KR101014146B1 - 전자부품 - Google Patents

Abstract

통전(通電) 중에 전자부품 소자가 열화하여 파괴에 이르는 경우가 있는 전자부품에 있어서, 파괴 후의 전자부품 소자가 산산조각에 가까운 파편이 되어 버리는 경우에도, 파괴 후의 통전을 자동적으로 차단할 수 있도록 한다.

전자부품 소자와, 스프링 접촉편과 지주(支柱)부재로 이루어지는 제1 및 제2의 단자부재를 포함하여 전자부품 소자를 지지하는 지지수단과, 전자부품 소자 및 제1 및 제2의 단자부재를 수납하기 위한 케이스를 포함한 전자부품으로서, 제1 및 제2의 지주부재가 각각 전기절연부재로 이루어지는 제1 및 제2의 수납부 내에 설치되어 있고, 또한 제1 및 제2의 스프링 접촉편에서의 케이스의 바닥면과 상대하는 측의 가장자리부 중 케이스의 바닥면과의 거리가 긴 쪽을 포함하도록 상정한 케이스의 가상 단면과 케이스의 바닥면 사이에서 형성되는 공간의 체적이 전자부품 소자의 체적보다 크게 형성한다.

정 특성 서미스터 장치, 전자부품 소자, 절연, 통전, 급전

Description

전자부품{ELECTRONIC COMPONENT}

이 발명은 서로 대향하는 면에 전극이 형성된 전자부품 소자를 포함하는 전자부품에 관한 것으로서, 특히, 전자부품 소자가 각 전극에 각각 탄성적으로 접촉하는 급전수단을 겸하는 지지수단에 의해 지지된 구조를 가지는 전자부품에 관한 것이다.

이 발명에 있어서 흥미로운 전자부품의 일례로서, 정(正) 특성 서미스터(thermistor) 장치가 있다. 정 특성 서미스터 장치는, 예를 들면 냉장고 등의 모터 기동 회로, 텔레비전 수상기, 모니터 디스플레이 장치 등의 브라운관의 소자(消磁;degauss) 회로 등에 있어서, 전류 제한용으로서 사용되고 있다.

이러한 정 특성 서미스터 장치의 종래의 한 구조예가 도 7에 나타나 있다. 도 7은 정 특성 서미스터 장치(100)를 케이스 본체(102)의 하면방향에서 본 평면도이며, 여기서 뚜껑(103)은 제거된 상태로 나타나 있다. 정 특성 서미스터 장치(100)는 케이스 본체(102)와, 케이스 본체(102) 내에 수납되는 정 특성 서미스터 소자(104) 및 제1 및 제2의 단자부재(107 및 112)와, 케이스 본체(102)의 아래 쪽 개구를 닫아 케이스의 바닥면을 형성하는 뚜껑(103)을 포함하고 있다.

정 특성 서미스터 소자(104)는 전체적으로 디스크상이며, 제1 및 제2의 전극(105 및 106)이 서로 대향하도록 형성되어 있다. 이 정 특성 서미스터 소자(104)는 전극(105 및 106)을 옆 쪽을 향한 상태로 케이스 본체(102) 내의 중앙부에 삽입된다. 정 특성 서미스터 소자(104)를 끼우도록 제1 및 제2의 단자부재(107 및 112)가 케이스 본체(102) 내에 삽입된다. 제1 및 제2의 단자부재(107 및 112)는 각각 적당한 탄성을 가지는 금속판으로 구성된다. 제1의 단자부재(107)는 2개의 스프링 접촉편(108 및 109)을 형성하는 동시에 도시하지 않은 커넥터핀을 받아들이고, 커넥터핀과의 사이에서 전기적 접속을 달성하기 위한 접속부(111)를 형성하고 있다. 스프링 접촉편(108 및 109)을 형성하는 판재와 접속부(111)를 형성하는 판재는, 예를 들면 스팟 용접에 의해 접합된다. 제2의 단자부재(112)도 제1의 단자부재(107)와 동일한 구조를 가지고 있고, 2개의 스프링 접촉편(113 및 114) 및 접속부(116)를 형성하고 있다.

케이스 본체(102) 내에 있어서, 제1의 단자부재(107)의 스프링 접촉편(108 및 109)은 제1의 전극(105)을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하고, 한편, 제2의 단자부재(112)의 스프링 접촉편(113 및 114)은 제2의 전극(106)을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하고 있다. 이것에 의해, 제1 및 제2의 단자부재(107 및 112)는 정 특성 서미스터 소자(104)를 탄성적으로 끼우면서 지지하고 있다.

상술과 같이, 케이스 본체(102) 내에 정 특성 서미스터 소자(104) 및 단자부재(107 및 112)가 수납된 후 뚜껑(103)이 케이스 본체(102)의 아래 쪽 개구를 닫도록 장착된다. 뚜껑(103)에는 상술한 접속부(111 및 116)로의 커넥터핀의 삽입을 허 용하기 위한 구멍이 마련되어 있다.

