MD174Y - Material semiconductor - Google Patents
Material semiconductor Download PDFInfo
- Publication number
- MD174Y MD174Y MDS20090092A MDS20090092A MD174Y MD 174 Y MD174 Y MD 174Y MD S20090092 A MDS20090092 A MD S20090092A MD S20090092 A MDS20090092 A MD S20090092A MD 174 Y MD174 Y MD 174Y
- Authority
- MD
- Moldova
- Prior art keywords
- tellurium
- gallium
- doped
- semiconductor
- semiconductor material
- Prior art date
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
Inventia se refera la materiale semiconductoare, care poseda proprietati de supraconductori, in particular la un material semiconductor din telurura de staniu dopata. Materialul, conform inventiei, este obtinut pe baza de telurura de staniu, telur si este dopat suplimentar cu galiu, iar componentele sunt luate in urmatorul raport, % mas:telurura de staniu 94,5…98,3,galiu 1,1…3,5,telur 0,6…2,1.
Description
Invenţia se referă la materiale semiconductoare, care posedă proprietăţi de supraconductori, în particular la un material semiconductor din telurură de staniu dopată.
Este cunoscut un materialul semiconductor, obţinut pe bază de telurură de staniu, care are temperatura critică (Tc) de trecere în starea supraconductoare de ordinul 0,1K şi care este mai mică în comparaţie cu temperatura critică (Tc) caracteristică pentru majoritatea materialelor semiconductoare [1].
Dezavantajul acestui material constă în faptul că acesta nu posedă proprietăţi semiconductoare sporite.
Este cunoscut de asemenea un procedeu de obţinere a unui material semiconductor pe bază de telurură de plumb dopat cu telur şi taliu, la un raport al componentelor, % mas: telurură de plumb 97,8…99,0, telur 0,4…0,9 şi taliu 0,6…1,4 [2].
Dezavantajul acestui material semiconductor pe baza de telurură de plumb, dopată cu taliu şi telur constă în aceea că temperatura lui critică (Tc) este relativ mică, iar taliul folosit în calitate de dopant este un material toxic.
Cea mai apropiată soluţie este un procedeu de dopare a materialelor semiconductoare în bază de telurură de staniu şi telurură de plumb cu surplus de telur, care are concentraţia purtătorilor de sarcină comparabilă cu concentraţia în Ga0.5Al0.5As dopat cu Ga, Al sau GaAs la nivel de 1x1018 cm-3 .
Dezavantajul acestui procedeu constă în faptul că semiconductorul de tip n obţinut din telurură de plumb şi dopat cu telur posedă proprietăţi semiconductoare mai slab pronunţate în comparaţie cu materialul semiconductor revendicat.
Problema pe care o rezolvă invenţia constă în faptul că materialul semiconductor în bază de telurură de staniu şi telur este dopat suplimentar cu galiu, îmbunătăţindu-se astfel proprietăţile lui semiconductoare.
Materialul, conform invenţiei, este obţinut pe bază de telurură de staniu, telur şi este dopat suplimentar cu galiu, iar componentele sunt luate în următorul raport, % mas:
telurură de staniu 94,5…98,3 galiu 1,1…3,5 telur 0,6…2,1
Rezultatul invenţiei constă în obţinerea unui material în bază de telurură de staniu, dopat cu taliu şi galiu cu proprietăţi semiconductoare sporite.
Procedeul de obţinere a materialului include următoarele etape tehnologice:
1. Depunerea materialului semiconductor pe un substrat, executat pe bază de fluorură de bariu, cu orientarea cristalină prestabilită, de exemplu, (111), (100) sau (110), într-o cameră de creştere a instalaţiei de epitaxie moleculară cu fascicul, într-un vid profund de ordinul 10-11 mm a coloanei de mercur;
2. Materialul semiconductor se depune prin evaporare din trei celule de tip Knudsen, încărcate cu SnTe, Ga şi Te;
3. Monitorizarea compoziţiei şi a grosimii stratului depus cu ajutorul aparatelor, cu care este dotată instalaţia;
4. Studiul proprietăţilor electrofizice ale probelor de material semiconductor revendicat la temperaturi joase în intervalul 0,4…4,2 K.
