200949865 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種電子零件，具備在相對向面 電極之電子零件用元件，尤其，關於一種電子零件 電子零件用元件时別與各電極彈性接觸之兼具供電: 之支承手段支承之構造。 【先前技術】 © ㉛本發明之電子零件之—例而言，有正溫度特性熱敏 電阻裝置。正溫度特性熱敏電阻裝置，例如，於電冰箱等 之馬達啟動電路、電視受像機、監視器顯示裝置等之顯像 管之消磁電路等，用於電流限制。 此種正溫度特性熱敏電阻裝置之習知之一構造例如圖 7所示。圖7係正溫度特性熱敏電阻裝置1〇〇從殼本體1〇2 下面方向觀察之平面圖。在此表示除去蓋部1〇3之狀態。 正溫度特性熱敏電阻裝置10〇,具備：殼本體1〇2、收納於 〇 殼本體102内之正溫度特性熱敏電阻元件104以及第i及 第2端子構件1〇7及112、及將殼本體1〇2之下方開口關閉 而形成殼體底面之蓋部103。 正溫度特性熱敏電阻元件104,整體係呈碟狀，第i及 第2電極105及106形成相對向。此正溫度特性熱敏電阻 元件104,在使第1及第2電極1〇5及1〇6側方相對向之狀 態下插入殻本鱧102内之中央部。以隔著正溫度特性熱敏 電阻元件104之方式，將第【及第2端子構件1〇7及112 3 200949865 插入殼本體102内。第1及第2端子構件i〇7及112分別 由具有適當彈性之金屬板構成。第1端子構件1〇7,形成有 2個彈簧接觸片1〇8、109,且形成有用以容置未圖示之連 結銷並於與連結銷間形成電氣連接之連接部111。形成彈餐 接觸片108及109之板材與形成連接部lu之板材，例如 利用點熔接加以接合。第2端子構件112,亦具有與第！端 子構件107同樣之構造，且形成有2個彈簧接觸片113及 114以及連接部116。 在殼本體102内，第1端子構件1〇7之彈簧接觸片1〇8 及109,係朝第i電極1〇5施加根據彈性之按壓力另一方 面，第2端子構件112之彈簧接觸片113及ιΐ4，係朝第2 電極106施加根據彈性之按壓力。藉此第ι及第2端子 構件107A 112, {彈性挾持正溫度特性熱敏電阻元件ι〇4 邊將其支承。 如上述，將正溫度特性熱敏電阻元件104及第1及第2 端子構件Η)7 & 112收納於殼本雜1()2内之後以將殼本 趙1〇2之下方開口密閉之方式裝配蓋部103。在蓋部103設 有用以容許連結銷插入前述連接部U1及ιΐ6之孔。 在上述正,皿度特性熱敏電阻裝置⑽隨著其重複使 ::寻正溫度特性熱敏電阻元，1〇4劣化，而於正溫度 性熱敏：電阻疋件1〇4發生異常發熱，因此，在正溫度特 因：破壞1〇4之電極1〇5及1〇6或邊緣部發生火花， 正:度特性熱敏電阻元件ι〇4。又，當正温度特性 … 件1G4被破壞時，正溫度特性熱敏電以件104 200949865 之破片會飛散到由殼本體l〇2及蓋部1〇3構成之殼體内。 然而，此種故障形態之結果，有可能引起更嚴重之故 障形態。即，在圖7所示之正溫度特性熱敏電阻裝置1〇〇, 當火花發生之結果，使得正溫度特性熱敏電阻裝置1〇〇發 生破裂時，藉由彈簧接觸片108及1〇9與113及114之彈 性挾持之部分，可避免飛散。因此，透過此殘留部分而續 行通電，將正溫度特性熱敏電阻元件1〇4之該殘留部分與 端子構件107及112熔解，因而生成導電性合金。其結果， © 端子構件107及112間會形成短路狀態，持續更異常發熱， 而有往發生殼體軟化等之故障模式發展之虞。 上述之問題，未限於正溫度特性熱敏電阻裝置，若對 應於正溫度特性熱敏電阻元件之電子零件用元件，以與上 述正溫度特性熱敏電阻裝置之情形同樣之態樣被支承且供 電，乃至於因劣化而破壞時，對於其他電子零件亦有可能 同樣發生。 