KR980005493A - 반도체 소자의 콘택 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 콘택 형성방법 Download PDF

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KR980005493A
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김정일
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 콘택 건식식각공정시 폴리머 발생을 방지하여 폴리머제거공정없이 습식식각공정을 진행하는 반도체 소자의 콘택 형성방법에 관한 것이다.
본 발명은 콘택 건식식각공정시 PR과 반응하여 폴리머를 발생시키지 않는 가스를 사용하여 공정을 진행하고 습식식각을 진행하여 이루어진다. 따라서, 본 발명의 반도체소자의 콘택 형성방법은 공정시간을 단축할 수 있으며 콘택패턴의 프로파일도 개선할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 소자의 콘택 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 따라 폴리머제거공정없이 습식 식각공정을 진행한 후의 콘택 영역을 나타내는 단면도이다.

Claims (2)

  1. PR마스크를 형성하기 위한 콘택 포토공정 단계, 중간절연막의 일부를 제거하기 위한 건식식각공정 단계. 및 중간절연막의 잔여부분을 제거하기 위한 습식식각공정 단계를 포함하는 반도체소자의 콘택 형성방법에 있어서, 상기 건식식각공정 단계가 폴리머를 발생시키지 않는 가스를 사용하여 진행됨을 특징으로 하는 반도체소자의 콘택 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가스가 CF4가스 또는 SF4가스인 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자의 콘택 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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