JP4561876B2

JP4561876B2 - 電子部品

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Publication number: JP4561876B2
Application number: JP2008142980A
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Inventors: 憲宏持田; 豊池田; 吉高長尾
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date: 2008-05-30
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Description

この発明は、相対向する面に電極が形成された電子部品素子を備える電子部品に関するもので、特に、電子部品素子が各電極にそれぞれ弾性的に接触する給電手段を兼ねる支持手段によって支持された構造を有する電子部品に関するものである。

この発明にとって興味ある電子部品の一例として、正特性サーミスタ装置がある。正特性サーミスタ装置は、たとえば、冷蔵庫等のモーター起動回路、テレビジョン受像機、モニターディスプレイ装置等のブラウン管の消磁回路、等において、電流制限用として使用されている。

このような正特性サーミスタ装置の従来の一構造例が、図７に示されている。図７は、正特性サーミスタ装置１００をケース本体１０２の下面方向から見た平面図であり、ここで蓋１０３は除去された状態で示されている。正特性サーミスタ装置１００は、ケース本体１０２と、ケース本体１０２内に収納される正特性サーミスタ素子１０４ならびに第１および第２の端子部材１０７および１１２と、ケース本体１０２の下方開口を閉じてケースの底面を形成する蓋１０３とを備えている。

正特性サーミスタ素子１０４は、全体としてディスク状であり、第１および第２の電極１０５および１０６が、相対向するように形成されている。この正特性サーミスタ素子１０４は、電極１０５および１０６を側方に向けた状態で、ケース本体１０２内の中央部に挿入される。正特性サーミスタ素子１０４を挟むように、第１および第２の端子部材１０７および１１２がケース本体１０２内に挿入される。第１および第２の端子部材１０７および１１２は、それぞれ適当な弾性を有する金属板から構成される。第１の端子部材１０７は、２つのばね接触片１０８および１０９を形成するとともに、図示しないコネクタピンを受け入れ、コネクタピンとの間で電気的接続を達成するための接続部１１１を形成している。ばね接触片１０８および１０９を形成する板材と接続部１１１を形成する板材とは、たとえばスポット溶接により接合される。第２の端子部材１１２も、第１の端子部材１０７と同様の構造を有していて、２つのばね接触片１１３および１１４ならびに接続部１１６を形成している。

ケース本体１０２内において、第１の端子部材１０７のばね接触片１０８および１０９は、第１の電極１０５に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼし、他方、第２の端子部材１１２のばね接触片１１３および１１４は、第２の電極１０６に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼしている。これによって、第１および第２の端子部材１０７および１１２は、正特性サーミスタ素子１０４を弾性的に挟みながら支持している。

上述のように、ケース本体１０２内に正特性サーミスタ素子１０４ならびに端子部材１０７および１１２が収納された後、蓋１０３がケース本体１０２の下方開口を閉じるように装着される。蓋１０３には、前述した接続部１１１および１１６へのコネクタピンの挿入を許容するための穴が設けられている。

上述のような正特性サーミスタ装置１００において、その使用を重ねるに従って、正特性サーミスタ素子１０４が劣化し、正特性サーミスタ素子１０４に異常発熱が生じ、そのため、正特性サーミスタ素子１０４の電極１０５および１０６あるいはエッジ部において、スパークが発生し、正特性サーミスタ素子１０４が破壊に至ることがある。そして、正特性サーミスタ素子１０４が破壊されたとき、正特性サーミスタ素子１０４の破片は、ケース本体１０２および蓋１０３からなるケース内に飛び散る。

しかしながら、このような故障モードの結果、さらに深刻な故障モードが引き起こされる可能性がある。すなわち、図７に示した正特性サーミスタ装置１００においては、スパークの発生の結果、正特性サーミスタ素子１０４に割れが生じた場合に、ばね接触片１０８および１０９と１１３および１１４とによって弾性的に挟持されている部分は飛散を免れる。そのため、この残留部分を介して通電が続行され、正特性サーミスタ素子１０４のこの残留部分と端子部材１０７および１１２とが溶解し、導電性の合金が生成される。その結果、端子部材１０７および１１２間は、電気的短絡状態となり、異常発熱がさらに継続し、ケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが懸念される。