〇 因此，有關用以解決上述問題之技術，已揭示有例如 曰本專利第2882322號公報（專利文獻1}。在專利文獻i， 電子零件用元件劣化，因此，在因電子零件用元件達到破 壞之電子零件，為了能自動阻斷破壞後之通電，已揭示有 一種電子零件，具備：電子零件用元件，形成為第丨及第2 電極相對向；及支承手段（端子構件），用以藉由彈性挾持該 電子零件用元件而將其支承，且具有分別與第丨電極上彼 此不同之位置接觸之第1及第2接觸部，以及定位成相對 於該第1及第2接觸部且透過電子零件用元件而分別對向 5 200949865 且分別與第2電極上彼此不同之位置接觸之第3及第4接 觸部；第1及第4接觸部，係設置成分別與第丨及第2電 極形成電氣連接’而構成用以對電子零件用元件進行供電 之導電路徑，另一方面，第2及第3接觸部，係設置成分 別與第1及第2電極形成絕緣狀態而接觸。 此種電子零件200之一構造例，如圖8及9所示。在 此圖8係從殼本體202之下面方向觀察正溫度特性熱敏 電阻裝置200之平面圖，在此係表示除去蓋部2〇3之狀態。 圖9係從側面方向觀察正溫度特性熱敏電阻裝置2〇〇之側 視圖，以虛線表示内部之各構件之配置狀態。 在此電子零件2〇〇，所有第1至第4接觸部219 係發揮將電子零件用元件彈性挟持之作用，但有助於供 電者僅係第1及第4接觸部219及222，第2及第3接觸部 〇及221刀別透過第1及第2絕緣構件217及218而與電 極以絕緣狀態接觸。因&，當因電子零件用元件劣化而破 壞時藉由在端子構件207所設置之第1及苐2接觸部、 在端子構件212所設置之第3及第4接觸部221及222 而刀別挾持之各部分不會飛散，仍維持被挾持之狀態，但’ 由於藉由與電極形成通電狀態之帛1接觸部川及形成未 肤能〜之第3接觸部221，或是藉由與電極形成未通電 : 接觸部220及形成通電狀態之第4接觸部222 :分別挾持，因此，就算透過該等殘留部分仍無法產生通 電’而形成電路開路之狀態。 就因電子零件用元件劣化所致之電子零件用元 200949865 件之破壞模式而言，破壞後之電子零件，不僅係藉由上述 對向之彈簧接觸片而彈性挾持之成為程度較大之破片之破 裂模式’亦有可能發生破壞後之電子零件用元件從彈簧接 觸片脫落之接近粉狀破片之粉碎模式。 此種情形，電子零件用元件之破片會堆積於殼體内之 底面’雖然情況不多’但亦有透過電子零件用元件之破片 使得端子構件207及212間導通之情形。其結果，就算如 揭示於專利文獻1之電子零件’亦有在得端子構件207及 〇 212間形成短路狀態，進而持續異常發熱，發生殼體軟化等 之朝故障模式發展之虞。 專利文獻1 :日本專利第2882322號公報 【發明内容】 私發明之目的在於提供一種電子零件，如上述般於通 電中因電子零制元件劣化而㈣破壞，就算電子零件用 几件之破壞模式為粉碎模式，且破壞後之電子零件用元件 接近粉狀之破片時，亦可自動阻斷破壞後之通電。 ❹ 為解決上述技術問題，本發明之電子零件，具備：電 子零件用元件，係以使第丨及第2電極相對向之方式形 支承手段’利用彈性挾持該電子零件用元件以支承該 零件用元件，其具備：導電性之"端子構 二 第1電極施以利_性之㈣力U 4簧接心=該 支柱部；第1絕緣構件，在異於該第1端子構侔 該第1電極接觸；導電性之第2端子構件，具：：位置與 r具有朝該第2 7 200949865 f極施以利用彈性之按麼力之第2彈簧接觸片與第2支柱 及第2絕緣構件’在異於該第2端子構件之位置與該 =魏接觸；該第！