JP2891179B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、相対向する主面
上に電極が形成された電子部品素子を備える電子部品に
関するもので、特に、電子部品素子が各電極にそれぞれ
接触するばね接触片によって弾性的に挟まれることによ
って支持された構造を有する電子部品に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】この発明にとって興味ある電子部品の一
例として、正特性サーミスタ装置がある。正特性サーミ
スタ装置は、たとえば、冷蔵庫等のモーター起動回路、
テレビジョン受像機、モニターディスプレイ装置等のブ
ラウン管の消磁回路、等において、電流制限用として使
用されている。

【０００３】このような正特性サーミスタ装置の従来の
一構造例が、図１３および図１４に示されている。図１
３は、正特性サーミスタ装置１の平面図であり、図１４
は、正特性サーミスタ装置１に備える要素を分解して示
す斜視図である。なお、図１３においては、図１４に示
した蓋２が除去されている。

【０００４】正特性サーミスタ装置１は、ケース本体３
と、ケース本体３内に収納される正特性サーミスタ素子
４ならびに第１および第２の端子部材５および６と、ケ
ース本体３の上方開口を閉じる蓋２とを備えている。

【０００５】正特性サーミスタ素子４は、全体としてデ
ィスク状であり、第１および第２の電極７および８が、
相対向するように形成されている。この正特性サーミス
タ素子４は、電極７および８を側方に向けた状態で、ケ
ース本体３内の中央部に挿入される。

【０００６】正特性サーミスタ素子４を挟むように、第
１および第２の端子部材５および６がケース本体３内に
挿入される。第１および第２の端子部材５および６は、
それぞれ、適当な弾性を有する金属板から構成される。
第１の端子部材５は、２つのばね接触片９および１０を
形成するとともに、図示しないコネクタピンを受け入
れ、コネクタピンとの間で電気的接続を達成するための
ソケット部１１を形成している。ばね接触片９および１
０を形成する板材とソケット部１１を形成する板材と
は、たとえば溶接またはかしめ等の手段により接合され
る。第２の端子部材６も、第１の端子部材５と同様の構
造を有していて、２つのばね接触片１２および１３なら
びにソケット部１４を形成している。

【０００７】ケース本体３内において、第１の端子部材
５のばね接触片９および１０は、第１の電極７に向かっ
て弾性に基づく押圧力を及ぼし、他方、第２の端子部材
６のばね接触片１２および１３は、第２の電極８に向か
って弾性に基づく押圧力を及ぼしている。これによっ
て、ばね接触片９、１０、１２および１３は、正特性サ
ーミスタ素子４を弾性的に挟みながら支持している。

【０００８】正特性サーミスタ素子４の周囲には、マイ
カ板１５が配置されることがある。マイカ板１５は、円
環状をなし、正特性サーミスタ素子４の周面上に嵌合さ
れることによって、正特性サーミスタ素子４の位置決め
を行なう。

【０００９】上述のように、ケース本体３内に正特性サ
ーミスタ素子４ならびに端子部材５および６が収納され
た後、蓋２がケース本体３の上方開口を閉じるように装
着される。蓋２には、前述したソケット部１１および１
４へのコネクタピンの挿入を許容するための穴１６およ
び１７が設けられている。

【００１０】図１６ないし図１８には、従来の正特性サ
ーミスタ装置の他の構造例が示されている。ここで、図
１６は、前述した図１４に相当の図である。図１６を図
１４と対比すればわかるように、図１６に示した正特性
サーミスタ装置１ａは、図１４に示した正特性サーミス
タ装置１と多くの共通する要素を備えている。したがっ
て、図１６において、図１４に示した要素に相当の要素
には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

【００１１】図１６に示した正特性サーミスタ装置１ａ
は、第１の端子部材５ａの構造においてのみ、図１４に
示した正特性サーミスタ装置１と異なっている。すなわ
ち、図１４に示した第１の端子部材５では、そのばね接
触片９および１０が第２の端子部材６のばね接触片１２
および１３と対向するように位置されていたが、図１６
に示した第１の端子部材５ａでは、そのばね接触片９ａ
および１０ａが上下方向に配列され第２の端子部材６の
ばね接触片１２および１３と対向しないように位置され
ている。これらばね接触片９ａおよび１０ａと１２およ
び１３との位置関係が、図１７および図１８にも示され
ている。図１７は、正特性サーミスタ素子４の上方から
示した図であり、図１８は、正特性サーミスタ素子４の
第２の電極８側から示した図である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述のような正特性サ
ーミスタ装置１または１ａにおいて、その使用を重ねる
に従って、正特性サーミスタ素子４が劣化し、正特性サ
ーミスタ素子４に異常発熱が生じ、そのため、正特性サ
ーミスタ素子４の電極７および８あるいはエッジ部にお
いて、スパークが発生し、正特性サーミスタ素子４が破
壊に至ることがある。そして、正特性サーミスタ素子４
が破壊されたとき、正特性サーミスタ素子４の破片は、
ケース本体３および蓋２からなるケース内に飛び散る。