상술과 같은 정 특성 서미스터 장치(100)에 있어서, 그 사용을 겸함에 따라, 정 특성 서미스터 소자(104)가 열화하고 정 특성 서미스터 소자(104)에 이상 발열이 발생하여, 그 때문에 정 특성 서미스터 소자(104)의 전극(105 및 106) 혹은 에지(edge)부에 있어서 스파크가 발생하여 정 특성 서미스터 소자(104)가 파괴에 이르는 경우가 있다. 그리고, 정 특성 서미스터 소자(104)가 파괴되었을 때, 정 특성 서미스터 소자(104)의 파편은 케이스 본체(102) 및 뚜껑(103)으로 이루어지는 케이스 내에 비산(飛散)한다.

그러나 이러한 고장 모드의 결과, 더욱 심각한 고장 모드가 계속 일어날 가능성이 있다. 즉, 도 7에 나타낸 정 특성 서미스터 장치(100)에 있어서는, 스파크의 발생의 결과, 정 특성 서미스터 소자(104)에 깨어짐이 생긴 경우에, 스프링 접촉편(108 및 109와 113 및 114)에 의해 탄성적으로 끼워져 있는 부분은 비산을 피한다. 그 때문에 이 잔류 부분을 통해 통전이 속행되고, 정 특성 서미스터 소자(104)의 이 잔류 부분과 단자부재(107 및 112)가 용해하여 도전성의 합금이 생성된다. 그 결과, 단자부재(107 및 112)간은 전기적 단락상태가 되고, 이상 발열이 더 계속되어 케이스의 연화 등을 발생하는 고장 모드로 이행해 가는 것이 우려된다.

상술과 같은 문제는 정 특성 서미스터 장치에 한정되지 않고, 정 특성 서미스터 소자에 대응하는 전자부품 소자가 상술의 정 특성 서미스터 장치의 경우와 동일한 형태로 지지되면서 급전되어, 열화에 의해 파괴에 이르는 것이면, 다른 전자 부품에 있어서도 마찬가지로 발생할 가능성이 있다.

그리하여, 상술과 같은 문제의 해결에 관해 흥미로운 기술이, 예를 들면 일본국 특허공보 제2882322호(특허문헌 1)에 기재되어 있다. 특허문헌 1에는 전자부품 소자가 열화하여, 그 때문에 전자부품 소자가 파괴에 이르는 경우가 있는 전자부품에 있어서, 파괴 후의 통전을 자동적으로 차단할 수 있도록 하기 위해, 제1 및 제2의 전극이 서로 대향하도록 형성된 전자부품 소자와, 이 전자부품 소자를 탄성적으로 끼움으로써 상기 전자부품 소자를 지지하기 위한 것으로서, 제1의 전극상의 서로 다른 위치에 각각 접촉하는 제1 및 제2의 접촉부, 및 이들 제1 및 제2의 접촉부에 대하여 전자부품 소자를 통해 각각 대향하도록 위치되면서 제2의 전극상의 서로 다른 위치에 각각 접촉하는 제3 및 제4의 접촉부를 가지는 지지수단(단자부재)을 포함하고, 제1 및 제4의 접촉부는 제1 및 제2의 전극과 각각 전기적으로 접속되어 전자부품 소자에 급전하기 위한 도전 경로를 구성하게 되며, 한편, 제2 및 제3의 접촉부는 제1 및 제2의 전극에 대하여 각각 전기절연상태로 접촉하게 된 전자부품이 개시되어 있다.

이러한 전자부품(200)의 한 구조예가 도 8 및 9에 나타나 있다. 여기서 도 8은 정 특성 서미스터 장치(200)를 케이스 본체(202)의 하면방향에서 본 평면도로서, 여기서 뚜껑(203)은 제거된 상태로 나타나 있다. 도 9는 정 특성 서미스터 장치(200)를 측면방향에서 본 도면으로서, 점선에 의해 내부의 각 부재의 배치상태를 나타내고 있다.

이 전자부품(200)에 있어서는, 제1 내지 제4의 접촉부(219 내지 222)의 모두 가 전자부품 소자를 탄성적으로 끼우도록 작용하고 있는데, 급전에 기여하고 있는 것은 제1 및 제4의 접촉부(219 및 222) 뿐이며, 제2 및 제3의 접촉부(220 및 221)에 대해서는 제1 및 제2의 전기절연부재(217 및 218)를 각각 통해 전극에 전기절연상태로 접촉하고 있는 것에 불과하다. 따라서, 전자부품 소자의 열화 때문에 전자부품 소자가 파괴되었을 때, 단자부재(207)에 마련되어 있는 제1 및 제2의 접촉부(219 및 220)와, 단자부재(212)에 마련되어 있는 제3 및 제4의 접촉부(221 및 222)에 의해, 각각 탄성적으로 끼워져 있는 각 부분은 비산되지 않고 그대로 끼워진 상태로 유지되는데, 이들 부분은 전극과 통전상태에 있는 제1의 접촉부(219)와 통전상태가 아닌 제3의 접촉부(221)에 의해, 또는 전극과 통전상태가 아닌 제2의 접촉부(220)와 통전상태에 있는 제4의 접촉부(222)에 의해 각각 끼워져 있는 것에 불과하므로, 이들 잔류 부분을 통해 이미 통전은 발생하지 않고 회로 오픈상태가 된다.

