MD174Y - Material semiconductor - Google Patents

Material semiconductor Download PDF

Info

Publication number
MD174Y
MD174Y MDS20090092A MDS20090092A MD174Y MD 174 Y MD174 Y MD 174Y MD S20090092 A MDS20090092 A MD S20090092A MD S20090092 A MDS20090092 A MD S20090092A MD 174 Y MD174 Y MD 174Y
Authority
MD
Moldova
Prior art keywords
tellurium
gallium
doped
semiconductor
semiconductor material
Prior art date
Application number
MDS20090092A
Other languages
English (en)
Inventor
Efim ZASAVITCHI
Constantin Andronic
Valeriu Canter
Anatolii Sidorenco
Original Assignee
Institutul De Inginerie Electronica Si Tehnologii Industriale Al Academiei De Stiinte A Moldovei
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institutul De Inginerie Electronica Si Tehnologii Industriale Al Academiei De Stiinte A Moldovei filed Critical Institutul De Inginerie Electronica Si Tehnologii Industriale Al Academiei De Stiinte A Moldovei
Priority to MDS20090092A priority Critical patent/MD174Z/ro
Publication of MD174Y publication Critical patent/MD174Y/ro
Publication of MD174Z publication Critical patent/MD174Z/ro

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

Inventia se refera la materiale semiconductoare, care poseda proprietati de supraconductori, in particular la un material semiconductor din telurura de staniu dopata. Materialul, conform inventiei, este obtinut pe baza de telurura de staniu, telur si este dopat suplimentar cu galiu, iar componentele sunt luate in urmatorul raport, % mas:telurura de staniu 94,5…98,3,galiu 1,1…3,5,telur 0,6…2,1.

