KR20080096901A - 임프린트방법 및 상기 임프린트방법을 이용한 표시기판제조방법 - Google Patents

임프린트방법 및 상기 임프린트방법을 이용한 표시기판제조방법 Download PDF

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Abstract

임프린트방법 및 이를 이용한 표시기판 제조방법에서, 기판 상부에 수지(RESIN)를 도포한다. 상기 수지가 도포된 기판 상부를 몰드(MOLD)로 가압착한 후, 상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 몰드를 정렬한다. 이 후, 상기 몰드의 상부를 압착하고, 상기 수지를 경화한다. 따라서, 몰드의 정렬 정확도가 향상된다.
임프린트, 소프트 몰드, 정렬

Description

임프린트방법 및 상기 임프린트방법을 이용한 표시기판 제조방법{IMPRINT METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING A DISPLAY SUBSTRATE BY USING THE IMPRINT METHOD}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 임프린트 방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 임프린트 방법의 가압착단계를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 몰드정렬단계를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도1에 도시된 압착 단계를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도5a 내지 5f는 본 발명에 의한 임프린트 방법을 방법을 이용한 표시장치 제조방법을 도시한 단면도들이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
210: 롤러 220, 510: 기판
230, 580: 수지 240, 590: 몰드
250: 클램프 260: 지지대
520: 게이트절연막 530: 게이트전극
540: 활성층 550: 저항성접촉층
560: 소스전극 570: 드레인전극
591: 돌출부 592: 엠보싱패턴
610: 투명전극 620: 반사전극
본 발명은 임프린트방법 및 이를 이용한 표시기판 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 몰드의 정렬 정확도를 향상시킬 수 있는 임프린트방법 및 이를 이용한 표시기판 제조방법에 관한 것이다.
근래들어, 노광과정 없이 나노급 소자의 미세패턴을 찍어내는 임프린트 방법이 개발되어 반도체 기술뿐 아니라, 액정표시장치 등에서도 임프린트 방법의 적용에 대한 많은 연구가 진행중에 있다.
이러한 임프린트 방법에는 하드(hard) 타입의 몰드를 사용하는 것과 소프트(soft)타입의 몰드를 사용하는 방법이 있는데, 하드 타입의 몰드는 반도체 칩과 같은 작은 사이즈에 주로 사용되며, 소프트 타입의 몰드는 액정표시장치 등의 큰 사이즈에 주로 사용된다.
소프트 타입의 몰드를 사용하는 경우, 기판에 배선들이 형성되어 표면이 평평하지 않은 경우에도 사용할 수 있어, 특히 매우 유용하다.
종래의 소프트 타입의 몰드를 이용하는 임프린트 방법에 따르면, 먼저 수지가 도포된 기판과 몰드를 정렬하고, 몰드를 기판에 압착한 후, 수지를 경화시킨다. 그러나, 기판의 사이즈가 커짐에 따라, 소프트 타입의 몰드의 사이즈도 커지게 되 고, 따라서, 소프트 타입의 몰드를 기판에 정렬할 때, 소프트 타입의 몰드에 휨에 발생하여 정확한 정렬이 매우 힘든 문제가 발생한다.
이에 따라 본 발명의 목적은 몰드의 정렬 정확도를 향상시킬 수 있는 임프린트방법을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 또 다른 목적은 상기 임프린트 방법을 이용한 표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 임프린트방법에 따르면, 먼저 기판 상부에 수지(RESIN)를 도포한다. 그리고, 상기 수지가 도포된 기판 상부를 몰드(MOLD)로 가압착한 후, 상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 몰드를 정렬한다. 이 후, 상기 몰드의 상부를 압착하고, 상기 수지를 경화한다.
상기 몰드는 소프트타입의 몰드일 수 있으며, 상기 소프트타입 몰드는 폴리우레탄 아크릴레이트(PUA) 또는 폴리디메틸실록산(PDMS)을 포함할 수 있다.
상기 수지가 도포된 기판 상부를 몰드로 가압착할 때, 상기 몰드는 상기 기판과 제1 거리 이격되도록 가압착한다.