Rezultatele măsurării temperaturii critice (Tc) pentru probele de material semiconductor ce conţine diferite cantităţi de galiu sunt prezentate în tabel.
Tabel.
Compoziţia probei, % mas. Temperatură critică, (Tc), K 98,25SnTe + 1,07Ga + 0,68Te 0,9 97,75SnTe + 1,38Ga + 0,87Te 1,1 97,50SnTe + 1,52Ga + 0,98Te 1,7 96,70SnTe + 2,05Ga + 1,25Te 2,5 96,25SnTe + 2,30Ga + 1,45Te 3,0 95,75SnTe + 2,60Ga + 1,65Te 3,3 94,50SnTe + 3,47Ga + 2,03Te 3,5
Materialul semiconductor a fost obţinut, folosind instalaţia de epitaxie moleculară cu fascicul de tipul ЭП-1203. După tratarea chimică, substratul pe baza fluorurii de bariu, cu orientarea cristalină prestabilită, de exemplu, (111), (100) sau (110) în camera de creştere a instalaţiei de epitaxie moleculară cu fascicul (vid la nivelul de 10-11 mm a coloanei de mercur). După recoacerea la temperatura de 973K timp de 30 de minute, pe substrat se depune prin evaporare materialul semiconductor, din trei celule de tipul Knudsen încărcate, respectiv, cu SnTe, Ga şi Te. Controlul vitezei de creştere se execută cu ajutorul unui rezonator de cuarţ. Temperatura substratului în procesul de creştere constituie 350…400°C, viteza de depunere a fost de 0,4…0,5 nm/s şi grosimea stratului în limitele de (3…5)·10-11 mm. Controlul compoziţiei a fost efectuat după densitatea fluxului din celule.
Probele obţinute în aşa mod au fost monocristaline, fapt demonstrat cu ajutorul unui dispozitiv de difracţie a electronilor rapizi, care permite de a efectua controlul structurii şi a morfologiei suprafeţei.
Proprietăţile electrofizice au fost examinate în intervalul de temperaturi 0,4…4,2K. Invenţia se explică prin desenele din figura 1 şi 2. Fig. 1 reprezintă dependenţa caracteristică a rezistenţei (R) probelor de temperatură (T) la un conţinut al galiului de 2,6%. Aşa formă a dependenţei rezistenţei (R) de temperatură (T) arată clar că probele de semiconductor la temperaturi joase manifestă proprietăţi semiconductoare sporite, fapt demonstrat suplimentar de figura 2, din care reiese Frecvenţa stărilor la nivelul Fermi, obţinută din dHc2/dT, atinge valori de 1022 eV-1cm-1, iar concentraţia purtătorilor de sarcină este comparabilă cu ~102° cm-3.
Apariţia stării semiconductoare sporite în materialul SnTe<Ga> a fost condiţionată de unele fenomene, cum ar fi doparea telururii de staniu cu galiu, care conduce la formarea benzii cvasilocale cu densitatea mare a stărilor în zona de valenţă îndepărtată de vârf la 0,1eV cu lăţimea de 5…10 meV pe fondul spectrului admisibil. Anume existenţa benzii cvasilocale cu o frecvenţă mare a stărilor în zona de valenţă explică toată gama, inclusiv şi starea semiconductoare sporită în telurura de staniu dopată cu galiu.
Materialul semiconductor SnTe<Ga> se deosebeşte de materialele supraconductoare semiconductoare existente prin aceea că are parametri critici mai buni (de exemplu, temperatura critică TC, care atinge valoarea de 3,5K). Aceasta poate fi folosit în fabricarea senzorilor de radiaţie infraroşie peliculari, de exemplu, a bolometrelor cu deplasare în câmpul magnetic.