Description

Invenţia se referă la materiale semiconductoare, care posedă proprietăţi de supraconductori, în particular la un material semiconductor din telurură de staniu dopată.
Este cunoscut un materialul semiconductor, obţinut pe bază de telurură de staniu, care are temperatura critică (Tc) de trecere în starea supraconductoare de ordinul 0,1K şi care este mai mică în comparaţie cu temperatura critică (Tc) caracteristică pentru majoritatea materialelor semiconductoare [1].
Dezavantajul acestui material constă în faptul că acesta nu posedă proprietăţi semiconductoare sporite.
Este cunoscut de asemenea un procedeu de obţinere a unui material semiconductor pe bază de telurură de plumb dopat cu telur şi taliu, la un raport al componentelor, % mas: telurură de plumb 97,8…99,0, telur 0,4…0,9 şi taliu 0,6…1,4 [2].
Dezavantajul acestui material semiconductor pe baza de telurură de plumb, dopată cu taliu şi telur constă în aceea că temperatura lui critică (Tc) este relativ mică, iar taliul folosit în calitate de dopant este un material toxic.
Cea mai apropiată soluţie este un procedeu de dopare a materialelor semiconductoare în bază de telurură de staniu şi telurură de plumb cu surplus de telur, care are concentraţia purtătorilor de sarcină comparabilă cu concentraţia în Ga0.5Al0.5As dopat cu Ga, Al sau GaAs la nivel de 1x1018 cm-3 .
Dezavantajul acestui procedeu constă în faptul că semiconductorul de tip n obţinut din telurură de plumb şi dopat cu telur posedă proprietăţi semiconductoare mai slab pronunţate în comparaţie cu materialul semiconductor revendicat.
Problema pe care o rezolvă invenţia constă în faptul că materialul semiconductor în bază de telurură de staniu şi telur este dopat suplimentar cu galiu, îmbunătăţindu-se astfel proprietăţile lui semiconductoare.
Materialul, conform invenţiei, este obţinut pe bază de telurură de staniu, telur şi este dopat suplimentar cu galiu, iar componentele sunt luate în următorul raport, % mas:
telurură de staniu 94,5…98,3 galiu 1,1…3,5 telur 0,6…2,1
Rezultatul invenţiei constă în obţinerea unui material în bază de telurură de staniu, dopat cu taliu şi galiu cu proprietăţi semiconductoare sporite.
Procedeul de obţinere a materialului include următoarele etape tehnologice:
1. Depunerea materialului semiconductor pe un substrat, executat pe bază de fluorură de bariu, cu orientarea cristalină prestabilită, de exemplu, (111), (100) sau (110), într-o cameră de creştere a instalaţiei de epitaxie moleculară cu fascicul, într-un vid profund de ordinul 10-11 mm a coloanei de mercur;
2. Materialul semiconductor se depune prin evaporare din trei celule de tip Knudsen, încărcate cu SnTe, Ga şi Te;
3. Monitorizarea compoziţiei şi a grosimii stratului depus cu ajutorul aparatelor, cu care este dotată instalaţia;
4. Studiul proprietăţilor electrofizice ale probelor de material semiconductor revendicat la temperaturi joase în intervalul 0,4…4,2 K.
Rezultatele măsurării temperaturii critice (Tc) pentru probele de material semiconductor ce conţine diferite cantităţi de galiu sunt prezentate în tabel.
Tabel.
Compoziţia probei, % mas. Temperatură critică, (Tc), K 98,25SnTe + 1,07Ga + 0,68Te 0,9 97,75SnTe + 1,38Ga + 0,87Te 1,1 97,50SnTe + 1,52Ga + 0,98Te 1,7 96,70SnTe + 2,05Ga + 1,25Te 2,5 96,25SnTe + 2,30Ga + 1,45Te 3,0 95,75SnTe + 2,60Ga + 1,65Te 3,3 94,50SnTe + 3,47Ga + 2,03Te 3,5
Materialul semiconductor a fost obţinut, folosind instalaţia de epitaxie moleculară cu fascicul de tipul ЭП-1203. După tratarea chimică, substratul pe baza fluorurii de bariu, cu orientarea cristalină prestabilită, de exemplu, (111), (100) sau (110) în camera de creştere a instalaţiei de epitaxie moleculară cu fascicul (vid la nivelul de 10-11 mm a coloanei de mercur). După recoacerea la temperatura de 973K timp de 30 de minute, pe substrat se depune prin evaporare materialul semiconductor, din trei celule de tipul Knudsen încărcate, respectiv, cu SnTe, Ga şi Te. Controlul vitezei de creştere se execută cu ajutorul unui rezonator de cuarţ. Temperatura substratului în procesul de creştere constituie 350…400°C, viteza de depunere a fost de 0,4…0,5 nm/s şi grosimea stratului în limitele de (3…5)·10-11 mm. Controlul compoziţiei a fost efectuat după densitatea fluxului din celule.
Probele obţinute în aşa mod au fost monocristaline, fapt demonstrat cu ajutorul unui dispozitiv de difracţie a electronilor rapizi, care permite de a efectua controlul structurii şi a morfologiei suprafeţei.
Proprietăţile electrofizice au fost examinate în intervalul de temperaturi 0,4…4,2K. Invenţia se explică prin desenele din figura 1 şi 2. Fig. 1 reprezintă dependenţa caracteristică a rezistenţei (R) probelor de temperatură (T) la un conţinut al galiului de 2,6%. Aşa formă a dependenţei rezistenţei (R) de temperatură (T) arată clar că probele de semiconductor la temperaturi joase manifestă proprietăţi semiconductoare sporite, fapt demonstrat suplimentar de figura 2, din care reiese Frecvenţa stărilor la nivelul Fermi, obţinută din dHc2/dT, atinge valori de 1022 eV-1cm-1, iar concentraţia purtătorilor de sarcină este comparabilă cu ~102° cm-3.
Apariţia stării semiconductoare sporite în materialul SnTe<Ga> a fost condiţionată de unele fenomene, cum ar fi doparea telururii de staniu cu galiu, care conduce la formarea benzii cvasilocale cu densitatea mare a stărilor în zona de valenţă îndepărtată de vârf la 0,1eV cu lăţimea de 5…10 meV pe fondul spectrului admisibil. Anume existenţa benzii cvasilocale cu o frecvenţă mare a stărilor în zona de valenţă explică toată gama, inclusiv şi starea semiconductoare sporită în telurura de staniu dopată cu galiu.
Materialul semiconductor SnTe<Ga> se deosebeşte de materialele supraconductoare semiconductoare existente prin aceea că are parametri critici mai buni (de exemplu, temperatura critică TC, care atinge valoarea de 3,5K). Aceasta poate fi folosit în fabricarea senzorilor de radiaţie infraroşie peliculari, de exemplu, a bolometrelor cu deplasare în câmpul magnetic.
1. Коэн М., Глэдстоун Г., Йенсен М., Шриффер Дж. Сверхпроводимость полупроводников и переходных металлов. гл. 3, Москва, Мир, 1972.
2. SU 961512 A1 1983.01.23
3. JP 58191427 A 1983.11.08