及第2端子構件，係分別與該第i 電極形成電氣連接而構成對該電子零件用元件供電 之導電路徑’該第㈣子構件與該第2絕緣構件以及該第^ 絕緣構件與該帛2端子構件，係配置成分別相對向；及殼 體，用以收納該電子零件用元件及該第i及第2端子構件； 其特徵在於：該第1及第2支柱部，係分別設置於由絕緣 構件構成之第1及第2收納部内；該殼趙内之空間體積係 大於該電子零件用元件之體積；該空間，係在位於該第！ 及第2彈簧接觸片之與該殼體底面相對之緣部中，以包含 與該殻體底面之距離較長者之方式而假設之該殼體之虛擬 戴面與該殼體底面之間所形成。 又，在本發明之電子零件，較佳係該第丨端子構件進 一步具備用以朝該第1電極施以利用彈性之按壓力的第3 彈簧接觸片，該第1絕緣構件係插入該第3彈簧接觸片與 該第1電極之間；該第2端子構件進一步具備用以朝該第2 電極施以利用彈性之按壓力的第4彈簧接觸片，該第2絕 緣構件係插入該第4彈簧接觸片與該第2電極之間。 又，在本發明之電子零件，較佳係該第丨及第2收納 部，係以被復於該第1及第2支柱部周圍之絕緣構件形成。 又，在本發明之電子零件，較佳係該電子零件用元件 係正溫度特性熱敏電阻元件。 發明之效果 200949865 本發明之電子零件，由於第1及第2支柱部，係分別 設置於由絕緣構件構成之第i及第2收納部進而，在位 於第1及第2彈簧接觸片之與殼體底面相對側之緣部中， 以包含與殼體底面之距離較長者之方式而假設之殼體之虛 擬截面與該殼體底面之間在殼體内所形成之空間體積大 於電子零件用元件之艘積’因此，就因電子零件用元件劣 化所造成之電子零件用元件之破壞模式而t，不僅藉由破 冑後之電子零件用元件對向之彈簧接觸片所彈性挾持之形 成較大程度破片之破裂模式，就算發生破壞後之電子零件 Z元件從彈簧接觸片脫落之接近粉狀破片之粉碎模式，使 得電子零件用元件之破片堆積於殼體内之情形亦可將電 子零件用元件之破片充分收容於以絕緣構件所包圍之空間 内。因此’不會有透過電子零件用元件之破片使得端子構 件間導通之情形，可確實抑制異常發熱更持續而往發生殼 體軟化等之故障模式移行之情形，故可獲得可靠性高 子零件。 、又，藉由第1端子構件進一步具備用以朝第丨電極施 以利用彈性之按壓力的第3彈簧接觸片’第1絕緣構件係 插入第3彈簧接觸片與第1電極之間；第2端子構件進一 步具備用以朝第2電極施以利用彈性之按壓力的第4彈簧 接觸片，第2絕緣構件係插入第4彈簧接觸片與第2電極 之間，故可増加將電子零件用元件彈性支承之 就因電子愛彼m 丨饥因此， 冤=零件用元件劣化所造成之電子零件用元件之破壞 模式而言，於發生破裂模式與粉碎模式混合之情形，較大 9 200949865 之破片係以在電路開&此6 电场開路狀態下事先設成被挾入彈簧接觸片 之狀L ’儘量減少或縮小落入殼體底部之破片，藉此，可 進步抑制透過電子零件用元件之破片使得端子構件間導 通之情形，可更提高電子零件之可靠性。 又，當第1及第2收納部以絕緣構件被覆第1及第2 支柱部周圍而形成時，由於可縮小收納部之體積，故可進 步獲得收容電子零件用元件之空間，更大於在殼艘内使 用絕緣構件所區隔而形成之空間。 Ο 又’藉由使用正溫度特性熱敏電阻元件作為電子零件 ^件’能以低成本之電子零件之簡單機構來進行電子零 件之過熱防止。 【實施方式】 m以下針對本發明之電子零件，根據圖1A 2詳細加 从說明。 ❹ ::圖…係表示本發明之一實施形態之正溫度特 二阻裝置卜因此，圖i係正溫度特性熱敏電阻裝置 。去蓋冑3之狀態下從殼本體下面方向觀察之平面圖。 側二2係正溫度特性熱敏電阻裝置1從側面方向觀察之 側視圖，以虛線表示内部之各構件之配置狀態。 