1. Коэн М., Глэдстоун Г., Йенсен М., Шриффер Дж. Сверхпроводимость полупроводников и переходных металлов. гл. 3, Москва, Мир, 1972.
2. SU 961512 A1 1983.01.23
3. JP 58191427 A 1983.11.08
Claims (1)
- Material semiconductor, obţinut pe bază de telurură de staniu şi telur, caracterizat prin aceea că materialul suplimentar este dopat cu galiu, iar componentele sunt luate în următorul raport, % mas:telurură de staniu 94,5…98,3 galiu 1,1…3,5 telur 0,6…2,1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| MDS20090092A MD174Z (ro) | 2009-05-19 | 2009-05-19 | Material semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| MDS20090092A MD174Z (ro) | 2009-05-19 | 2009-05-19 | Material semiconductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| MD174Y true MD174Y (ro) | 2010-03-31 |
| MD174Z MD174Z (ro) | 2010-10-31 |
Family
ID=43568946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| MDS20090092A MD174Z (ro) | 2009-05-19 | 2009-05-19 | Material semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| MD (1) | MD174Z (ro) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MD323Z (ro) * | 2009-12-29 | 2011-08-31 | Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы | Microfir termoelectric în izolaţie de sticlă |
Family Cites Families (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1360100A (en) * | 1970-12-31 | 1974-07-17 | Ibm | Superconductive tunnelling device |
| JPS5349963A (en) * | 1976-10-18 | 1978-05-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Super-current tunneling element |
| JPS5390882A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Supercurrent tunneling element |
| JPS5613784A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Preparation of semiconductor barrier josephson junction element |
| JPS5846197B2 (ja) * | 1980-12-20 | 1983-10-14 | 理化学研究所 | ジヨセフソン接合素子とその製造方法 |
| SU961512A1 (ru) * | 1980-12-26 | 1983-01-23 | Ленинградский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.М.И.Калинина | Сверхпровод щий полупроводниковый материал |
| JPS57176780A (en) * | 1981-04-22 | 1982-10-30 | Toshiba Corp | P-n junction superconductive element |
| JPS58110084A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | ジヨセフソン素子 |
| JPS58125881A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Hitachi Ltd | 縦型抵抗回路の構成方法 |
| JPS58191427A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-08 | Sharp Corp | 不純物添加方法 |
| US4470190A (en) * | 1982-11-29 | 1984-09-11 | At&T Bell Laboratories | Josephson device fabrication method |
| JPS6167282A (ja) * | 1984-09-08 | 1986-04-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 超伝導集積回路用抵抗素子及びその製法 |
| JPS61181178A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-13 | Rikagaku Kenkyusho | ジヨセフソン接合素子とその製造方法 |
| JPS6218776A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | Fujitsu Ltd | 超伝導装置 |
| JPS6298769A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体素子 |
| JPS63160273A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-04 | Fujitsu Ltd | 高速半導体装置 |
| JPS6430110A (en) * | 1987-07-23 | 1989-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Superconductor |
| JPS6452325A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Superconductor |
| JPH07106896B2 (ja) * | 1987-08-21 | 1995-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 超電導体 |
| JPS6452319A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Superconductor and integrated superconductive device |
| JPS6452322A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Superconductor |
| JPH0199269A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 酸化物超伝導体トンネル接合およびその形成方法 |
| JPH02277275A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-13 | Hitachi Ltd | 電子キヤリア無限層状構造酸化物超伝導体及びジョセフソン接合 |
| BG48908A1 (en) * | 1989-08-07 | 1991-06-14 | Vissh Khim T I | Superconducting ceramic material |