그런데, 전자부품 소자의 열화에 의한 전자부품 소자의 파괴 모드로서는, 파괴 후의 전자부품 소자가, 상술과 같이 대향하는 스프링 접촉편에 의해 탄성적으로 끼워질 정도의 큰 파편이 되는 균열 모드 뿐 아니라, 파괴 후의 전자부품 소자가 스프링 접촉편으로부터 탈락해 버리는 산산조각에 가까운 파편이 되는 분쇄 모드도 발생할 수 있다.

이러한 경우, 전자부품 소자의 파편이 케이스 내의 바닥면에 퇴적하여, 드물기는 하지만 전자부품 소자의 파편을 통해 단자부재(207 및 212)간이 도통해 버리는 경우가 있다. 그 결과, 특허문헌 1에 개시되어 있는 전자부품도 단자부재(207 및 212)간은 전기적 단락상태가 되고, 이상 발열이 더 계속되어 케이스의 연화 등을 발생시키는 고장 모드로 이행해 가는 것이 우려된다.

[특허문헌 1] 일본국 특허공보 제2882322호

이 발명의 목적은 상술한 바와 같이 통전 중에 전자부품 소자가 열화하여 파괴에 이르는 경우가 있는 전자부품에 있어서, 전자부품 소자의 파괴 모드가 분쇄 모드로서, 파괴 후의 전자부품 소자가 산산조각에 가까운 파편이 되어 버릴 경우에도, 파괴 후의 통전을 자동적으로 차단할 수 있도록 하고자 하는 것이다.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위해, 이 발명의 전자부품은 제1 및 제2의 전극이 서로 대향하도록 형성된 전자부품 소자와, 상기 전자부품 소자를 탄성적으로 끼움으로써 상기 전자부품 소자를 지지하기 위한 것으로서, 상기 제1의 전극을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하는 제1의 스프링 접촉편과 제1의 지주부를 가지는 도전성의 제1의 단자부재와, 상기 제1의 단자부재와는 다른 위치에서 상기 제1의 전극에 접촉하는 제1의 전기절연부재와, 상기 제2의 전극을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하는 제2의 스프링 접촉편과 제2의 지주부를 가지는 도전성의 제2의 단자부재와, 상기 제2의 단자부재와는 다른 위치에서 제2의 전극에 접촉하는 제2의 전기절연부재를 포함하며, 상기 제1 및 제2의 단자부재가 각각 상기 제1 및 제2의 전극과 전기적으로 접속되어 상기 전자부품 소자에 급전하기 위한 도전 경로를 구성하고 있고, 전기 제1의 단자부재와 상기 제2의 전기절연부재 및 상기 제1의 상기 절연부재와 상기 제2의 단자부재가 각각 대향하도록 배치되어 있는 지지수단과, 상기 전자부품 소자 및 상기 제1 및 제2의 단자부재를 수납하기 위한 케 이스를 포함한 전자부품으로서, 상기 제1 및 제2의 지주부는 각각 전기절연부재로 이루어지는 제1 및 제2의 수납부 내에 설치되어 있고, 상기 제1 및 제2의 스프링 접촉편에서의 상기 케이스의 바닥면과 상대하는 가장자리부 중 상기 케이스의 바닥면과의 거리가 긴 쪽이 포함되도록 상정한 상기 케이스의 가상 단면과 상기 케이스의 바닥면 사이에 형성되는 상기 케이스 내의 공간의 체적이 상기 전자부품 소자의 체적보다 큰 것을 특징으로 하고 있다.

또한 이 발명의 전자부품에 있어서, 상기 제1의 단자부재는 상기 제1의 전극을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하는 제3의 스프링 접촉편을 더 포함하고, 상기 제1의 전기절연부재는 상기 제3의 스프링 접촉편과 상기 제1의 전극 사이에 삽입되며, 상기 제2의 단자부재는 상기 제2의 전극을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하는 제4의 스프링 접촉편을 더 포함하고, 상기 제2의 전기절연부재는 상기 제4의 스프링 접촉편과 상기 제2의 전극 사이에 삽입되도록 구성되는 것이 바람직하다.

또한 이 발명의 전자부품에 있어서, 상기 제1 및 제2의 수납부를 상기 제1 및 제2의 지주부의 주위에 피복된 전기절연부재에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

또한 이 발명의 전자부품에 있어서, 전자부품 소자는 정 특성 서미스터 소자인 것이 바람직하다.

