KR970077379A - 고장시에 내부 소자의 파괴를 줄이는 전자 장치 - Google Patents

고장시에 내부 소자의 파괴를 줄이는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 양특성 써미스터 장치에서의 소정의 위치에서 써미스터 소자를 지지하는 스프링 접촉 부재의 해당하는 부재에 탄성적으로 적용되는 압축력을 받는 대향하는 한 쌍의 전극을 지니는 양특성 써미스터 소자를 포함하는 양특성 써미스터 장치에 관한 것이다. 써미스터 장치가 파괴될 때, 소자는 여러 조각으로 부서지고, 몇 개는 스프링 접촉 부재와 접촉되어 잔류된다. 이 잔류 조각은 개방 상태가 되도록 전기적으로 접속되지 않고 위치에서 이탈되어, 어떠한 전류도 잔류 조각을 통해서 흐르지 않게 된다. 보다 상세히하면, 양특성 써미스터 디스크는 서로 대각선을 대향하여 위치되는 도체 스프링 접촉판과 절연 위치-조정 돌기 사이에 형성되도록 장치 내에 수급된다. 스프링 접촉판은 탄성력이 전극의 평면에 수직한 방향에 대해 일반적으로 외부 방향으로 연장되도록 위치-조정 돌기보다 디스크의 외주를 향하여 위치된다. 한 양태에서 위치-조정 돌기는 고장 발생시에 개방 회로 상태의 형성이 촐진되도록 돌기의 외측 끝단에 각각 경사부를 지닌다.

Description

고장시에 내부 소자의 파괴를 줄이는 전자 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제7도는 제1도의 양특성 써미스터 장치의 내부를 투시하여 주요 부품을 도시하는 양특성 써미스터 장치의 평면도이다.

Claims (18)