상기 제1 거리는 10마이크로미터(μm) 내지 100 마이크로미터(μm)의 범위 내에 포함될 수 있다.
또한, 상기 수지가 도포된 기판 상부를 몰드로 가압착할 때, 상기 몰드의 일측에 롤러를 배치한 후, 상기 롤러를 상기 일측과 대향하는 타측으로 롤링할 수 있 다. 상기 롤러의 길이는 상기 몰드의 상기 일측의 길이 이상일 수 있다.
또는, 상기 수지가 도포된 기판 상부를 몰드로 가압착할 때, 상기 몰드의 상부 표면을 전면적으로 가압착할 수 있다.
상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 몰드를 정렬할 때, 상기 몰드와 상기 기판에 각각 형성된 정렬마크를 일치시킴으로써 상기 몰드를 정렬할 수 있다.
또한, 상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 몰드를 정렬할 때, 상기 기판의 하부를 고정시키고, 상기 몰드를 이동시킬 수 있다.
반대로, 상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 몰드를 정렬할 때, 상기 몰드의 측부를 고정시키고 및 상기 기판을 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 몰드의 상부를 압착할 때, 상기 몰드의 표면이 상기 기판에 접촉하도록 상기 몰드의 상부를 압착할 수 있다.
또한, 상기 몰드의 상부를 압착할 때, 상기 몰드의 일측에 롤러를 배치하고, 및 상기 롤러를 상기 일측과 대향하는 타측으로 롤링할 수 있다.
또한, 상기 몰드의 상부를 압착할 때, 상기 몰드의 상부 표면을 전면적으로 압착할 수도 있다.
또한, 상기 수지를 경화할 때, 상기 수지에 자외선을 조사하여, 상기 수지를 경화할 수 있으며, 상기 수지를 가열하여 상기 수지를 경화할 수도 있다.
본 발명에 일 실시예에 의한 표시기판의 제조방법에 따르면, 게이트라인, 데이터라인 및 상기 게이트라인과 전기적으로 연결된 게이트 전극, 상기 데이터라인 과 전기적으로 연결된 소스전극 및 상기 소스전극과 이격된 드레인 전극을 포함하는 스위칭 소자가 형성된 기판 상부에 수지를 도포한다. 그 후, 상기 수지가 도포된 기판 상부를 상기 드레인 전극에 대응하는 부위가 돌출되도록 형성된 돌출부를 포함하는 몰드로 가압착하고, 상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 돌출부가 상기 드레인 전극 상부에 배치되도록 상기 몰드를 정렬시키고, 상기 돌출부가 상기 드레인 전극에 접하도록 상기 몰드의 상부를 압착한 후, 상기 수지를 경화시킨다.
또한 앞서 설명한 본 발명의 일실시예에 의한 상기 표시기판 제조방법에 의하면, 추가적으로, 상기 몰드를 통해서 노출된 드레인전극과 전기적으로 연결되도록, 경화된 상기 수지 상부에 투명한 도전성 박막을 형성시키고, 상기 투명한 도전성 박막을 패터닝하여 투명전극을 형성할 수 있다.
상기 몰드는 상기 돌출부의 높이 보다 낮은 다수의 엠보싱패턴을 더 포함할 수 있다.
또한 앞서 설명한 본 발명의 일실시예에 의한 상기 표시기판 제조방법에 의하면, 몰드를 통해서 노출된 드레인전극과 전기적으로 연결되도록, 경화된 상기 수지 상부에 투명한 도전성 박막을 형성하고, 상기 투명한 도전성 박막을 패터닝하여 투명전극을 형성하며, 상기 투명한 도전성 박막의 상부에 금속막을 형성하고, 및 상기 금속막을 패터닝하여 반사전극을 형성할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 막(층) 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있으며, 막(층)이 다른 막(층) 도는 기판 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 다른 막(층) 또는 기판 상에 직접 형성되거나 그들 사이에 추가적인 막(층)이 개재될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 임프린트 방법을 도시한 순서도이다.