【００１３】しかしながら、このような故障モードの結
果、さらに深刻な故障モードが引き起こされる可能性が
ある。この次段階の故障モードの詳細を、以下に、図１
３および図１４に示した正特性サーミスタ装置１につい
ては、図１５を参照して、図１６ないし図１８に示した
正特性サーミスタ装置１ａについては、図１９ないし図
２１を参照して、それぞれ説明する。

【００１４】図１３および図１４に示した正特性サーミ
スタ装置１においては、図１５（ａ）に示すように、ス
パークの発生の結果、正特性サーミスタ素子４に割れ１
８が生じたとしても、ばね接触片９および１０と１２お
よび１３とによって弾性的に挟持されている部分１９
は、図１５（ｂ）に示すように、飛散を免れる。そのた
め、このような残留部分１９を介して通電が続行され、
正特性サーミスタ素子４のこの残留部分１９とばね接触
片９、１０、１２または１３とが溶解し、導電性の合金
が生成される。その結果、端子部材５および６間は、電
気的短絡状態となり、異常発熱がさらに継続し、ケース
の軟化等を生じる故障モードへと移行していく可能性が
ある。

【００１５】さらに、この正特性サーミスタ装置１にお
いては、マイカ板１５が設けられているので、このマイ
カ板１５に接触する部分２０も、図１５（ｂ）に示すよ
うに、飛散を免れやすい。このような部分２０も、上述
したばね接触片９および１０と１２および１３とによっ
て弾性的に挟持されている部分１９とともに、合金を生
成し得る部分となり、結果として、合金を生成し得る物
質の量を増やすことになり、上述したケースの軟化等を
生じる故障モードをより重大なものとする方向に働いて
しまう。

【００１６】他方、図１６ないし図１８に示した正特性
サーミスタ装置１ａにおいては、図２０（ａ）に示すよ
うに、スパークの発生の結果、正特性サーミスタ素子４
に割れ２１が生じ、その破片が飛散しようとする。この
とき、ばね接触片９ａおよび１０ａと１２および１３と
は、各ばね作用方向が非対向状態であるので、これらば
ね作用によるモーメントのため、飛散しようとする破片
は元の位置からずれようとする。しかしながら、図１９
に示すように、正特性サーミスタ素子４を取り除いたと
きのばね接触片９ａまたは１０ａと１２または１３との
距離２２は、通常、正特性サーミスタ素子４の厚み２３
より短くなるように設計されているので、その一部２４
は、図２０（ｂ）および図２１に示すように、ばね接触
片９ａおよび／または１０ａと１２および／または１３
との間に引っ掛かることがある。このような場合、この
引っ掛かった破片２４を介して通電が続行され、上述し
た正特性サーミスタ装置１の場合と同様、正特性サーミ
スタ素子４のこの破片２４とばね接触片９ａ、１０ａ、
１２または１３とが溶解し、導電性の合金が生成され
る。その結果、端子部材５ａおよび６間は、電気的短絡
状態となり、異常発熱がさらに継続し、ケースの軟化等
を生じる故障モードへと移行していく可能性がある。

【００１７】さらに、この正特性サーミスタ装置１ａに
おいても、マイカ板１５が設けられているので、前述し
た正特性サーミスタ装置１の場合と同様、このマイカ板
１５に接触する部分２５も、図２０（ｂ）に示すよう
に、飛散を免れやすく、このような部分２５も合金を生
成し得る部分となり、結果として、合金を生成し得る物
質の量を増やすことになり、上述したケースの軟化等を
生じる故障モードをより重大なものとする方向に働いて
しまう。

【００１８】なお、上述のような問題は、正特性サーミ
スタ装置に限らず、正特性サーミスタ素子に対応する電
子部品素子が、上述の正特性サーミスタ装置の場合と同
様の態様で支持されかつ給電され、劣化により破壊に至
るものであれば、他の電子部品においても、同様に遭遇
する。

【００１９】そこで、この発明の目的は、上述したよう
に、電子部品素子が劣化し、そのため、電子部品素子が
破壊に至ることがある電子部品において、破壊後の通電
をより確実に遮断し得るようにしようとすることであ
る。

【００２０】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
は、厚み方向に対向する第１および第２の主面を有し、
これら第１および第２の主面上に第１および第２の電極
がそれぞれ形成された、電子部品素子と、第１の主面上
の互いに異なる位置にそれぞれ接触する導電性の第１の
ばね接触片および電気絶縁性の第１の位置決め突起と、
第２の主面上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する導
電性の第２のばね接触片および電気絶縁性の第２の位置
決め突起とを備える。また、上述の第１および第２のば
ね接触片は、それぞれ、第１および第２の電極に電気的
導通状態で弾性的に接触する。また、第１のばね接触片
は、電子部品素子を介して第２の位置決め突起に対向し
ながら、第２の位置決め突起よりも電子部品素子の外周
側に位置し、他方、第２のばね接触片は、電子部品素子
を介して第１の位置決め突起に対向しながら、第１の位
置決め突起よりも電子部品素子の外周側に位置する。