  1. 서로 대향하는 제1 및 제2전극을 지니는 전자 소자; 및 상기 전자 소자를 탄성적으로 지지하며, 제1전극 상의 서로 다른 위치에서 제1전극과 접촉하는 제1 및 제2접촉부와, 제2전극 상의 서로 다른 위치에서 제2전극과 접촉하는 제3 및 제4접촉부를 포함하는 지지 수단을 포함하며, 상기 제1 및 제4접촉부가 제3 및 제2접촉부 보다 제1 및 제2전극의 외주부분에 보다 가깝게 위치되며, 전자 소자에 전원을 공급하는 도체 경로를 제공하도록 제1 및 제2전극 각각과 전기적으로 접속되고; 상기 제2 및 제3접촉부가 제1 및 제2전극과 전기적으로 절연됨을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 지지 수단이 제1전극을 향해 탄성적인 압축력을 적용하는 제1 및 제2스프링 접촉판을 지니는 제1도체 단자 부재; 제2전극을 향해 탄성적인 압축력을 적용하는 제3 및 제4스프링 접촉판을 지니는 제2도체 단자 부재; 제2스프링 접촉판과 제1전극 사이의 제1절연 부재; 및 제3스프링 접촉판과 제2전극 사이의 제2절연 부재를 포함하며, 상기 제1스프링 접촉판, 제1절연 부재, 제2절연 부재, 및 제2스프링 접촉판이 제1, 제2, 제3 및 제4접촉부 각각을 구성함을 특징으로 하는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 지지 수단이 제1전극을 향해 탄성적이 압축력을 적용하는 제1스프링 접촉판을 지니는 제1도체 단자 부재; 제1전극과 접촉되는 제1절연 부재; 제2전극과 접촉되는 제2절연 부재; 및 제2전극을 향해 탄성거인 압축력을 적용하는 제2스프링 접촉판을 지니는 제2도체 단자 부재를 포함하며, 상기 제1스프링 접촉판, 제1절연 부재, 제2절연 부재, 및 제2스프링 접촉판이 제1, 제2, 제3 및 제4접촉부 각각을 구성함을 특징으로 하는 장치.
  4. 제3항에 있어서, 전자 소자와 제1 및 제2단자 부재를 수납하며, 제1 및 제2절연 부재와 연결되는 케이스를 더 포함함을 특징으로 하는 장치.
  5. 제1항에 있어서, 전자 소자가 양특성 서미스터 소자임을 특징으로 하는 장치.
  6. 소자의 양측상의 제1 및 제2주평면과, 제1 및 제2주평면 상에 형성되는 제1 및 제2전극을 지니는 전자 소자; 제1주평면의 서로 다른 위치에서 제1주평면과 접촉되는 한 쌍의 제1도체 스프링 접촉판과 제1절연 위치-조정 돌기; 및 제2주평면과 서로 다른 위치에서 제2주평면과 접촉되는 한쌍의 제2도체 스프링 접촉판과 제2절연 위치-조정 돌기를 포함하며, 상기 제1 및 제2스프링 접촉판은 제1 및 제2전극 사이가 전기적으로 도체상태가 되도록 제1 및 제2전극 각각과 탄성적으로 접촉되고; 상기 제1스프링 접촉판은 제1스프링 접촉판과 제2위치-조정 돌기 사이에 전자 소자를 위치시키고 접촉판과 돌기가 서로 대향하도록 제2위치-조정 돌기보다 전자 소자의 외부에 보다 가깝게 위치되고; 상기 제2스프링 접촉판은 제2스프링 접촉판과 제1위치-조정 돌기 사이에 전자 소자를 위치시키고 접촉판과 돌기가 서로 대향하도록 제1위치-조정 돌기보다 전자 소자의 외주에 보다 가깝게 위치되고; 상기 제1 및 제2스프링 접촉판은 주평면에 수직한 방향으로부터 일반적으로 벗어나는 탄성력을 한정함을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 소자의 양 측상의 제1 및 제2주평면 상게 형성되는 제1 및 제2전극을 지니는 전자 소자; 제2주평면의 서로 다른 위치에서 제1주평면과 접촉되는 한쌍의 제1도체 스프링 접촉판 및 제1절연 위치-조정 돌기; 및 제2주평면의 서로 다른 위치에서 제2주평면과 