도1을 참조하면, 기판 상부에 수지(RESIN)를 도포한다(단계 S100). 이때 기판은 그 상부에 임의의 패턴이 형성되어 표면이 평탄하지 않을 수도 있다.
이후, 수지가 도포된 기판 상부를 몰드(MOLD)로 가압착한다(단계 S200). 이때, 몰드는 기판과 정렬되지 않은 상태이다.
이후, 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 몰드를 정렬한 후(단계 S300), 몰드의 상부를 압착한 후(단계 S400), 수지를 경화시킨다(단계 S500).
이하, 각 단계를 도면을 참조로 하여 보다 상세히 설명한다.
도 2는 도 1에 도시된 임프린트 방법의 가압착단계(S200)를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 기판(220) 상부에 수지(230)를 도포한 후, 몰드(240)를 수지(230) 상부로 이동시킨다. 이후, 상기 몰드(240)는 기판(220)에 정확히 정렬되어 있지 아니한 상태로, 상기 몰드(240)를 상기 수지(230) 상부로 가압착한다.
여기서, "가압착"이라 함은, 실제로 몰드(240)를 수지(230) 상부에 배치하고, '인위적으로 누르는 것'뿐만 아니라, 몰드(240)를 수지(230) 상부에 배치시켜 '몰드(240)의 자체 무게에 의해서 눌리는 것'을 포함한 개념이다. 달리 표현하면, 수지(230)가 몰드(240)를 지지(support)하는 모든 상태를 포함한다.
상기 몰드(240)는 소프트타입의 몰드일 수 있다. 소프트 타입의 몰드(240)는 주로 폴리머를 포함할 수 있으며, 특히 일레스토머(elastomer)인 것이 적합하다. 예컨대, 상기 소프트 타입의 몰드(240)는 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate: PUA) 또는 폴리디메틸실록산(poly-dimethyl siloxane: PDMS)을 포함한다.
소프트타입의 몰드(240)는 기판(220)의 상부에 배선들이 형성되어 기판(220)의 표면이 평평하지 않은 경우에도 임프틴트 공정에 적용이 가능하다.
여기에 사용된 일레스토머(elastomer)인 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate: PUA) 또는 폴리디메틸실록산(poly-dimethyl siloxane: PDMS)의 장점은 아래와 같다.
첫째, 기판의 상대적으로 넓은 영역에 안정적으로 점착할 수 있다. 더욱이 평탄하지 않은 표면에 대해서도 적용될 수 있다.
둘째, 표면 자유에너지(interface free energy)가 낮다. 따라서, 다른 폴리머(Polymer)를 몰딩(molding)할 때, 점착이 잘 일어나지 않는다.
셋째, 균질하고(homogeneous), 등방성(isotropic)을 갖으며, 일정 두께까지는 광학적으로 투명하다. 따라서, 광학적 장치를 만드는데 이동될 수 있다.
넷째, 내구성이 매우 강한 일레스토머이다. 따라서, 상대적으로 여러 번 반복적으로 사용될 수 있다.
상기 몰드(240)를 상기 수지(230) 상부에 가압착할 때, 몰드(240)와 기판(220)은 소정 간격으로 이격되도록 가압착한다. 예컨대, 상기 몰드(240)와 기판(220)은 10 마이크로미터(μm) 내지 100 마이크로미터(μm) 정도 이격된다. 몰드(240)와 기판(220)이 너무 적게 이격되면(예컨대, 10 마이크로미터 미만), 몰드(240)와 기판(220)의 상대적 이동이 용이하지 않으며, 몰드(240)와 기판(220)이 너무 많이 이격되면(예컨대, 100 마이크로미터 초과), 소모되는 수지(230)의 양이 증가한다.
상기 몰드(240)를 수지(230)에 가압착할 때, 롤러(210)가 이용될 수 있다.
롤러(210)가 몰드(240)의 일측 단부에서 타측 단부로 롤링하여 상기 몰드(240)를 상기 기판(220)에 가압착한다. 예컨대, 롤러(210)의 길이는 몰드(240)의 상기 일측의 길이 이상이다. 이렇게 롤러(210)의 길이가 몰드(240)의 길이보다 길거나 같으면, 가압착 단계에서 가압착된 수지(230)의 두께를 고르게 형성할 수 있다.