上述のような問題は、正特性サーミスタ装置に限らず、正特性サーミスタ素子に対応する電子部品素子が、上述の正特性サーミスタ装置の場合と同様の態様で支持されかつ給電され、劣化により破壊に至るものであれば、他の電子部品においても、同様に発生する可能性がある。

そこで、上述のような問題の解決に関して興味ある技術が、例えば特許第２８８２３２２号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１には、電子部品素子が劣化し、そのため、電子部品素子が破壊に至ることがある電子部品において、破壊後の通電を自動的に遮断し得るようにするため、第１および第２の電極が相対向するように形成された電子部品素子と、この電子部品素子を弾性的に挟むことによって当該電子部品素子を支持するためのものであって、第１の電極上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する第１および第２の接触部、ならびにこれら第１および第２の接触部に対して電子部品素子を介してそれぞれ対向するように位置されかつ第２の電極上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する第３および第４の接触部を有する支持手段（端子部材）とを備え、第１および第４の接触部は、第１および第２の電極とそれぞれ電気的に接続されて電子部品素子に給電するための導電経路を構成するようにされ、他方、第２および第３の接触部は、第１および第２の電極に対してそれぞれ電気絶縁状態で接触するようにされた電子部品が開示されている。

このような電子部品２００の一構造例が、図８および９に示されている。ここで図８は正特性サーミスタ装置２００をケース本体２０２の下面方向から見た平面図であり、ここで蓋２０３は除去された状態で示されている。図９は正特性サーミスタ装置２００を側面方向から見た図であり、点線により内部の各部材の配置状態を示している。

この電子部品２００においては、第１ないし第４の接触部２１９ないし２２２のすべてが電子部品素子を弾性的に挟持するように作用しているが、給電に寄与しているのは第１および第４の接触部２１９および２２２だけであり、第２および第３の接触部２２０および２２１については、第１および第２の電気絶縁部材２１７よび２１８をそれぞれ介して電極に電気絶縁状態で接触しているにすぎない。したがって、電子部品素子の劣化のため、電子部品素子が破壊されたとき、端子部材２０７に設けられている第１および第２の接触部２１９および２２０と、端子部材２１２に設けられている第３および第４の接触部２２１および２２２とによって、それぞれ弾性的に挟持されている各部分は、飛散されずに、そのまま挟持された状態に維持されるが、これらの部分は、電極と通電状態にある第１の接触部２１９と通電状態にない第３の接触部２２１とによって、または、電極と通電状態にない第２の接触部２２０と通電状態にある第４の接触部２２２とによって、それぞれ、挟まれているにすぎないので、これらの残留部分を介してもはや通電は生じず、回路オープンの状態になる。

ところが、電子部品素子の劣化による電子部品素子の破壊モードとしては、破壊後の電子部品素子が、上述のように対向するばね接触片によって弾性的に挟まれる程度の大きな破片となるひび割れモードだけではなく、破壊後の電子部品素子がばね接触片から脱落してしまうような、粉々に近い破片となる粉砕モードも発生し得る。

このような場合、電子部品素子の破片がケース内の底面に堆積し、まれにではあるが電子部品素子の破片を介して端子部材２０７および２１２間が導通してしまうことがある。その結果、特許文献１に開示されているような電子部品であっても、端子部材２０７および２１２間は、電気的短絡状態となり、異常発熱がさらに継続し、ケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが懸念される。
特許第２８８２３２２号公報

この発明の目的は、上述したように通電中に電子部品素子が劣化し破壊に至ることがある電子部品において、電子部品素子の破壊モードが粉砕モードであって、破壊後の電子部品素子が粉々に近い破片となってしまう場合でも、破壊後の通電を自動的に遮断し得るようにしようとすることである。