度牲^1，正溫度特性熱敏電阻裝置卜係與前述之正溫 2性熱敏電阻裝置200同樣，具備：殼本趙2、收納於殼 構侔之正溫度特性熱敏電阻元件4及第1及第2端子 及12、將殼本艘2之下方開口密閉之蓋部3、以及 10 200949865 第1及第2絕緣構件17及18 β 殼本體2,係由相當於難燃性為94v〇(ul規格）之酚、 對聚苯硫聚丁稀對苯二？酸3旨等对熱性優異之樹脂所構 成。又’殼本體2亦能以氧化銘等無機材料構成。殼本體2, 為能收納正溫度特性熱敏電阻元件4’因此設成上面的一部 刀擴張之形狀X ’殼本體2’亦可具有能將端子構件7及 12、以及絕緣構件17及18定位之形狀。 正溫度特性熱敏電阻元件4,整體係呈碟狀，第丨、第 2-電極5及6係形成相對向。又，作為正溫度特性熱敏電阻 一件例如亦可使用角板狀等其他形狀。正溫度特性熱敏 電阻元件4,係在第i、第2電極5及6朝向側方之狀態^， 插入殼本體2内之中央部。 以挾持正溫度特性熱敏電阻元件4之方式，將第丨及 第2端子構件7及12插人殼本艘2内。第！及第2端子構 件7及12 ’分別例如由不鑛鋼、銅合金等金屬構成之板材 斤構成如此，對於第1及第2端子構件7及12可賦予適 當的彈性及導電性。 ^第1端子構件7,係形成有2個彈簧接觸片8、9,且 形成有連接部U，該連接部u係藉由第i支柱部ι〇而容 置未圖示之連接銷’因而與連接銷間達成電氣連接。形成 彈簧接觸片8及9之板材與形成第1支柱部10及連接部η 之板材，例如能藉由點熔接而加以接合。第丨支柱部10設 於由絕緣構件構成之第i收納部23内。如此，藉由設置第 1支柱部10,能將第！支柱部10置於殼體内而設成與支 200949865 承正溫度特性熱敏電阻元件4之空間形成大致絕緣的狀態。 又，彈簧接觸片8及9，除了已圖示者之外，亦可變更 為任意形狀。又，藉由變更彈簧接觸片8及9的形狀，能 將彈簧接觸片8及9從形成支柱部1〇及連接部u之板材 一體成形。 第2端子構件12亦與第1端子構件7具有同樣構造， 其形成有2個彈簧接觸片13及14，以及第2支柱部15及 連接部16。第2支柱部15設於由絕緣構件構成之第2收納 部24内。即，第2支柱部15亦與第i支柱部同樣在殼❹ 體内形成與支承正溫度特性熱敏電阻元件4之空間成絕緣 的狀態。 在殼本體2内’第1端子構件7之彈簧接觸片8及9， 朝第1電極5施以利用彈性之按壓力，另一方面，第2端 子構件12之彈簧接觸片13及14，朝第2電極6施以利用 彈性之按壓力。藉此，第1及第2端子構件7及12，係將 正溫度特性熱敏電阻元件4彈性挾持，使得正溫度特性熱 敏電阻元件4在殼本體4内呈架空狀態。 0 第1及第2絕緣構件17及18，例如呈由雲母、玻璃等 無機物構成之薄板狀，且分別插入第i端子構件7之一彈 簧接觸片9與第1電極5之間、及第2端子構件12之—彈 簧接觸片13與第2電極6之間。又，上述第丨及第2絕緣 構件17及18,能取代單獨處理之板狀物，而以覆蓋第}及 第2電極5及6之方式形成之膜構成，或是，以分別覆蓋 彈簧接觸片9及13之方式賦予之由無機物或樹脂構成之絕 12 200949865 緣性膜或片材構成。 在正溫度特性熱敏電阻裝置丨，如圖2所示第！ 構件之彈簀接觸片8及9、與第2端子構件之彈簧 13及14’係設置成與殼體底面亦即蓋部3相祖 盈丨3相對之緣部為從 殼體底面算起形成高度。以•热—a 表不假設包含該緣部之殼體 之虛擬截面。在該虛擬截面S與殼體底面之間所形成之空 間，係設定成大於正溫度特性熱敏電阻元件4之體積