【００２１】このような前提の下で、この発明の第１の
局面では、上述の第１および第２のばね接触片の各々
の、電子部品素子に対するばね作用方向が、電子部品素
子の厚み方向より電子部品素子の外周側に向くようにさ
れることを特徴としている。

【００２２】この発明の第２の局面では、上述した前提
の下で、第１および第２の位置決め突起の各々の、電子
部品素子の外周側の角部が、欠除されることを特徴とし
ている。

【００２３】上述した第１の局面における特徴、すなわ
ち、第１および第２のばね接触片の各々の、電子部品素
子に対するばね作用方向が、電子部品素子の厚み方向よ
り電子部品素子の外周側に向くようにされることと、第
２の局面における特徴、すなわち、第１および第２の位
置決め突起の各々の、電子部品素子の外周側の角部が、
欠除されることとが組み合わされてもよい。

【００２４】この発明において、好ましくは、電子部品
素子ならびに第１および第２のばね接触片を収納するた
めのケースをさらに備え、第１および第２の位置決め突
起は、このケースに設けられる。

【００２５】また、この発明は、特に、電子部品素子と
して正特性サーミスタ素子を備える電子部品、すなわち
正特性サーミスタ装置に有利に適用される。

【００２６】

【発明の実施の形態】図１ないし図１２は、この発明の
一実施形態による正特性サーミスタ装置３１を説明する
ためのものである。ここで、図１ないし図４は、正特性
サーミスタ装置３１の外観を示すもので、図１は正面
図、図２は平面図、図３は底面図、図４は左側面図であ
る。正特性サーミスタ装置３１のケース３２は、ケース
本体３３およびケースカバー３４からなる。図５は、ケ
ースカバー３４をケース本体３３から分離した状態で正
特性サーミスタ装置３１を示す斜視図である。図６は、
正特性サーミスタ装置３１に備える要素をさらに分解し
て示す斜視図である。

【００２７】正特性サーミスタ装置３１は、ケース本体
３３およびケースカバー３４からなるケース３２と、ケ
ース３２内に収納される正特性サーミスタ素子３５なら
びに第１および第２の端子部材３６および３７とを備え
ている。

【００２８】ケース本体３３およびケースカバー３４
は、難燃性が９４Ｖ−０（ＵＬ規格）相当のフェノー
ル、ポリフェニレンサルファイト、ポリブチレンテレフ
タレート等の耐熱性に優れた樹脂から構成される。ケー
ス本体３３は、正特性サーミスタ素子３５を収納できる
ようにするため、底面の一部が張り出した形状とされ
る。また、ケース本体３３およびケースカバー３４に
は、後述するように、正特性サーミスタ素子３５、なら
びに端子部材３６および３７を位置決めするための種々
の形状が付されている。

【００２９】正特性サーミスタ素子３５は、たとえばキ
ュリー点が約１３０℃のもので、全体としてディスク状
であり、その厚み方向に相対向する第１および第２の主
面上には、第１および第２の電極３８および３９がそれ
ぞれ形成されている。これら第１および第２の電極３８
および３９は、たとえば、下層がＮｉ、上層がＡｇから
なり、上層のＡｇのマイグレーションを防止するために
上層の周縁外側において下層が露出するようにされてい
ることが好ましい。なお、正特性サーミスタ素子３５と
して、たとえば角板状等、他の形状のものが用いられて
もよい。この正特性サーミスタ素子３５は、電極３８お
よび３９を側方に向けた状態で、ケース本体３３内の中
央部に挿入される。

【００３０】正特性サーミスタ素子３５を挟むように、
第１および第２の端子部材３６および３７がケース本体
３３内に挿入される。第１および第２の端子部材３６お
よび３７は、それぞれ、金属の板材から構成される。

【００３１】より詳細には、第１の端子部材３６は、第
１のばね接触片４０を備えるとともに、図示しないコネ
クタピンを受け入れ、コネクタピンとの間で電気的接続
を達成するための第１のソケット部４１を備え、さらに
第１のファストン端子部４２を備えている。この実施形
態では、ばね接触片４０を形成する板材とソケット部４
１およびファストン端子部４２を形成する板材とは、互
いに別に用意され、これらは、たとえば溶接またはかし
め等の手段により接合される。ばね接触片４０を形成す
る板材は、たとえばＣｕ−ＴｉにＮｉめっきしたものか
ら構成され、ソケット部４１およびファストン端子部４
２を形成する板材は、たとえばＣｕ−Ｎｉから構成され
る。

【００３２】他方、第２の端子部材３７は、第２のばね
接触片４３、第２のソケット部４４、第３のソケット部
４５、第２のファストン端子部４６、および第３のファ
ストン端子部４７を備えている。この第２の端子部材３
７も、第１の端子部材３６と同様の材料から同様の加工
方法を経て製造される。

【００３３】上述の第１の端子部材３６は、図６によく
示されているケース本体３３内に設けられた壁部４８に
よって位置決めされながら、その第１のファストン端子
部４２を外部回路要素との接続のためにケース本体３３
から突出させている。また、第１のソケット部４１への
コネクタピン（図示せず。）の挿入を許容するため、ケ
ースカバー３４には、穴４９が設けられている。