上述した技術的課題を解決するため、この発明の電子部品は、第１および第２の電極が相対向するように形成された電子部品素子と、前記電子部品素子を弾性的に挟むことによって当該電子部品素子を支持するためのものであって、前記第１の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第１のばね接触片と第１の支柱部とを有する導電性の第１の端子部材と、前記第１の端子部材とは異なる位置で前記第１の電極に接触する第１の電気絶縁部材と、前記第２の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第２のばね接触片と第２の支柱部とを有する導電性の第２の端子部材と、前記第２の端子部材とは異なる位置で第２の電極に接触する第２の電気絶縁部材とを備え、前記第１および第２の端子部材が、それぞれ前記第１および第２の電極と電気的に接続されて前記電子部品素子に給電するための導電経路を構成しており、前記第１の端子部材と前記第２の電気絶縁部材および前記第１の前記絶縁部材と前記第２の端子部材が、それぞれ対向するように配置されている支持手段と、前記電子部品素子ならびに前記第１および第２の端子部材を収納するためのケースと、を備えた電子部品であって、前記ケースの内部に電気絶縁部材からなる第１および第２の収納部が形成されており、前記第１および第２の支柱部は、それぞれ第１および第２の収納部内に設置されており、前記第１および第２のばね接触片の縁部うち、前記ケースの底面と相対する縁部の前記ケースの底面からの高さが同じである場合、前記縁部が含まれる前記ケースの底面と平行な断面を仮想断面とし、もしくは、前記第１および第２のばね接触片の縁部のうち、前記ケースの底面と相対する縁部の前記ケースの底面からの高さが異なる場合、前記縁部から前記ケースの底面までの距離が長い方が含まれる前記ケースの底面と平行な断面を仮想断面とし、前記仮想断面と前記ケースの底面との間に形成される前記ケース内の空間の体積が、前記電子部品素子の体積より大きいことを特徴としている。

また、この発明の電子部品において、前記第１の端子部材は、前記第１の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第３のばね接触片をさらに備え、前記第１の電気絶縁部材は前記第３のばね接触片と前記第１の電極との間に挿入され、前記第２の端子部材は、前記第２の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第４のばね接触片をさらに備え、前記第２の電気絶縁部材は前記第４のばね接触片と前記第２の電極との間に挿入されるように構成されることが好ましい。

また、この発明の電子部品において、前記第１および第２の収納部を、前記第１および第２の支柱部の周囲に被覆された電気絶縁部材により形成することが好ましい。

また、この発明の電子部品において、電子部品素子は正特性サーミスタ素子であることが好ましい。

この発明に係る電子部品は、前記ケースの内部に電気絶縁部材からなる第１および第２の収納部が形成されており、第１および第２の支柱部がそれぞれ第１および第２の収納部内に設置されており、さらに第１および第２のばね接触片の縁部うち、ケースの底面と相対する縁部のケースの底面からの高さが同じである場合、縁部が含まれるケースの底面と平行な断面を仮想断面とし、もしくは、第１および第２のばね接触片の縁部のうち、ケースの底面と相対する縁部のケースの底面から高さが異なる場合、縁部からケースの底面までの距離が長い方が含まれるケースの底面と平行な断面を仮想断面としたとき、この仮想断面とケースの底面との間でケース内に形成される空間の体積が、電子部品素子の体積より大きくなるように形成してあるので、電子部品素子の劣化による電子部品素子の破壊モードとして、破壊後の電子部品素子が対向するばね接触片によって弾性的に挟持される程度の大きな破片となるひび割れモードだけではなく、破壊後の電子部品素子がばね接触片から脱落してしまうような、粉々に近い破片となる粉砕モードが発生し、電子部品素子の破片がケース内に堆積してしまうような場合であっても、電子部品素子の破片を電気絶縁部材で囲まれた空間内で十分収容することができる。したがって、電子部品素子の破片を介して端子部材間が導通してしまうようなことはなく、異常発熱がさらに継続してケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが確実に抑制できるため、信頼性の高い電子部品を得ることができる。

