KR960006028A - 반도체소자의 캐패시터 제조방법 - Google Patents

반도체소자의 캐패시터 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자의 캐패시터 제조방법에 관한 것으로, 반도체소자가 고집적화됨에 따라 좁은 면적에서 더욱 많은 정전용량을 요구하게 되어 많은 문제점을 발생시켰다. 따라서, 본 발명은 반도체기판 상부에 실린더형 저장전극을 형성하되 내부에 별도의 돌출부를 구비하는 실린더형 저장전극을 형성함으로써 저장전극의 표면적을 증가시키고 그 상부에 유전체막과 플레이트전극을 형성함으로써 캐패시터의 정전용량을 증가시켜 반도체소자의 고집적화를 가능하게 하는 기술이다.

Description

반도체소자의 캐패시터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 내지 제5도는 본 발명에 따른 반도체소자의 캐패시터 제조공정을 도시한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 하부절연층 2 : 제1절연막
3 : 제1도전층 3' : 제1도전층패턴
4 : 제2절연막 5 : 제2도전층
5' : 제2도전층패턴 6 : 제3절연막
7 : 선택적 성장 산화막 8 : 제3도전층
9 : 제3도전층 스페이서 10 : 실린더형 저장전극
11 : 유전체막 12 : 플레이트전극
20 : 반도체기판 30 : 저장전극마스크
40 : 콘택마스크 50 : 콘택홀

Claims (2)

  1. 반도체소자의 캐패시터 제조방법에 있어서, 반도체기판 상부에 하부절연층을 형성하고 그 상부에 제1절연막, 제1도전층, 제2절연막, 제2도전층 및 제3절연막을 순차적으로 증착한 다음, 그 상부에 저장전극마스크를 형성하는 공정과, 상기 저장전극마스크를 이용하여 상기 제3절연막, 제2도전층 및 제2절연막을 순차적으로 식각하고 상기 저장전극마스크를 제거하는 공정과, 상기 식각된 제3절연막, 제2도전층 및 제2절연막의 외부에 선택적 성장 산화막을 형성하는 공정과, 상기 선택적 성장 산화막 상부에 콘택마스크를 형성하고 상기 콘택마스크를 이용하여 상기 선택적 성장 산화막, 제3절연막, 제2도전층, 제2절연막, 제1도전층, 제1절연막 및 하부절연층을 순차적으로 식각함으로써 제2도전층패턴을 형성하며 상기 반도체기판의 예정된 부위를 노출시키는 콘택홀을 형성하는 공정과, 상기 콘택마스크를 제거한 다음, 전체구조상부에 상기 콘택홀을 통하여 상기 반도체기판에 접속되도록 상기 콘택홀을 매립하는 제3도전층을 일정두께 증착하고 이방성식각을 실시하되 과식각하여 제1도전층패턴과 제3도전층 스페이서를 형성하는 공정과, 습식방법으로 상기 선택적 성장 산화막, 제3절연막, 제2절연막 및 제1절연막을 제거함으로써 표면적이 증가된 실린더형 저장전극을 형성하는 공정을 포함하는 반도체소자의 캐패시터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1, 2, 3절연막은 산화막으로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 캐패시터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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