| JP3374216B2 (ja) * | 1991-10-26 | 2003-02-04 | ローム株式会社 | 強誘電体層を有する半導体素子 |
| JP2963614B2 (ja) * | 1994-04-01 | 1999-10-18 | 財団法人国際超電導産業技術研究センター | 酸化物超電導体接合素子の製造方法 |
| JPH08316535A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Fujitsu Ltd | ジョセフソン素子及びその製造方法 |
| JPH0918063A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 酸化物超電導体量子干渉素子 |
| RU2111579C1 (ru) * | 1996-09-03 | 1998-05-20 | Адиль Маликович Яфясов | Способ получения квантового интерференционного элемента |
| MD2436G2 (ro) * | 2003-03-18 | 2004-10-31 | Государственный Университет Молд0 | Compozitie pentru obtinerea peliculelor subtiri de dioxid de staniu cu sensibilitate inalta la oxid de carbon |
| MD2805G2 (ro) * | 2004-03-26 | 2006-02-28 | Государственный Университет Молд0 | Compoziţie pentru obţinerea peliculelor subţiri de dioxid de staniu |
| MD3662C2 (ro) * | 2005-09-02 | 2009-02-28 | Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы | Aliaj semiconductor termoelectric (variante) |
| MD3688C2 (ro) * | 2007-03-14 | 2009-03-31 | Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы | Rezistor semiconductor tensosensibil |
-
2009
- 2009-05-19 MD MDS20090092A patent/MD174Z/ro not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MD174Z (ro) | 2010-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Mohamed et al. | Growth and fundamentals of bulk β-Ga2O3 single crystals | |
| Pearton et al. | A review of Ga2O3 materials, processing, and devices | |
| Lee et al. | Hall mobility of cuprous oxide thin films deposited by reactive direct-current magnetron sputtering | |
| Brebrick et al. | Composition limits of stability of PbTe | |
| Romeo et al. | Low substrate temperature CdTe solar cells: A review | |
| Yoon et al. | Electrical and photocurrent properties of a polycrystalline Sn-doped β-Ga2O3 thin film | |
| Pizzini et al. | Thermodynamic and transport properties of stoichiometric and nonstoichiometric nickel oxide | |
| JP2020189781A (ja) | 欠陥ドーピングによるp型酸化ガリウム薄膜の製造手順およびその利用 | |
| Ingebrigtsen et al. | Bulk β-Ga2O3 with (010) and (201) surface orientation: Schottky contacts and point defects | |
| Liu et al. | Pulsed-laser-deposited, single-crystalline Cu2O films with low resistivity achieved through manipulating the oxygen pressure | |
| Montgomery et al. | Hall‐Effect Measurements of n‐Type Gallium Phosphide | |
| McDaniel et al. | Incorporation of La in epitaxial SrTiO3 thin films grown by atomic layer deposition on SrTiO3-buffered Si (001) substrates | |
| Shi et al. | Enhanced electrical conductivity and reduced work function of β-Ga2O3 thin films by hydrogen plasma treatment | |
| Capers et al. | The electrical properties of vacuum deposited tellurium films | |
| Masse et al. | Luminescence and lattice defects in Cu In S2 | |
| Lei et al. | Influence of CuxS back contact on CdTe thin film solar cells | |
| Barnes et al. | Relationship between deposition conditions and physical properties of sputtered ZnO | |
| Schön et al. | Characterization of intrinsic defect levels in CuInS2 | |
| Masse et al. | Study of CuGa (Se, Te) 2 bulk materials and thin films | |
| MD174Y (ro) | Material semiconductor | |
| Zhu et al. | Phase evolution, bandgap engineering and p-type conduction in undoped/N-doped BexZn1− xO alloy epitaxial films | |
| Song et al. | Radio frequency magnetron sputtered highly textured Cu2ZnSnS4 thin films on sapphire (0 0 0 1) substrates | |
| Chen et al. | The effects of pulse repetition rate on the structural, optical, and electrical properties of CIGS films grown by pulsed laser deposition | |
| Wei et al. | Effect of unintentional nitrogen incorporation on n-type doping of β-Ga 2 O 3 grown by molecular beam epitaxy | |
| El Akkad | Lithium and phosphorus impurities in ZnTe |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| KA4Y | Short-term patent lapsed due to non-payment of fees (with right of restoration) |