【００３４】他方、第２の端子部材３７は、ケース本体
３３内に設けられた壁部５０によって位置決めされなが
ら、その第２および第３のファストン端子部４６および
４７を外部回路要素との接続のためにケース本体３３か
ら突出させている。また、第２のソケット部４４へのコ
ネクタピン（図示せず。）の挿入を許容するため、ケー
スカバー３４には、穴５１が設けられている。なお、第
３のソケット部４５へのコネクタピンの挿入を許容する
ための穴は設けられていない。したがって、第３のソケ
ット部４５は、省略されてもよい。

【００３５】上述の穴４９および５１は、対応のコネク
タピンの挿入を許容し得る限度まで小さくすることが好
ましい。これによって、ケース３２内部の密閉度を高く
することができ、当該正特性サーミスタ装置３１の耐環
境性の向上を図ることができる。

【００３６】また、ケース３２内部の密閉度を高めるた
め、ケース本体３３とケースカバー３４とは、密に結合
される。まず、ケース本体３３には、２つのフック部５
２が形成され、ケースカバー３４には、これらフック部
５２を受け入れる係合穴５３およびフック部５２に係合
する係合面５４が形成される。したがって、ケース本体
３３とケースカバー３４とは、互いに合わせてスナップ
的に嵌合させることにより、互いに密に接合する状態と
される。また、ケース本体３３の開口の周縁部には、リ
ブ５５が形成され、ケースカバー３４の開口の周縁部に
は、図示しないが、このリブ５５を密に受け入れる形状
が付される。

【００３７】次に、ケース３２内における正特性サーミ
スタ素子３５の位置決め構造について説明する。

【００３８】図７は、正特性サーミスタ装置３１の上方
からケース３２内部を透視して主要な要素を示したもの
で、いくつかの要素の図示は省略されている。ケース本
体３３には、その底面から立ち上がるように、第１およ
び第２の位置決め突起５６および５７が設けられる。こ
れら第１および第２の位置決め突起５６および５７と前
述した第１および第２のばね接触片４０および４３とに
よって、正特性サーミスタ素子３５が弾性的に挟まれて
位置決めされ、ケース３２内において、正特性サーミス
タ素子３５はケース３２の内壁面から浮いた状態に維持
される。たとえば、この実施形態では、図４に破線で示
すように、正特性サーミスタ素子３５とケース３２の内
壁面との間の距離７６は、１mm以上となるように設計さ
れる。

【００３９】より詳細には、正特性サーミスタ素子３５
の第１の主面上の互いに異なる位置にそれぞれ第１のば
ね接触片４０および第１の位置決め突起５６が接触す
る。他方、正特性サーミスタ素子３５の第２の主面上の
互いに異なる位置にそれぞれ第２のばね接触片４３およ
び第２の位置決め突起５７が接触する。しかも、第１の
ばね接触片４０と第２のばね接触片４３とは対角線方向
に対向するように配置され、第１の位置決め突起５６と
第２の位置決め突起５７とはもう１つの対角線方向に対
向するように配置される。

【００４０】このとき、第１および第２のばね接触片４
０および４３は、それぞれ、正特性サーミスタ素子３５
の第１および第２の電極３８および３９に電気的導通状
態で弾性的に接触している。第１および第２の位置決め
突起５６および５７は、それぞれ、ケース本体３３の一
部をもって形成されるので、電気絶縁性であり、電極３
８および３９に対しては電気的絶縁状態である。

【００４１】また、第１のばね接触片４０は、正特性サ
ーミスタ素子３５を介して第２の位置決め突起５７に対
向しながら、第２の位置決め突起５７よりも正特性サー
ミスタ素子３５の外周側に位置している。同様に、第２
のばね接触片４３は、正特性サーミスタ素子３５を介し
て第１の位置決め突起５６に対向しながら、第１の位置
決め突起５６よりも正特性サーミスタ素子３５の外周側
に位置している。

【００４２】また、第１および第２のばね接触片４０お
よび４３の各々の、正特性サーミスタ素子３５に対する
ばね作用方向５８および５９は、それぞれ、正特性サー
ミスタ素子３５の厚み方向より正特性サーミスタ素子３
５の外周方向に向けられる。

【００４３】さらに、第１および第２の位置決め突起５
６および５７の各々の、正特性サーミスタ素子３５の外
周側の角部は、たとえば傾斜面をもって欠除され、それ
ぞれ、欠除部６０および６１を形成している。

【００４４】このような正特性サーミスタ装置３１にお
いて、図８（ａ）に示すように、スパーク等の発生の結
果、正特性サーミスタ素子３５に割れ６２が生じて破壊
されたとき、第１および第２のばね接触片４０および４
３からの弾性に基づく押圧力が及ぼされているため、第
１のばね接触片４０と第２の位置決め突起５７とによっ
て弾性的に挟持されている部分６３および第２のばね接
触片４３と第１の位置決め突起５６とによって弾性的に
挟持されている部分６４は、図８（ｂ）に示すように、
飛散を免れ、このような挟持状態が維持されることがあ
る。

