierta por las máscaras 2802 y 2804 opaca a UV permanecen sin curar. Después de la remoción del segundo molde 2304 y las máscaras 2802 y 2804, se puede lavar opcionalmente cualquier material no curado que permanezca en el substrato 2200 (por ejemplo, usando alcohol isopropílico u otro solvente adecuado), dejando de esta manera sólo las porciones curadas 2106 y 2108 que permanecen en el substrato 2200, que se unen por la costura 2110. La repetición de este proceso puede producir una herramienta intermedia, modelada, embaldosada, sustancialmente sin costura de área grande, de la cual se puede fabricar un molde o artículo sustancialmente sin costura, de área grande.

Ejemplo 1: Síntesis de Materiales de Capa de Amarre Síntesis de Poli [ (metil -metacrilato) -co- (2-hidroxietil-metacrilamida) .

Se calentaron 5 hora a 80°C metacrilato de metilo (35.8 g) , 2-hidroxi-metil-metacrilamida (6.4 g) , y 2,2'-azobisisobutironitrilo (0.16 g) en N, -Dimetilformamida (60 g) . La solución enfriada se precipitó en éter etílico (300 mL) , se redisolvió en tetrahidrofurano (200 mL) y se precipitó nuevamente en éter etílico (300 mL) . Los solventes residuales se removieron bajo presión reducida para dar 41 g de producto (97 %) .

Esquema de reacción 1: Poli [ (metil-metacrilato) -co- (2-hidroxietil-metacrilamida) Síntesis de Poli [ (metil-metacrilato) -co- (2 - [metacriloxi] etil-metacrilamida) ] : Una solución de poli [ (metil-metacrilato) -co- (2-hidroxietil-metacrilamida) (41 g) , como se prepara anteriormente, en tolueno (100 mL) se trató con 2, 6-di-ter-butil-4-metilfenol (1.1 g) , anhídrido metiacrílico (14.8 mL) , y N-metilimidazol (0.4 g) y se calentó 15 hora a 90°C. la solución enfriada se precipitó en éter etílico (300 mL) , se redisolvió en cloroformo (100 mL) y se precipitó en éter etílico (300 mL) dos veces. Los solventes residuales se removieron bajo presión reducida para dar 34.7 g de producto.

Esquema de reacción 2: Poli [ (metil -metacrilato) -co- (2-[metacriloxi] etil-metacrilamida) ] Ejemplo 2 Se produjeron moldes FLU0R0CURMR delgados al laminar una película delgada de resina Fluorocur OAE-01 entre una plantilla original que tiene un arreglo modelado de postes cilindricos de 200 x 200 nm y una hoja de 6'' (15.25 cm) de ancho de (MELINEXMR D316, DuPont Teijin Films) . El molde se colocó en una cámara de curación por inundación con UV y se expuso a UV (salida aproximada de 125 mW/cm2) durante 4 minutos . El producto laminado de PET Fluorocur entonces se desprendió del original y se cortó. El parea modelada aproximada del molde es un cuadrado de 5'' x 5'' (12.7 x 12.7 cm) . Los moldes delgados de Fluorocur entonces se usan para embaldosar un modelo de área grande en un substrato de acrílico usando los siguientes pasos.

La superficie de acrílico primero se prepara con una capa de amarre. Se aplica una solución de poli [ (metil-metacrilato) -co- (2- (metacriloxi) etil-metacrilamida] (15 % p/p en cloroformo) mediante laminación (15 lb/pulg2) (1.0546 kg/cm2) ) entre el substrato de polímero y una hoja de cubierta de PET y permanece laminada hasta que se ha presentado (típicamente 15 horas o más tiempo) . La difusión de cloroformo en el volumen de substrato de polímero y lejos de la entrecara. La hoja de cubierta entonces se remueve para dar una superficie con la topología de la hoja de cubierta con porciones reactivas metacrílicas injertadas para adhesión covalente a la resina curable con UV.

