KR980006350A - 반도체소자의 캐패시터 제조방법 - Google Patents

반도체소자의 캐패시터 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자의 캐패시터 제조방법에 관한 것으로, 고집적 메모리소자에 적용되는 실린더 구조의 저장전극을 제조할 때 액상의 선택적 산화막을 저장전극 마스크용 감광막 패턴의 사이에 증착시켜 기둥 모양을 형성한 후, 상기 감광막 패턴을 제거하고, 상기의 기둥을 전도층 스페이서를 형성할 때 측벽제공용으로 이용하는 것이다.

Description

반도체소자의 캐패시터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 내지 제6도는 본 발명에 의해 실린더 구조의 저장전극을 제조하는 단계를 도시한 단면도.

Claims (3)

  1. 반도체소자 캐패시터 제조방법에 있어서, 반도체기판에 트랜지스터를 구비하고, 그 상부에 전체적으로 평탄화용 절연막을 형성하고, 상기 절연막의 일정부분을 식각하여 콘택홀을 형성하는 단계와, 제1 다결정실리콘막을 증착하여 상기 콘택홀을 채우고, 그 상부에 저장전극 마스크용 감광막패턴을 형성한 다음, 노출된 제1 다결정실리콘막을 식각하여 제1 다결정실리콘막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 공정으로 노출된 상기 평탄화용 절연막의 표면에 선택적으로 선택적 산화막을 상기 감광막 상부면까지 형성하는 단계와, 상기 감광막 패턴을 제거하고, 전체구조 상부에 제2 다결정실리콘을 증착하는 단계와, 상기 제2 다결정실리콘막을 전면식각하여 상기 선택적 산화막의 측벽에 제2다결정실리콘막 스페이서를 형성한 단계와, 상기 선택적 산화막을 선택적으로 제거하여 제1 다결정실리콘막 패턴과 제2 다결정실리콘막 스페이서로 이루어진 실린더 구조의 저장전극을 형성하는 단계와, 상기 저장전극의 표면에 유전체막과 플레이트전극용 제3 다결정실리콘막을 형성하는 단계를 포함하는 반도체소자의 캐패시터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 저장전극 마스크용 감광막 패턴의 간격은 최소 패턴 간격으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 캐패시터 제조방법.
  3. 반도체소자 캐패시터의 제조방법에 있어서, 반도체기판에 트랜지스터를 구비하고, 그 상부에 전체적으로 평탄화용 절연막을 형성하고, 상기 절연막의 일정부분을 식각하여 콘택홀을 형성하는 단계와, 제1 다결정실리콘막을 증착하여 상기 콘택홀을 채우고 그 상부에 저장전극 마스크용 감광막패턴을 형성한 다음, 노출된 제1다결정 실리콘막을 식각하여 제1다결정실리콘막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 공정으로 노출된 상기 평탄화용 절연막의 표면에 선택적으로 선택적 산화막을 상기 감광막 패턴의 상부면까지 형성한 단계와, 습식식각공정으로 상기 감광막 패턴의 경계면에 있는 선택적 산화막의 측벽과 선택적 산화막의 상부면의 일정 두께를 시각하는 단계와, 전체구조 상부에 제2 다결정실리콘막을 증착하는 단계와, 상기 제2 다결정실리콘막을 전면식각하여 상기 감광막 패턴의 측벽에 제2 다결정실리콘막 스페이서를 형성한 단계와, 상기 감광막 패턴을 제거하는 단계와, 상기 선택적 산화막을 선택적으로 제거하여 제1 다결정실리콘막 패턴과 제2 다결정실리콘막 스페이서로 이루어진 실린더 구조의 저장전극을 형성하는 단계와, 상기 저장전극의 표면에 유전체막과 플레이트전극용 제3 다결정실리콘막을 형성하는 단계를 포함하는 반도체소자의 캐패시터 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100504429B1 (ko) * 1998-07-08 2006-04-21 주식회사 하이닉스반도체 반도체장치의 셀 커패시터 구조 및 그 형성 방법

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