이 발명에 따른 전자부품은 제1 및 제2의 지주부가 각각 전기절연부재로 이루어지는 제1 및 제2의 수납부 내에 설치되어 있고, 또한 제1 및 제2의 스프링 접 촉편에서의 케이스의 바닥면과 상대하는 측의 가장자리부 중 케이스의 바닥면의 거리가 긴 쪽을 포함하도록 상정한 케이스의 가상 단면과 케이스의 바닥면 사이에서 케이스 내에 형성되는 공간의 체적이 전자부품 소자의 체적보다 크게 형성되어 있으므로, 전자부품 소자의 열화에 의한 전자부품 소자의 파괴 모드로서, 파괴 후의 전자부품 소자가 대향하는 스프링 접촉편에 의해 탄성적으로 끼워질 정도의 큰 파편이 되는 균열 모드 뿐 아니라, 파괴 후의 전자부품 소자가 스프링 접촉편으로부터 탈락해 버리는 산산조각에 가까운 파편이 되는 분쇄 모드가 발생하여, 전자부품 소자의 파편이 케이스 내에 퇴적해 버리는 경우에도, 전자부품 소자의 파편을 전기절연부재로 둘러싸인 공간 내에서 충분히 수용할 수 있다. 따라서, 전자부품 소자의 파편을 통해 단자부재간이 도통해 버리는 일은 없고, 이상 발열이 더 계속되어 케이스의 연화 등을 발생시키는 고장 모드로 이행해 가는 것을 확실하게 억제할 수 있기 때문에 신뢰성이 높은 전자부품을 얻을 수 있다.

또한 제1의 단자부재가 제1의 전극을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하는 제3의 스프링 접촉편을 더 포함하고, 제1의 전기절연부재가 제3의 스프링 접촉편과 제1의 전극 사이에 삽입되며, 제2의 단자부재가 제2의 전극을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하는 제4의 스프링 접촉편을 더 포함하고, 제2의 전기절연부재가 제4의 스프링 접촉편과 상기 제2의 전극 사이에 삽입되도록 구성됨으로써 전자부품 소자를 탄성적으로 지지하고 있는 부분을 늘릴 수 있다. 따라서, 전자부품 소자의 열화에 의한 전자부품 소자의 파괴 모드로서, 균열 모드와 분쇄 모드가 혼재하여 발생한 경우에 있어서, 큰 파편은 회로 오픈의 상태로 스프링 접촉편 사 이에 끼워진 상태로 해 두고, 케이스의 바닥부에 빠지는 파편을 가능한한 적고, 또한 작게 함으로써, 전자부품 소자의 파편을 통해 단자부재간이 도통해 버리는 것을 더욱 억제할 수 있어 전자부품의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.

또한 제1 및 제2의 수납부를, 제1 및 제2의 지주부의 주위를 전기절연부재에 의해 피복하여 형성한 경우, 수납부의 체적을 작게 할 수 있으므로 케이스 내에 전기절연부재를 사용하여 구분된 공간을 형성하는 것 보다 전자부품 소자의 파편을 수용하는 공간을 더욱 넓게 얻을 수 있다.

또한 전자부품 소자로서 정 특성 서미스터 소자를 사용함으로써 전자장치의 과열 방지를 저렴한 전자부품의 간단한 기구만으로 행할 수 있다.

이하에 이 발명에 따른 전자부품에 대하여 도 1 및 2에 근거하여 상세하게 설명한다.

도 1 및 2는 이 발명의 한 실시형태에 의한 정 특성 서미스터 장치(1)를 나타내는 것으로서, 도 1은 정 특성 서미스터 장치(1)를 뚜껑(3)을 제거한 상태로 케이스 본체의 하면방향에서 본 평면도이다. 또한 도 2는 정 특성 서미스터 장치(1)를 측면방향에서 본 도면으로서, 점선에 의해 내부의 각 부재의 배치상태를 나타내고 있다.

도 1에 있어서, 정 특성 서미스터 장치(1)는 상술한 정 특성 서미스터 장치(200)와 마찬가지로 케이스 본체(2)와, 케이스 본체(2) 내에 수납되는 정 특성 서미스터 소자(4) 및 제1 및 제2의 단자부재(7 및 12)와, 케이스 본체(2)의 아래 쪽 개구를 닫는 뚜껑(3)과, 제1 및 제2의 전기절연부재(17 및 18)를 포함하고 있다.

케이스 본체(2)는 난연성이 94V-0(UL 규격) 상당의 페놀, 폴리페닐렌설파이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 내열성이 뛰어난 수지로 구성된다. 또한 케이스 본체(2)는 알루미나 등의 무기 재료로 구성되어도 된다. 케이스 본체(2)는 정 특성 서미스터 소자(4)를 수납할 수 있도록 하기 위해, 상면의 일부가 튀어나온 형상이 된다. 또한 케이스 본체(2)는 단자부재(7 및 12) 및 전기절연부재(17 및 18)를 위치 결정할 수 있는 형상을 가지고 있어도 된다.

정 특성 서미스터 소자(4)는 전체적으로 디스크상이며, 제1 및 제2의 전극(5 및 6)이 서로 대향하도록 형성되어 있다. 또한 정 특성 서미스터 소자(4)로서, 예를 들면 각판(角板)상 등의 다른 형상의 것이 사용되어도 된다. 이 정 특성 서미스터 소자(4)는 전극(5 및 6)을 옆 쪽을 향한 상태로 케이스 본체(2) 내의 중앙부에 삽입된다.