Revestir el lado tratado del substrato acrílico con una capa delgada uniforme de TEGO RC 711, una resina curable por UV, formulada con 1 % de mezcla de difenil (2 , 4 , 6-trimetilbenzoil) fosfina-óxido/2 -hidroxi-2 -metilpropiofenona como un fotoiniciador usando una varilla Mayer #7 de una mezcla al 20 % de sólidos en alcohol isopropílico . Laminar uniformemente un molde delgado Fluorocur al lado de modelo de acrílico revestido usando un rodillo de caucho, laminando en la dirección paralela a la costura, por ejemplo como se muestra en la modalidad representada en la Figura 3C. La resina TEGO RC 711 rellena las cavidades del molde completamente. Colocar el substrato en la cámara de de inundación de UV y curar durante 4 minutos. Desprender el molde Fluorocur del substrato. El área por debajo del molde expuesta a luz UV ha curado en un modelo o patrón que refleja el modelo del molde, en tanto que el área alrededor del molde no cura en la superficie. Entonces se aplica un segundo molde al substrato de una manera similar, donde una porción del segundo molde traslapa el área modelada, curada. El substrato se coloca en la cámara UV y se cura durante 4 minutos. El segundo molde entonces se remueve para revelar una segunda área modelada, curada que se une a la primera por una costura. Las dimensiones de esta costura son de aproximadamente un micrometro de ancho con una altura de paso de <200 nm. Las Figuras 5A-5C se dan las imágenes SEM y AFM de esta costura.

Ej emplo 3 : Se produjeron moldes FLUOROCURMR delgados al laminar una película delgada de resina Fluorocur (OAE-01) entre una plantilla original que tiene un arreglo modelado de postes cilindricos de 200 nm de diámetro por x 600 nm de altura y una hoja de seis pulgadas (15.24 cm) de ancho de PET (MELINEXMR D316, DuPont Teijin Films) . El molde se colocó en una cámara de curación por inundación de UV y se expuso a UV (salida aproximadas de 125 mW/cm2) durante 4 minutos. El producto laminado de PET-Fluorocur entonces se desprendió del original y se cortó. El área modelada aproximada del molde es un cuadrado de 5'' x 5'' (12.7 x 12.7 cm) . Los moldes delgado Fluorocur entones se usan para embaldosar un modelo o patrón de área grande en el PET usando los siguientes pasos.

Colocar substrato de PET de 5 milésimas de pulgada (0.127 mm) (MELINEXMR 453, DuPont Teijin Films), el lado tratado en un laminador de placa de acero, y se mordió el borde del molde en el substrato acrílico usando un rodillo de caucho (durómetro 60) a una presión de mordisco de aproximadamente 15 lb/pulg2 (1.0546 kilogramos/cm2) . Aplicar un reborde de líquido curable por UV (Etoxilato de trimetilolpropano (triacrilato de EO/OH 14/3, peso molecular promedio 428, Sigma-Aldrich, mezcla de difenil (2 , 4, 6-trimetilbenzoil ) fosfina-óxido/2 -hidroxi-2 -metilpropiofenona al 50:50 al 1 % p/p) en el punto de mordisco. Laminar uniformemente el molde en contacto con el substrato a una velocidad de 0.5 - 1 pies/minuto (0.1524-0.3048 metros/minutos) se coloca una máscara sobre el producto laminado antes del borde de arrastre del fluido a fin de impedir la curación dura del área modelada. Colocar el substrato-molde en la cámara de inundación de UV y curar durante 1 minuto. Desprender el molde Fluorocur del substrato de PET. El molde entonces se vuelve a colocar y se muerde tal que el punto de mordisco esté en el área modelada, y se aplica un reborde del líquido curable por UV mencionado anteriormente en el punto de mordisco. Similar a lo anterior, el molde se lamina uniformemente en contacto con el substrato, y se enmascara en el extremo de arrastre antes del extremo del área modelada. El substrato se coloca en la cámara UV y se cura durante un minuto . El segundo molde entonces se remueve para revelar una segunda área modelada, curada que se une a la primera por una costura. Entonces se lava el residuo líquido no curado del área modelada, incluyendo la costura con dos iones a propanol y se seca. Las dimensiones de esta costura son de aproximadamente 2 micrómetros de ancho y 250 nm de altura. En la Figura 6 se da una imagen AFN de esta costura.