【００４５】この状態において、電極３８および３９に
それぞれ接触しているばね接触片４０および４３は、互
いに対向するようには位置していないばかりでなく、第
１のばね接触片４０から残留部分６３および６４を通っ
て第２のばね接触片４３に至る通電経路は形成されない
ため、通電はもはや遮断され、回路オープンの状態とな
っている。

【００４６】したがって、前述したような通電の続行に
よる正特性サーミスタ素子３５の残留部分６３および６
４とばね接触片４０および４３との間で合金化現象が生
じ、電気的短絡状態となり、異常発熱がなおも継続す
る、といったより危険な故障モードへの移行を防止する
ことができる。

【００４７】さらに、この実施形態によれば、前述した
ように、第１および第２のばね接触片４０および４３の
ばね作用方向５８および５９が、正特性サーミスタ素子
３５の厚み方向より正特性サーミスタ素子３５の外周側
に向くようにされており、また、第１および第２の位置
決め突起５６および５７の、正特性サーミスタ素子３５
の外周側の角部に欠除部６０および６１が設けられてい
るので、正特性サーミスタ素子３５の破壊の結果、第１
のばね接触片４０と第２の位置決め突起５７とによって
弾性的に挟持されていた部分６３と、第２のばね接触片
４３と第１の位置決め突起５６とによって弾性的に挟持
されていた部分６４とは、直ちに、元の位置から矢印６
５および６６で示すように互いに離れる方向にずらされ
る。

【００４８】したがって、部分６３と部分６４とが、万
が一、第１のばね接触片４０と第２のばね接触片４３と
の間での通電を許容するような態様、たとえば、図８
（ａ）において部分６３と部分６４とに挟まれた部分６
７が残存する態様に一時的になっても、部分６３および
６４が、少なくとも元の位置から互いに離れる矢印６５
および６６方向にずらされるので、中間の部分６７で通
電が引き起こされることはなく、極めて確実に回路オー
プンの状態とすることができる。

【００４９】なお、上述の中間の部分６７は、その両側
の部分６３および６４が互いに離れる挙動の結果、多く
の場合、落下するであろう。また、部分６３および６４
についても、矢印６５および６６への変位の結果、しば
しば落下するであろう。

【００５０】図９は、正特性サーミスタ装置３１の正面
からケース３２内部を透視して主要な要素を示したもの
で、いくつかの要素の図示は省略されている。ケース本
体３３には、その底面から上方へ立ち上がるように、第
１および第２の位置規制突起６８および６９が設けられ
る。また、ケースカバー３４には、その上面から下方へ
立ち上がるように、第３および第４の位置規制突起７０
および７１が設けられる。

【００５１】これら位置規制突起６８〜７１は、振動等
によって、正特性サーミスタ素子３５の位置が主面方向
にずれた場合であっても、そのずれを一定の範囲内に留
めることによって、ばね接触片４０および４３が正特性
サーミスタ素子３５の電極３８および３９からそれぞれ
ずれて接点での電流容量不足となることを防止するため
に設けられる。

【００５２】これらの位置規制突起６８〜７１の位置関
係は、図１０および図１１にも示されている。図１０
は、正特性サーミスタ素子３５の側面方向から示したも
ので、図１１は、正特性サーミスタ素子３５の上方から
示したものである。特に図１１によく示されるように、
上方から見たとき、第１の位置規制突起６８と第２の位
置規制突起６９とは、対角線方向に互いに対向するよう
に位置され、第３の位置規制突起７０と第４の位置規制
突起７１とは、もう１つの対角線方向に互いに対向する
ように位置される。

【００５３】また、位置規制突起６８〜７１は、それぞ
れ、傾斜面７２、７３、７４および７５を形成してお
り、これによって、もし正特性サーミスタ素子３５に接
触するならば、正特性サーミスタ素子３５の周辺のエッ
ジ部においてのみ点接触するようにされている。

【００５４】このような位置関係および形状に位置規制
突起６８〜７１が選ばれていると、次のような利点が奏
される。

【００５５】すなわち、正特性サーミスタ素子３５の破
壊時に発生するスパークによって、正特性サーミスタ素
子３５の近傍において、ケース３２の一部が炭化され、
トラッキング性能劣化が引き起こされ、ケース３２内に
導通経路が形成されることがある。たとえば、位置規制
突起６８〜７１がスパークによって炭化され、ここに導
通経路が形成されることがある。このような場合、正特
性サーミスタ素子３５の位置が主面方向にずれて、図１
２に図解的に示すように、たとえば、第１および第３の
位置規制突起６８および７０に正特性サーミスタ素子３
５が接触したとしても、これら位置規制突起６８および
７０の各々は正特性サーミスタ素子３５を厚み方向に短
絡するようには延びていないので、位置規制突起６８お
よび７０の炭化にかかわらず、正特性サーミスタ素子３
５の電極３８および３９間を導通させる導通経路が形成
されることはない。