가압착 단계(S200)에서 롤러(210)을 이용하는 대신, 몰드(240)의 상부 표면을 전체적으로 가압착 할 수 있다. 몰드(240)를 기판(220) 방향으로 이동시킴으로써 가압착 단계가 진행될 수 있으며, 반대로, 기판(220)을 몰드(240) 방향으로 이동시킴으로써 가압착 단계가 진행될 수도 있다.
도 3은 도 1에 도시된 몰드 정렬단계(S300)를 개략적으로 도시한 단면도이 다.
도3을 참조하면, 수지(230)를 사이에 두고, 기판(220)과 몰드(240)를 가압착 시킨 후, 기판(220)과 몰드(240)를 상대적으로 이동시켜 정렬시킨다. 이와 같이, 몰드(240)와 기판(220) 사이에 수지가 배치되어 수지가 기판(220)을 지지함으로써 기판(220)의 휨이 방지되어, 몰드(240)를 보다 정밀하게 정렬시킬 수 있다. 이때 겔 타입의 수지는 윤활작용을 한다.
몰드 정렬단계(S300)에서, 기판(220)을 고정시킨 후, 몰드(240)를 이동시킬 수 있으며, 또는 몰드(240)를 고정시킨 후, 기판(220)을 이동시킬 수도 있다.
지지대(260)가 기판(220)을 진공흡착하면, 기판(220)은 지지대(260)에 고정된다. 상기 몰드(240)는 클램프(250)에 의해 이송장치(도시안됨)에 고정된다. 상기 기판(220)이 지지대(260)에 고정되면, 이송장치는 몰드(240)를 지지대(260)의 표면과 평행한 평면상에서 이동시켜 정렬시킨다.
반대로, 몰드(240)는 클램프(250)에 의해 고정되고, 지지대(260)를 이동시켜 몰드(240)와 기판(220)이 정렬될 수도 있다.
예컨대, 기판(220)에 형성된 제1 정렬마크(도시안됨)와 몰드(240)에 형성된 제2 정렬마크(도시안됨)를 일치시킴으로써, 상기 몰드(240)와 기판(220)이 정렬된다.
도4는 도1에 도시된 압착 단계(S400)를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도4를 참조하면, 롤러(210)가 몰드(240)의 일측 단부에서 타측 단부로 롤링하여 상기 몰드(240)를 상기 기판(220)에 압착한다. 가압착 단계(S200)와는 달리, 압착 단계(S400)에서는 몰드(240)가 기판(220)에 접촉하도록 압착한다. 그러면, 몰드(240)의 그루브에 있던 수지(231)만 남게 되어 패턴이 형성된다.
압착 단계(S400)에서 롤러(210)을 이용하는 대신, 몰드(240)의 상부 표면을 전체적으로 가압착 할 수 있다. 이때, 정렬된 몰드(240)는 기판(220) 방향으로 이동되어 압착된다. 반대로, 기판(220)이 몰드(240) 방향으로 이동되어 압착될 수도 있다.
이후, 상기 수지(231)에 자외선을 조사하여 수지(231)를 경화시키고, 몰드(240)를 이탈시키면 기판(220) 상부에 패턴이 형성된다.
또한 상기 수지(231)가 열에 의해 경화되는 경우, 열을 가하여 경화시킬 수도 있다.
이상에서 설명된 임프린트 방법은 종래 포토리소그래피(photolithography)가 적용되는 다양한 분야에 적용될 수 있다. 특히, 비교적 커다란 기판이 사용되는 평판디스플레이 장치 제조공정에 적용할 수 있다. 이하, 액정표시장치에 적용된 예를 도시한다.
도5a 내지 5f는 본 발명에 의한 임프린트 방법을 방법을 이용한 표시장치 제조방법을 도시한 단면도들이다.