정 특성 서미스터 소자(4)를 끼우도록 제1 및 제2의 단자부재(7 및 12)가 케이스 본체(2) 내에 삽입된다. 제1 및 제2의 단자부재(7 및 12)는 각각, 예를 들면 스테인리스스틸, 동 합금 등의 금속으로 이루어지는 판재로 구성된다. 이렇게 하여, 제1 및 제2의 단자부재(7 및 12)에는 적당한 탄성 및 도전성이 부여된다.

제1의 단자부재(7)는 2개의 스프링 접촉편(8 및 9)을 형성하는 동시에, 제1의 지주부(10)에 의해 도시하지 않은 커넥터핀을 받아들이고, 커넥터핀과의 사이에서 전기적 접속을 달성하기 위한 접속부(11)를 형성하고 있다. 스프링 접촉편(8 및 9)을 형성하는 판재와, 제1의 지주부(10) 및 접속부(11)를 형성하는 판재는, 예를 들면 스팟 용접에 의해 접합된다. 제1의 지주부(10)는 전기절연부재로 이루어지는 제1의 수납부(23) 내에 설치되어 있다. 이와 같이 제1의 지주부(10)를 설치함으로써 제1의 지주부(10)를 케이스 내에 있어서 정 특성 서미스터 소자(4)가 지지되어 있는 공간과 전기적으로 거의 절연된 상태로 할 수 있다.

또한 스프링 접촉편(8 및 9)은 도시한 것 이외에 임의의 형상으로 변경할 수 있다. 또한 스프링 접촉편(8 및 9)의 형상을 변경함으로써 스프링 접촉편(8 및 9)을 지주부(10) 및 접속부(11)를 형성하는 판재로 일체로 성형할 수도 있다.

제2의 단자부재(12)도 제1의 단자부재(7)와 동일한 구조를 가지고 있고, 2개의 스프링 접촉편(13 및 14) 및 제2의 지주부(15) 및 접속부(16)를 형성하고 있다. 제2의 지주부(15)는 전기절연부재로 이루어지는 제2의 수납부(24) 내에 설치되어 있다. 즉, 제2의 지주부(15)도 제1의 지주부와 마찬가지로 케이스 내에 있어서 정 특성 서미스터 소자(4)가 지지되어 있는 공간과 전기적으로 절연된 상태로 되어 있다.

케이스 본체(2) 내에 있어서, 제1의 단자부재(7)의 스프링 접촉편(8 및 9)은 제1의 전극(5)을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하고, 한편, 제2의 단자부재(12)의 스프링 접촉편(13 및 14)은 제2의 전극(6)을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하고 있다. 이것에 의해, 제1 및 제2의 단자부재(7 및 12)는 정 특성 서미스터 소자(4)를 탄성적으로 끼우면서 지지하고 있고, 정 특성 서미스터 소자(4)는 케이스 본체(2) 내에 있어서 공중에 뜬 상태로 유지된다.

제1 및 제2의 전기절연부재(17 및 18)는, 예를 들면, 마이카, 유리 등의 무기물로 이루어지는 박판상의 것이고, 각각 제1의 단자부재(7)의 한 쪽의 스프링 접촉편(9)과 제1의 전극(5) 사이, 및 제2의 단자부재(12)의 한 쪽의 스프링 접촉편(13)과 제2의 전극(6) 사이에 삽입된다. 또한 상술한 제1 및 제2의 전기절연부재(17 및 18)는 단독으로 취급할 수 있는 판상인 것에 대신하여 제1 및 제2의 전극(5 및 6)의 각 일부를 덮도록 형성되는 막으로 구성해도, 혹은 스프링 접촉편(9 및 13)의 각각을 덮도록 부여된 무기물 또는 수지로 이루어지는 전기절연성의 막 또는 칩으로 구성해도 된다.

이 정 특성 서미스터 장치(1)에 있어서, 도 2에 나타내는 바와 같이 제1의 단자부재의 스프링 접촉편(8 및 9)과, 제2의 단자부재의 스프링 접촉편(13 및 14)은 케이스의 바닥면 즉 뚜껑(3)과 상대하는 가장자리부가 케이스의 바닥면으로부터 같은 높이가 되도록 설치되어 있다. 그러한 가장자리부가 포함되도록 상정한 케이스의 가상 단면을 S로 나타낸다. 이 가상 단면(S)과 케이스의 바닥면 사이에서 형성되는 공간은 정 특성 서미스터 소자(4)의 체적보다 크게 설정되어 있다.

이 실시형태에서는, 각 스프링 접촉편의 케이스의 바닥면과 상대하는 가장자리부가 케이스의 바닥면으로부터 같은 높이가 되도록 설치되어 있는데, 각 스프링 접촉편의 가장자리부의 높이는 케이스의 바닥면으로부터 같은 높이가 아니어도 된다. 그 경우, 가상 단면(S)은 케이스의 바닥면과의 거리가 긴 쪽이 포함되도록 상정한다.

