KR970077566A - 스터드를 갖는 반도체 패키지 - Google Patents
스터드를 갖는 반도체 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 SVP(surfacemount vertical package) 또는 SHP(surfacemount horizontal package)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기적 신호가 전달되지 않는 부분에 있는 써포트(support) 리드를 형성하지 않고 성형 수지 하면에 스터드(stud)를 하는 것에 관한 것으로서, 칩의 일 측면에 형성된 복수개의 본딩 패드들; 상기 칩이 다이 패드에 접착 고정되고, 상기 본딩 패드들과 각기 대응되어 전기적으로 연결되어 있는 내부 리드들; 상기 칩과 전기적 연결 부위를 봉지하는 성형 수지; 상기 내부 리드들이 연장되어 성형 수지 외부 일측면으로 절곡 형성된 외부 리드들; 상기 성형 수지 일측에 형성된 외부 리드들과 상기 성형 수지가 수평을 이루기 위하여 그 성형수지 하면 일부분에 형성된 스터드;들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지를 제공하여 고밀도 실장 및 불량 발생요인을 줄이는 이점을 제공한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 의한 스터드를 갖는 SHP의 사시도, 제5도는 제4도 B-B'의 단면도, 제6도는 제4도의 저면도.
Claims (4)
- 칩의 일 측면에 형성된 복수개의 본딩 패드들; 상기 칩이 다이 패드에 접착 고정되고, 상기 본딩 패드들과 각기 대응되어 전기적으로 연결되어 있는 내부 리드들; 상기 칩과 전기적 연결 부위를 봉지하는 성형 수지; 상기 내부 리드들이 연장되어 성형 수지 외부 일 측면으로 절곡 형성된 외부 리드들; 상기 성형 수지 일측에 형성된 외부리드들과 상기 성형 수지가 수평을 이루기 위하여 그 성형수지 하면 일부분에 형성된 스터드;들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 스터드가 상기 성형 수지 일측면에 형성된 상기 외부리드들의 반대쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 스터드가 반구형의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 스터드가 직사각형의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960019004A KR970077566A (ko) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 스터드를 갖는 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960019004A KR970077566A (ko) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 스터드를 갖는 반도체 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077566A true KR970077566A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=66284307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960019004A KR970077566A (ko) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 스터드를 갖는 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970077566A (ko) |
-
1996
- 1996-05-31 KR KR1019960019004A patent/KR970077566A/ko not_active Application Discontinuation
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