도 5a를 참조하면, 기판(520)에, 예컨대 스퍼터링(sputtering) 방법이나 화학기상증착(chemical vapor deposition: CVD) 방법 등으로 게이트금속층(도시안됨)을 형성하고, 패터닝하여 게이트라인(도시안됨) 및 상기 게이트라인과 연결된 게이트 전극(530)을 형성한다. 이후, 상기 기판(510) 상부에 게이트 절연층(520)을 형 성하고, 활성층(540) 및 저항성 접촉층(550)을 형성한다.
이후, 상기 저항성 접촉층(550)이 형성된 기판(520) 상에, 예컨대, 스퍼터링(sputtering) 방법이나 화학기상증착(chemical vapor deposition: CVD) 방법으로 소스금속층(도시안됨)을 형성한다. 다음에, 형성된 소스 금속층을 패터닝하여 소스라인(도시안됨) 및 소스라인과 연결된 소스전극(560)과 이에 대향하는 드레인 전극(570)을 형성한다.
도 5b를 참조하면, 게이트라인(도시안됨), 데이터라인(도시안됨) 및 상기 게이트라인과 전기적으로 연결된 게이트 전극(530), 상기 데이터라인과 전기적으로 연결된 소스전극(560) 및 상기 소스건극(560)과 이격된 드레인 전극(570)을 포함하는 스위칭 소자가 형성된 기판(520) 상부에 수지(580)를 도포한다.
도 5c를 참조하면, 수지(580)가 도포된 기판 상부를 몰드(590)로 가압착한다. 상기 몰드(590)는 돌출부(591)와 다수의 엠보싱패턴(592)를 포함한다. 상기 엠보싱패턴(592)은 상기 돌출부(591)보다 작은 높이를 갖는다.
도 5d를 참조하면, 몰드(590)와 상기 기판(520)을 상대적으로 이동시켜 상기 돌출부(591)가 상기 드레인 전극(570) 상부에 배치되도록 상기 몰드(590)를 정렬한다. 이때, 상기 몰드(590)의 돌출부(591)는 상기 드레인 전극(570)과 소정 간격 이격되어 있다.
도 5e를 참조하면, 정렬된 몰드(590)를 기판(520)에 압착한다. 그러면, 돌출부(591)가 상기 드레인 전극(570)과 접한다.
이후, 수지(580)에 자외선을 조사하여 상기 수지(580)를 경화시켜 절연 막(580a)을 형성하고, 몰드(590)를 상기 절연막(580a)으로부터 이탈시킨다.
이렇게 형성된 절연막(580a)의 상부 표면은 엠보싱패턴(592)에 의해 다수의 무늬가 형성되며, 상기 드레인 전극(570)을 노출시키는 콘택홀이 형성된다.
도 5f를 참조하면, 상기 수지층의 표면에 도전성이고 투명한 물질로 박막(도시안됨)을 형성한다. 이후, 상기 박막을 패터닝하여 투명전극(610)을 형성한다. 상기 투명전극(610)은 예컨대, 인듐틴옥사이드(indium tin oxide: ITO), 인듐징크옥사이드(indium zinc oxide: IZO) 등을 포함할 수 있다.
상기 투명전극(610)은 몰드(590)의 돌출부(591)에 의해 형성된 콘택홀을 통해서 상기 드레인 전극(570)과 전기적으로 연결된다.
이후, 상기 투명전극(610)에 반사율이 좋은 금속, 예를 들면 크롬, 니켈등과 같은 금속을 사용하여 금속층을 형성하고, 상기 금속층을 패터닝하며 반사전극(620)을 형성한다. 상기 몰드(590)의 엠보싱패턴(592)에 의해 형성된 상기 다수의 무늬는 반사전극(620)의 반사율을 향상시킨다.