상술과 같이, 케이스 본체(2) 내에 정 특성 서미스터 소자(4), 단자부재(7 및 12) 및 전기절연부재(17 및 18)가 수납된 후, 뚜껑(3)이 케이스 본체(2)의 아래 쪽 개구를 닫도록 장착된다. 이 장착에는, 예를 들면 케이스 본체(2)와 뚜껑(3)의 끼워맞춤 구조가 사용된다. 뚜껑(3)은 상술한 케이스 본체(2)와 동일한 재료로 구성된다. 뚜껑(3)에는 상술한 접속부(11 및 16)로의 커넥터핀의 삽입을 허용하기 위한 구멍이 마련되어 있다.

이렇게 얻어진 정 특성 서미스터 장치(1)에 있어서, 정 특성 서미스터 소자(4)를 탄성적으로 끼움으로써 정 특성 서미스터 소자(4)를 지지하기 위한 지지수단이 단자부재(7 및 12) 및 전기절연부재(17 및 18)에 의해 부여된다. 그리고, 이 지지수단에 포함하는 제1의 전극(5)상에 서로 다른 위치에 각각 접촉하는 제1 및 제2의 접촉부(19 및 20)는 각각 스프링 접촉편(8) 및 제1의 전기절연부재(17)에 의해 부여되고, 한편, 제1 및 제2의 접촉부(19 및 20)에 대하여 정 특성 서미스터 소자(4)를 통해 대향하도록 위치되면서 제2의 전극(6)상의 서로 다른 위치에 접촉하는 제3 및 제4의 접촉부(21 및 22)는 각각 제2의 전기절연부재(18) 및 스프링 접촉편(14)에 의해 부여된다. 또한 제1 및 제4의 접촉부(19 및 22)를 구성하는 스프링 접촉편(8 및 14)은 제1 및 제2의 전극(5 및 6)과 각각 전기적으로 접속되어 정 특성 서미스터 소자(4)에 급전하기 위한 도전 경로를 구성하고 있다. 한편, 제2 및 제3의 접촉부를 구성하는 제1 및 제2의 전기절연부재(17 및 18)는 제1 및 제2의 전극(5 및 6)에 대하여 각각 전기절연상태로 접촉하고 있다.

이러한 정 특성 서미스터 장치(1)에 있어서, 스파크 등의 발생의 결과, 정 특성 서미스터 소자(4)에 큰 파편이 되는 균열 모드에 의한 파괴가 생겼을 때, 스 프링 접촉편(8 및 9과 13 및 14)으로부터의 탄성에 근거하는 압력이 미쳐 있기 때문에 스프링 접촉편(8)과 전기절연부재(18)에 의해 탄성적으로 끼워져 있는 부분 및 스프링 접촉편(14)과 전기절연부재(17)에 의해 탄성적으로 끼워져 있는 부분은 각각 비산을 피하고 이러한 끼움 상태가 유지된다.

이 상태에 있어서, 전기절연부재(17 또는 18)를 개재시키지 않고 전극(5 및 6)에 각각 접촉하고 있는 스프링 접촉편(8 및 14)은 서로 대향하도록 위치하고 있지 않을 뿐 아니라, 스프링 접촉편(8)으로부터 잔류 부분을 통해 이에 대향하는 스프링 접촉편(13)에 이르는 경로, 및 스프링 접촉편(14)으로부터 잔류 부분을 통해 이에 대향하는 스프링 접촉편(9)에 이르는 경로에는 각각 전기절연부재(17 및 18)가 개재하고 있으므로, 통전은 이미 차단되어 회로 오픈의 상태가 되어 있다.

따라서, 상술한 바와 같은 통전의 속행에 의한 정 특성 서미스터 소자(4)의 잔류 부분과 단자부재(7 및 12)간에서 합금화 현상이 생기고, 전기적 단락상태가 되어 이상 발열이 더 계속된다고 하는 보다 위험한 고장 모드로의 이행을 확실하게 방지할 수 있다.

또한 이러한 정 특성 서미스터 장치(1)에 있어서, 스파크 등의 발생의 결과, 파괴 후의 정 특성 서미스터 소자(4)가 스프링 접촉편으로부터 탈락해 버리는 산산조각에 가까운 파편이 되는 분쇄 모드가 발생하여, 정 특성 서미스터(4)의 파편이 케이스 내에 퇴적해 버리는 경우에도, 제1 및 제2의 지주부(10 및 15)는 전기절연부재로 이루어지는 제1 및 제2의 수납부(23 및 24) 내에 설치되어 있으므로 정 특성 서미스터(4)의 파편은 제1 및 제2의 지주부(10 및 15)와 접촉하지 않는다.