在此實施形態，雖將各彈黃接觸片之與殼體底面相對 之緣部設置成從殼體底面算起形成相同高度但亦可使各 彈簧接觸片之緣部高度從殼體底面算起呈不同高度。在此 情形，虛擬截面S假設成包含與殼體底面之距離較長者。 如上述，以在將正溫度特性熱敏電阻元件4、端子構件 7及12以及絕緣構件17、18收那於殼本體2内之後，將體 3封閉殼本體2之下方開口之方式裝西己。該裝配，例如使用 殼本2與蓋部3之嵌合構造。蓋部3係由與前述之殼本體2 同樣之材料構成。在蓋部3設有可容許連接銷朝前述之連 接部11及16插入之孔。 在以此方式所獲得之正溫度特性熱敏電阻裝置1，藉由 將正溫度特性熱敏電阻元件4彈性挾持，而支承正溫度特 性熱敏電阻元件4之支承手段，係藉由端子構件7及12以 及絕緣構件17及18而賦予。又，在該支承手段所具備之 與第1電極5上彼此不同之位置分別接觸之第丨及第2接 觸部19及20，係分別藉由彈簧接觸片8及第丨絕緣構件 17而賦予’另一方面，對第！及第2接觸部19及2〇,以 13 200949865 透過正溫度特性熱敏電阻元件4而相對向之方式定位且與 第2電極6上彼此不同之位置接觸之第3及第4接觸部 及22，係分別藉由第2絕緣構件18及彈簧接觸片14而賦 予。又，構成第1及第4接觸部14及22之彈簧接觸片8 及14，係構成與第1及第2電極5及ό形成電氣連接而對 正溫度特性熱敏電阻元件4供電之導電路徑《另一方面， 構成第2及第3接觸部之第丨及第2絕緣構件口及18，對 第1及第2電極5及6分別以絕緣狀態接觸。 在此種正溫度特性熱敏電阻裝置丨，當因火花等之發生 ❹ 結果、在正溫度特性熱敏電阻元件4形成大破片之破裂模 式所致之破壞發生時，由於施以來自彈簧接觸片8 913、 14之利用彈性之按壓力，因此’藉由彈簧接觸片8與絕緣 構件1 8彈性挾持之部分及藉由彈簧接觸片14與絕緣構件 17彈性挾持之部分，可分別避免飛散，而維持此種挾持狀 態0 在此狀態，由於以未介設絕緣構件17或18之方式分 別與電極5及6接觸之彈簧接觸片8 & 14，不僅未位於彼 〇 此相對向的位置，且從彈簧接觸片8通過殘留部分而到達 與此對向之彈簧接觸片13之路徑、及從彈著接觸片14通 過殘留部分而到達與此對向之彈簧接觸片9之路徑，分別 介設絕緣構件17及18，因此’通電已被阻斷，而形成電路 開路之狀態。 因此，可確實防止因前述之通電持續進行所導致之正 溫度特性熱敏電阻元件4之殘留部分與端子構件7及。之 14 200949865 間產生合金化現象、形成短路狀態、異常發熱仍持續等之 往危險的故障模式移行。 ❹ ❹ 又，在此種正溫度特性熱敏電阻装置丨，就算在火花等 之發生結果，發生例如破壞後之正溫度特性熱敏電阻元件4 從彈簧片脫落之接近粉狀破片之粉碎模式，使得正溫度特 性熱敏電阻元件4之破片堆積在殼體内之情形，由於第1 及第2支柱部1〇及15設置於由絕緣構件構成之第丨及第2 收納部23及24内，因此，正溫度特性熱敏電阻元件4之 破片不會與第1及第2支柱部10及15接觸。 進而，由於在虛擬截面S與殼體底面之間所形成之空 間’設定成大於正溫度特性熱敏電阻元件4之趙積，因此二 可將電子零件用元件之破片充分收容於以絕緣構件所包圍 之二間内因此，不會有正溫度特性熱敏電阻元件4與彈 簧接觸片接觸，透過此使得端子構件間導通，且可確實抑 制異常^更㈣而往發生殼體軟化等之故障模式移行， 故可獲得可靠性南之正溫度特性熱敏電阻裝置1。 产不2 I各彈署接觸片之緣部高度係從可體抵面算起高 :5藉假設將虛擬截面s包含於與殼體底面之距離較 =趙就算正溫度特性熱敏電阻元# 4之破片堆積 於殼趙内，由於至少與殼艚 箐接觸只與殼體底面之距離不會到達較長之彈 端子不會有違過電子零件用元件之破片使得 端子構件間導通之情形。 蚁乃便仵 圓3〜5 敏電阻裝置 係表示本發明之另 1a。圓3係本發明 —實施形態之正溫度特性熱 之另一實施形態之正溫度特 15 200949865 性熱敏電阻裝置從正面方向觀察之截面圖；圚4係本發明 之另一實施形態之正溫度特性熱敏電阻裝置從側面方向觀 察之截面圖；圖5係本發明之另一實施形態之正溫度特性 熱敏電阻裝置除去蓋部之狀態下從殻本髏下面方向觀察之 平面圖。 