Ej emplo 4 : Se produjeron moldes FLUOROCURMR delgados al laminar una película delgada de resina FLU0R0CURMR entre una plantilla original que tiene un arreglo modelado de postes cilindricos de 200 x 200 nm y una hoja de 6'' (15.24 cm) de ancho de PET (MELINEX® D316, DuPont Teijin Films). El molde se colocó en una cámara de curación por inundación UV y se expuso a UV (salida aproximada de 125 mW/cm2) durante 4 minutos. El producto laminado de PET-Fluorocur entonces se desprendió del original y se cortó. El área modelada aproximada del molde es un cuadrado de 5'' x 5'' (12.7 x 12.7 cm) . Los moldes delgados de Fluorocur entonces se usan para embaldosar un modelo de área grande en acrílico usando los siguientes pasos .

El acrílico se reviste con una capa de amarre al depositar una película del polímero de capa de amarre (del Ejemplo 1) en una solución de cloroformo al 15 % p/p mediante laminación entre el acrílico y una película de PET, permitiendo que el producto laminado se asiente durante aproximadamente 15 horas, luego remover la película para exponer un revestimiento de la capa de amarre. Colocar el acrílico en un laminador de placa de acero y morder el borde del molde en el substrato de acrílico usando un rodillo de caucho (durómetro aproximadamente -50) a una presión de mordisco de aproximadamente 15 lb/pulg2 (1.0546 kilogramos/cm2) . Después de aplicar un reborde de líquido curable por UV (etoxilato de trimetilolpropano (triacrilato de EO/OH 14/3, peso molecular promedio Mn 428, Sigma-Aldrich, mezcla de difenil (2 , 4 , 6 -trimetilbenzoil ) fosfina-óxido/2 -hidroxi-2-metilpropiofenona 50:50 al 1 % p/p) en el punto de mordisco con un volumen aproximado de 50 ]ih en el punto de mordisco. Laminar uniformemente el molde en contacto con el substrato a una velocidad de 0.5 - 1 pie/minuto (0.1524-0.3048 metros/minuto) . El borde del líquido se debe agotar antes del extremo del molde (punto de estrangulamiento) , tal que el molde esté en contacto con el substrato de acrílico en el extremo. Colocar el sustrato-molde en la cámara de inundación de UV y curar durante un minuto. Desprender el molde Fluorocur del substrato de PET. El molde entonces se vuelve a colocar y se muerde en el punto de mordisco en el área modelada antes del punto de estrangulamiento, y en el punto de mordisco se aplica a un reborde del líquido de volumen definido. Similar a lo anterior, el molde se lamina uniformemente en contacto con el substrato, agotando nuevamente el reborde antes del extremo. El substrato se coloca en la cámara de UV y se cura durante 1 minuto. El segundo molde entonces se remueve para revelar una segunda área modelada, curada que se une a la primera por una costura. Las dimensiones de esta costura son de aproximadamente 3 micrómetros de ancho y 500 nm de altura. Ejemplo 5: Se produjeron moldes delgados FLU0R0CURMR al laminar una película delgadas de resina FluorocurMR OAE-01 entre una plantilla original que tiene un arreglo modelado de postes cilindricos de 200 x 200 nm y una hoja de 6'' (15.24 cm) de ancho de PET (MELINEXMR D316, DuPont Teijin Films). El molde se colocó en una cámara de curación de inundación UV y se expuso a UV (salida aproximada de 125 m /cm2) durante 4 minutos. El producto laminado de PET Fluorocur entonces se desprendió del original y se cortó. El área modelada aproximada del molde es un cuadrado de 5'' x 5'' (12.7 x 12.7 cm) . Los moldes delgados Fluorocur entonces se pueden usar para embaldosar un modelo de área grande en el PET usando los siguientes pasos.