Claims (1)

  1. Material semiconductor, obţinut pe bază de telurură de staniu şi telur, caracterizat prin aceea că materialul suplimentar este dopat cu galiu, iar componentele sunt luate în următorul raport, % mas:
    telurură de staniu 94,5…98,3 galiu 1,1…3,5 telur 0,6…2,1
MDS20090092A 2009-05-19 2009-05-19 Material semiconductor MD174Z (ro)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MDS20090092A MD174Z (ro) 2009-05-19 2009-05-19 Material semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MDS20090092A MD174Z (ro) 2009-05-19 2009-05-19 Material semiconductor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
MD174Y true MD174Y (ro) 2010-03-31
MD174Z MD174Z (ro) 2010-10-31

Family

ID=43568946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MDS20090092A MD174Z (ro) 2009-05-19 2009-05-19 Material semiconductor

Country Status (1)

Country Link
MD (1) MD174Z (ro)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MD323Z (ro) * 2009-12-29 2011-08-31 Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы Microfir termoelectric în izolaţie de sticlă

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1360100A (en) * 1970-12-31 1974-07-17 Ibm Superconductive tunnelling device
JPS5349963A (en) * 1976-10-18 1978-05-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Super-current tunneling element
JPS5390882A (en) * 1977-01-21 1978-08-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Supercurrent tunneling element
JPS5613784A (en) * 1979-07-13 1981-02-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Preparation of semiconductor barrier josephson junction element
JPS5846197B2 (ja) * 1980-12-20 1983-10-14 理化学研究所 ジヨセフソン接合素子とその製造方法
SU961512A1 (ru) * 1980-12-26 1983-01-23 Ленинградский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.М.И.Калинина Сверхпровод щий полупроводниковый материал
JPS57176780A (en) * 1981-04-22 1982-10-30 Toshiba Corp P-n junction superconductive element
JPS58110084A (ja) * 1981-12-24 1983-06-30 Mitsubishi Electric Corp ジヨセフソン素子
JPS58125881A (ja) * 1982-01-22 1983-07-27 Hitachi Ltd 縦型抵抗回路の構成方法
JPS58191427A (ja) * 1982-04-30 1983-11-08 Sharp Corp 不純物添加方法
US4470190A (en) * 1982-11-29 1984-09-11 At&T Bell Laboratories Josephson device fabrication method
JPS6167282A (ja) * 1984-09-08 1986-04-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 超伝導集積回路用抵抗素子及びその製法
JPS61181178A (ja) * 1985-02-06 1986-08-13 Rikagaku Kenkyusho ジヨセフソン接合素子とその製造方法
JPS6218776A (ja) * 1985-07-17 1987-01-27 Fujitsu Ltd 超伝導装置
JPS6298769A (ja) * 1985-10-25 1987-05-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体素子
JPS63160273A (ja) * 1986-12-23 1988-07-04 Fujitsu Ltd 高速半導体装置
JPS6430110A (en) * 1987-07-23 1989-02-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Superconductor
JPS6452325A (en) * 1987-08-21 1989-02-28 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Superconductor
JPH07106896B2 (ja) * 1987-08-21 1995-11-15 松下電器産業株式会社 超電導体
JPS6452319A (en) * 1987-08-21 1989-02-28 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Superconductor and integrated superconductive device
JPS6452322A (en) * 1987-08-21 1989-02-28 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Superconductor
JPH0199269A (ja) * 1987-10-13 1989-04-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 酸化物超伝導体トンネル接合およびその形成方法
JPH02277275A (ja) * 1989-04-19 1990-11-13 Hitachi Ltd 電子キヤリア無限層状構造酸化物超伝導体及びジョセフソン接合
BG48908A1 (en) * 1989-08-07 1991-06-14 Vissh Khim T I Superconducting ceramic material
JP3374216B2 (ja) * 1991-10-26 2003-02-04 ローム株式会社 強誘電体層を有する半導体素子
JP2963614B2 (ja) * 1994-04-01 1999-10-18 財団法人国際超電導産業技術研究センター 酸化物超電導体接合素子の製造方法
JPH08316535A (ja) * 1995-05-19 1996-11-29 Fujitsu Ltd ジョセフソン素子及びその製造方法
JPH0918063A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 酸化物超電導体量子干渉素子
RU2111579C1 (ru) * 1996-09-03 1998-05-20 Адиль Маликович Яфясов Способ получения квантового интерференционного элемента
MD2436G2 (ro) * 2003-03-18 2004-10-31 Государственный Университет Молд0 Compozitie pentru obtinerea peliculelor subtiri de dioxid de staniu cu sensibilitate inalta la oxid de carbon
MD2805G2 (ro) * 2004-03-26 2006-02-28 Государственный Университет Молд0 Compoziţie pentru obţinerea peliculelor subţiri de dioxid de staniu
MD3662C2 (ro) * 2005-09-02 2009-02-28 Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы Aliaj semiconductor termoelectric (variante)
MD3688C2 (ro) * 2007-03-14 2009-03-31 Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы Rezistor semiconductor tensosensibil
  • 2009

