KR970072418A - 반도체장치의 커패시터 제조방법 - Google Patents

반도체장치의 커패시터 제조방법 Download PDF

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KR970072418A
KR970072418A KR1019960012548A KR19960012548A KR970072418A KR 970072418 A KR970072418 A KR 970072418A KR 1019960012548 A KR1019960012548 A KR 1019960012548A KR 19960012548 A KR19960012548 A KR 19960012548A KR 970072418 A KR970072418 A KR 970072418A
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insulating film
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planarization insulating
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planarization
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KR1019960012548A
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오숭영
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김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

집적도를 향상시킬 수 있는 반도체 장치의 커패시터 제조방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 트랜지스터가 형성된 반도체 기판상에 제1평탄화절연막을 형성하는 단계와, 상기 제1평탄화절연막 상에 비트라인을 형성하는 단계와, 상기 비트라인이 형성된 기판상에 캡핑 절연막, 제2평탄화절연막 및 절연막을 형성하는 단계와, 상기 절연막, 제2평탄화절연막 패턴, 캡핑 절연막 및 제1평탄화절연막을 이방성식각하여 상기 반도체 기판을 노출하는 콘택홀을 갖는 절연막 패턴, 제2평탄화절연막, 캡핑 절연막 패턴 및 제1평탄화절연막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1평탄화절연막 패턴, 캡핑 절연막 패턴 및 제2평탄화절연막 패턴의 양측벽에 스페이서를 형성하는 단계와, 상기 절연막 패턴을 마스크로 상기 제2평탄화절연막 패턴을 습식식각하여 콘택홀의 상단부에 요철모양을 갖는 제3평탄화절연막 패턴을 형성하는 단계; 상기 스페이서가 형성된 기판의 전면에 상기 콘택홀을 매립하도록 스토리지 전극을 형성하는 단계와, 상기 스토리지 전극이 형성된 기판 전면에 유전체막 및 플레이트 전극을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명은 스토리지 전극의 높이를 낮추어 후속배선공정에서의 공정마진 및 집적도를 향상시킬 수 있다.

Description

반도체장치의 커패시터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도 내지 제5도는 본 발명에 따른 반도체 장치의 커패시터 제조방법을 나타낸 단면도들이다.

Claims (1)

  1. 트랜지스터가 형성된 반도체 기판상에 제1평탄화절연막을 형성하는 단계와; 상기 제1평탄화절연막 상에 비트라인을 형성하는 단계; 상기 비트라인이 형성된 기판상에 캡핑 절연막, 제2평탄화절연막 및 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막, 제2평탄화절연막, 캡핑 절연막 및 제1평탄화절연막을 이방성식각하여 상기 반도체 기판을 노출하는 콘택홀을 갖는 절연막 패턴, 제2평탄화절연막 패턴, 캡핑 절연막 패턴 및 제1평탄화절연막 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1평탄화절연막 패턴, 캡핑 절연막 패턴 및 제2평탄화절연막 패턴의 양측벽에 스페이서를 형성하는 단계; 상기 절연막 패턴을 마스크로 상기 제2평탄화절연막 패턴을 습식식각하여 콘택홀의 상단부에 요철모양을 갖는 제3평탄화절연막 패턴을 형성하는 단계; 상기 스페이서가 형성된 기판의 전면에 상기 콘택홀을 매립하도록 스토리지 전극을 형성하는 단계; 및 상기 스토리지 전극이 형성된 기판 전면에 유전체막 및 플레이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 커패시터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960012548A 1996-04-24 1996-04-24 반도체장치의 커패시터 제조방법 KR970072418A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040039592A (ko) * 2002-11-04 2004-05-12 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 커패시터 제조 방법
KR100818651B1 (ko) * 2005-12-14 2008-04-02 주식회사 하이닉스반도체 캐패시터의 제조 방법

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