また、第１の端子部材が第１の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第３のばね接触片をさらに備え、第１の電気絶縁部材が第３のばね接触片と第１の電極との間に挿入され、第２の端子部材が第２の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第４のばね接触片をさらに備え、第２の電気絶縁部材が第４のばね接触片と前記第２の電極との間に挿入されるように構成されることにより、電子部品素子を弾性的に支持している箇所を増やすことができる。したがって、電子部品素子の劣化による電子部品素子の破壊モードとして、ひび割れモードと粉砕モードが混在して発生した場合において、大きな破片は回路オープンの状態でばね接触片間に挟まれた状態にしておき、ケースの底部に落ち込む破片をできるだけ少なく、また小さくすることで、電子部品素子の破片を介して端子部材間が導通してしまうことをさらに抑制することができ、電子部品の信頼性をより高めることができる。

また、第１および第２の収納部を、第１および第２の支柱部の周囲を電気絶縁部材により被覆して形成した場合、収納部の体積を小さくすることができるので、ケース内に電気絶縁部材を用いて仕切られた空間を形成するより電子部品素子の破片を収容する空間をさらに広く得ることができる。

また、電子部品素子として正特性サーミスタ素子を用いることにより、電子装置の過熱防止を安価な電子部品のみの簡単な機構で行なうことができる。

以下に、この発明に係る電子部品について、図１および２に基づき詳細に説明する。

図１および２はこの発明の一実施形態による正特性サーミスタ装置１を示すもので、図１は正特性サーミスタ装置１を蓋３を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。また、図２は正特性サーミスタ装置１を側面方向から見た図であり、点線により内部の各部材の配置状態を示している。

図１において、正特性サーミスタ装置１は、前述した正特性サーミスタ装置２００と同様、ケース本体２と、ケース本体２内に収納される正特性サーミスタ素子４ならびに第１および第２の端子部材７よび１２と、ケース本体２の下方開口を閉じる蓋３と、第１および第２の電気絶縁部材１７および１８を備えている。

ケース本体２は、難燃性が９４Ｖ−０（ＵＬ規格）相当のフェノール、ポリフェニレンサルファイト、ポリブチレンテレフタレート等の耐熱性に優れた樹脂から構成される。なお、ケース本体２は、アルミナ等の無機材料から構成されてもよい。ケース本体２は、正特性サーミスタ素子４を収納できるようにするため、上面の一部が張り出した形状とされる。また、ケース本体２は、端子部材７および１２ならびに電気絶縁部材１７および１８を位置決めできる形状を有していてもよい。

正特性サーミスタ素子４は、全体としてディスク状であり、第１および第２の電極５および６が、相対向するように形成されている。なお、正特性サーミスタ素子４として、たとえば角板状等の他の形状のものが用いられてもよい。この正特性サーミスタ素子４は、電極５および６を側方に向けた状態で、ケース本体２内の中央部に挿入される。

正特性サーミスタ素子４を挟むように、第１および第２の端子部材７および１２がケース本体２内に挿入される。第１および第２の端子部材７および１２は、それぞれ、たとえばステンレス鋼、銅合金等の金属からなる板材から構成される。このようにして、第１および第２の端子部材７および１２には、適当な弾性および導電性が与えられる。

第１の端子部材７は、２つのばね接触片８および９を形成するとともに、第１の支柱部１０により、図示しないコネクタピンを受け入れ、コネクタピンとの間で電気的接続を達成するための接続部１１を形成している。ばね接触片８および９を形成する板材と、第１の支柱部１０および接続部１１を形成する板材とは、たとえばスポット溶接により接合される。第１の支柱部１０は、電気絶縁部材からなる第１の収納部２３内に設置されている。このように第１の支柱部１０を設置することにより、第１の支柱部１０をケース内において正特性サーミスタ素子４が支持されている空間と電気的に略絶縁した状態とすることができる。

なお、ばね接触片８および９は、図示したもの以外に、任意の形状に変更することができる。また、ばね接触片８および９の形状を変更することにより、ばね接触片８および９を支柱部１０および接続部１１を形成する板材から一体に成形することもできる。

第２の端子部材１２も、第１の端子部材７と同様の構造を有していて、２つのばね接触片１３および１４ならびに第２の支柱部１５および接続部１６を形成している。第２の支柱部１５は、電気絶縁部材からなる第２の収納部２４内に設置されている。すなわち、第２の支柱部１５も第１の支柱部と同様にケース内において正特性サーミスタ素子４が支持されている空間と電気的に絶縁した状態となっている。