접촉되는 한쌍의 제2도체 스프링 접촉판 및 제2절연 위치-조정 돌기를 포함하며, 상기 제1 및 제2스프링 접촉판은 제1 및 제2전극 사이가 전기적으로 도체 상태가 되도록 제1 및 제2전극 각각과 탄성력으로 접촉되고; 상기 제1스프링 접촉판은 제1스프링 접촉판과 제2위치-조정 돌기 사이에 전자 소자를 위치시키어 접촉판과 돌기가 서로 대향하도록 제2위치-조정 돌기보다 전자 소자의 외주에 보다 가깝게 위치되고; 상기 제2스프링 접촉판은 제2스프링 접촉판과 제1위치-조정 돌기 사이에 전자 소자를 위치시키어 접촉판과 돌기가 서로 대향하도록 제1위치-조정 돌기보다 전자 소자의 외주에 보다 가깝게 위치되고; 상기 제1 및 2위치-조정 돌기가 전자 소자의 외주와 대향하는 외측 상에서 부분적으로 경사진 끝단을 지님을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 소자의 양 측상의 제1 및 제2주평면과, 제1 및 제2평면 상에 형성되는 제1 및 제2전극을 지니는 전자소자; 제1주평면의 서로 다른 위치에서 제1주평면과 접촉되는 한쌍의 제1도체 스프링 접촉판 및 제1절연 위치-조정 돌기; 및 제2주평면의 서로 다른 위치에서 제2주평면과 접촉되는 한쌍의 제2도체 스프링 접촉판 및 제2절연 위치-조정 돌기를 포함하며, 상기 제1 및 제2스프링 접촉판은 제1 및 제2전극 사이가 전기적으로 도체 상태가 되도록 제1 및 제2전극 각각과 탄성적으로 접촉되고; 상기 제1스프링 접촉판은 제1스프링 접촉판과 제2위치-돌기 사이에 전자소자를 위치시키고 접촉판과 돌기가 서로 대향하도록 제2위치-조정 돌기보다 전자 소자의 외주에 보다 가깝게 위치되고; 상기 스프링 접촉판은 제2스프링 접촉판과 제1위치-조정 돌기보다 전자 소자의 외주에 보다 가깝게 위치되고; 상기 제1 및 제2스프링 접촉판은 주평면의 수직한 방향에 대해 일반적으로 외부를 향하는 탄성력을 한정하고; 상기 제1 및 제2위치-조정 돌기는 전자 소자의 외주와 대향하는 외측 상에서 부분적으로 경사진 끝단을 지님을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서, 전자 소자와 제1 및 제2단자 부재를 수납하며, 제1 및 제2위치-조정 돌기와 연결되는 케이스를 더 포함함을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제2항에 있어서, 전자 소자가 양특성 써미스터 소자임을 특징으로 하는 장치.
  11. 제3항에 있어서, 전자 소자가 양특성 써미스터 소자임을 특징으로 하는 장치.
  12. 제4항에 있어서, 전자 소자가 양특성 써미스터 소자임을 특징으로 하는 장치.
  13. 제6항에 있어서, 전자 소자가 양특성 써미스터 소자임을 특징으로 하는 장치.
  14. 제7항에 있어서, 전자 소자가 양특성 써미스터 소자임을 특징으로 하는 장치.
  15. 제8항에 있어서, 전자 소자가 양특성 써미스터 소자임을 특징으로 하는 장치.
  16. 제9항에 있어서, 전자 소자가 양특성 써미스터 소자임을 특징으로 하는 장치.
  17. 제7항에 있어서, 전자 소자와 제1 및 제2스프링 접촉판을 수납하며, 제1 및 제2위치-조정 돌기와 연결되는 케이스를 더 포함함을 특징으로 하는 장치.
  18. 제8항에 있어서, 전자 소자와 제1 및 제2스프링 접촉판을 수납하며, 제1 및 제2위치-조정 돌기와 연결되는 케이스를 더 포함함을 특징으로 하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101398054B1 (ko) * 2012-09-21 2014-05-30 자화전자(주) Ｐｔｃ 릴레이 모듈