Primero, se puede cortar una pieza de substrato de PET en una dimensión ligeramente mayor que el tamaño embaldosado, deseado. Se puede aplicar una máscara de UV al lado no modelado del molde, ya sea directamente en el molde o como una segunda capa. El lado modelado del molde se puede revestir con una capa delgada uniforme de TEGO RC 711, una resina curable por UV, formulada con una mezcla de difenil (2,4, 6 -trimetilbenzoil) fosfina óxido/2 -hidroxi-2 -metilpropiofenona al 1 % como un fotoiniciador usando un revestidor de barra o ranura (varilla mayer) . El borde del molde se puede colocar en el substrato de PET, y morder en el lugar usando una presión de aproximadamente ~ 15 lb/pulg2 (1.0546 kg/cm2) entre un rodillo de acero y un rodillo de caucho de durómetro 50-65. El molde se puede laminar en contacto con un substrato a una velocidad de 0.5 - 1 pie/min, (0.1524-0.3048 metros/minuto), laminando en una dirección lejos de la costura como se muestra, por ejemplo, en la modalidad representada en la Figura 4C. Si se desea se puede adicionar material adicional de enmascaramiento. El substrato-molde se colocará en la cámara de inundación de UV (UV colimado) y se cura durante aproximadamente 20 segundos. El molde Fluorocur entonces se puede desprender el substrato de PET. El área por abajo del molde expuesto a luz UV se curará en un modelo o patrón que refleja el modelo del molde, en tanto que el área enmascarada alrededor del molde no se curará. El molde completo entonces se vuelve a revestir con resina curable por UV. Un borde se puede colocar sobre el área modelada y se muerde en el lugar. El molde entonces se puede laminar de una manera similar lejos del puto de costura. Si se desea se puede adicionar material adicional de enmascaramiento. El substrato se colocará en la cámara de UV y se curará durante 20 segundos. El segundo molde entonces se removerá para revelar una segunda área modelada, curada que se une a la primera por una costura, como se muestra, por ejemplo, en la modalidad representada en la Figura 4F. Las pareas no curadas restantes se pueden lavar con IPA. Las dimensiones de esta costura serán de aproximadamente 3 micrómetros de ancho y 1 micrómetro de altura.

En tanto que la invención se ha descrito anteriormente con respecto a modalidades particulares, serán evidentes modificaciones y sustituciones dentro del espíritu y alcance de la invención para los expertos en la técnica. También debe ser evidente que los elementos individuales identificados en la presente como que corresponden a una modalidad particular se pueden incluir en otras modalidades de la invención. La presente invención se puede incorporar entre otras formas específicas sin apartarse de los atributos centrales de la misma. Por lo tanto, las modalidades y ejemplos ilustrados y descritos se deben considerar en todos los aspectos como ilustrativos y no restrictivos, la referencia que se hace a las reivindicaciones anexas para identificar el alcance de la invención.

Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones :

1. Una película modelada de área grande, caracterizada porque comprende: una primera área modelada; una segunda área modelada; y una costura que une la primera área modelada y la segunda área modelada, en donde la costura tiene un ancho menor de aproximadamente 20 micrometros.

2. La película modelada de área grande de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque la costura comprende un ancho de menos de aproximadamente 5 micrometros o una altura de menos de aproximadamente 5 micrometros .

3. La película modelada de área grande de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque la costura comprende un ancho de menos de aproximadamente 1 micrómetro o una altura de menos de aproximadamente 1 micrómetro .

4. Un método para embaldosar áreas modeladas, caracterizado porque comprende: a. depositar un espesor predeterminado de un material curable; b. poner en contacto una primera porción del material curable con un molde; c. curar la primera porción del material curable; d. remover el molde de la primera porción curada del material curable; e. poner en contacto una segunda porción del material curable con el molde, tal que el molde también haga contacto con una porción de la primera porción curada del material curable; f. curar la segunda porción del material curable; y g. remover el molde para producir una costura entre la primera porción curada del material curable y la segunda porción curadas del material curable, en donde la costura tiene una dimensión menor de aproximadamente 20 micrometros.

5. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque además comprende, antes del paso b., curar el material curable a un espesor menor del espesor predeterminado tal que una superficie del material durable permanezca sustancialmente sin curar.