又’在圖3〜5’與圖1及2所示之要件相當之要件，附 上相同參考符號’故省略重複說明。又，圖3及圖4係表 示將圖5之第1及第2收納部23及24除去後之狀態。 在此實施形態’彈簧接觸片僅第1彈簧接觸片8與第2 0 彈簧接觸片14等2個’絕緣構件I?及a與先前之實施形 態不同’其未被施以彈簧接觸片所產生之彈性按壓力。即， 正溫度特性熱敏電阻元件4 ’係以第2絕緣構件18承受第 1彈簧接觸片8之按壓力，以第1絕緣構件17承受第2彈 簧接觸片14之按壓力，藉此，在殼本體2内維持架空狀態。
又，具備第3支柱部25,連接部1丨，及16，並非呈利 用先前之實施形態之支柱部形狀之插座形狀，而係呈銷端 子形狀。 Q 在此實施形態，由於亦與先前之實施形態相同，將以 虛擬截面Sa與殼體底面之間所形成之空間，設定成大於正 溫度特性熱敏電阻元件4之體積，因此，能將電子零件用 元件之破片以絕緣構件所包圍之空間内充分收容。因此， 不會有正溫度特性熱敏電阻元件4之破片與彈簧接觸片接 觸，並透過此使得端子構件間導通之情形，且可確實抑制 異常發熱更持續而往發生殼體軟化等之故障模式移行，故 16 200949865 可獲得可靠性馬之正溫度特性熱敏電阻裝置丨a。 圖6係以絕緣構件被覆第1支柱部10周圍而形成第1 收納4 23時之截面圖。如此，由於直截將絕緣構件被覆於 支柱4周圍以形成收納部’藉此可將收納部之體積縮小， 使得收容電子零件用元件之破片之空間更大於在殼體内使 用絕緣構件所區隔而形成之空間。 以上’雖將本發明以與圖示之實施形態關聯而加以說 明，在本發明之範圍内亦可有其他實施形態。 例如’上述實施形態，雖係本發明適用於正溫度特性 熱敏電阻裝置時之實施形態，但，本發明，未限於正溫度 特性熱敏電阻裝置，對於與正溫度特性熱敏電阻元件之電 子零件用元件’若以與上述正溫度特性熱敏電阻裝置之情 形同樣之形態被支承且供電、且因劣化而造成破壞，則對 其他電子零件同樣亦可適用。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之一實施形態之正溫度特性熱敏電阻裝 置除去蓋部之狀態下從殼本體下面方向觀察之平面圖。 圖2係本發明之一實施形態之正溫度特性熱敏電阻裝 置從側面方向觀察之側視圖。 圖3係本發明之另一實施形態之正溫度特性熱敏電阻 裝置從正面方向觀察之截面圖。 圖4係本發明之另一實施形態之正溫度特性熱敏電阻 裝置從側面方向觀察之截面圖。 200949865 圖5係本發明之另一實施形態之正溫度特性熱敏電随 裝置除去蓋部之狀態下從殼本體下面方向觀察之平面圖。 圖6係以絕緣構件被覆支柱部周圍而形成收納部時之 截面圖。 圖7係習知例之正溫度特性熱敏電阻裝置除去蓋部之 狀態下從殼本體下面方向觀察之平面圖。 圖8係另一習知例之正溫度特性熱敏電阻裝置除去蓋 部之狀態下從殼本體下面方向觀察之平面圖。 圖9係另一習知例之正溫度特性熱敏電阻裝置除去蓋 部之狀態下從殼本體下面方向觀察之平面圖。 【主要元件符號說明】 1 ' U 正溫度特性熱敏電阻裝置 2 殼本體 3 蓋部 4 正溫度特性熱敏電阻元件 5 第1電極 6 第2電極 7 第1端子構件 8 ' 9 ' 13、14彈簧接觸片 10 第1支柱部 11、16 連接部 12 第2端子構件 15 第2支柱部 200949865 17 第 1絕緣構件 18 第 2絕緣構件 19 第 1接觸部 20 第 2接觸部 21 第 3接觸部 22 第 4接觸部 23 第 1收納部 24 第 2收納部 25 第 3支柱部 S、Sa 殼體之虛擬截面 ❿ 19