KR970072158A - 폴리싱 패드를 셰이핑하는 장치와 방법 - Google Patents

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로버트 제이. 왈쉬
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헨넬리 헬렌 에프.
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Abstract

본 발명엔 따른 폴리싱 패드를 셰이핑하는 장치는 패드 셰이핑 공구와 고정구에 대해 고정된 접속부가 없는 패드 셰이핑 공구를 지탱하기 위한 고정구를 포함한다. 패드 셰이핑 공구는 폴리싱 패드의 폴리싱 표면과 접촉하여 폴리싱 표면을 셰이핑하는 패드 셰이핑 표면을 갖는다. 패드 셰이핑 표면은 폴리싱 표면을 가로질러 폴리싱 표면의 전체 폭과 접촉하는 크기로 되어 있다. 고정구는 폴리싱 패드의 회전 중심을 중심으로 움직이지 못하게 공구를 구속하고 패드에 대해 거의 반경 방향으로 움직이지 못하게 공구의 중심을 구속한다. 본 발명은 또한 폴리싱 패드를 셰이핑하는 방법도 개시한다.

Description

폴리싱 패드를 셰이핑하는 장치와 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 거친 폴리싱기의 폴리싱 패드를 셰이핑하는 장치를 나타낸 거친 폴리싱기와 최종 폴리싱기의 개략적인 상부 평면도.

Claims (10)

  1. 폴리싱 표면은 폴리싱 포면의 반경 방향으로의 내부와 외부의 경계부 사이에 절단된 모습을 갖고, 폴리싱 패드는 반경 방향으로의 내부와 반경 방향으로의 외부의 경계부에 의해 정해지는 폴리싱 표면과 소정의 반경 방향 폭을 갖고, 물체를 폴리싱하고 셰이핑하는 폴리싱기상에 회전 중심을 중심으로 회전하도록 장착된 폴리싱 패드를 셰이핑하는 장치에 있어서, 폴리싱 표면의 절단된 모습을 만곡 형상에서 평평한 형상으로 바꾸기 위해 폴리싱 패드의 폴리싱 표면과 접촉하여 폴리싱 표면을 셰이핑하는 패드 셰이핑 표면 및 중심을 갖는 패드 셰이핑 공구, 및 패드가 고정구와패드 셰이핑 공구에 대해 회전할 때 패드 셰이핑 공구의 셰이핑 표면이 폴리싱 패드와 접촉하여 패드를 셰이핑하기 위한 위치에서 고정구에 고정된 결합부가 없는 패드 셰이핑 공구를 지탱하도록 구성되고, 폴리싱 패드의 회전 중심을 중심으로 회전하지 못하게 패드 셰이핑 공구를 구속하며 폴리싱 패드의 중심에 대해 거의 반경 방향으로 움직이지 못하게 패드 셰이핑 공구의 중심을 구속하는 고정구를 구비하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 고정구에 대해 패드 셰이핑 공구가 회전할 수 있도록 고정구가 패드 셰이핑 공구를 지탱하기 위해 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 고정구에 대해 폴리싱 패드의 회전을 허용하면서폴리싱 패드의 회전 중심을 중심으로 회전하지 못하게 패드 셰이핑 공구를 구속하기 위하여 패드 셰이핑 공구와 접촉하도록 배열되고 구성된 롤러, 상기 롤러가 회전을 위해 고정구상에 장착되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 고정구를 폴리싱기상에 장착하기 위한 브라켓 및 상기 브라켓에서 연장되어 일반적으로 암의 원위 단부에 아치형 리세스를 갖고 리세스내에 패드 셰이핑 공구를 수용하는 암을 특징으로 하는 장치.
  5. 제4항에 있어서, 패드 셰이핑 공구의 셰이핑 표면이 폴리싱 표면의 중심 부분의 높이에 대해 폴리싱 패드의 폴리싱 표면의 반경 방향으로 내부와 외부의 부분둘의 높이를 감소시키기 위한 패드 셰이핑 공구상에서 연마 재료의 환상 면적에 의해 정해지는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서, 패드 셰이핑 공구와 셰이핑 표면이 폴리싱 표면의 전체 반경방향의 폭을 가로질러 폴리싱 패드의 폴리싱 표면과 접촉할 수 있는 크기로 되는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 폴리싱 표면은 폴리싱 표면의 반경 방향으로의 내부와 외부의 경계부 사이에 절단된 모습을 갖고, 반경 방향으로의 내부와 반경 방향으로의 외부의 경계부에 의해 정해지며 소정의 반경 방향 폭을 갖는 폴리싱 표면을 포함하는 회전하는 폴리싱 패드를 갖는 웨이퍼 폴리싱기를 사용하여 반도체 웨이퍼를 폴리상하는 방법에 있어서, 다수의 제1반도체 웨이퍼들 각각의 한쪽면 이상을 폴리싱하는 단계와, 폴리싱 표면의 측면 모습이 공정 허용치에 의해 허용되는 것보다 형상에서 굽어졌는지를 결정하기 위해 절단면 모습을 모니터링하는 단계와, 만일 폴리싱 표면의 측면 모습의 결정된 형상이 공정 허용치보다굽어지면, 공구의 패드 셰이핑 표면이 폴리싱 표면의 전체 반경 방향의 폭을 가로질러 폴리싱 패드의 폴리싱 표면과 접촉하도록 고정구에 패드 셰이핑 공구를 올려놓는 단계와, 폴리싱 패드를 회전시키는 단계 및 폴리싱 패드의 회전 중심을 중심으로 회전하지 못하게 패드 셰이핑 공구를 고정구로 구속함에 의해 패드 셰이핑 공구가 폴리싱 표면에 셰이핑하도록 하는 단계를 포함하는 폴리싱 패드를 셰이핑하는 단계, 및 다수의 제2반도체 웨이퍼들 각각의 한쪽면 이상을 폴리싱하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 패드 셰이핑 공구를 고정구내에 올려놓는 상기 단계보다 앞서는 웨이퍼 폴리싱기상에 고정구의 위치를 정해 고정구가 폴리싱 패드상에서 패드 셰이핑 공구을 지탱하도록 배치되는 단계와, 다수의 제2웨이퍼들 각각의 한쪽면 이상을 폴리싱하는 상기 단계보다 앞서는 폴리싱 패드상에서 패드 셰이핑 공구를 지탱하기 위한 고정구의 위치로부터 고정구를 치워버리는 단계를 특징으로 하는 방법.
  9. 제7항에 있어서, 다수의 제1웨이퍼들 각각의 한쪽면 이상을 폴리싱하는단계로 거친 웨이퍼 폴리싱기의 폴리싱 패드상에서 상기 다수의 제1웨이퍼들 각각의 한쪽면 이상을 폴리싱하고 최종 웨이퍼 폴리싱기의 폴리싱 패드상에서 상기 다수의 제1웨이퍼들 각각의 한쪽면 이상을 폴리싱하는 것, 및 폴리싱 패드를 셰이핑하는 단계로 다수의 제1웨이퍼들 중의 하나가최종 폴리싱기상에서 폴리싱되고 있는시간과 적어도 부분적으로 겹치는 시간 동안 거친 폴리싱기의 폴리싱 패드를 셰이핑하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제7항에 있어서, 폴리싱 표면의 절단면 모습의 형상을 모니터링하는 단계로 상기 형상이 공정 허용치 이상으로 평평함으로부터 벗어나는지를 결정하기 위해 다수의 제1웨이퍼들의 평평도를 측정하는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970015691A 1996-04-26 1997-04-25 폴리싱 패드를 셰이핑하는 장치와 방법 KR970072158A (ko)

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