6. El método de conformidad con la reivindicación 5, caracterizado porque además comprende controlar un espesor de la superficie sustancialmente no curda al controlar una concentración de oxígeno a la cual se expone el material curable .

7. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque la dimensión de la costura es menor de aproximadamente 5 micrómetros.

8. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque la dimensión de la costura es menos de aproximadamente 500 nanómetros.

9. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque la curación de la primera porción del material curable comprende tratar sustancialmente todo el material curable con radiación en tanto que la primera porción del material curable está sustancialmente protegida a la exposición a oxígeno.

10. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque la curación de la primera porción del material curable hace que la primera porción del material curable retenga un modelo patrón del borde cuando el molde se remueve de la primera porción material.

11. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque la curación de la primera porción del material curable forma una primera región modelada en el material curable y la curación de la segunda porción del material curable forma una segunda región modelada en el material curable, y en donde la costura entre la primera región modelada y la segunda región modelada tiene una altura menor de aproximadamente 1 micrómetro.

12. Un método para fabricar un modelo sustancialmente sin costura, caracterizado porque comprende: a. proporcionar una primera porción de material curable entre un molde y un substrato próximo a un punto de mordisco ; b. hacer pasar la primera porción del material curable, el molde, y el substrato a través del punto de mordisco ,- c. curar la primera porción del material de material curable para formar una primera porción curada; d. remover el molde de la primera porción curada; e. proporcionar una segunda porción de material curable sobre al menos una porción de la primera porción curada entre el molde y el substrato; f . hacer pasar la segunda porción de material curable, el molde, el substrato a través del punto de mordisco ; g. curar la segunda porción de material curable para formar una segunda porción curadas; y h. remover el molde tal que una costura entre la primera porción curada y le segunda porción curada tenga una dimensión menor de aproximadamente 5 micrómetros.

13. El método de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque el paso b., da por resultado el agotamiento de la primera porción de material curable antes del molde y el substrato que sale del punto de mordisco tal que el material curable se ahúsa al agotamiento entre el molde y el substrato.

14. El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado porque la provisión de una segunda porción de material curable en el paso e. da por resultado adicionar la segunda porción de material curable al menos una porción de la porción agotada de la primera porción curada tal que la segunda porción rellena sustancialmente el agotamiento usado a un espesor de pre-agotamiento de material curable.

15. El método de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque el molde comprende un fluoropolímero .

16. El método de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque la dimensión de la costura es menos de aproximadamente 1 micrómetro.

17. El método de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque la dimensión de la costura es menos de aproximadamente 500 nanómetros.

18. El método de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado porque la curación de la primera porción de material curable forma una primera región moderada en la primera porción curada y la curación de la segunda porción de material curable forma una segunda región moderada en la segunda porción curada, y en donde una costura entre la primea región modelada y la segunda región modelada tiene una dimensión de menos de aproximadamente 250 nanometros.

19. Un método para embaldosar áreas modeladas, caracterizado porque comprende: distribuir un primer volumen de material curable entre un molde y un substrato, en donde cuando se distribuye el primer volumen reviste primeramente el molde; curar el primer volumen para formar una primera área curada; separar el molde del substrato, en donde la primera área curada permanece acoplada con el substrato; distribuir en un segundo volumen de material curable adyacente a la primera área curada entre el molde y el substrato, en donde cuando se distribuye el segundo volumen reviste primeramente el molde y traslapa la primera área curada; curar al segundo volumen para formar una segunda área curada; separar el molde del substrato, en donde la primera y segunda áreas curadas permanecen acopladas con el substrato.

20. El método de conformidad con la reivindicación 19, caracterizado porque la primera y segunda áreas curadas traslapadas dan por resultado una costura que tiene una dimensión de menos de aproximadamente 20 micrometros.

21. El método de conformidad con la reivindicación 20, caracterizado porque la dimensión de la costura es un ancho de la costura o una altura de la costura.

22. El método de conformidad con la reivindicación 20, caracterizado porque la dimensión es menor de 1 micrómetro y es una dimensión de altura o una dimensión de ancho .