【００５６】このことも、正特性サーミスタ装置３１の
安全性を向上させるのに有効である。

【００５７】図６によく示されているように、ばね接触
片４０および４３は、電極３８および３９に接触する部
分の幅７７に比べて、他の部分の幅７８がより狭くされ
ている。これによって、ばね接触片４０について言え
ば、図９に示されるように、ばね接触片４０を通過させ
るケース本体３３に設けられた壁部４８（図６参照）に
形成されたスリット７９の上下方向寸法８０をより短く
することができ、穴４９に連通するソケット部４１を収
納する空間と正特性サーミスタ素子３５を収納する空間
との間での空気の流通をより生じにくくすることができ
る。このことにより、正特性サーミスタ装置３１の耐環
境性を向上させることができる。また、それにもかかわ
らず、ばね接触片４０の、電極３８に接触する部分で
は、比較的広い幅７７が与えられるので、この接触部分
での十分な電流容量を確保することができる。

【００５８】また、この実施形態では、図１、図３およ
び図４によく示されているように、第１および第２のフ
ァストン端子部４２および４６が突出する領域と、第３
のファストン端子部４７が突出する領域とを区画するよ
うに、ケース本体３３の外表面上にリブ８１が設けられ
ている。このリブ８１は、ファストン端子部４２および
４６とファストン端子部４７との間の沿面距離を長くす
るように作用する。したがって、ファストン端子部４２
および４６とファストン端子部４７との間の耐トラッキ
ング性能および外部耐電圧レベルの向上を図ることがで
き、当該正特性サーミスタ装置３１の信頼性および安全
性の向上を期待することができる。

【００５９】また、リブ８１の存在は、ファストン端子
部４２、４６および４７の近傍でのケース３２の表面温
度を下げることにも有効である。

【００６０】さらに、リブ８１は、ケース本体３３の成
形時に発生することのある反りをより小さくする効果も
あり、これにより、ケースカバー３４との嵌合精度が向
上され、それゆえ、耐環境性の向上も期待できる。

【００６１】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他の
実施形態も可能である。

【００６２】たとえば、図示の実施形態による正特性サ
ーミスタ装置３１は、ケース３２を備えていた。これに
対して、第１および第２のばね接触片４０および４３が
ケース３２以外の構造物によって保持され、また、第１
および第２の位置決め突起５６および５７がケース３２
以外の構造物に設けられ、これらばね接触片４０および
４３ならびに位置決め突起５６および５７に挟まれて正
特性サーミスタ素子３５が支持されることができるよう
にされている場合には、ケースはなくてもよい。

【００６３】また、上述の実施形態では、第１および第
２のばね接触片４０および４３のばね作用方向５８およ
び５９が、正特性サーミスタ素子３５の厚み方向より正
特性サーミスタ素子３５の外周側に向くようにされた構
成と、第１および第２の位置決め突起５６および５７
の、正特性サーミスタ素子３５の外周側の角部に欠除部
６０および６１が設けられた構成との双方を備えていた
が、これら構成のいずれか一方のみを備えていてもよ
い。

【００６４】また、上述した実施形態は、この発明が正
特性サーミスタ装置に適用された場合の実施形態であっ
たが、この発明は、正特性サーミスタ装置に限らず、正
特性サーミスタ素子に対応する電子部品素子が、上述の
正特性サーミスタ装置の場合と同様の態様で支持されか
つ給電され、劣化により破壊に至るものであれば、他の
電子部品に対しても、同様に適用することができる。

【００６５】

【発明の効果】このように、この発明においては、第１
および第２のばね接触片ならびに第１および第２の位置
決め突起のすべてが電子部品素子を挟持するように作用
しているが、給電に寄与しているのは第１および第２の
ばね接触片だけであり、第１および第２の位置決め突起
については電子部品素子の第１および第２の主面にそれ
ぞれ単に機械的に接触しているにすぎない。すなわち、
互いに対向する第１のばね接触片と第２の位置決め突起
とは、その一方である第１のばね接触片のみが電極と電
気的に接続され、他方の第２の位置決め突起は電極に対
して電気絶縁された状態にある。同様に、互いに対向す
る第２のばね接触片と第１の位置決め突起とは、その一
方である第２のばね接触片のみが電極と電気的に接続さ
れ、他方の第１の位置決め突起は電極に対して電気絶縁
された状態にある。

【００６６】したがって、電子部品素子の劣化のため、
電子部品素子が破壊されたとき、第１のばね接触片と第
２の位置決め突起とによって弾性的に挟持されている部
分や、第２のばね接触片と第１の位置決め突起とによっ
て弾性的に挟持されている部分は、飛散されずに、その
まま挟持された状態に維持されることがあるが、これら
の部分は、電極と通電状態にある第１のばね接触片と通
電状態にない第２の位置決め突起とによって、または、
電極と通電状態にある第２のばね接触片と通電状態にな
い第１の位置決め突起とによって、それぞれ、挟まれて
いるにすぎないので、これらの残留部分を介してもはや
通電は生じず、回路オープンの状態になる。