ケース本体２内において、第１の端子部材７のばね接触片８および９は、第１の電極５に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼし、他方、第２の端子部材１２のばね接触片１３および１４は、第２の電極６に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼしている。これによって、第１および第２の端子部材７および１２は、正特性サーミスタ素子４を弾性的に挟みながら支持していて、正特性サーミスタ素子４は、ケース本体２内において宙に浮いた状態に維持される。

第１および第２の電気絶縁部材１７および１８は、たとえば、マイカ、ガラス等の無機物からなる薄板状のものであり、それぞれ、第１の端子部材７の一方のばね接触片９と第１の電極５との間、および第２の端子部材１２の一方のばね接触片１３と第２の電極６との間に挿入される。なお、上述した第１および第２の電気絶縁部材１７および１８は、単独で取り扱える板状のものに代えて、第１および第２の電極５および６の各一部を覆うように形成される膜で構成しても、あるいは、ばね接触片９および１３のそれぞれを覆うように付与された無機物または樹脂からなる電気絶縁性の膜またはチップで構成してもよい。

この正特性サーミスタ装置１において、図２に示すように第１の端子部材のばね接触片８および９と、第２の端子部材のばね接触片１３および１４は、ケースの底面すなわち蓋３と相対する縁部がケースの底面から同じ高さとなるように設置されている。そのような縁部が含まれるように想定したケースの仮想断面をＳで示す。この仮想断面Ｓとケースの底面との間で形成される空間は、正特性サーミスタ素子４の体積より大きくなるように設定されている。

この実施形態では、各ばね接触片のケースの底面と相対する縁部がケースの底面から同じ高さとなるように設置されているが、各ばね接触片の縁部の高さはケースの底面から同じ高さでなくともよい。その場合、仮想断面Ｓはケースの底面との距離が長い方が含まれるように想定する。

上述のように、ケース本体２内に正特性サーミスタ素子４、端子部材７および１２ならびに電気絶縁部材１７および１８が収納された後、蓋３がケース本体２の下方開口を閉じるように装着される。この装着には、たとえばケース本体２と蓋３との嵌合構造が用いられる。蓋３は、前述したケース本体２と同様の材料から構成される。蓋３には、前述した接続部１１および１６へのコネクタピンの挿入を許容するための穴が設けられている。

このようにして得られた正特性サーミスタ装置１において、正特性サーミスタ素子４を弾性的に挟むことによって正特性サーミスタ素子４を支持するための支持手段が、端子部材７および１２ならびに電気絶縁部材１７および１８によって与えられる。そして、この支持手段に備える、第１の電極５上の互いに異なる位置にそれぞれ接触する第１および第２の接触部１９および２０は、それぞればね接触片８および第１の電気絶縁部材１７によって与えられ、他方、第１および第２の接触部１９および２０に対して正特性サーミスタ素子４を介して対向するように位置されかつ第２の電極６上の互いに異なる位置に接触する第３および第４の接触部２１および２２は、それぞれ、第２の電気絶縁部材１８およびばね接触片１４によって与えられる。また、第１および第４の接触部１９および２２を構成するばね接触片８および１４は、第１および第２の電極５および６とそれぞれ電気的に接続されて正特性サーミスタ素子４に給電するための導電経路を構成している。他方、第２および第３の接触部を構成する第１および第２の電気絶縁部材１７および１８は、第１および第２の電極５および６に対してそれぞれ電気絶縁状態で接触している。

このような正特性サーミスタ装置１において、スパーク等の発生の結果、正特性サーミスタ素子４に大きな破片となるひび割れモードによる破壊が生じたとき、ばね接触片８および９と１３および１４とからの弾性に基づく押圧力が及ぼされているため、ばね接触片８と電気絶縁部材１８とによって弾性的に挟持されている部分およびばね接触片１４と電気絶縁部材１７とによって弾性的に挟持されている部分は、それぞれ飛散を免れ、このような挟持状態が維持される。