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100231796B1 (ko) * 1995-11-07 1999-12-01 무라타 야스타카 고장시에 내부 소자의 파괴를 줄이는 전자 장치
DE19824781B4 (de) * 1998-06-03 2005-05-19 Epcos Ag Elektrisches Bauelement, insbesondere Schaltkaltleiter
JP3567854B2 (ja) * 2000-05-18 2004-09-22 株式会社村田製作所 電子部品
JP3601459B2 (ja) * 2001-02-23 2004-12-15 株式会社村田製作所 正特性サーミスタ装置
US6670881B1 (en) * 2001-07-27 2003-12-30 General Electric Company Positive temperature coefficient resistor/overload resistor method and assemblies
JP4022066B2 (ja) * 2001-12-28 2007-12-12 株式会社エンプラス 部材取付構造
JP4011397B2 (ja) * 2002-05-13 2007-11-21 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン 密閉型電動圧縮機用インターナルプロテクタ
JP3811804B2 (ja) * 2003-08-26 2006-08-23 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン モータ始動用リレーおよびそれを用いた電動圧縮機
US7304561B2 (en) 2004-10-12 2007-12-04 Sensata Technologies, Inc. Motor overload protector
JP2007014071A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Sanyo Electric Co Ltd 始動リレー
JP2008508746A (ja) * 2005-07-11 2008-03-21 ジャーワ エレクトロニクス カンパニー リミテッド セラミック素体の破壊時における伝播の防止のための安全装置
CN201303468Y (zh) * 2007-09-17 2009-09-02 瑞侃电子(上海)有限公司 外壳和安装器件
JP4561876B2 (ja) * 2008-05-30 2010-10-13 株式会社村田製作所 電子部品
US8581686B2 (en) * 2009-03-24 2013-11-12 Tyco Electronics Corporation Electrically activated surface mount thermal fuse
US8289122B2 (en) * 2009-03-24 2012-10-16 Tyco Electronics Corporation Reflowable thermal fuse
CN101826825B (zh) * 2009-09-07 2011-11-23 张家港华捷电子有限公司 压缩机电机起动器
DE102010012041B4 (de) * 2009-11-19 2015-02-05 Epcos Ag Bauelement
KR100960987B1 (ko) * 2010-01-22 2010-06-03 스타쉐이어(주) Ｐｔｃ 서미스트 장치
US8174354B2 (en) 2010-07-23 2012-05-08 Sensata Technologies Massachusetts, Inc. Method and apparatus for control of failed thermistor devices
US8854784B2 (en) 2010-10-29 2014-10-07 Tyco Electronics Corporation Integrated FET and reflowable thermal fuse switch device
CN102103915B (zh) * 2011-03-18 2012-09-05 常熟市天银机电股份有限公司 具有正温度系数热敏电阻器件的电器保护装置
CN202615954U (zh) * 2012-06-14 2012-12-19 森萨塔科技麻省公司 电子器件
CN107925203A (zh) * 2015-09-07 2018-04-17 矢崎总业株式会社 连接器
CN109546893A (zh) * 2019-01-28 2019-03-29 广州森宝电器股份有限公司 一种ptc启动器
US10984927B2 (en) * 2019-05-03 2021-04-20 Electrica S.R.L. PTC thermistor switch for electric motors
CN113691166B (zh) * 2021-08-06 2023-06-13 杭州星帅尔电器股份有限公司 一种ptc起动器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2400244A1 (fr) * 1977-08-08 1979-03-09 Siemens Ag Dispositif de montage pour des conducteurs a froid
US4822980A (en) * 1987-05-04 1989-04-18 Gte Products Corporation PTC heater device
JPH01143203A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Murata Mfg Co Ltd 有機正特性サーミスタ
US5117089A (en) * 1990-04-02 1992-05-26 Emerson Electric Co. Structural support for hermetic terminal assembly heater apparatus
JP2529252Y2 (ja) * 1990-04-05 1997-03-19 日本油脂株式会社 正特性サーミスタ装置
JP2611512B2 (ja) * 1990-07-19 1997-05-21 株式会社村田製作所 過電流保護部品
JPH0810644B2 (ja) * 1990-07-19 1996-01-31 株式会社村田製作所 過電流保護部品
JPH05299206A (ja) * 1992-04-23 1993-11-12 Murata Mfg Co Ltd 過電圧保護部品
JP2582338Y2 (ja) * 1993-03-29 1998-09-30 株式会社村田製作所 サーミスタ装置
US5451921A (en) * 1993-10-04 1995-09-19 Raychem Corporation Electrical devices
JP2882322B2 (ja) * 1995-09-21 1999-04-12 株式会社村田製作所 電子部品
KR100231796B1 (ko) * 1995-11-07 1999-12-01 무라타 야스타카 고장시에 내부 소자의 파괴를 줄이는 전자 장치
DE19638631C2 (de) * 1996-09-20 2002-09-26 Epcos Ag Kontaktgruppe für Halbleiter-Widerstände, wie Kaltleiter

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101398054B1 (ko) * 2012-09-21 2014-05-30 자화전자(주) Ｐｔｃ 릴레이 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
MY115051A (en) 2003-03-31
MX9604564A (es) 1997-05-31
US20020044040A1 (en) 2002-04-18
EP0773560B1 (en) 2002-06-05
KR100231796B1 (ko) 1999-12-01
US5963125A (en) 1999-10-05
CA2186970C (en) 2000-03-21
US20010001549A1 (en) 2001-05-24
DE773560T1 (de) 1999-06-10
EP0773560A2 (en) 1997-05-14
EP0773560A3 (en) 1999-03-31
US6236550B1 (en) 2001-05-22
CN1153987A (zh) 1997-07-09
CN1198290C (zh) 2005-04-20
DE69621561T2 (de) 2002-10-31
DE69621561D1 (de) 2002-07-11
CN1076851C (zh) 2001-12-26
CA2186970A1 (en) 1997-05-08
US6172593B1 (en) 2001-01-09
CN1313607A (zh) 2001-09-19

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