【００６７】そのため、前述したような通電の続行によ
る電子部品素子の残留部分とばね接触片との間で合金化
現象が生じ、電気的短絡状態となり、異常発熱がなおも
継続する、といったより危険な故障モードへの移行を確
実に防止することができる。

【００６８】さらに、この発明によれば、第１の局面で
は、第１および第２のばね接触片の各々の、電子部品素
子に対するばね作用方向が、電子部品素子の厚み方向よ
り電子部品素子の外周側に向くようにされており、ま
た、第２の局面では、第１および第２の位置決め突起の
各々の、電子部品素子の外周側の角部が、欠除されてい
るので、いずれの局面においても、電子部品素子が破壊
されたとき、第１のばね接触片と第２の位置決め突起と
によって弾性的に挟持されていた部分と、第２のばね接
触片と第１の位置決め突起とによって弾性的に挟持され
ていた部分とは、直ちに、元の位置から互いに離れる方
向にずらされたり、挟持状態から解放されたりすること
ができる。

【００６９】したがって、前述のように、第１のばね接
触片と第２の位置決め突起とによって弾性的に挟持され
ている部分と、第２のばね接触片と第１の位置決め突起
とによって弾性的に挟持されている部分とが、万が一、
第１のばね接触片と第２のばね接触片との間での通電を
許容するような態様に一時的になろうとしても、これら
挟持された各部分が、ばね接触片のばね作用および／ま
たは位置決め突起の角部の欠除により、少なくとも元の
位置から互いに離れる方向に直ちにずらされるので、回
路オープンの状態とする確実性を極めて高いものとする
ことができる。

【００７０】これらのことから、この発明によれば、極
めて安全性に優れた電子部品を得ることができる。

【００７１】この発明がケースを備える電子部品に適用
され、このケースが樹脂で構成される場合であっても、
前述したように異常発熱を生じないようにすることがで
きるので、ケースの軟化等の故障モードへの移行を確実
に防止することができる。

【００７２】以上のような利点から、この発明は、常時
発熱を伴い、劣化されることにより、スパークによる破
壊が生じ得る、正特性サーミスタ素子を備え、この正特
性サーミスタ素子がケースに収納された形態をもつ正特
性サーミスタ装置に適用されたとき、特に有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による正特性サーミスタ
装置３１の外観を示す正面図である。

【図２】図１に示した正特性サーミスタ装置３１の外観
を示す平面図である。

【図３】図１に示した正特性サーミスタ装置３１の外観
を示す底面図である。

【図４】図１に示した正特性サーミスタ装置３１の外観
を示す左側面図である。

【図５】図１に示した正特性サーミスタ装置３１を示す
斜視図であり、ケースカバー３４を他の要素から分離し
た状態を示している。

【図６】図１に示した正特性サーミスタ装置３１に備え
る要素を分解して示す斜視図である。

【図７】図１に示した正特性サーミスタ装置３１の内部
を透視して主要な要素を示す平面図である。

【図８】図７に示した正特性サーミスタ素子３５に割れ
６２が生じ、破壊に至る状態を図解的に示す平面図であ
る。

【図９】図１に示した正特性サーミスタ装置３１の内部
を透視して主要な要素を示す正面図である。

【図１０】図９に示した正特性サーミスタ素子３５と位
置規制突起６８〜７１との位置関係を図解的に示す左側
面図である。

【図１１】図９に示した正特性サーミスタ素子３５と位
置規制突起６８〜７１との位置関係を図解的に示す平面
図である。

【図１２】図９に示した位置規制突起６８および７０に
正特性サーミスタ素子３５が接触した状態を図解的に示
す側面図である。

【図１３】この発明にとって興味ある従来の正特性サー
ミスタ装置１を示す平面図であり、図１４に示した蓋２
を除去した状態で示している。

【図１４】図１３に示した正特性サーミスタ装置１に備
える要素を分解して示す斜視図である。

【図１５】図１３に示した正特性サーミスタ装置１に備
える正特性サーミスタ素子４において割れ１８が生じ、
破壊に至る状態を図解的に示す平面図である。

【図１６】この発明にとって興味ある他の従来の正特性
サーミスタ装置１ａに備える要素を分解して示す斜視図
である。

【図１７】図１６に示した正特性サーミスタ装置１ａに
備える正特性サーミスタ素子４とばね接触片９ａおよび
１０ａとばね接触片１２および１３との位置関係を示
す、正特性サーミスタ素子４の上方から示した図であ
る。

【図１８】図１６に示した正特性サーミスタ装置１ａに
備える正特性サーミスタ素子４とばね接触片９ａおよび
１０ａとばね接触片１２および１３との位置関係を示
す、正特性サーミスタ素子４の電極８方向から示した図
である。

【図１９】図１６に示した正特性サーミスタ装置１ａに
備えるばね接触片９ａおよび１０ａとばね接触片１２お
よび１３との距離２２と正特性サーミスタ素子４の厚み
２３との関係を図解的に示す、正特性サーミスタ素子４
の上方から示した図である。