この状態において、電気絶縁部材１７または１８を介在させずに電極５および６にそれぞれ接触しているばね接触片８および１４は、互いに対向するようには位置していないばかりでなく、ばね接触片８から残留部分を通ってこれに対向するばね接触片１３に至る経路、およびばね接触片１４から残留部分を通ってこれに対向するばね接触片９に至る経路には、それぞれ、電気絶縁部材１７および１８が介在しているので、通電はもはや遮断され、回路オープンの状態となっている。

したがって、前述したような通電の続行による正特性サーミスタ素子４の残留部分と端子部材７および１２との間で合金化現象が生じ、電気的短絡状態となり、異常発熱がなおも継続する、といったより危険な故障モードへの移行を確実に防止することができる。

また、このような正特性サーミスタ装置１において、スパーク等の発生の結果、破壊後の正特性サーミスタ素子４がばね接触片から脱落してしまうような、粉々に近い破片となる粉砕モードが発生し、正特性サーミスタ４の破片がケース内に堆積してしまうような場合であっても、第１および第２の支柱部１０および１５は電気絶縁部材からなる第１および第２の収納部２３および２４内に設置されているので、正特性サーミスタ４の破片は第１および第２の支柱部１０および１５と接触することがない。

さらに、仮想断面Ｓとケースの底面との間で形成される空間は、正特性サーミスタ素子４の体積より大きくなるように設定されているので、電子部品素子の破片を電気絶縁部材で囲まれた空間内で十分収容することができる。したがって、ばね接触片に正特性サーミスタ素子４の破片が接触し、それを介して端子部材間が導通してしまうようなことはなく、異常発熱がさらに継続してケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが確実に抑制できるため、信頼性の高い正特性サーミスタ装置１を得ることができる。

ここで、各ばね接触片の縁部の高さがケースの底面から同じ高さではない場合、仮想断面Ｓをケースの底面との距離が長い方が含まれるように想定することにより、正特性サーミスタ４の破片がケース内に堆積してしまったとしても、少なくともケースの底面との距離が長い方のばね接触片には到達しないので、電子部品素子の破片を介して端子部材間が導通してしまうようなことはない。

図３ないし５は、この発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置１ａを示すものである。図３はこの発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置を正面方向から見た断面図であり、図４はこの発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置を側面方向から見た断面図であり、図５はこの発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置をを蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。

なお、図３ないし５において、図１および２に示した要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図３および図４は、図５における第１および第２の収納部２３および２４を除去した状態で図示してある。

この実施形態においては、ばね接触片は第１のばね接触片８と第２のばね接触片１４の２つのみであり、電気絶縁部材１７および１８は先の実施形態と異なりばね接触片による弾性的な押圧力が及ぼされていない。すなわち、正特性サーミスタ素子４は、第１のばね接触片８による押圧力を第２の電気絶縁部材１８で受け止め、第２のばね接触片１４による押圧力を第１の電気絶縁部材１７で受け止めることにより、ケース本体２内において宙に浮いた状態に維持される。

また、第３の支柱部２５が備えられており、接続部１１´および１６´は先の実施形態のような支柱部の形状を利用したソケット形状ではなく、ピン端子形状となっている。

この実施形態においても、先の実施形態と同じく、仮想断面Ｓａとケースの底面との間で形成される空間が、正特性サーミスタ素子４の体積より大きくなるように設定されているので、電子部品素子の破片を電気絶縁部材で囲まれた空間内で十分収容することができる。したがって、ばね接触片に正特性サーミスタ素子４の破片が接触し、それを介して端子部材間が導通してしまうようなことはなく、異常発熱がさらに継続してケースの軟化等を生じる故障モードへと移行していくことが確実に抑制できるため、信頼性の高い正特性サーミスタ装置１ａを得ることができる。

図６は、第１の支柱部１０の周囲を電気絶縁部材により被覆して第１の収納部２３を形成した場合を示す断面図である。このように支柱部の周囲に直接電気絶縁部材を被覆して収納部の形成することにより、収納部の体積を小さくすることができるので、ケース内に電気絶縁部材を用いて仕切られた空間を形成するより電子部品素子の破片を収容する空間をさらに広く得ることができる。