이상에서는 반투과형 (transflective) 액정표시장치를 예로 들었으나, 투과형 액정표시장치에서 드레인 전극의 콘택홀 만을 형성하는 경우에도 역시 적용가능하며, 그 외 종래 포토리소그래피를 적용하는 공정에서 상기 임프린트 공정이 적용될 수 있음은 자명한 사실이다.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, 본 발명의 임프린트 방법에 의하면, 몰드와 기판의 정렬 정확도가 향상된다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다

Claims (20)

  1. 기판 상부에 수지를 도포하는 단계;
    상기 수지가 도포된 기판 상부를 몰드로 가압착하는 단계;
    상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 몰드를 정렬하는 단계;
    상기 몰드의 상부를 압착하는 단계; 및
    상기 수지를 경화하는 단계를 포함하는 임프린트 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 몰드는 소프트타입의 몰드인 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 소프트타입 몰드는 폴리우레탄 아크릴레이트(PUA) 또는 폴리디메틸실록산(PDMS)을 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 수지가 도포된 기판 상부를 몰드로 가압착하는 단계에서, 상기 몰드는 상기 기판과 제1 거리 이격되도록 가압착하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 거리는 10 마이크로미터(μm) 내지 100 마이크로미터(μm)의 범위인 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 수지가 도포된 기판 상부를 몰드로 가압착하는 단계는,
    상기 몰드의 일측에 롤러를 배치하는 단계; 및
    상기 롤러를 상기 일측과 대향하는 타측으로 롤링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 롤러의 길이는 상기 몰드의 상기 일측의 길이 이상인 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 수지가 도포된 기판 상부를 몰드로 가압착하는 단계는, 상기 몰드의 상부 표면을 전면적으로 가압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 몰드를 정렬하는 단계는, 상기 몰드와 상기 기판에 각각 형성된 정렬마크를 일치시킴으로써 상기 몰드를 정렬하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 몰드를 정렬하는 단계는,
    상기 기판의 하부를 고정시키는 단계; 및
    상기 몰드를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 몰드를 정렬하는 단계는,
    상기 몰드를 고정시키는 단계; 및
    상기 기판을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 몰드의 상부를 압착하는 단계에서, 상기 몰드의 표면이 상기 기판에 접촉하도록 상기 몰드의 상부를 압착하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 몰드의 상부를 압착하는 단계는,
    상기 몰드의 일측에 롤러를 배치하는 단계; 및
    상기 롤러를 상기 일측과 대향하는 타측으로 롤링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 몰드의 상부를 압착하는 단계는, 상기 몰드의 상부 표면을 전면적으로 압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  15. 제1 항에 있어서, 상기 수지를 경화하는 단계는 상기 수지에 자외선을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  16. 제1 항에 있어서, 상기 수지를 경화하는 단계는 상기 수지를 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 방법.
  17. 게이트라인, 데이터라인 및 상기 게이트라인과 전기적으로 연결된 게이트 전극, 상기 데이터라인과 전기적으로 연결된 소스전극 및 상기 소스전극과 이격된 드레인 전극을 포함하는 스위칭 소자가 형성된 기판 상부에 수지를 도포하는 단계;
    상기 수지가 도포된 기판 상부를 상기 드레인 전극에 대응하는 부위가 돌출되도록 형성된 돌출부를 포함하는 몰드로 가압착하는 단계;
    상기 몰드와 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 돌출부가 상기 드레인 전극 상부에 배치되도록 상기 몰드를 정렬하는 단계;
    상기 돌출부가 상기 드레인 전극에 접하도록 상기 몰드의 상부를 압착하는 단계; 및
    상기 수지를 경화하는 단계를 포함하는 표시기판 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 몰드를 통해서 노출된 드레인전극과 전기적으로 연결되도록, 경화된 상기 수지 상부에 투명한 도전성 박막을 형성하는 단계; 및
    상기 투명한 도전성 박막을 패터닝하여 투명전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시기판 제조방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 몰드는 상기 돌출부의 높이 보다 낮은 다수의 엠보싱패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시기판 제조방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 몰드를 통해서 노출된 드레인전극과 전기적으로 연결되도록, 경화된 상기 수지 상부에 투명한 도전성 박막을 형성하는 단계;
    상기 투명한 도전성 박막을 패터닝하여 투명전극을 형성하는 단계;
    상기 투명한 도전성 박막의 상부에 금속막을 형성하는 단계; 및
    상기 금속막을 패터닝하여 반사전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시기판 제조방법.
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