또한 가상 단면(S)과 케이스의 바닥면 사이에서 형성되는 공간은 정 특성 서미스터 소자(4)의 체적보다 크게 설정되어 있으므로, 전자부품 소자의 파편을 전기절연부재로 둘러싸인 공간 내에서 충분히 수용할 수 있다. 따라서, 스프링 접촉편에 정 특성 서미스터 소자(4)의 파편이 접촉하고, 그것을 통해 단자부재간이 도통해 버리는 일은 없어, 이상 발열이 더 계속되어 케이스의 연화 등을 발생시키는 고장 모드로 이행해 가는 것을 확실하게 억제할 수 있기 때문에 신뢰성 높은 정 특성 서미스터 장치(1)를 얻을 수 있다.

여기서, 각 스프링 접촉편의 가장자리부의 높이가 케이스의 바닥면으로부터 같은 높이가 아닌 경우, 가상 단면(S)을 케이스의 바닥면과의 거리가 긴 쪽이 포함되도록 상정함으로써, 정 특성 서미스터(4)의 파편이 케이스 내에 퇴적해 버렸다고 해도, 적어도 케이스의 바닥면과의 거리가 긴 쪽의 스프링 접촉편에는 도달하지 않으므로, 전자부품 소자의 파편을 통해 단자부재간이 도통해 버리는 일은 없다.

도 3 내지 5는 이 발명의 다른 실시형태에 의한 정 특성 서미스터 장치(1a)를 나타내는 것이다. 도 3은 이 발명의 다른 실시형태에 의한 정 특성 서미스터 장치를 정면방향에서 본 단면도이고, 도 4는 이 발명의 다른 실시형태에 의한 정 특성 서미스터 장치를 측면방향에서 본 단면도이며, 도 5는 이 발명의 다른 실시형태에 의한 정 특성 서미스터 장치를 뚜껑을 제거한 상태로 케이스 본체의 하면방향에서 본 평면도이다.

또한 도 3 내지 5에 있어서, 도 1 및 2에 나타낸 요소에 상당하는 요소에는 동일한 참조 부호를 부여하여 중복하는 설명을 생략한다. 또한 도 3 및 도 4는 도 5에서의 제1 및 제2의 수납부(23 및 24)를 제거한 상태로 도시되어 있다.

이 실시형태에 있어서는, 스프링 접촉편은 제1의 스프링 접촉편(8)과 제2의 스프링 접촉편(14)의 2개 뿐이며, 전기절연부재(17 및 18)는 앞의 실시형태와 달리 스프링 접촉편에 의한 탄성적인 압력이 미치고 있지 않다. 즉, 정 특성 서미스터 소자(4)는 제1의 스프링 접촉편(8)에 의한 압력을 제2의 전기절연부재(18)로 받아들이고, 제2의 스프링 접촉편(14)에 의한 압력을 제1의 전기절연부재(17)로 받아들임으로써 케이스 본체(2) 내에 있어서 공중에 뜬 상태로 유지된다.

또한 제3의 지주부(25)가 포함되어 있고, 접속부(11' 및 16')는 앞의 실시형태와 같은 지주부의 형상을 이용한 소켓(socket) 형상이 아니라 핀 단자 형상으로 되어 있다.

이 실시형태에 있어서도, 앞의 실시형태와 마찬가지로, 가상 단면(Sa)과 케이스의 바닥면 사이에서 형성되는 공간이 정 특성 서미스터 소자(4)의 체적보다 크게 설정되어 있으므로, 전자부품 소자의 파편을 전기절연부재로 둘러싸인 공간 내에서 충분히 수용할 수 있다. 따라서, 스프링 접촉편에 정 특성 서미스터 소자(4)의 파편이 접촉하고, 그것을 통해 단자부재간이 도통해 버리는 일은 없으며, 이상 발열이 더 계속되어 케이스의 연화 등을 발생시키는 고장 모드로 이행해 가는 것을 확실하게 억제할 수 있기 때문에 신뢰성이 높은 정 특성 서미스터 장치(1a)를 얻을 수 있다.

도 6은 제1의 지주부(10)의 주위를 전기절연부재에 의해 피복하여 제1의 수납부(23)를 형성한 경우를 나타내는 단면도이다. 이와 같이 지주부의 주위에 직접 전기절연부재를 피복하여 수납부를 형성함으로써 수납부의 체적을 작게 할 수 있으므로, 케이스 내에 전기절연부재를 사용하여 구분된 공간을 형성하는 것 보다 전자부품 소자의 파편을 수용하는 공간을 더욱 넓게 얻을 수 있다.

이상, 이 발명을 도시한 실시형태에 관련하여 설명하였는데, 이 발명의 범위 내에 있어서 그 밖의 실시형태도 가능하다.

예를 들면, 상술한 실시형태는 이 발명이 정 특성 서미스터 장치에 적용된 경우의 실시형태였는데, 이 발명은 정 특성 서미스터 장치에 한정되지 않고, 정 특성 서미스터 소자에 대응하는 전자부품 소자가 상술의 정 특성 서미스터 장치의 경우와 동일한 형태로 지지되면서 급전되고, 열화에 의해 파괴에 이르는 것이면, 다른 전자부품에 대해서도 동일하게 적용할 수 있다.