【図２０】図１６に示した正特性サーミスタ装置１ａに
備える正特性サーミスタ素子４において割れ２１が生
じ、破壊に至る状態を図解的に示す平面図である。

【図２１】図２０（ａ）に示した割れ２１を伴って正特
性サーミスタ素子４が破壊された状態を示す、図２０
（ｂ）の右方向から見た図である。

【符号の説明】

３１ 正特性サーミスタ装置 ３２ ケース ３３ ケース本体 ３４ ケースカバー ３５ 正特性サーミスタ素子 ３６ 第１の端子部材 ３７ 第２の端子部材 ３８ 第１の電極 ３９ 第２の電極 ４０ 第１のばね接触片 ４３ 第２のばね接触片 ５６ 第１の位置決め突起 ５７ 第２の位置決め突起 ５８，５９ ばね作用方向 ６０，６１ 欠除部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−78104（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−77202（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01C 7/02 - 7/22

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚み方向に対向する第１および第２の主
   面を有し、前記第１および第２の主面上に第１および第
   ２の電極がそれぞれ形成された、電子部品素子と、 前記第１の主面上の互いに異なる位置にそれぞれ接触す
   る導電性の第１のばね接触片および電気絶縁性の第１の
   位置決め突起と、 前記第２の主面上の互いに異なる位置にそれぞれ接触す
   る導電性の第２のばね接触片および電気絶縁性の第２の
   位置決め突起とを備え、 前記第１および第２のばね接触片は、それぞれ、前記第
   １および第２の電極に電気的導通状態で弾性的に接触
   し、 前記第１のばね接触片は、前記電子部品素子を介して前
   記第２の位置決め突起に対向しながら、前記第２の位置
   決め突起よりも前記電子部品素子の外周側に位置し、 前記第２のばね接触片は、前記電子部品素子を介して前
   記第１の位置決め突起に対向しながら、前記第１の位置
   決め突起よりも前記電子部品素子の外周側に位置し、 前記第１および第２のばね接触片の各々の、前記電子部
   品素子に対するばね作用方向は、前記電子部品素子の厚
   み方向より電子部品素子の外周側に向いていることを特
   徴とする、電子部品。
2. 【請求項２】 厚み方向に対向する第１および第２の主
   面を有し、前記第１および第２の主面上に第１および第
   ２の電極がそれぞれ形成された、電子部品素子と、 前記第１の主面上の互いに異なる位置にそれぞれ接触す
   る導電性の第１のばね接触片および電気絶縁性の第１の
   位置決め突起と、 前記第２の主面上の互いに異なる位置にそれぞれ接触す
   る導電性の第２のばね接触片および電気絶縁性の第２の
   位置決め突起とを備え、 前記第１および第２のばね接触片は、それぞれ、前記第
   １および第２の電極に電気的導通状態で弾性的に接触
   し、 前記第１のばね接触片は、前記電子部品素子を介して前
   記第２の位置決め突起に対向しながら、前記第２の位置
   決め突起よりも前記電子部品素子の外周側に位置し、 前記第２のばね接触片は、前記電子部品素子を介して前
   記第１の位置決め突起に対向しながら、前記第１の位置
   決め突起よりも前記電子部品素子の外周側に位置し、 前記第１および第２の位置決め突起の各々の、前記電子
   部品素子の外周側の角部は、欠除されていることを特徴
   とする、電子部品。
3. 【請求項３】 厚み方向に対向する第１および第２の主
   面を有し、前記第１および第２の主面上に第１および第
   ２の電極がそれぞれ形成された、電子部品素子と、 前記第１の主面上の互いに異なる位置にそれぞれ接触す
   る導電性の第１のばね接触片および電気絶縁性の第１の
   位置決め突起と、 前記第２の主面上の互いに異なる位置にそれぞれ接触す
   る導電性の第２のばね接触片および電気絶縁性の第２の
   位置決め突起とを備え、 前記第１および第２のばね接触片は、それぞれ、前記第
   １および第２の電極に電気的導通状態で弾性的に接触
   し、 前記第１のばね接触片は、前記電子部品素子を介して前
   記第２の位置決め突起に対向しながら、前記第２の位置
   決め突起よりも前記電子部品素子の外周側に位置し、 前記第２のばね接触片は、前記電子部品素子を介して前
   記第１の位置決め突起に対向しながら、前記第１の位置
   決め突起よりも前記電子部品素子の外周側に位置し、 前記第１および第２のばね接触片の各々の、前記電子部
   品素子に対するばね作用方向は、前記電子部品素子の厚
   み方向より電子部品素子の外周側に向き、 前記第１および第２の位置決め突起の各々の、前記電子
   部品素子の外周側の角部は、欠除されていることを特徴
   とする、電子部品。
4. 【請求項４】 前記電子部品素子ならびに前記第１およ
   び第２のばね接触片を収納するためのケースをさらに備
   え、前記第１および第２の位置決め突起は、前記ケース
   に設けられる、請求項１ないし３のいずれかに記載の電
   子部品。
5. 【請求項５】 前記電子部品素子は、正特性サーミスタ
   素子である、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子
   部品。