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他の実施形態も可能である。

例えば、上述した実施形態は、この発明が正特性サーミスタ装置に適用された場合の実施形態であったが、この発明は、正特性サーミスタ装置に限らず、正特性サーミスタ素子に対応する電子部品素子が、上述の正特性サーミスタ装置の場合と同様の態様で支持されかつ給電され、劣化により破壊に至るものであれば、他の電子部品に対しても、同様に適用することができる。

この発明の一実施形態による正特性サーミスタ装置を蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。この発明の一実施形態による正特性サーミスタ装置を側面方向から見た図である。この発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置を正面方向から見た断面図である。この発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置を側面方向から見た断面図である。この発明の他の実施形態による正特性サーミスタ装置をを蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。支柱部の周囲を電気絶縁部材により被覆して収納部を形成した場合の断面図である。従来例における正特性サーミスタ装置を蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。別の従来例における正特性サーミスタ装置を蓋を除去した状態でケース本体の下面方向から見た平面図である。別の従来例における正特性サーミスタ装置を側面方向から見た図である。

符号の説明

１,１ａ正特性サーミスタ装置
２ケース本体
３蓋
４正特性サーミスタ素子
５第１の電極
６第２の電極
７第１の端子部材
８,９,１３,１４ばね接触片
１０第１の支柱部
１１,１６接続部
１２第２の端子部材
１５第２の支柱部
１７第１の電気絶縁部材
１８第２の電気絶縁部材
１９第１の接触部
２０第２の接触部
２１第３の接触部
２２第４の接触部
２３第１の収納部
２４第２の収納部
２５第３の支柱部
Ｓ，Ｓａケースの仮想断面

Claims

第１および第２の電極が相対向するように形成された電子部品素子と、
前記電子部品素子を弾性的に挟むことによって当該電子部品素子を支持するためのものであって、前記第１の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第１のばね接触片と第１の支柱部とを有する導電性の第１の端子部材と、前記第１の端子部材とは異なる位置で前記第１の電極に接触する第１の電気絶縁部材と、前記第２の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第２のばね接触片と第２の支柱部とを有する導電性の第２の端子部材と、前記第２の端子部材とは異なる位置で第２の電極に接触する第２の電気絶縁部材とを備え、前記第１および第２の端子部材が、それぞれ前記第１および第２の電極と電気的に接続されて前記電子部品素子に給電するための導電経路を構成しており、前記第１の端子部材と前記第２の電気絶縁部材および前記第１の前記絶縁部材と前記第２の端子部材が、それぞれ対向するように配置されている支持手段と、
前記電子部品素子ならびに前記第１および第２の端子部材を収納するためのケースと、を備えた電子部品であって、
前記ケースの内部に電気絶縁部材からなる第１および第２の収納部が形成されており、前記第１および第２の支柱部は、それぞれ第１および第２の収納部内に設置されており、
前記第１および第２のばね接触片の縁部のうち、前記ケースの底面と相対する縁部の前記ケースの底面からの高さが同じである場合、前記縁部が含まれる前記ケースの底面と平行な断面を仮想断面とし、
もしくは、前記第１および第２のばね接触片の縁部のうち、前記ケースの底面と相対する縁部の前記ケースの底面からの高さが異なる場合、前記縁部から前記ケースの底面までの距離が長い方が含まれる前記ケースの底面と平行な断面を仮想断面とし、
前記仮想断面と前記ケースの底面との間に形成される前記ケース内の空間の体積が、前記電子部品素子の体積より大きいことを特徴とする、電子部品。
前記第１の端子部材は、前記第１の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第３のばね接触片をさらに備え、前記第１の電気絶縁部材は前記第３のばね接触片と前記第１の電極との間に挿入され、前記第２の端子部材は、前記第２の電極に向かって弾性に基づく押圧力を及ぼす第４のばね接触片をさらに備え、前記第２の電気絶縁部材は前記第４のばね接触片と前記第２の電極との間に挿入されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
前記第１および第２の収納部を、前記第１および第２の支柱部の周囲に被覆された電気絶縁部材により形成したことを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載の電子部品。
前記電子部品素子は正特性サーミスタ素子であることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。