도 1은 이 발명의 한 실시형태에 따른 정 특성 서미스터 장치를 뚜껑을 제거한 상태로 케이스 본체의 하면방향에서 본 평면도이다.

도 2는 이 발명의 한 실시형태에 따른 정 특성 서미스터 장치를 측면방향에서 본 도면이다.

도 3은 이 발명의 다른 실시형태에 따른 정 특성 서미스터 장치를 정면방향에서 본 단면도이다.

도 4는 이 발명의 다른 실시형태에 따른 정 특성 서미스터 장치를 측면방향에서 본 단면도이다.

도 5는 이 발명의 다른 실시형태에 따른 정 특성 서미스터 장치를 뚜껑을 제거한 상태로 케이스 본체의 하면방향에서 본 평면도이다.

도 6은 지주부의 주위를 전기절연부재에 의해 피복하여 수납부를 형성한 경우의 단면도이다.

도 7은 종래예에서의 정 특성 서미스터 장치를 뚜껑을 제거한 상태로 케이스 본체의 하면방향에서 본 평면도이다.

도 8은 다른 종래예에서의 정 특성 서미스터 장치를 뚜껑을 제거한 상태로 케이스 본체의 하면방향에서 본 평면도이다.

도 9는 다른 종래예에서의 정 특성 서미스터 장치를 측면방향에서 본 도면이다.

<부호의 설명>

1, 1a: 정 특성 서미스터 장치 2: 케이스 본체

3: 뚜껑 4: 정 특성 서미스터 소자

5: 제1의 전극 6: 제2의 전극

7: 제1의 단자부재 8, 9, 13, 14: 스프링 접촉편

10: 제1의 지주부 11, 16: 접속부

12: 제2의 단자부재 15: 제2의 지주부

17: 제1의 전기절연부재 18: 제2의 전기절연부재

19: 제1의 접촉부 20: 제2의 접촉부

21: 제3의 접촉부 22: 제4의 접촉부

23: 제1의 수납부 24: 제2의 수납부

25: 제3의 지주부 S, Sa: 케이스의 가상 단면

Claims (4)

1. 제1 및 제2의 전극이 서로 대향하도록 형성된 전자부품 소자와,

   상기 전자부품 소자를 탄성적으로 끼움으로써 상기 전자부품 소자를 지지하기 위한 것으로서, 상기 제1의 전극을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하는 제1의 스프링 접촉편과 제1의 지주부를 가지는 도전성의 제1의 단자부재와, 상기 제1의 단자부재와는 다른 위치에서 상기 제1의 전극에 접촉하는 제1의 전기절연부재와, 상기 제2의 전극을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하는 제2의 스프링 접촉편과 제2의 지주부를 가지는 도전성의 제2의 단자부재와, 상기 제2의 단자부재와는 다른 위치에서 제2의 전극에 접촉하는 제2의 전기절연부재를 포함하고, 상기 제1 및 제2의 단자부재가 각각 상기 제1 및 제2의 전극과 전기적으로 접속되어 상기 전자부품 소자에 급전하기 위한 도전 경로를 구성하고 있으며, 상기 제1의 단자부재와 상기 제2의 전기절연부재 및 상기 제1의 상기 절연부재와 상기 제2의 단자부재가 각각 대향하도록 배치되어 있는 지지수단과,

   상기 전자부품 소자 및 상기 제1 및 제2의 단자부재를 수납하기 위한 케이스를 포함한 전자부품으로서,

   상기 제1 및 제2의 지주부는, 각각 전기절연부재로 이루어지며 상기 케이스의 내부에 배치된 제1 및 제2의 수납부 내에 설치되어 있고,

   상기 제1 및 제2의 스프링 접촉편에서의 상기 케이스의 바닥면과 상대하는 가장자리부 중 상기 케이스의 바닥면의 거리가 긴 쪽이 포함되도록 상정한 상기 케이스의 가상 단면과 상기 케이스의 바닥면 사이에 형성되는 상기 케이스 내의 공간의 체적이 상기 전자부품 소자의 체적보다 큰 것을 특징으로 하는 전자부품.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제1의 단자부재는 상기 제1의 전극을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하는 제3의 스프링 접촉편을 더 포함하고, 상기 제1의 전기절연부재는 상기 제3의 스프링 접촉편과 상기 제1의 전극 사이에 삽입되며, 상기 제2의 단자부재는 상기 제2의 전극을 향해 탄성에 근거하는 압력을 미치게 하는 제4의 스프링 접촉편을 더 포함하고, 상기 제2의 전기절연부재는 상기 제4의 스프링 접촉편과 상기 제2의 전극 사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 제1 및 제2의 수납부를 상기 제1 및 제2의 지주부의 주위에 피복된 전기절연부재에 의해 형성한 것을 특징으로 하는 전자부품.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 전자부품 소자는 정(正) 특성 서미스터 소자인 것을 특징으로 하는 전자부품.

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