Also Published As

Publication number Publication date
MD174Z (ro) 2010-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Mohamed et al. Growth and fundamentals of bulk β-Ga2O3 single crystals
Pearton et al. A review of Ga2O3 materials, processing, and devices
Lee et al. Hall mobility of cuprous oxide thin films deposited by reactive direct-current magnetron sputtering
Brebrick et al. Composition limits of stability of PbTe
Romeo et al. Low substrate temperature CdTe solar cells: A review
Yoon et al. Electrical and photocurrent properties of a polycrystalline Sn-doped β-Ga2O3 thin film
Pizzini et al. Thermodynamic and transport properties of stoichiometric and nonstoichiometric nickel oxide
JP2020189781A (ja) 欠陥ドーピングによるp型酸化ガリウム薄膜の製造手順およびその利用
Ingebrigtsen et al. Bulk β-Ga2O3 with (010) and (201) surface orientation: Schottky contacts and point defects
Liu et al. Pulsed-laser-deposited, single-crystalline Cu2O films with low resistivity achieved through manipulating the oxygen pressure
Montgomery et al. Hall‐Effect Measurements of n‐Type Gallium Phosphide
McDaniel et al. Incorporation of La in epitaxial SrTiO3 thin films grown by atomic layer deposition on SrTiO3-buffered Si (001) substrates
Shi et al. Enhanced electrical conductivity and reduced work function of β-Ga2O3 thin films by hydrogen plasma treatment
Capers et al. The electrical properties of vacuum deposited tellurium films
Masse et al. Luminescence and lattice defects in Cu In S2
Lei et al. Influence of CuxS back contact on CdTe thin film solar cells
Barnes et al. Relationship between deposition conditions and physical properties of sputtered ZnO
Schön et al. Characterization of intrinsic defect levels in CuInS2
Masse et al. Study of CuGa (Se, Te) 2 bulk materials and thin films
MD174Y (ro) Material semiconductor
Zhu et al. Phase evolution, bandgap engineering and p-type conduction in undoped/N-doped BexZn1− xO alloy epitaxial films
Song et al. Radio frequency magnetron sputtered highly textured Cu2ZnSnS4 thin films on sapphire (0 0 0 1) substrates
Chen et al. The effects of pulse repetition rate on the structural, optical, and electrical properties of CIGS films grown by pulsed laser deposition
Wei et al. Effect of unintentional nitrogen incorporation on n-type doping of β-Ga 2 O 3 grown by molecular beam epitaxy
El Akkad Lithium and phosphorus impurities in ZnTe

Legal Events

Date Code Title Description
KA4Y Short-term patent lapsed due to non-payment of fees (with right of restoration)